JP2016081544A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Abstract

【課題】配線がカバー絶縁層から露出することを抑制することができながら、厚み方向におけるスライダの位置精度の向上を図ることができる回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板１に、支持基板５と、支持基板５上に配置されるベース絶縁層６と、ベース絶縁層６上に配置される導体パターン７と、導体パターン７を被覆するカバー絶縁層８とを備えさせ、かつ、スライダ６０を支持するための台座４１を備える。台座４１に、ベース絶縁層６に含まれるスライダ搭載部１６と、導体パターン７に含まれるグランド配線２５の第１部分２５Ａと、カバー絶縁層８に含まれる搭載領域カバー３１とを備え、導体パターン７に、幅狭部分２６Ｃを有する第１信号配線２６を備える。そして、第１部分２５Ａの幅方向の寸法Ｌ１を、幅狭部分２６Ｃの配線幅方向の寸法Ｌ２に対して、０．５〜３倍に形成する。【選択図】図３

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

従来より、磁気ヘッドを有するスライダが実装され、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、金属支持基板の一方面に形成されるベース絶縁層と、ベース絶縁層の一方面に形成され、配線を備える導体層と、ベース絶縁層の一方面に形成され、配線を被覆するカバー絶縁層とを備えている。

このような回路付サスペンション基板として、例えば、スライダーを支持する台座を備え、台座が、絶縁層からなる下台座と、導体層からなり、下台座の上に形成される上台座とを備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

そして、そのような回路付サスペンション基板では、スライダーが、上台座と接触するように、台座に載置される。

特開２００９−１１６９６９号公報

しかし、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、スライダーと導体層からなる上台座とが接触するので、それらが傷つく場合がある。

そこで、カバー絶縁層を、配線を被覆するとともに上台座を被覆するように構成し、スライダーを、上台座を被覆するカバー絶縁層上に載置することが検討される。

しかるに、カバー絶縁層の厚みは、被覆対象物（配線または上台座）の寸法に依存する。具体的には、カバー絶縁層の厚みは、被覆対象物の寸法が大きいほど厚く形成され、被覆対象物の寸法が小さいほど薄く形成される。そのため、被覆対象物がカバー絶縁層から露出することを抑制すべく、カバー絶縁層の厚みは、一般に、被覆対象物のうち最も寸法の小さい部分を基準として設定される。

ここで、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、配線の幅方向の寸法が、上台座の幅方向の寸法よりも小さく形成されている。そのため、上台座を被覆するカバー絶縁層の厚みは、配線を被覆するカバー絶縁層の厚みよりも大きく形成され、ひいては、カバー絶縁層の厚みの設定値（基準値）よりも大きく形成される。

その結果、厚み方向において、上台座を被覆するカバー絶縁層上に載置されるスライダーの位置精度が低下するという不具合がある。

そこで、本発明の目的は、配線がカバー絶縁層から露出することを抑制することができながら、厚み方向におけるスライダの位置精度の向上を図ることができる回路付サスペンション基板を提供することにある。

本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される導体パターンと、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面において、前記導体パターンを被覆するように配置されるカバー絶縁層とを備える回路付サスペンション基板であって、細台座部を含み、スライダを支持するための台座を備え、前記細台座部は、前記ベース絶縁層に含まれる台座ベース層と、前記導体パターンに含まれ、前記台座ベース層上において延びるように配置される台座導体層と、前記カバー絶縁層に含まれ、前記台座導体層上に配置される台座カバー層とを備え、前記導体パターンは、前記ベース絶縁層上において延びるように配置される第１配線を備え、前記第１配線は、前記第１配線の延びる方向と直交する配線幅方向の寸法が最も小さい幅狭部分を有し、前記台座導体層における前記台座導体層の延びる方向と直交する台座幅方向の寸法は、前記幅狭部分の前記配線幅方向の寸法に対して、０．５〜３倍であることを特徴としている。

このような構成によれば、台座導体層の台座幅方向の寸法が、第１配線の幅狭部分の配線幅方向の寸法に対して、０．５〜３倍であるので、台座カバー層の厚みは、幅狭部分を被覆するカバー絶縁層の厚みに対して、所定の割合の範囲内となる。

そのため、幅狭部分を基準としてカバー絶縁層の厚みを設定しても、台座カバー層の厚みが、カバー絶縁層の厚みの設定値から大きく外れることを抑制できる。

その結果、幅狭部分を確実に被覆することができながら、厚み方向におけるスライダの位置精度の向上を図ることができる。

また、前記台座を備えるスライダ搭載領域を備え、前記幅狭部分は、前記スライダ搭載領域の外側において、前記台座導体層に対して間隔を空けて配置されていることが好適である。

このような構成によれば、第１配線のうち配線幅方向の寸法が最も小さい幅狭部分が、スライダ搭載領域の近傍に配置されるので、回路付サスペンション基板において、スライダ搭載領域の周囲の省スペース化を図ることができ、ひいては、回路付サスペンション基板の小型化を図ることができる。

また、前記導体パターンは、前記ベース絶縁層上において延びるように配置される第２配線を備え、前記台座導体層は、前記第２配線の一部として構成されていることが好適である。

このような構成によれば、台座導体層を第２配線の一部として兼用できるので、台座導体層および第２配線の効率的な配置を確保することができ、スペースを有効に利用することができる。

また、前記第２配線は、前記金属支持層に接地されていることが好適である。

このような構成によれば、一部が台座導体層として構成される第２配線は、金属支持層に接地されているので、台座導体層が、スライダから電気的な影響を受けても、回路付サスペンション基板の動作に影響することを抑制できる。

また、前記台座導体層は、前記台座幅方向に互いに間隔を空けて、複数配置されていることが好適である。

このような構成によれば、台座導体層が複数配置されるので、台座は、より安定してスライダを支持することができる。

本発明の回路付サスペンション基板では、配線がカバー絶縁層から露出することを抑制することができながら、厚み方向におけるスライダの位置精度の向上を図ることができる。

図１は、本発明の第１実施形態としての回路付サスペンション基板の平面図である。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の実装部の拡大図である。 図３は、図２に示す実装部のＡ−Ａ断面図である。 図４は、図２に示す実装部のＢ−Ｂ断面図である。 図５は、本発明の第２実施形態としての回路付サスペンション基板に係る実装部の平面図である。 図６は、図５に示す実装部の平面図であって、カバー絶縁層を除いた状態を示す。 図７Ａは、図５に示す実装部のＣ−Ｃ断面図である。図７Ｂは、図５に示す中央支持部のＤ−Ｄ断面図である。図７Ｃは、図５に示す第１信号配線の幅狭部分のＥ−Ｅ断面図である。 図８は、本発明の第３実施形態としての回路付サスペンション基板に係る実装部の平面図である。

１．第１実施形態
図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド（図示せず）を有するスライダ６０（図３および図４参照）を実装して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。

そして、回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載された状態において、磁気ヘッド（図示せず）を、磁気ヘッド（図示せず）と磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。

回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる略平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、その長手方向一方側（図１の紙面上側）に配置され、磁気ヘッド（図示せず）を備えるスライダ６０（図３参照）が実装される実装部２と、その長手方向他方側（図１の紙面下側）に配置され、外部制御基板６３に電気的に接続される外部接続部３と、実装部２と外部接続部３との間において、長手方向に延びる配線部４とを備えている。

