JP2018170066A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Abstract

【課題】接着領域を十分に確保できるとともに、スライダと堰部との間から接着剤が流出することを抑制できる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】スライダが実装される回路付サスペンション基板１に、金属支持層２と、ベース絶縁層３と、複数の磁気ヘッド接続端子４０を含む導体パターン４と、複数の磁気ヘッド接続端子４０が露出されるように導体パターン４を被覆する第１カバー絶縁層５と、第２カバー絶縁層６とを備える。第２カバー絶縁層６から、接着領域Ｒを囲むように延び、かつ、複数の磁気ヘッド接続端子４０に向かって開放され、接着剤Ａが接着領域Ｒからはみ出すことを抑制する堰部６０を形成し、堰部６０の厚み方向一方面に、接着領域Ｒよりも厚み方向の一方側に位置し、スライダと接触する台座面６２を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路付サスペンション基板に関する。

磁気ヘッドを備えるスライダが実装される回路付サスペンション基板が知られている。

例えば、スライダを搭載するスライダ搭載領域と、スライダを支持する台座部と、スライダを固定する接着剤がスライダ搭載領域から流出することを抑制する堰部とを備え、台座部の厚みが、堰部の厚みより厚い回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

そのような回路付サスペンション基板にスライダを実装するには、接着剤をスライダ搭載領域に配置した後、スライダを台座部に接触するように配置する。このとき、接着剤は、スライダに押圧されるが、堰部によってスライダ搭載領域から流出することが抑制される。

特開２０１６−９１５８５号公報

しかし、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、台座部の厚みが堰部の厚みよりも厚いので、スライダが実装されたときに、スライダと堰部との間に隙間が生じる。そのため、スライダと堰部との間の隙間から、接着剤が流出するおそれがある。

本発明は、接着領域を十分に確保できるとともに、スライダと堰部との間から接着剤が流出することを抑制できる回路付サスペンション基板を提供する。

本発明［１］は、スライダが実装される回路付サスペンション基板であって、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方側に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側に配置され、前記厚み方向と直交する直交方向に互いに間隔を空けて配置される複数の端子を含む導体パターンと、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側に配置され、前記複数の端子が露出されるように前記導体パターンを被覆する第２絶縁層と、前記第２絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される第３絶縁層と、を備え、前記第３絶縁層は、前記スライダを固定するための接着剤を配置する接着領域を囲むように延び、かつ、前記複数の端子に向かって開放され、前記接着剤が前記接着領域からはみ出すことを抑制する堰部を形成し、前記第３絶縁層の前記厚み方向一方面は、前記接着領域よりも前記厚み方向の一方側に位置し、前記スライダと接触する台座面を有する、回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような構成によれば、金属支持層と、第１絶縁層と、導体パターン、第２絶縁層と、第３絶縁層とが、厚み方向に順に配置されており、第３絶縁層が、接着領域を囲むように延びる堰部を形成するとともに、第３絶縁層の厚み方向一方面が台座面を有する。

そのため、接着剤が配置される接着領域の大きさを十分に確保することができながら、堰部を形成する第３絶縁層の台座面をスライダと接触させることができ、スライダと第３絶縁層との間に隙間ができることを抑制できる。

その結果、接着領域を十分に確保できるとともに、スライダと堰部との間から接着剤が流出することを抑制できる。

本発明［２］は、前記導体パターンは、前記複数の端子に接続され、かつ、互いに平行となるように延びる複数の配線からなる配線群を有し、前記第３絶縁層は、前記厚み方向から見て前記配線群の少なくとも一部と重なるように配置され、前記第３絶縁層の延びる方向と直交する幅方向の寸法は、前記配線群の延びる方向と直交する幅方向の寸法よりも小さい、上記［１］に記載の回路付サスペンション基板を含んでいる。

しかるに、スライダを安定して接着するために、接着領域の面積を精度よく確保することが望まれている。しかし、第３絶縁層の幅方向の寸法が配線群の幅方向の寸法以上である場合、第３絶縁層が所望の位置からずれて配置されると、第３絶縁層を第２絶縁層の厚み方向一方側に安定して配置することができず、接着領域の面積を精度よく確保するには限度がある。

一方、上記の構成によれば、第３絶縁層の幅方向の寸法が配線群の幅方向の寸法よりも小さいので、第３絶縁層が所望の位置からずれても、第３絶縁層を第２絶縁層の厚み方向一方側に安定して配置することができ、接着領域の面積の精度の向上を図ることができる。

本発明［３］は、前記第３絶縁層は、前記厚み方向から見て、前記配線群のうち前記幅方向の最も外側に位置する配線と重なるように配置され、前記第３絶縁層と前記配線群を被覆する前記第２絶縁層とが段差を形成する、上記［２］に記載の回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような構成によれば、第３絶縁層が、配線群を被覆する第２絶縁層と段差を形成するように配置されるので、接着領域に配線群を被覆する第２絶縁層を含めることができる。そのため、接着領域の面積の向上を図ることができ、接着領域にスライダをより一層安定して接着することができる。また、第３絶縁層と第２絶縁層とから形成される段差は、スライダが接着領域に接着されるときに、接着剤を段階的に堰止めることができる。