なお、以下の説明において、方向について言及する場合には、実装部２が設けられる長手方向一方側を、回路付サスペンション基板１の先側とし、外部接続部３が設けられる長手方向他方側を、回路付サスペンション基板１の後側とする。また、図１において、紙面左側を回路付サスペンション基板１の左側とし、紙面右側を回路付サスペンション基板１の右側とする。また、図１において、紙面手前側を回路付サスペンション基板１の上側とし、紙面奥側を回路付サスペンション基板１の下側とする。具体的には、各図に示す方向矢印を基準とする。

なお、上下方向が厚み方向の一例であり、上側が厚み方向の一方側、下側が厚み方向の他方側の一例である。

このような回路付サスペンション基板１は、図４に示すように、積層構造を有しており、具体的には、金属支持層の一例としての支持基板５、ベース絶縁層６、導体パターン７、および、カバー絶縁層８が、下側から上側に向かって順次積層されて形成されている。なお、図１では、便宜上、ベース絶縁層６およびカバー絶縁層８を省略し、図２では、カバー絶縁層８を省略している。

支持基板５は、図１に示すように、実装部２に対応するジンバル部１０と、配線部４に対応する配線支持部１１と、外部接続部３に対応する接続基板部９とを備えている。

ジンバル部１０は、支持基板５の先端部分であって、平面視略矩形の板状に形成されている。

ジンバル部１０には、ジンバル開口１２が形成されている。ジンバル開口１２は、平面視略矩形枠状に形成されており、ジンバル部１０を上下方向に貫通している。これによって、ジンバル部１０は、周縁部１４と、補強部１３とに区画されている。

周縁部１４は、ジンバル部１０の周縁部分であって、平面視略矩形枠状に形成されている。周縁部１４は、複数（２つ）のアウトリガー部１４Ａと、先側連続部１４Ｂと、後側連続部１４Ｃとを備えている。

１対のアウトリガー部１４Ａは、周縁部１４の左右両端部であって、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。各アウトリガー部１４Ａは、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

先側連続部１４Ｂは、周縁部１４の先端部であって、１対のアウトリガー部１４Ａの先端部間に架設されている。先側連続部１４Ｂは、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

先側連続部１４Ｂには、凹部１４Ｄが形成されている。凹部１４Ｄは、後方に向かって開放される平面視略凹状に形成されており、先側連続部１４Ｂの後端縁における左右方向の略中央部分から先側に向かって凹んでいる。

後側連続部１４Ｃは、周縁部１４の後端部であって、１対のアウトリガー部１４Ａの後端部間に架設されている。後側連続部１４Ｃは、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

補強部１３は、図２に示すように、周縁部１４内において、周縁部１４と間隔を隔てて配置されている。補強部１３は、平面視略Ｔ字状に形成されており、矩形部１３Ａと、１対の張出部１３Ｂとを有している。

矩形部１３Ａは、先後方向に延びる平面視略矩形状を有している。

１対の張出部１３Ｂは、矩形部１３Ａの後端部に対して左右両側に配置されており、矩形部１３Ａの左右両端部のそれぞれから左右方向外側に向かって突出している。各張出部１３Ｂは、平面視略矩形状に形成されている。

配線支持部１１は、図１に示すように、周縁部１４の後端部から連続して、後側へ延びる平面視略平帯形状に形成されている。

接続基板部９は、配線支持部１１の後端部から連続して、右側へ突出する平面視略矩形状に形成されている。

支持基板５は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成され、好ましくは、ステンレスから形成される。支持基板５の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

ベース絶縁層６は、図４に示すように、支持基板５の上面（厚み方向一方面）に積層（配置）されている。ベース絶縁層６は、図２に示すように、第１端子形成部１５と、台座ベース層の一例としてのスライダ搭載部１６と、複数（２つ）の配線形成部１７とを備えている。

第１端子形成部１５は、ベース絶縁層６の先端部であって、凹部１４Ｄを覆うように、先側連続部１４Ｂ上に配置されている。第１端子形成部１５は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。また、第１端子形成部１５には、複数（２つ）の貫通穴１５Ａが形成されている。

複数の貫通穴１５Ａは、上方から見て凹部１４Ｄを挟むように、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数の貫通穴１５Ａのそれぞれは、平面視略矩形状に形成されており、第１端子形成部１５を上下方向に貫通している。

スライダ搭載部１６は、補強部１３上に配置されている。スライダ搭載部１６は、本体部１６Ａと、１対の第２端子形成部１６Ｂとを備えている。

本体部１６Ａは、補強部１３の矩形部１３Ａ上に配置されており、本体部１６Ａの先端部は、第１端子形成部１５の後端部に接続されている。本体部１６Ａは、矩形部１３Ａの外形とほぼ同じ形状に形成されている。本体部１６Ａの外周縁は、矩形部１３Ａの外周縁よりもわずかに外側に配置されている。

また、本体部１６Ａには、開口１６Ｃが形成されている。開口１６Ｃは、本体部１６Ａの先後方向略中央に配置されている。開口１６Ｃは、平面視略矩形状に形成されており、本体部１６Ａを厚み方向に貫通している。

１対の第２端子形成部１６Ｂは、補強部１３の１対の張出部１３Ｂ上に配置されており、本体部１６Ａの後端部から左右方向の外側に突出している。第２端子形成部１６Ｂは、張出部１３Ｂの外形とほぼ同じ形状に形成されている。第２端子形成部１６Ｂの外周縁は、張出部１３Ｂの外周縁よりもわずかに外側に配置されている。

複数の配線形成部１７は、具体的には、１対の配線形成部１７であって、スライダ搭載部１６を挟むように、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数の配線形成部１７のそれぞれは、先後方向に延びており、第１直線部１７Ａと、膨出部１７Ｂと、第２直線部１７Ｃとを有している。

第１直線部１７Ａは、配線形成部１７の先端部であって、スライダ搭載部１６の本体部１６Ａに対して左右方向外側に間隔を隔てて配置され、かつ、アウトリガー部１４Ａに対して左右方向内側に間隔を隔てて配置されている。また、第１直線部１７Ａの先端部は、第１端子形成部１５の左右方向端部に連続するとともに、スライダ搭載部１６の本体部１６Ａの先端部に連続している。第１直線部１７Ａの後端部は、第２端子形成部１６Ｂに対して、先側に僅かな間隔を空けて配置されている。

膨出部１７Ｂは、第２端子形成部１６Ｂの左右方向外側を回り込むように後側へ延びている。詳しくは、膨出部１７Ｂは、第１直線部１７Ａの後端部から連続して左右方向外側へ延び、後側へ屈曲して、第２端子形成部１６Ｂに対して左右方向外側を後側へ延びている。膨出部１７Ｂは、第２端子形成部１６Ｂに対して左右方向外側に間隔を隔てて配置され、かつ、アウトリガー部１４Ａに対して左右方向内側に間隔を隔てて配置されている。

第２直線部１７Ｃは、膨出部１７Ｂの後端部から連続して後方へ延びている。第２直線部１７Ｃは、配線支持部１１および接続基板部９上に配置されている。

ベース絶縁層６は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテル、ニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成され、好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドから形成される。また、ベース絶縁層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

導体パターン７は、図４に示すように、ベース絶縁層６の上面（厚み方向一方面）に配置されている。導体パターン７は、図１および図２に示すように、複数（９個）の磁気ヘッド接続端子２０と、複数（１０個）の外部接続端子２１と、複数（２個）の第１端子２２と、複数（２つ）の第２端子２３と、複数（１１本）の配線２４とを備えている。