そのため、接着領域の面積の向上を図ることができながら、接着剤が接着領域から流出することを確実に抑制することができる。

本発明の回路付サスペンション基板では、接着領域を十分に確保できるとともに、スライダと堰部との間から接着剤が流出することを抑制できる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す金属支持層および導体パターンの平面図を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ断面図を示す。 図４は、図１に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ断面図を示す。 図５は、図１に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ断面図を示す。 図６Ａは、図１に示すベースリミッタと第１ステージベースとの接続部分のＤ−Ｄ断面図を示す。図６Ｂは、図１に示すベースリミッタと枠部との接続部分のＥ−Ｅ断面図を示す。 図７Ａは、図３に示す回路付サスペンション基板の接着領域に接着剤を配置した状態を示す。図７Ｂは、図７Ａに示す回路付サスペンション基板に対するスライダの実装途中の状態を示す。図７Ｃは、図７Ａに示す回路付サスペンション基板にスライダを実装した状態を示す。 図８Ａは、図７Ｂに示す接着剤が堰部の第１凹部に堰止められる状態を示す。図８Ｂは、図７Ｂに示す接着剤が堰部の第２凹部に堰止められる状態を示す。 図９は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態の平面図を示す。 図１０Ａは、図９に示す回路付サスペンション基板のＦ−Ｆ断面図を示す。図１０Ｂは、図１０Ａに示す回路付サスペンション基板に圧電素子を実装した状態を示す。 図１１Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の第１の変形例（堰部が外側配線と内側配線との間に位置する態様）の断面図を示す。図１１Ｂは、本発明の回路付サスペンション基板の第２の変形例（堰部が厚み方向において内側配線と重なる態様）の断面図を示す。

１．回路付サスペンション基板
本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態である回路付サスペンション基板１を、図１〜図３を参照して説明する。

図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、所定方向に延びる略平帯状を有している。

図１において、紙面厚み方向は、回路付サスペンション基板１の厚み方向（第１方向）であり、紙面手前側が厚み方向の一方側（第１方向の一方側）、紙面奥側が厚み方向の他方側（第１方向の他方側）である。

図１において、紙面上下方向は、回路付サスペンション基板１の長手方向（第１方向と直交する第２方向）であり、紙面上側が長手方向の一方側（第２方向の一方側）、紙面下側が長手方向の他方側（第２方向の他方側）である。

図１において、紙面左右方向は、回路付サスペンション基板１の幅方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向、厚み方向に直交する直交方向の一例）であり、紙面右側が幅方向の一方側（第３方向の一方側、直交方向の一方側）、紙面左側が幅方向の他方側（第３方向の他方側、直交方向の他方側）である。具体的には、方向は、各図に記載の方向矢印従う。

また、以下において、特に言及しない場合、回路付サスペンション基板１の厚み方向を単に厚み方向とし、回路付サスペンション基板１の長手方向を単に長手方向とし、回路付サスペンション基板１の幅方向を単に幅方向とする。

図３に示すように、回路付サスペンション基板１は、金属支持層２と、第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層３と、導体パターン４と、第２絶縁層の一例としての第１カバー絶縁層５と、第３絶縁層の一例としての第２カバー絶縁層６と、を備える。より詳しくは、回路付サスペンション基板１は、積層構造を有しており、金属支持層２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４と、第１カバー絶縁層５と、第２カバー絶縁層６とを、厚み方向の他方側から一方側に向かって順に備えている。

図２に示すように、金属支持層２は、導体パターン４を支持する金属支持体であって、長手方向に延びている。なお、図２では、便宜上、金属支持層２および導体パターン４のみを示し、ベース絶縁層３、第１カバー絶縁層５および第２カバー絶縁層６を省略している。

金属支持層２は、ジンバル部２０と、本体部２１とを備える。

ジンバル部２０は、金属支持層２における長手方向の一端部に位置する。ジンバル部２０は、枠部２２と、ステージ２３と、複数（２つ）の接続部２４と、アライメント部２５とを備える。

枠部２２は、厚み方向から見て矩形枠形状を有し、開口２２Ａを区画する。枠部２２は、ステージ２３を囲む。

ステージ２３は、開口２２Ａ内において、枠部２２に対して間隔を空けて配置される。ステージ２３は、厚み方向から見てＨ字形状を有する。ステージ２３は、第１ステージ２６と、第２ステージ２７と、ステージ連結部２８とを備える。

第１ステージ２６は、ステージ２３において長手方向の一端部に位置する。第１ステージ２６は、厚み方向から見て矩形状を有する。第１ステージ２６は、貫通口２６Ａを有する。貫通口２６Ａは、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する。

第２ステージ２７は、ステージ２３において長手方向の他端部に位置する。第２ステージ２７は、第１ステージ２６に対して長手方向に間隔を空けて位置する。第２ステージ２７は、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する。

ステージ連結部２８は、長手方向において第１ステージ２６と第２ステージ２７との間に位置する。ステージ連結部２８は、第１ステージ２６と第２ステージ２７とを連結する。

複数（２つ）の接続部２４は、第２ステージ２７と枠部２２とを接続する。複数の接続部２４のそれぞれは、第２ステージ２７の幅方向端部と、枠部２２における幅方向端部とを接続する。

アライメント部２５は、枠部２２の長手方向一端部と連続して設けられる。アライメント部２５は、枠部２２の長手方向一端部に対して、第１ステージ２６の反対側に位置する。アライメント部２５は、厚み方向から見て矩形状を有する。アライメント部２５は、アライメントマーク２５Ａを有する。

アライメントマーク２５Ａは、回路付サスペンション基板１にスライダ７を実装するときに、スライダ７の配置の基準となる。これによって、スライダ７の実装精度の向上を図ることができる。アライメントマーク２５Ａは、厚み方向にアライメント部２５を貫通する円形状の穴である。

本体部２１は、ロードビーム（図示せず）に支持される部分であって、枠部２２に対して長手方向の他方側に位置する。本体部２１は、枠部２２の長手方向他端部から連続して、長手方向に延びる。本体部２１は、複数（３つ）の第１開口部２１Ａと、複数（２つ）の第２開口部２１Ｂと、複数（３つ）の第３開口部２１Ｃと、を有する。

複数の第１開口部２１Ａおよび複数の第２開口部２１Ｂは、本体部２１における幅方向の一方側部分に位置し、複数の第３開口部２１Ｃは、本体部２１における幅方向の他方側部分に位置する。

複数の第１開口部２１Ａは、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の第１開口部２１Ａのそれぞれは、長手方向に延びる。

複数の第２開口部２１Ｂは、幅方向において、複数の第１開口部２１Ａに対して複数の第３開口部２１Ｃの反対側に位置する。複数の第２開口部２１Ｂは、複数の第１開口部２１Ａと互い違いとなるように配置される。複数の第２開口部２１Ｂは、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の第２開口部２１Ｂのそれぞれは、長手方向に延びる。各第２開口部２１Ｂの幅方向の寸法は、各第１開口部２１Ａの幅方向の寸法よりも小さい。

複数の第３開口部２１Ｃは、複数の第１開口部２１Ａに対応して配置され、幅方向において複数の第１開口部２１Ａと対向する。複数の第３開口部２１Ｃは、幅方向において、複数の第１開口部２１Ａに対して間隔を空けて配置される。複数の第３開口部２１Ｃは、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の第３開口部２１Ｃのそれぞれは、長手方向に延びる。各第３開口部２１Ｃの幅方向の寸法は、各第１開口部２１Ａの幅方向の寸法よりも大きい。

金属支持層２の材料として、例えば、ステンレスなどの金属材料が挙げられる。金属支持層２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

図３に示すように、ベース絶縁層３は、金属支持層２の厚み方向の一方側、具体的には、金属支持層２の厚み方向の一方面に配置される。ベース絶縁層３は、導体パターン４に対応する所定のパターンを有する。ベース絶縁層３は、第１ステージベース３０と、第２ステージベース３３（図４参照）と、配線支持ベース３４（図４参照）と、本体ベース３１（図５参照）と、複数（２つ）のベースリミッタ３２（図１参照）とを備える。

第１ステージベース３０は、第１ステージ２６上に配置される。第１ステージベース３０は、第１ステージ２６と同じ形状を有する。第１ステージベース３０は、ベース開口３０Ａを有する。ベース開口３０Ａは、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する（図１参照）。ベース開口３０Ａは、厚み方向において、貫通口２６Ａと連通する。長手方向（ベース開口３０Ａの幅方向）におけるベース開口３０Ａの一端縁は、厚み方向から見て、貫通口２６Ａと重なるように位置する。長手方向（ベース開口３０Ａの幅方向）におけるベース開口３０Ａの他端縁は、長手方向（貫通口２６Ａの幅方向）における貫通口２６Ａの他端縁よりも、長手方向の他方側に位置する。そのため、第１ステージ２６における貫通口２６Ａの長手方向他方側の周縁部は、厚み方向一方側から見てベース絶縁層３から露出している。なお、ベース開口３０Ａから露出する第１ステージ２６の厚み方向一方面をステージ露出面２６Ｂとする。

図４に示すように、第２ステージベース３３は、第２ステージ２７上に配置される。第２ステージベース３３は、第２ステージ２７と同じ形状を有する。第２ステージベース３３は、第１ステージベース３０に対して長手方向に間隔を空けて配置される。

配線支持ベース３４は、長手方向において、第１ステージベース３０と第２ステージベース３３との間に位置する。配線支持ベース３４は、第１ステージベース３０および第２ステージベース３３のそれぞれに対して間隔を空けて位置する。図示しないが、配線支持ベース３４は、後述する複数の磁気ヘッド配線４２に対応して延び、第１ステージベース３０と、本体ベース３１とに接続される。

図５に示すように、本体ベース３１は、複数の第１開口部２１Ａ、複数の第２開口部２１Ｂ（図２参照）、および、複数の第３開口部２１Ｃを一括して覆うように、本体部２１上に配置される。

図１に示すように、複数のベースリミッタ３２は、ステージ２３のバネ特性を調整する。複数のベースリミッタ３２のそれぞれは、第１ステージベース３０の幅方向端部と枠部２２の長手方向の一端部とを連結する（図６Ａおよび図６Ｂ参照）。

ベース絶縁層３の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

図３に示すように、導体パターン４は、ベース絶縁層３の厚み方向の一方側、具体的には、ベース絶縁層３の厚み方向の一方面に配置される。

図２に示すように、導体パターン４は、複数の端子の一例としての複数（６つ）の磁気ヘッド接続端子４０と、複数（４つ）の素子端子４３と、複数（８つ）の外部接続端子４１と、複数の配線の一例としての複数（６つ）の磁気ヘッド配線４２と、複数（４つ）の素子配線４４と、複数（６つ）のガード部４５を備える。

複数の磁気ヘッド接続端子４０は、スライダ７が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、スライダ７が備えるスライダ端子７Ａと接合材料（例えば、はんだなど）を介して電気的に接続される（図７Ｃ参照）。

複数の磁気ヘッド接続端子４０は、第１ステージベース３０の厚み方向の一方側において、幅方向（厚み方向と直交する直交方向）に互いに間隔を空けて配置される（図３参照）。複数の磁気ヘッド接続端子４０は、厚み方向から見て、貫通口２６Ａと重なる。複数の磁気ヘッド接続端子４０は、第１ステージベース３０におけるベース開口３０Ａの長手方向一方側の周縁部上に位置する（図３参照）。