複数の磁気ヘッド接続端子２０は、図２に示すように、ベース絶縁層６の先端部において、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子２０のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。そして、各磁気ヘッド接続端子２０の先側部分は、第１端子形成部１５上に配置され、各磁気ヘッド接続端子２０の後側部分は、スライダ搭載部１６上に配置されている。

また、複数の磁気ヘッド接続端子２０は、グランド端子２０Ａと、複数の信号端子２０Ｂとを含んでいる。

グランド端子２０Ａは、複数の磁気ヘッド接続端子２０のうち右側から数えて、３番目の磁気ヘッド接続端子２０である。複数の信号端子２０Ｂは、複数の磁気ヘッド接続端子２０のうち、グランド端子２０Ａ以外の複数の磁気ヘッド接続端子２０である。

複数の外部接続端子２１のそれぞれは、図１に示すように、外部制御基板６３に接続されるものであり、外部制御基板６３の構成に応じて、その形状や配置、接合方法を任意に選択することができる。この実施形態において、複数の外部接続端子２１は、配線形成部１７の後端部において、先後方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の外部接続端子２１は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

複数の第１端子２２のそれぞれは、図２に示すように、複数の貫通穴１５Ａのそれぞれを塞ぐように、第１端子形成部１５上において左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。これによって、第１端子２２は、貫通穴１５Ａを介して、周縁部１４の先側連続部１４Ｂに接触しており、支持基板５に電気的に接続（接地）されている。また、複数の第１端子２２のそれぞれは、平面視略矩形状に形成されている。

複数の第２端子２３のそれぞれは、対応する第２端子形成部１６Ｂ上に配置されている。複数の第２端子２３のそれぞれは、平面視略矩形状に形成されている。

複数の配線２４は、第２配線の一例としてのグランド配線２５と、第１配線の一例としての複数（８本）の第１信号配線２６と、第２配線の一例としての複数（２本）の第２信号配線２７とを備えている。

グランド配線２５は、グランド端子２０Ａの後端部から連続し、スライダ搭載部１６の本体部１６Ａおよび配線形成部１７上を通った後、支持基板５に接地するように形成されている。

つまり、グランド配線２５は、スライダ搭載部１６および配線形成部１７上において延びるように引き回されており、台座導体層の一例としての第１部分２５Ａと、第２部分２５Ｂとを備えている。

第１部分２５Ａは、グランド配線２５のうち、スライダ搭載部１６上に配置される部分である。第１部分２５Ａは、グランド端子２０Ａの後端部から連続して、後側に向かって延びた後、左側に向かって屈曲され、次いで、開口１６Ｃを囲むように、先側に向かって開放される平面視略Ｕ字状に引き回されている。

詳しくは、第１部分２５Ａは、複数の直線部分２９と、複数の角部分３０とを備えている。

複数の直線部分２９のそれぞれは、スライダ搭載部１６上において、直線状に延びるように形成されている。複数の直線部分２９は、第１直線部分２９Ａと、第２直線部分２９Ｂと、第３直線部分２９Ｃと、第４直線部分２９Ｄと、第５直線部分２９Ｅとを備えている。

第１直線部分２９Ａは、グランド端子２０Ａの後端部から連続して、後側に向かって延びている。第１直線部分２９Ａの後端部は、スライダ搭載部１６の開口１６Ｃの先端縁よりも先側に位置している。

第２直線部分２９Ｂは、第１直線部分２９Ａの後端部から連続して、左側に向かって延びている。第２直線部分２９Ｂの左端部は、開口１６Ｃの左端縁よりも左側かつ矩形部１３Ａの左端縁よりも右側に位置している。

第３直線部分２９Ｃは、第２直線部分２９Ｂの左端部から連続して、開口１６Ｃの左端縁に沿って、後側に向かって延びている。第３直線部分２９Ｃの後端部は、開口１６Ｃの後端縁よりも後側に位置している。

第４直線部分２９Ｄは、第３直線部分２９Ｃの後端部から連続して、開口１６Ｃの後端縁に沿って、右側に向かって延びている。第４直線部分２９Ｄの右端部は、開口１６Ｃの右端縁よりも右側かつ矩形部１３Ａの右端縁よりも左側に位置している。

第５直線部分２９Ｅは、第４直線部分２９Ｄの右端部から連続して、開口１６Ｃの右端縁に沿って、先側に向かって延びている。第５直線部分２９Ｅの先端部は、先後方向において、開口１６Ｃの先端縁と略同じ位置に位置している。

複数の角部分３０は、第１角部分３０Ａと、第２角部分３０Ｂと、第３角部分３０Ｃと、第４角部分３０Ｄとを含んでいる。

第１角部分３０Ａは、第１直線部分２９Ａと第２直線部分２９Ｂとの連続部分である。第２角部分３０Ｂは、第２直線部分２９Ｂと第３直線部分２９Ｃとの連続部分である。第３角部分３０Ｃは、第３直線部分２９Ｃと第４直線部分２９Ｄとの連続部分である。第４角部分３０Ｄは、第４直線部分２９Ｄと第５直線部分２９Ｅとの連続部分である。

第１部分２５Ａの延びる方向と直交する幅方向の寸法Ｌ１（台座幅方向の寸法の一例）は、図３に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。つまり、第３直線部分２９Ｃおよび第５直線部分２９Ｅのそれぞれの左右方向の寸法Ｌ１は、上記範囲内であり、第４直線部分２９Ｄの先後方向の寸法Ｌ１は、上記範囲内である。

また、第１部分２５Ａの幅方向の寸法Ｌ１は、後述する幅狭部分２６Ｃの幅方向の寸法Ｌ２に対して、例えば、０．５倍以上、好ましくは、０．７５倍以上、さらに好ましくは、０．９倍以上、例えば、３倍以下、好ましくは、１．５倍以下、さらに好ましくは、１．１倍以下であり、とりわけ好ましくは、１倍である。

第２部分２５Ｂは、図２に示すように、グランド配線２５のうち、配線形成部１７上に配置される部分である。第２部分２５Ｂは、第１部分２５Ａの第５直線部分２９Ｅの先端部から連続して、Ｕターンするように屈曲し、第１直線部１７Ａ、膨出部１７Ｂおよび第２直線部１７Ｃ上を順次通過するように延びた後、第２直線部１７Ｃの図示しない開口を貫通して、支持基板５に接続（接地）されている。

複数の第１信号配線２６のそれぞれは、対応する磁気ヘッド接続端子２０の後端部から連続し、スライダ搭載部１６の本体部１６Ａおよび配線形成部１７上を通って、外部接続端子２１に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている（図１参照）。

つまり、複数の第１信号配線２６のそれぞれは、スライダ搭載部１６および配線形成部１７上において延びるように引き回されており、台座導体層の一例としての搭載領域部分２６Ａと、搭載領域外部分２６Ｂとを備えている。

搭載領域部分２６Ａは、第１信号配線２６のうち、スライダ搭載部１６上に配置される部分である。搭載領域部分２６Ａは、対応する信号端子２０Ｂの後端部から連続して後側に延びた後、屈曲して左右方向外側に延びている。

搭載領域部分２６Ａの延びる方向と直交する幅方向の寸法Ｌ３は、図４に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下であり、さらに好ましくは、グランド配線２５の第１部分２５Ａの幅方向の寸法Ｌ１と同一の値である。

また、搭載領域部分２６Ａの幅方向の寸法Ｌ３は、グランド配線２５の第１部分２５Ａの幅方向の寸法Ｌ１に対して、例えば、０．５倍以上、好ましくは、０．７５倍以上、さらに好ましくは、０．９倍以上、例えば、３倍以下、好ましくは、１．５倍以下、さらに好ましくは、１．１倍以下であり、とりわけ好ましくは、１倍である。

搭載領域外部分２６Ｂは、図２に示すように、第１信号配線２６のうち、配線形成部１７上に配置される部分である。搭載領域外部分２６Ｂは、搭載領域部分２６Ａの遊端部から連続して左右方向外側に延びた後、後側に向かって屈曲し、第１直線部１７Ａ、膨出部１７Ｂおよび第２直線部１７Ｃ上を順次通過するように延びた後、対応する外部接続端子２１に接続されている（図１参照）。

また、複数の第１信号配線２６のそれぞれは、図１に示すように、第１信号配線２６の延びる方向と直交する幅方向の寸法Ｌ２（配線幅方向の寸法の一例）が最も小さい幅狭部分２６Ｃと、幅方向の寸法Ｌ２が幅狭部分２６Ｃよりも大きい幅広部分２６Ｄとを有している。幅狭部分２６Ｃおよび幅広部分２６Ｄの配置は特に制限されないが、本第１実施形態では、幅狭部分２６Ｃおよび幅広部分２６Ｄは、第１信号配線２６の搭載領域外部分２６Ｂに含まれている。

より詳しくは、幅狭部分２６Ｃは、図２に示すように、配線形成部１７の第１直線部１７Ａ上において、左右方向に互いに間隔を空けて複数並列配置されている。

幅狭部分２６Ｃの幅方向の寸法Ｌ２は、図３に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下であり、さらに好ましくは、グランド配線２５の第１部分２５Ａの幅方向の寸法Ｌ１と同一の値である。

また、複数の幅狭部分２６Ｃのうち、互いに隣り合う幅狭部分２６Ｃの間の間隔Ｌ４は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

また、幅広部分２６Ｄは、図２に示すように、配線形成部１７の第２直線部１７Ｃ上において、左右方向に互いに間隔を空けて複数並列配置されている。

幅広部分２６Ｄの幅方向の寸法は、例えば、８μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

複数の第２信号配線２７のそれぞれは、対応する第２端子２３の左右方向内側端部から連続し、スライダ搭載部１６および配線形成部１７上を通って、外部接続端子２１に連続するように形成されている（図１参照）。

つまり、複数の第２信号配線２７のそれぞれは、スライダ搭載部１６および配線形成部１７上において延びるように引き回されており、台座導体層の一例としての台座対応部分２７Ａと、外部端子接続部分２７Ｂとを備えている。

台座対応部分２７Ａは、第２信号配線２７のうち、スライダ搭載部１６上に配置される部分である。台座対応部分２７Ａは、対応する第２端子２３の左右方向内方端部から連続して左右方向の内側に延びた後、屈曲して先側に向かって延びている。

台座対応部分２７Ａは、図３に示すように、グランド配線２５の第１部分２５Ａ（詳しくは、第３直線部分２９Ｃおよび第５直線部分２９Ｅのそれぞれ）に対して、左右方向の外側に間隔を空けて配置されている。

つまり、グランド配線２５の第１部分２５Ａ、および、第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａは、スライダ搭載部１６の本体部１６Ａ上の左右両端部のそれぞれにおいて、左右方向に互いに間隔を空けて並列配置されている。

台座対応部分２７Ａの延びる方向と直交する幅方向の寸法Ｌ５は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下であり、さらに好ましくは、グランド配線２５の第１部分２５Ａの幅方向の寸法Ｌ１と同一の値である。

また、台座対応部分２７Ａの幅方向の寸法Ｌ５は、幅狭部分２６Ｃの幅方向の寸法Ｌ２に対して、例えば、０．５倍以上、好ましくは、０．７５倍以上、さらに好ましくは、０．９倍以上、例えば、３倍以下、好ましくは、１．５倍以下、さらに好ましくは、１．１倍以下である。

また、グランド配線２５の第１部分２５Ａと、第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａとの間の間隔Ｌ６は、第１部分２５Ａの幅方向の寸法Ｌ１に対して、例えば、０．５倍以上、好ましくは、０．７５倍以上、さらに好ましくは、０．９倍以上、例えば、３倍以下、好ましくは、１．５倍以下、さらに好ましくは、１．１倍以下である。

外部端子接続部分２７Ｂは、図２に示すように、第２信号配線２７のうち、配線形成部１７上に配置される部分である。外部端子接続部分２７Ｂは、台座対応部分２７Ａの遊端部から連続して、Ｕターンするように屈曲され、第１直線部１７Ａ、膨出部１７Ｂおよび第２直線部１７Ｃ上を順次通過した後、対応する外部接続端子２１に接続されている（図１参照）。

なお、外部端子接続部分２７Ｂは、配線形成部１７上において、第１信号配線２６の搭載領域外部分２６Ｂに対して、左右方向の内側に間隔を空けて配置されている。

導体パターン７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。また、導体パターン７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

カバー絶縁層８は、図３および図４に示すように、導体パターン７を上側から被覆するように、ベース絶縁層６の上面に積層（配置）されている。詳しくは、カバー絶縁層８は、図示しない先端カバーと、台座カバー層の一例としての搭載領域カバー３１と、複数（２つ）の配線カバー３２とを備えている。

図示しない先端カバーは、磁気ヘッド接続端子２０の先側部分、および、第１端子２２を露出させるように、第１端子形成部１５上に形成されている。

搭載領域カバー３１は、スライダ搭載部１６上に形成されており、搭載領域カバー３１の先端部は、図示しない先端カバーの後端部の左右方向略中央に接続されている。搭載領域カバー３１は、第２端子２３を露出させ、磁気ヘッド接続端子２０の後側部分、グランド配線２５の第１部分２５Ａ、第１信号配線２６の搭載領域部分２６Ａおよび第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａを被覆している。つまり、搭載領域カバー３１は、グランド配線２５の第１部分２５Ａおよび第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａ上に配置されている。

また、搭載領域カバー３１には、スライダ搭載部１６の開口１６Ｃと上下方向に連通するカバー開口３１Ａが形成されている。カバー開口３１Ａは、開口１６Ｃと同一の形状およびサイズを有しており、搭載領域カバー３１を上下方向に貫通している。

複数の配線カバー３２のそれぞれは、図３に示すように、対応する配線形成部１７上に配置されており、配線カバー３２の先端部は、図示しない先端カバーの左右両端部に連続するとともに、搭載領域カバー３１の先端部に連続している。

複数の配線カバー３２は、外部接続端子２１を露出させ（図１参照）、グランド配線２５の第２部分２５Ｂ、第１信号配線２６の搭載領域外部分２６Ｂおよび第２信号配線２７の外部端子接続部分２７Ｂを被覆している。

カバー絶縁層８は、ベース絶縁層６と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成される。カバー絶縁層８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

このような回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、スライダ６０を搭載するためのスライダ搭載領域４０を備えている。

スライダ搭載領域４０は、図３および図４に示すように、補強部１３と、スライダ搭載部１６と、スライダ搭載部１６上に配置される導体パターン７（磁気ヘッド接続端子２０の後側部分、グランド配線２５の第１部分２５Ａ、第１信号配線２６の搭載領域部分２６Ａおよび第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａ）と、搭載領域カバー３１とを備えている（から構成されている）。つまり、第１信号配線２６の幅狭部分２６Ｃは、スライダ搭載領域４０の外側に配置されている。