複数の磁気ヘッド接続端子４０は、第１ヘッド端子群４０Ａと、第２ヘッド端子群４０Ｂとに分類される。第１ヘッド端子群４０Ａは、複数（６つ）の磁気ヘッド接続端子４０のうち、幅方向一方側に位置する複数（３つ）の磁気ヘッド接続端子４０からなる。第２ヘッド端子群４０Ｂは、複数の磁気ヘッド接続端子４０のうち、幅方向他方側に位置する複数（３つ）の磁気ヘッド接続端子４０からなる。

複数（４つ）の素子端子４３は、圧電素子１１が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、圧電素子１１と接合材料（例えば、はんだなど）を介して電気的に接続される（図４参照）。複数の素子端子４３は、複数（２つ）の第１素子端子４３Ａと、複数（２つ）の第２素子端子４３Ｂとを含む。

図４に示すように、第１素子端子４３Ａは、第２ステージベース３３に対して長手方向の一方側に隣接する。第１素子端子４３Ａは、隣接する第２ステージベース３３から離れるように延びる。第１素子端子４３Ａは、厚み方向の他方側から見て、金属支持層２およびベース絶縁層３から露出している。複数の第１素子端子４３Ａは、ステージ連結部２８を挟んで、幅方向に互いに間隔を空けて位置する（図２参照）。

第２素子端子４３Ｂは、第１ステージベース３０に対して長手方向他方側に隣接する。第２素子端子４３Ｂは、第１素子端子４３Ａに対して長手方向の一方側に間隔を空けて位置する。第２素子端子４３Ｂは、隣接する第１ステージベース３０から離れるように延びる。第２素子端子４３Ｂは、厚み方向の他方側から見て、金属支持層２およびベース絶縁層３から露出している。複数の第２素子端子４３Ｂは、ステージ連結部２８を挟んで、幅方向に互いに間隔を空けて配置される（図２参照）。

図２に示すように、複数の外部接続端子４１は、本体ベース３１の長手方向の他端部上に配置される（図５参照）。複数の外部接続端子４１は、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。

複数（８つ）の外部接続端子４１は、第１外部端子群４１Ａと、第２外部端子群４１Ｂと、第３外部端子群４１Ｃとに分類される。第１外部端子群４１Ａと、第３外部端子群４１Ｃと、第２外部端子群４１Ｂとは、幅方向の一方側から他方側に向かって順に並ぶ。

第１外部端子群４１Ａは、第１ヘッド端子群４０Ａに対応する。第１外部端子群４１Ａは、複数の外部接続端子４１のうち、幅方向の一端部に位置する外部接続端子４１から幅方向他方側に向かって順に並ぶ複数（３つ）の外部接続端子４１からなり、第１ヘッド端子群４０Ａの磁気ヘッド接続端子４０と同数の外部接続端子４１からなる。

第２外部端子群４１Ｂは、第２ヘッド端子群４０Ｂに対応する。第２外部端子群４１Ｂは、複数の外部接続端子４１のうち、幅方向の他端部に位置する外部接続端子４１から幅方向一方側に向かって順に並ぶ複数（３つ）の外部接続端子４１からなり、第２ヘッド端子群４０Ｂの磁気ヘッド接続端子４０と同数の外部接続端子４１からなる。

第３外部端子群４１Ｃは、複数の第１素子端子４３Ａに対応する。第３外部端子群４１Ｃは、幅方向において、第１外部端子群４１Ａと第２外部端子群４１Ｂとの間に位置する複数（２つ）の外部接続端子４１からなり、複数の第１素子端子４３Ａと同数の外部接続端子４１からなる。

複数（６つ）の磁気ヘッド配線４２は、複数の磁気ヘッド接続端子４０と、複数の外部接続端子４１とを電気的に接続する。詳しくは、複数（６つ）の磁気ヘッド配線４２は、第１ヘッド端子群４０Ａと第１外部端子群４１Ａとを電気的に接続する第１配線群４２Ａと、第２ヘッド端子群４０Ｂと第２外部端子群４１Ｂとを電気的に接続する第２配線群４２Ｂとに分類される。

第１配線群４２Ａは、第１ヘッド端子群４０Ａの複数の磁気ヘッド接続端子４０に接続され、かつ、互いに平行となるように延びる複数の磁気ヘッド配線４２からなる。そして、第１配線群４２Ａの複数の磁気ヘッド配線４２は、幅方向一方側において、ベース絶縁層３上を引き回されて、第１外部端子群４１Ａの複数の外部接続端子４１に接続される。

詳しくは、第１配線群４２Ａは、第１ヘッド端子群４０Ａの長手方向一端部から連続してＵターンするように引き回され、第１ステージベース３０（図３参照）の幅方向一端部上を長手方向に沿って延びた後、幅方向の内側（他方側）に向かって屈曲して延び、次いで、複数の第１素子端子４３Ａの間を通過するように、長手方向の他方側に向かって屈曲して延びる。その後、第１配線群４２Ａは、配線支持ベース３４（図４参照）上および本体ベース３１（図５参照）上を順次引き回された後、第１外部端子群４１Ａに接続される。

また、第１配線群４２Ａの複数の磁気ヘッド配線４２のうち、最も外側（幅方向の一方側）に位置する磁気ヘッド配線４２（以下、外側配線４２Ｏとする。）は、厚み方向から見て複数の第２開口部２１Ｂと重なるように、本体ベース３１上に配置される。

また、第１配線群４２Ａの複数の磁気ヘッド配線４２のうち、外側配線４２Ｏ以外の磁気ヘッド配線４２は、厚み方向から見て複数の第１開口部２１Ａと重なるように、本体ベース３１上に配置される（図５参照）。