また、スライダ搭載領域４０は、スライダ６０を支持するための台座４１を備えている。

台座４１は、スライダ搭載部１６と、グランド配線２５の第１部分２５Ａと、第１信号配線２６の搭載領域部分２６Ａと、第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａと、搭載領域カバー３１とを備えている。なお、第１実施形態において、台座４１は、細台座部のみからなる。

このような回路付サスペンション基板１には、スライダ６０および複数（２つ）の圧電素子５９が搭載される。

スライダ６０は、上下方向に厚みを有する略平板形状に形成されている。スライダ６０は、図４に示すように、図示しない磁気ヘッドに電気的に接続される複数のスライダ端子６１を備えている。複数のスライダ端子６１は、複数の磁気ヘッド接続端子２０に対応しており、複数の磁気ヘッド接続端子２０と同数設けられている。

このようなスライダ６０を回路付サスペンション基板１に搭載するには、スライダ６０をスライダ搭載領域４０に対して上側から搭載する。そして、スライダ６０がスライダ搭載領域４０に搭載された状態において、スライダ６０の下面における周縁部は、図３および図４に示すように、台座４１の搭載領域カバー３１に下側から接触される。これによって、スライダ６０は台座４１に支持される。

なお、スライダ６０の下面における中央部分には、図示しないが、予め公知の接着剤が塗布されている。そして、スライダ６０は、スライダ搭載領域４０に搭載された状態において、スライダ搭載部１６の開口１６Ｃ、および、搭載領域カバー３１のカバー開口３１Ａを介して、補強部１３の矩形部１３Ａの上面に、接着剤により接着されている。

その後、複数のスライダ端子６１のそれぞれと、対応する磁気ヘッド接続端子２０の先側部分とを、はんだなどのボンディング部材６２により接続する。

これによって、回路付サスペンション基板１のスライダ搭載領域４０に対するスライダ６０の搭載（搭載）作業が完了する。

複数の圧電素子５９のそれぞれは、図３に示すように、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、電気が供給され、その電圧が制御されることによって伸縮する。圧電素子５９は、例えば、ＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）、ＰｂＴｉＯ_３（チタン酸鉛）、Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３（ジルコン酸チタン酸鉛）などから形成される。また、圧電素子５９は、図示しない第１素子端子および第２素子端子を備えている。

このような複数の圧電素子５９を回路付サスペンション基板１に搭載するには、複数の圧電素子５９を、スライダ６０を挟むように左右方向に間隔を隔てて配置する。このとき、図示しない第１素子端子は、第１端子２２と上下方向に向かい合い、図示しない第２素子端子は、第２端子２３と上下方向に向かい合う。

その後、図示しない第１素子端子および第１端子２２と、図示しない第２素子端子および第２端子２３とを、はんだなどのボンディング部材により接続する。

これによって、回路付サスペンション基板１に対する複数の圧電素子５９の搭載（搭載）作業が完了する。

このような回路付サスペンション基板１では、グランド配線２５の第１部分２５Ａの幅方向の寸法Ｌ１は、図３に示すように、第１信号配線２６の幅狭部分２６Ｃの幅方向の寸法Ｌ２に対して、０．５〜３倍である。そのため、第１部分２５Ａを被覆する搭載領域カバー３１の厚みは、幅狭部分２６Ｃを被覆する配線カバー３２の厚みに対して、所定の割合の範囲内となる。

その結果、幅狭部分２６Ｃを基準としてカバー絶縁層８の厚みを設定しても、搭載領域カバー３１の厚みが、カバー絶縁層８の厚みの設定値から大きく外れることが抑制できる。

これによって、第１信号配線２６の幅狭部分２６Ｃを確実に被覆することができながら、上下方向におけるスライダ６０の位置精度の向上を図ることができる。

また、第１信号配線２６の幅狭部分２６Ｃは、図２に示すように、スライダ搭載領域４０の外側において、第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａに対して、左右方向に間隔を空けて配置されている。つまり、第１信号配線２６の幅狭部分２６Ｃが、スライダ搭載領域４０の近傍（実装部２）に配置されている。

そのため、回路付サスペンション基板１において、スライダ搭載領域４０の周囲の省スペース化を図ることができ、ひいては、実装部２の小型化を図ることができる。

台座４１を構成する第１部分２５Ａおよび台座対応部分２７Ａのそれぞれは、グランド配線２５の一部、および、第２信号配線２７の一部として兼用されている。そのため、グランド配線２５の第１部分２５Ａおよび第２信号配線２７の第２信号配線２７の効率的な配置を確保することができ、スペースを有効に利用することができる。

また、グランド配線２５は、図２に示すように、支持基板５に接地されている。そのため、グランド配線２５の第１部分２５Ａが、スライダ６０から電気的な影響を受けても、回路付サスペンション基板１の動作に影響することを抑制できる。

また、グランド配線２５の第１部分２５Ａと、第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａとは、図３に示すように、左右方向に互いに間隔を空けて並列配置されている。そのため、台座４１はより安定してスライダ６０を支持することができる。

２．第２実施形態
次に、図５〜図７Ｂを参照して、本発明の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、回路付サスペンション基板１は、図４に示すように、支持基板５、ベース絶縁層６、導体パターン７、および、カバー絶縁層８を備えるが、第２実施形態では、回路付サスペンション基板１は、図７Ａ〜図７Ｃに示すように、支持基板５、ベース絶縁層６、導体パターン７、および、カバー絶縁層８に加え、さらに支持層１００を備えている。

このような第２実施形態において、支持基板５は、図６に示すように、実装部２に対応するジンバル部７０を備えている。

ジンバル部７０は、支持基板５の先端部分であって、支持部７１と、１対のアウトリガー部７３と、１対の連結部７２とを備えている。

支持部７１は、平面視略Ｈ字状を有しており、先側部分７１Ａと、後側部分７１Ｂと、架橋部分７１Ｃとを備えている。

先側部分７１Ａは、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

後側部分７１Ｂは、先側部分７１Ａに対して後方に間隔を空けて配置され、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

架橋部分７１Ｃは、先側部分７１Ａと後側部分７１Ｂとの間に配置されており、先後方向に延びる平面視矩形状に形成されている。架橋部分７１Ｃは、先側部分７１Ａの後端縁における左右方向略中央部分と、後側部分７１Ｂの先端縁における左右方向略中央部分とを接続している。

１対のアウトリガー部７３は、支持部７１を挟むように、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。１対のアウトリガー部７３のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。各アウトリガー部７３の先端部は、支持部７１の先側部分７１Ａに対して、左右方向の外側に間隔を空けて配置されている。なお、図示しないが、各アウトリガー部７３の後端部は、配線支持部１１の先端部に接続されている。

１対の連結部７２は、支持部７１の後側部分７１Ｂの左右両端部と、１対のアウトリガー部７３の先端部とを連結している。１対の連結部７２のそれぞれは、支持部７１の後側部分７１Ｂの左右両端縁から連続して、先側に向かうにつれて左右方向外側に向かって延び、１対のアウトリガー部７３の先端部の左右方向内側端縁に接続されている。

ベース絶縁層６は、台座ベース層の一例としてのスライダ搭載部７５と、１対の配線形成部７６と、支持接続部８２とを備えている。

スライダ搭載部７５は、支持部７１に対応しており、第１端子形成部７７と、第２端子形成部７８と、ベース架橋部７９とを備えている。

第１端子形成部７７は、スライダ搭載部７５の先側部分であって、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。第１端子形成部７７の先側部分は、支持部７１の先側部分７１Ａ上に配置され、第１端子形成部７７の後側部分は、先側部分７１Ａよりも後側に配置されている。第１端子形成部７７には、複数（２つ）の貫通穴７７Ａが形成されている。

複数の貫通穴７７Ａは、第１端子形成部７７の後側部分に配置されており、支持部７１の先側部分７１Ａよりも後側に配置されている。複数の貫通穴７７Ａは、上方から見て、架橋部分７１Ｃの左右両側に位置するように、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数の貫通穴７７Ａのそれぞれは、平面視略矩形状に形成されており、第１端子形成部７７を上下方向に貫通している。

第２端子形成部７８は、スライダ搭載部７５の後側部分であって、第１端子形成部７７に対して後側に間隔を空けて配置されている。第２端子形成部７８は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。第２端子形成部７８の後側部分は、支持部７１の後側部分７１Ｂ上に配置され、第２端子形成部７８の先側部分は、後側部分７１Ｂよりも先側に配置されている。第２端子形成部７８には、複数（２つ）の貫通穴７８Ａが形成されている。

複数の貫通穴７８Ａは、第２端子形成部７８の先側部分に配置されており、支持部７１の後側部分７１Ｂよりも先側に配置されている。複数の貫通穴７８Ａは、上方から見て、架橋部分７１Ｃの左右両側に位置するように、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数の貫通穴７８Ａのそれぞれは、平面視略矩形状に形成されており、第２端子形成部７８を上下方向に貫通している。

ベース架橋部７９は、第１端子形成部７７と第２端子形成部７８との間において、架橋部分７１Ｃ上に配置されている。ベース架橋部７９は、平面視略矩形状に形成されている。ベース架橋部７９は、第１端子形成部７７の後端縁における左右方向略中央部分と、第２端子形成部７８の先端縁における左右方向略中央部分とを接続している。

１対の配線形成部７６は、第２端子形成部７８を挟むように、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。１対の配線形成部７６のそれぞれは、ベース連結部８０と、ベース直線部８１とを備えている。

ベース連結部８０は、対応する連結部７２の後側部分上に配置されている。ベース連結部８０の左右方向内側端縁は、第２端子形成部７８の左右方向端縁に接続されている。

ベース直線部８１は、ベース連結部８０の左右方向外側に配置されており、先側部８１Ａと、図示しない後方部とを有している。

先側部８１Ａは、アウトリガー部７３に対して左右方向内側に間隔を隔てて配置されている。先側部８１Ａは、先後方向に延びる平帯状に形成されている。そして、先側部８１Ａの先端部は、ベース連結部８０の先端部に接続されている。

図示しない後方部は、先側部８１Ａの後端部から連続して後側へ延びている。図示しない後方部は、配線支持部１１および接続基板部９上に配置されている（図１参照）。

支持接続部８２は、可撓性を有しており、支持部７１の先側部分７１Ａと、１対のアウトリガー部７３とを接続している。

支持接続部８２は、１対のアウトリガー部７３の先端部と、支持部７１の先側部分７１Ａの左右両端部とを湾曲状に連結する１対の湾曲部８２Ａと、１対のアウトリガー部７３の先端部と、支持部７１の先側部分７１Ａの先端部とを連結するＥ字部８２Ｂとを備えている。

湾曲部８２Ａは、アウトリガー部７３の先端部から左右方向内側斜め先側に向かって湾曲状に延び、先側部分７１Ａの左右方向端部に至っている。

Ｅ字部８２Ｂは、平面視略Ｅ字状に形成され、具体的には、両アウトリガー部７３の先端から先側に向かって延び、その後、左右方向内側に屈曲し、左右方向内側に延びて合一となった後、後側に屈曲して、先側部分７１Ａの先端部の左右方向略中央に至っている。

導体パターン７は、複数（４個）の磁気ヘッド接続端子８３と、複数（２個）の第１端子８４と、複数（２つ）の第２端子８５と、複数（６本）の配線８６と、台座導体層の一例としての複数（４つ）の台座配線８７とを備えている。

複数の磁気ヘッド接続端子８３は、第１端子形成部７７の先側部分において、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子８３のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

複数の第１端子８４は、第１端子形成部７７の後側部分において、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。複数の第１端子８４のそれぞれは、平面視略矩形状に形成されており、１対の貫通穴７７Ａのそれぞれを塞いでいる。これによって、第１端子８４は、貫通穴７７Ａを介して、下側から露出している。

複数の第２端子８５は、第２端子形成部７８の先側部分において、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。複数の第２端子８５のそれぞれは、平面視略矩形状に形成されており、１対の貫通穴７８Ａのそれぞれを塞いでいる。これによって、第２端子８５は、貫通穴７８Ａを介して、下側から露出している。

複数の配線８６は、第１配線の一例としての複数（４本）の第１信号配線８８と、複数（２本）の第２信号配線８９とを備えている。

複数の第１信号配線８８は、対応する磁気ヘッド接続端子８３の前端部から連続し、スライダ搭載部７５および配線形成部７６上を通って、外部接続端子２１に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている（図１参照）。

詳しくは、複数の第１信号配線８８のそれぞれは、台座導体層の一例としての搭載領域部分８８Ａと、搭載領域外部分８８Ｂとを備えている。

搭載領域部分８８Ａは、第１信号配線８８のうち、スライダ搭載部７５上に配置される部分である。搭載領域部分８８Ａは、対応する磁気ヘッド接続端子８３の先端部から連続して左右方向内側に延びた後、後側に向かって屈曲し、ベース架橋部７９上を通過するように、第２端子形成部７８の後端部まで延び、次いで、第２端子形成部７８の左右方向両端部まで、左右方向外側に向かって延びている。

搭載領域部分８８Ａの幅方向の寸法Ｌ７の範囲は、図７Ｂに示すように、例えば、第１実施形態における第１部分２５Ａの幅方向の寸法Ｌ１（図３参照）の範囲と同様である。

また、搭載領域部分８８Ａの幅方向の寸法Ｌ７は、後述する幅狭部分８８Ｃの幅方向の寸法Ｌ８に対して、例えば、０．５倍以上、好ましくは、０．７５倍以上、さらに好ましくは、０．９倍以上、例えば、３倍以下、好ましくは、１．５倍以下、さらに好ましくは、１．１倍以下であり、とりわけ好ましくは、１倍である。

搭載領域外部分８８Ｂは、図６に示すように、第１信号配線８８のうち、配線形成部７６上に配置される部分である。搭載領域外部分８８Ｂは、搭載領域部分８８Ａの遊端部から連続して、ベース連結部８０上において、先側に向かうにつれて左右方向の外側に向かうように延びた後、Ｕターンするように屈曲され、ベース直線部８１上において、後側に向かって延びている（図１参照）。

また、搭載領域外部分８８Ｂは、図７Ｃに示すように、幅方向の寸法Ｌ８が最も小さい幅狭部分８８Ｃと、幅方向の寸法Ｌ８が幅狭部分８８Ｃよりも大きい幅広部分（図示せず）とを有している。

幅狭部分８８Ｃは、ベース直線部８１の先側部８１Ａ上において、左右方向に互いに間隔を空けて複数並列配置されている。幅狭部分８８Ｃの幅方向の寸法Ｌ８の範囲は、例えば、第１実施形態における幅狭部分２６Ｃの幅方向の寸法Ｌ２の範囲と同様である。