つまり、第１配線群４２Ａの複数の磁気ヘッド配線４２は、厚み方向から見て、互い違いに配置される第１開口部２１Ａおよび第２開口部２１Ｂと重なるように配置される。これによって、金属支持層２の機械的強度を確保することができながら、複数の磁気ヘッド配線４２に伝送される信号のノイズの低減を図ることができる。

第２配線群４２Ｂは、第２ヘッド端子群４０Ｂの複数の磁気ヘッド接続端子４０に接続され、かつ、互いに平行となるように延びる複数の磁気ヘッド配線４２からなる。そして、第２配線群４２Ｂの複数の磁気ヘッド配線４２は、幅方向他方側において、ベース絶縁層３上を引き回されて、第２外部端子群４１Ｂの複数の外部接続端子４１に接続される。

詳しくは、第２配線群４２Ｂは、第２ヘッド端子群４０Ｂの長手方向一端部から連続してＵターンするように引き回され、第１ステージベース３０（図３参照）の幅方向他端部上を長手方向に沿って延びた後、幅方向の内側（他方側）に向かって屈曲して延び、次いで、複数の第１素子端子４３Ａのうち幅方向他方側の第１素子端子４３Ａと第１配線群４２Ａとの間を通過するように、長手方向の他方側に向かって屈曲して延びる。その後、第２配線群４２Ｂは、配線支持ベース３４（図４参照）上および本体ベース３１（図５参照）上を順次引き回された後、第２外部端子群４１Ｂに接続される。

また、第２配線群４２Ｂの複数の磁気ヘッド配線４２は、厚み方向から見て第３開口部２１Ｃと重なるように、本体ベース３１上に配置される（図５参照）。

複数（４つ）の素子配線４４は、複数の素子端子４３に接続される。詳しくは、複数の素子配線４４は、複数の第１素子端子４３Ａに接続される複数の電源配線４６と、複数の第２素子端子４３Ｂに接続される複数のグランド配線４７とを含む。

電源配線４６は、第１素子端子４３Ａに接続され、第１素子端子４３Ａと段差を形成するように、第２ステージベース３３上に延びる（図４参照）。電源配線４６は、第１素子端子４３Ａと、第３外部端子群４１Ｃの外部接続端子４１とを電気的に接続する。

図５に示すように、複数の電源配線４６は、第１配線群４２Ａと第２配線群４２Ｂとの間において本体ベース３１上を引き回され、厚み方向から見て、複数の第１開口部２１Ａと複数の第３開口部２１Ｃとの間を通過するように、本体ベース３１上に配置される。複数の電源配線４６は、第１配線群４２Ａと隣り合って平行となるよう延びる第１電源配線４６Ａと、第２配線群４２Ｂと隣り合って平行となるように延びる第２電源配線４６Ｂとを含む。

第１電源配線４６Ａは、第１配線群４２Ａに対して幅方向の内側に間隔を空けて位置すする。詳しくは、第１電源配線４６Ａは、本体ベース３１上において、第１配線群４２Ａの複数の磁気ヘッド配線４２のうち最も内側（幅方向の他方側）に位置する磁気ヘッド配線４２（以下、内側配線４２Ｉとする。）に対して間隔を空けて平行となるように配置される。

第１電源配線４６Ａと第１配線群４２Ａとの間の幅方向の間隔Ｌ１（言い換えれば、第１電源配線４６Ａと内側配線４２Ｉとの間の幅方向の間隔Ｌ１）は、第１配線群４２Ａにおける複数の磁気ヘッド配線４２のうち互いに隣り合う磁気ヘッド配線４２の間の幅方向の間隔Ｌ２よりも大きい。

具体的には、第１電源配線４６Ａと第１配線群４２Ａとの間の間隔Ｌ１は、互いに隣り合う磁気ヘッド配線４２の間の間隔Ｌ２に対して、例えば、１倍を超過し、好ましくは、１．２倍以上、例えば、１０倍以下、好ましくは、５倍以下である。

間隔Ｌ２に対する間隔Ｌ１の割合が上記下限以上であれば、第１電源配線４６Ａおよび第１配線群４２Ａのそれぞれに伝送される信号のノイズの低減を図ることができる。

第２電源配線４６Ｂは、第２配線群４２Ｂに対して幅方向の内側に間隔を空けて位置すする。第２電源配線４６Ｂは、本体ベース３１上において、第２配線群４２Ｂの複数の磁気ヘッド配線４２のうち最も内側（幅方向の他方側）に位置する磁気ヘッド配線４２に対して間隔を空けて平行となるように配置される。第２電源配線４６Ｂと第２配線群４２Ｂとの間の間隔の範囲は、第１電源配線４６Ａと第１配線群４２Ａとの間の間隔Ｌ１の範囲と同じである。

図４に示すように、グランド配線４７は、第２素子端子４３Ｂに接続され、第２素子端子４３Ｂと段差を形成するように、第１ステージベース３０上に延びる。複数のグランド配線４７は、第１ステージベース３０を貫通して第１ステージ２６に接触（接地）する。

図２に示すように、複数のガード部４５は、複数の磁気ヘッド配線４２および複数の電源配線４６を断続的に囲むように、本体ベース３１の幅方向両端部に配置される。複数のガード部４５は、本体ベース３１の幅方向両端部のそれぞれにおいて、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。本体ベース３１の幅方向一端部に配置される複数のガード部４５は、第１配線群４２Ａに対して幅方向の一方側に間隔を空けて位置する。本体ベース３１の幅方向他端部に配置される複数のガード部４５は、第２配線群４２Ｂに対して幅方向の他方側に間隔を空けて位置する。

複数のガード部４５のそれぞれは、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状を有する。各ガード部４５の幅方向の寸法は、各配線（磁気ヘッド配線４２および素子配線４４のそれぞれ）の寸法よりも大きい。