幅広部分（図示せず）は、図示しないが、ベース直線部８１の後方部（図示せず）上において、左右方向に互いに間隔を空けて複数並列配置されている（図１参照）。幅広部分（図示せず）の幅方向の寸法Ｌ８の範囲は、例えば、第１実施形態における幅広部分２６Ｄの幅方向の寸法の範囲と同様である。

複数の第２信号配線８９は、図６に示すように、対応する第２端子８５の左右方向外側端部から連続し、ベース連結部８０およびベース直線部８１上を通って、外部接続端子２１に連続するように形成されている（図１参照）。

複数の台座配線８７は、１対の先側台座配線８７Ａと、１対の後側台座配線８７Ｂとを備えている。

１対の先側台座配線８７Ａは、第１端子形成部７７上において、複数の第１信号配線８８の搭載領域部分８８Ａを挟むように、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。１対の先側台座配線８７Ａのそれぞれは、左右方向に直線状に延びており、先後方向において、磁気ヘッド接続端子８３と第１端子８４との間に、それらと間隔を空けて配置されている。

１対の後側台座配線８７Ｂは、第２端子形成部７８上において、複数の第１信号配線８８の搭載領域部分８８Ａを挟むように、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。１対の後側台座配線８７Ｂのそれぞれは、左右方向に直線状に延びており、先後方向において、第２端子８５の後側に間隔を空けて配置されている。

そして、複数の台座配線８７のそれぞれの幅方向の寸法Ｌ９（先後方向の寸法Ｌ９）の範囲は、図７Ａに示すように、例えば、第１実施形態における第１部分２５Ａの幅方向の寸法Ｌ１の範囲と同様である。

また、台座配線８７の幅方向の寸法Ｌ９は、幅狭部分８８Ｃの幅方向の寸法Ｌ８に対して、例えば、０．５倍以上、好ましくは、０．７５倍以上、さらに好ましくは、０．９倍以上、例えば、３倍以下、好ましくは、１．５倍以下、さらに好ましくは、１．１倍以下であり、とりわけ好ましくは、１倍である。

カバー絶縁層８は、図５に示すように、台座カバー層の一例としての搭載領域カバー９０と、複数（２つ）の配線カバー９１とを備えている。

搭載領域カバー９０は、スライダ搭載部７５上に形成され、先側カバー９０Ａと、後側カバー９０Ｂと、カバー架橋部９０Ｃとを有している。

先側カバー９０Ａは、図７Ａに示すように、搭載領域カバー９０の先側部分であって、スライダ搭載部７５の第１端子形成部７７上に配置されている。先側カバー９０Ａは、図５に示すように、上下方向から見て、第１端子形成部７７と略同一の形状およびサイズを有している。また、先側カバー９０Ａは、磁気ヘッド接続端子８３を露出させ、複数の第１端子８４、複数の第１信号配線８８の搭載領域部分８８Ａの先側部分、および、１対の先側台座配線８７Ａを被覆している。

後側カバー９０Ｂは、図７Ａに示すように、搭載領域カバー９０の後側部分であって、スライダ搭載部７５の第２端子形成部７８上に配置されている。後側カバー９０Ｂは、図５に示すように、上下方向から見て、第２端子形成部７８と略同一の形状およびサイズを有している。また、後側カバー９０Ｂは、複数の第２端子８５、複数の第１信号配線８８の搭載領域部分８８Ａの後側部分、および、１対の後側台座配線８７Ｂを被覆している。

カバー架橋部９０Ｃは、先側カバー９０Ａと後側カバー９０Ｂとの間において、ベース架橋部７９上に配置されている。カバー架橋部９０Ｃは、先側カバー９０Ａの後端縁における左右方向略中央部分と、後側カバー９０Ｂの先端縁における左右方向略中央部分とを接続している。

複数の配線カバー９１のそれぞれは、対応する配線形成部７６上に配置されており、配線カバー９１の先端部は、搭載領域カバー９０の後端部における左右両端部に連続している。複数の配線カバー９１のそれぞれは、第１信号配線８８の搭載領域外部分８８Ｂおよび第２信号配線８９を被覆している。

支持層１００は、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、搭載領域カバー９０上に配置されている。支持層１００は、図５に示すように、１対の先側支持部１０１と、１対の後側支持部１０２と、中央支持部１０３とを備えている。

１対の先側支持部１０１は、１対の先側台座配線８７Ａに対応しており、先側カバー９０Ａ上に配置されている。１対の先側支持部１０１は、上方から見て１対の先側台座配線８７Ａと重なるように、左右方向に間隔を空けて配置されている。詳しくは、１対の先側支持部１０１のそれぞれは、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されており、上下方向に投影したときに、対応する先側台座配線８７Ａの全てを含むように配置されている。

１対の後側支持部１０２は、１対の後側台座配線８７Ｂに対応しており、後側カバー９０Ｂ上に配置されている。１対の後側支持部１０２は、上方から見て１対の後側台座配線８７Ｂと重なるように、左右方向に間隔を空けて配置されている。詳しくは、１対の後側支持部１０２のそれぞれは、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されており、上下方向に投影したときに、対応する後側台座配線８７Ｂの全てを含むように配置されている。

中央支持部１０３は、カバー架橋部９０Ｃ上に配置されている。中央支持部１０３は、平面視略円形状に形成されており、上下方向に投影したときに、複数の第１信号配線８８の搭載領域部分８８Ａの先後方向中央部分と重なるように配置されている。

このような回路付サスペンション基板１は、スライダ６０を搭載するためのスライダ搭載領域９５を備えている。

スライダ搭載領域９５は、図７Ａに示すように、支持部７１と、スライダ搭載部７５と、スライダ搭載部７５上に配置される導体パターン７（複数の磁気ヘッド接続端子８３、複数の第１信号配線８８の搭載領域部分８８Ａ、複数の台座配線８７）と、搭載領域カバー９０と、支持層１００とを備えている（から構成されている）。

また、スライダ搭載領域９５は、スライダ６０を支持するための台座９６を備えている。

台座９６は、スライダ搭載部７５と、複数の第１信号配線８８の搭載領域部分８８Ａと、複数の台座配線８７と、搭載領域カバー９０と、支持層１００とを備えている。なお、第２実施形態において、台座９６は、細台座部のみからなる。

このような第２実施形態に係る回路付サスペンション基板１では、スライダ６０がスライダ搭載領域９５に対して上側に搭載され、複数の圧電素子５９がスライダ搭載領域９５に対して下側に搭載される。

スライダ６０がスライダ搭載領域９５に搭載された状態において、スライダ６０の下面における先端部は、１対の先側支持部１０１のそれぞれに下側から接触され、スライダ６０の下面における後端部は、１対の後側支持部１０２のそれぞれに下側から接触される。また、スライダ６０の下面における略中央部分は、図７Ｂに示すように、中央支持部１０３に下側から接触される。これらによって、スライダ６０は台座９６に支持される。

また、複数の圧電素子５９は、図６に示すように、支持部７１の先側部分７１Ａと後側部分７１Ｂとの間において、架橋部分７１Ｃを挟むように、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。

複数の圧電素子５９のそれぞれがスライダ搭載領域９５に搭載された状態において、図示しない第１素子端子が、第１端子８４の下側に配置され、図示しない第２素子端子が、第２端子８５の下側に配置される。

このような第２実施形態では、図７Ａ〜図７Ｃに示すように、台座配線８７の幅方向の寸法Ｌ９は、第１信号配線８８の幅狭部分８８Ｃの幅方向の寸法Ｌ８に対して、０．５〜３倍である。そのため、台座配線８７上の搭載領域カバー９０の厚みは、幅狭部分８８Ｃ上の配線カバー９１の厚みに対して、所定の割合の範囲内となる。