各ガード部４５の幅方向の寸法は、各配線の幅方向の寸法に対して、例えば、２０倍以上、好ましくは、５０倍以上、例えば、２００倍以下、好ましくは、１００倍以下である。

導体パターン４の材料として、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。導体パターン４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

図３に示すように、第１カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３の厚み方向の一方側、具体的には、ベース絶縁層３の厚み方向の一方面に配置される。第１カバー絶縁層５は、複数の磁気ヘッド接続端子４０が露出するように、導体パターン４を被覆する。詳しくは、第１カバー絶縁層５は、カバー開口５Ａを有する（図１参照）。カバー開口５Ａは、複数の磁気ヘッド接続端子４０を露出させる。カバー開口５Ａは、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する（図１参照）。

カバー開口５Ａは、厚み方向において、ベース開口３０Ａと連通する。長手方向（カバー開口５Ａの幅方向）におけるカバー開口５Ａの他端縁は、長手方向（ベース開口３０Ａの幅方向）におけるベース開口３０Ａの他端縁よりも、長手方向の他方側に位置する。そのため、第１ステージベース３０におけるベース開口３０Ａの長手方向他方側の周縁部は、厚み方向一方側から見て第１カバー絶縁層５から露出している。なお、カバー開口５Ａから露出する第１ステージベース３０の厚み方向一方面をベース露出面３０Ｂとする。そして、ステージ露出面２６Ｂと、ベース露出面３０Ｂと、それらの間に位置するベース開口３０Ａの内周面とは、第１の段差８を形成する。

また、図５に示すように、第１カバー絶縁層５は、複数の磁気ヘッド配線４２、複数の素子配線４４および複数のガード部４５を被覆する。

しかるに、第１カバー絶縁層５の厚みは、被覆対象物の寸法に依存する。具体的には、第１カバー絶縁層５の厚みは、被覆対象物の寸法が大きいほど厚く形成され、被覆対象物の寸法が小さいほど薄く形成される。

各ガード部４５の幅方向の寸法は、上記したように、各配線（磁気ヘッド配線４２および素子配線４４のそれぞれ）の幅方向の寸法よりも大きい。そのため、各ガード部４５を被覆する第１カバー絶縁層５のガード被覆部分５０の厚みは、各配線（磁気ヘッド配線４２および各素子配線４４）を被覆する第１カバー絶縁層５の配線被覆部分５１の厚みよりも大きい。

具体的には、ガード被覆部分５０の厚みは、配線被覆部分５１の厚みに対して、例えば、１倍を超過し、好ましくは、１．２倍以上、例えば、５倍以下、好ましくは、３倍以下である。

これによって、第１カバー絶縁層５に被覆される各配線に対する外部からの物理的な接触を抑制でき、ガード部４５およびガード被覆部分５０が各配線を保護することができる。

また、図４に示すように、第１カバー絶縁層５は、厚み方向一方側から見て複数の素子端子４３を被覆する。また、図１に示すように、第１カバー絶縁層５は、厚み方向一方側から見て複数の外部接続端子４１を露出する。

さらに、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、第１カバー絶縁層５は、複数の第１補強部５２と、複数の第２補強部５３とを含んでいる（図１参照）。

図６Ａに示すように、第１補強部５２は、厚み方向から見て第１ステージ２６の幅方向端縁を跨ぐように、第１ステージベース３０とベースリミッタ３２の長手方向他端部との接続部分上に配置されている。これによって、第１ステージベース３０とベースリミッタ３２との接続部分を補強することができる。

図６Ｂに示すように、第２補強部５３は、厚み方向から見て開口２２Ａの長手方向一端縁を跨ぐように、ベースリミッタ３２の長手方向一端部上に配置されている。これによって、枠部２２に接続されるベースリミッタ３２の端部を補強することができる。

第１カバー絶縁層５の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。第１カバー絶縁層５の厚みは、適宜設定される。

図３に示すように、第２カバー絶縁層６は、第１カバー絶縁層５の厚み方向の一方側、具体的には、第１カバー絶縁層５の厚み方向の一方面に配置される。

図１に示すように。第２カバー絶縁層６は、堰部６０と、複数の第３補強部６１とを備える。つまり、第２カバー絶縁層６は、堰部６０を形成する。

堰部６０は、スライダを固定するための接着剤Ａを配置する接着領域Ｒを囲むように延び、かつ、複数の磁気ヘッド接続端子４０に向かって開放される。堰部６０は、接着剤Ａが接着領域Ｒからはみ出すことを抑制する。なお、接着領域Ｒについては、後述する。堰部６０は、長手方向において、複数の磁気ヘッド接続端子４０と複数の第２素子端子４３Ｂとの間に配置される。堰部６０は、厚み方向から見て、第１配線群４２Ａおよび第２配線群４２Ｂのそれぞれの少なくとも一部と重なるように配置される。

堰部６０は、第１部分６０Ａと、第２部分６０Ｂと、第３部分６０Ｃとを備える。

第１部分６０Ａは、厚み方向から見て、第１配線群４２Ａと重なるように配置される。第１部分６０Ａは、第１配線群４２Ａに沿うように延びる。詳しくは、第１部分６０Ａは、クランク形状を有する。第１部分６０Ａは、長手方向に沿って延びた後、幅方向の内側（他方側）に向かって屈曲して幅方向に延び、次いで、長手方向の他方側に向かって屈曲して長手方向に延びる。

第１部分６０Ａの延びる方向における一端部は、厚み方向から見て、貫通口２６Ａの長手方向他端縁の近傍に位置する。第１部分６０Ａの延びる方向における他端部は、複数の第２素子端子４３Ｂの間に位置する。