その結果、幅狭部分８８Ｃを基準としてカバー絶縁層８の厚みを設定しても、搭載領域カバー９０の厚みが、カバー絶縁層８の厚みの設定値から大きく外れることが抑制できる。

これによって、搭載領域カバー９０の厚みの精度の向上を図ることができるので、搭載領域カバー９０上に支持層１００を配置しても、上下方向におけるスライダ６０の位置精度の向上を図ることができる。

そのため、第２実施形態によっても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

３．第３実施形態
次に、図８を参照して、本発明の第３施形態について説明する。なお、第３実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、台座４１が、細台座部のみからなるが、第３実施形態では、図８に示すように、台座４１は、細台座部１１０と、太台座部１１１とを備えている。

第３実施形態において、スライダ搭載部１６の本体部１６Ａには、複数（２つ）のグランド開口１１２が形成されている。

複数のグランド開口１１２は、本体部１６Ａにおいて、グランド配線２５の第３角部分３０Ｃおよび第４角部分３０Ｄに対応する部分に形成されている。複数のグランド開口１１２は、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数のグランド開口１１２のそれぞれは、平面視略円形状に形成されており、本体部１６Ａを上下方向に貫通している。

そして、グランド配線２５の第３角部分３０Ｃおよび第４角部分３０Ｄのそれぞれは、平面視略円形状に形成されており、その中心部分が複数のグランド開口１１２のそれぞれに充填されている。これによって、第３角部分３０Ｃおよび第４角部分３０Ｄのそれぞれは、本体部１６Ａを上下方向に貫通しており、グランド開口１１２内において露出する矩形部１３Ａの上面と接触している。

このような第３実施形態の台座４１は、細台座部１１０と、太台座部１１１とを備えている。

細台座部１１０は、スライダ搭載部１６と、グランド配線２５の第１部分２５Ａ（第３角部分３０Ｃおよび第４角部分３０Ｄを除く）と、第１信号配線２６の搭載領域部分２６Ａと、第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａと、搭載領域カバー３１とを備えている（から構成されている）。

太台座部１１１は、スライダ搭載部１６と、グランド配線２５の第３角部分３０Ｃおよび第４角部分３０Ｄと、第１信号配線２６の搭載領域部分２６Ａと、第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａと、搭載領域カバー３１とを備えている（から構成されている）。つまり、台座４１の大部分が、細台座部１１０として構成され、台座４１の一部が、太台座部１１１として構成されている。

そして、スライダ６０がスライダ搭載領域９５に搭載された状態において、スライダ６０の四隅のうち、後側の２つの隅（つまり、後左側および後右側のそれぞれの隅）が、太台座部１１１に下側から支持され、後側の２つの隅を除くスライダ６０の下面の周縁が細台座部１１０に支持される。

このような第３実施形態では、図８に示すように、台座４１の大部分である細台座部１１０が、複数の直線部分２９を備えている。そして、複数の直線部分２９のそれぞれの幅方向の寸法Ｌ１は、図３に示すように、第１信号配線２６の幅狭部分２６Ｃの幅方向の寸法Ｌ２に対して、０．５〜３倍である。そのため、各直線部分２９上の搭載領域カバー３１の厚みは、幅狭部分２６Ｃ上の配線カバー３２の厚みに対して、所定の割合の範囲内となる。

その結果、各直線部分２９上の搭載領域カバー３１の厚み、とりわけ、第２直線部分２９Ｂ、第３直線部分２９Ｃ、第４直線部分２９Ｄおよび第５直線部分２９Ｅのそれぞれの上の搭載領域カバー３１の厚みの精度の向上を図ることができる。

これによって、スライダ６０の下面における、前側周縁、左側周縁、後側周縁および右側周縁を精度よく支持することができ、上下方向におけるスライダ６０の位置精度の向上を図ることができる。

そのため、第３実施形態によっても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

４．変形例
上記の第１実施形態〜第３実施形態では、第１信号配線２６が幅狭部分２６Ｃを備えているが、第１信号配線２６の幅方向の寸法は、全体にわたって一定であってもよい。この場合、第１信号配線２６の全体が、幅狭部分に対応する。

また、上記の第１実施形態および第３実施形態では、台座導体層に対応する第１部分２５Ａがグランド配線２５の一部として構成され、台座導体層に対応する台座対応部分２７Ａが第２信号配線２７の一部として構成されているが、これに限定されず、配線２４と、台座導体層とをそれぞれ独立して設けることもできる。

また、上記の第１実施形態および第３実施形態では、台座導体層に対応する第１部分２５Ａを有する配線２４が、グランド配線２５として構成されているが、これに限定されず、第１部分２５Ａを有する配線２４を、信号配線として構成することもできる。

また、上記の第１実施形態および第３実施形態では、台座４１において、グランド配線２５の第１部分２５Ａと、第２信号配線２７の台座対応部分２７Ａとが、左右方向に互いに間隔を空けて並列配置されているが、これに限定されず、台座４１は、第１部分２５Ａおよび台座対応部分２７Ａの少なくともいずれか一方を備えていればよい。

これら変形例によっても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。なお、上記の第１実施形態〜第３実施形態および変形例のそれぞれは、適宜組み合わせることができる。

１ 回路付サスペンション基板
５ 支持基板
６ ベース絶縁層
７ 導体パターン
８ カバー絶縁層
１６ スライダ搭載部
２５ グランド配線
２５Ａ 第１部分
２６ 第１信号配線
２６Ａ 搭載領域部分
２６Ｃ 幅狭部分
２７ 第２信号配線
２７Ａ 台座対応部分
３１ 搭載領域カバー
４０ スライダ搭載領域
４１ 台座
６０ スライダ
７５ スライダ搭載部
８８ 第１信号配線
８８Ａ 搭載領域部分
８８Ｃ 幅狭部分
９０ 搭載領域カバー
１１０ 細台座部
Ｌ１ 第１部分の幅方向の寸法
Ｌ２ 幅狭部分の幅方向の寸法

Claims (5)

1. 金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される導体パターンと、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面において、前記導体パターンを被覆するように配置されるカバー絶縁層とを備える回路付サスペンション基板であって、
   細台座部を含み、スライダを支持するための台座を備え、
   前記細台座部は、
   前記ベース絶縁層に含まれる台座ベース層と、
   前記導体パターンに含まれ、前記台座ベース層上において延びるように配置される台座導体層と、
   前記カバー絶縁層に含まれ、前記台座導体層上に配置される台座カバー層とを備え、
   前記導体パターンは、前記ベース絶縁層上において延びるように配置される第１配線を備え、
   前記第１配線は、前記第１配線の延びる方向と直交する配線幅方向の寸法が最も小さい幅狭部分を有し、
   前記台座導体層における前記台座導体層の延びる方向と直交する台座幅方向の寸法は、前記幅狭部分の前記配線幅方向の寸法に対して、０．５〜３倍であることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記台座を備えるスライダ搭載領域を備え、
   前記幅狭部分は、前記スライダ搭載領域の外側において、前記台座導体層に対して間隔を空けて配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記導体パターンは、前記ベース絶縁層上において延びるように配置される第２配線を備え、
   前記台座導体層は、前記第２配線の一部として構成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記第２配線は、前記金属支持層に接地されていることを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記台座導体層は、前記台座幅方向に互いに間隔を空けて、複数配置されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

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