本実施形態において、図３に示すように、第１部分６０Ａは、厚み方向から見て、第１配線群４２Ａのうち、第１配線群４２Ａの延びる方向と直交する幅方向の最も外側に位置する外側配線４２Ｏと重なるように配置される。

第１部分６０Ａの延びる方向と直交する幅方向（以下、堰部幅方向とする。）の寸法は、第１配線群４２Ａの延びる方向と直交する幅方向（以下、配線群幅方向とする。）の寸法よりも小さい。なお、第１配線群４２Ａの配線群幅方向の寸法とは、配線群幅方向における、第１配線群４２Ａの外側配線４２Ｏの配線群幅方向の一端面（例えば、幅方向一端面、長手方向他端面）と、第１配線群４２Ａの内側配線４２Ｉの他端面（例えば、幅方向他端面、長手方向一端面）との間の間隔である。

第１部分６０Ａの堰部幅方向の寸法は、第１配線群４２Ａの配線群幅方向の寸法に対して、例えば、１／２０倍以上、好ましくは、１／１５倍以上、例えば、１倍未満、好ましくは、１／２倍以下である。

図１に示すように、第２部分６０Ｂは、厚み方向から見て、第２配線群４２Ｂと重なるように配置される。第２部分６０Ｂは、第２配線群４２Ｂに沿うように延びる。なお、第２部分６０Ｂは、第１部分６０Ａと線対称な構造を有する。そのため、第２部分６０Ｂの詳細な説明を省略する。第２部分６０Ｂの延びる方向における一端部は、カバー開口５Ａに対して、第１部分６０Ａの延びる方向における一端部の反対側に位置する。第２部分６０Ｂの延びる方向における他端部は、第１部分６０Ａの延びる方向における他端部と幅方向に間隔を空けて位置する。

本実施形態において、第２部分６０Ｂは、厚み方向から見て、第２配線群４２Ｂのうち、第２配線群４２Ｂの延びる方向と直交する幅方向の最も外側に位置する外側配線４２Ｏと重なるように配置される。

第３部分６０Ｃは、第１配線群４２Ａおよび第２配線群４２Ｂと直交する方向に延びて、第１部分６０Ａの他端部と第２部分６０Ｂの他端部とを連結する。第３部分６０Ｃは、回路付サスペンション基板１の幅方向に延びる。

図８Ａに示すように、このような堰部６０は、第１凹部６３と、第２凹部６４とを区画する。第１凹部６３は、複数の磁気ヘッド接続端子４０（長手方向の一方側）に向かって開放される凹形状を有する。第１凹部６３は、第１部分６０Ａ（他端部を除く）と、第２部分６０Ｂ（他端部を除く）とにより区画される。

第２凹部６４は、第１凹部６３に対して複数の磁気ヘッド接続端子４０の反対側に位置する。第２凹部６４は、第１部分６０Ａの他端部と、第２部分６０Ｂの他端部と、第３部分６０Ｃとにより区画される。第２凹部６４は、第１部分６０Ａの他端部と第２部分６０Ｂの他端部との間の空間を介して、第１凹部６３と連通する。第２凹部６４の幅方向の寸法は、第１凹部６３の幅方向の寸法よりも小さい。

また、図１に示すように、堰部６０は、第１カバー絶縁層５のうち、厚み方向から見て堰部６０と隣接し堰部６０に囲まれる部分を厚み方向一方側から露出している。堰部６０に囲まれるとともに露出される第１カバー絶縁層５の部分（以下、露出部分５Ｂ）は、第１配線群４２Ａの内側配線４２Ｉおよび第２配線群４２Ｂの内側配線４２Ｉを被覆している。そして、図３に示すように、ベース露出面３０Ｂと、露出部分５Ｂの厚み方向一方面と、それらの間に位置するカバー開口５Ａの内周面とは、第２の段差９を形成する。

また、堰部６０は、露出部分５Ｂと段差の一例としての第３の段差１０を形成するように配置される。堰部６０の厚み方向一方面は、スライダ７と接触する台座面６２を有する。台座面６２は、接着領域Ｒ（後述）の厚み方向一方面よりも厚み方向の一方側に位置する。台座面６２は、露出部分５Ｂの厚み方向一方面よりも厚み方向の一方側に位置する。そして、第３の段差１０は、露出部分５Ｂの厚み方向一方面と、台座面６２と、それらの間に位置する堰部６０の側面とによって形成される。

そして、堰部６０は、接着領域Ｒを区画する。接着領域Ｒは、厚み方向から見て、堰部６０と、貫通口２６Ａの長手方向他端縁とに囲まれる領域である（図１参照）。接着領域Ｒは、第１の段差８と、第２の段差９と、第３の段差１０とを含む。より具体的には、接着領域Ｒは、ステージ露出面２６Ｂと、ベース開口３０Ａの内周面と、ベース露出面３０Ｂと、カバー開口５Ａの内周面と、露出部分５Ｂの厚み方向一方面とを含み、台座面６２を含まない。

図６Ｂに示すように、複数の第３補強部６１のそれぞれは、各第２補強部５３上に配置される。これによって、枠部２２に接続されるベースリミッタ３２の端部を補強することができる。

２．回路付サスペンション基板に対するスライダの実装
回路付サスペンション基板１は、スライダ７が実装される。そこで、図７Ａ〜図７Ｃを参照して、回路付サスペンション基板１に対するスライダ７の実装について説明する。

図７Ａに示すように、スライダ７を回路付サスペンション基板１に実装するには、まず、公知の接着剤Ａを接着領域Ｒに配置する。より具体的には、接着剤Ａを、ステージ露出面２６Ｂと、ベース露出面３０Ｂの長手方向一端部とに配置する。

次いで、図７Ｂに示すように、回路付サスペンション基板１に対して厚み方向一方側から、スライダ７を堰部６０に向かって近づける。このとき、スライダ７は、接着剤Ａが露出部分５Ｂに向かうように、長手方向の一方側から接着剤Ａと接触する。すると、接着剤Ａは、露出部分５Ｂに向かって流動し、第２の段差９が、まず、接着剤Ａを堰止める。

次いで、接着剤Ａが、第２の段差９を乗り越えて露出部分５Ｂの厚み方向一方面に到達すると、図８Ａに示すように、まず、堰部６０の第１凹部６３が、接着剤Ａを受け入れる。その後、図８Ｂに示すように、接着剤Ａがさらに長手方向他方側に向かって流動する場合、堰部６０の第２凹部６４が、第１凹部６３から接着剤Ａを受け入れる。これによって、図７Ｃに示すように、第３の段差１０が、接着剤Ａを堰止める。

このように第２の段差９および第３の段差１０が、接着剤Ａを段階的に堰止め、堰部６０は、接着剤Ａが接着領域Ｒから流出することを抑制する。

そして、スライダ７は、堰部６０の台座面６２と接触した状態において、接着剤Ａにより接着領域Ｒに接着される。

その後、スライダ７のスライダ端子７Ａと、磁気ヘッド接続端子４０とを、公知の接合材料（例えば、はんだなど）により電気的に接続する。

以上によって、スライダ７は、回路付サスペンション基板１の厚み方向一方側に配置され、回路付サスペンション基板１に対するスライダ７の実装が完了する。

また、図４に示すように、回路付サスペンション基板１には、圧電素子１１を実装できる。本実施形態において、圧電素子１１は、回路付サスペンション基板１の厚み方向他方側に実装され、導体パターン４に対してスライダ７の反対側に位置する。

圧電素子１１を回路付サスペンション基板１に実装するには、圧電素子１１と、複数の素子端子４３とを、公知の接合材料（例えば、はんだなど）により電気的に接続する。これによって、圧電素子１１が回路付サスペンション基板１に実装される。

圧電素子１１が回路付サスペンション基板１に実装された状態において、厚み方向の一方側から見て、圧電素子１１は、第１ステージベース３０と配線支持ベース３４との間、および、第２ステージベース３３と配線支持ベース３４との間から露出している。そのため、第１ステージベース３０と配線支持ベース３４との間および／または第２ステージベース３３と配線支持ベース３４との間の空間を介して、圧電素子１１に検査プローブ１２を接触させることができる。これにより、圧電素子１１が回路付サスペンション基板１に実装された状態において、圧電素子１１の電気検査を実施することができる。

図３に示すように、このような回路付サスペンション基板１では、金属支持層２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４、第１カバー絶縁層５と、第２カバー絶縁層６とが、厚み方向に順に配置されており、第２カバー絶縁層６が、接着領域Ｒを囲むように延びる堰部６０を形成するとともに、堰部６０の厚み方向一方面が台座面６２を有する。

そのため、接着剤Ａが配置される接着領域Ｒの大きさを十分に確保することができながら、堰部６０の台座面６２をスライダ７と接触させることができる。

その結果、スライダ７の厚み方向における位置を好適に調整できながら、スライダ７と第２カバー絶縁層６との間に隙間ができることを抑制できる。これによって、スライダ７と堰部６０との間から接着剤Ａが流出することを抑制できる。

また、堰部６０の堰部幅方向の寸法は、第１配線群４２Ａの配線群幅方向の寸法よりも小さい。そのため、堰部６０が所望の位置からずれても、第１カバー絶縁層５上に安定して配置することができ、接着領域Ｒの面積の精度の向上を図ることができる。

また、堰部６０は、第１カバー絶縁層５の露出部分５Ｂと段差１０を形成するように配置される。そのため、接着領域Ｒに露出部分５Ｂを含めることができる。その結果、接着領域Ｒの面積の向上を図ることができ、接着領域Ｒにスライダ７をより一層安定して接着することができる。また、段差１０は、スライダ７が接着領域に接着されるときに、接着剤Ａを段階的に堰止めることができる。

そのため、接着領域Ｒの面積の向上を図ることができながら、接着剤Ａが接着領域Ｒから流出することを確実に抑制することができる。

２．第２実施形態
次に、図９〜図１０Ｂを参照して、本発明の第２実施形態としての回路付サスペンション基板１５について説明する。なお、第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、スライダ７が回路付サスペンション基板１の厚み方向一方側に実装され、圧電素子１１が回路付サスペンション基板１の厚み方向他方側に実装されるが、本発明は、これに限定されない。

第２実施形態では、スライダ７および圧電素子１１が、回路付サスペンション基板１５の厚み方向一方側（同じ側）に実装される。

このような回路付サスペンション基板１５では、図１０Ａに示すように、第１ステージ２６が、複数の第１穴２６Ｃを有する。

複数の第１穴２６Ｃは、第１ステージ２６における長手方向の他端部に配置される。複数の第１穴２６Ｃは、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。

また、第１ステージベース３０は、複数の第２穴３０Ｃを有する。複数の第２穴３０Ｃは、複数の第１穴２６Ｃと連通するように、第１ステージベース３０における長手方向の他端部に配置される。

複数の第２素子端子４３Ｂは、第１ステージベース３０の長手方向他端部上に配置される。第２素子端子４３Ｂは、第２穴３０Ｃに対して、長手方向の一方側に配置される。

図９に示すように、複数の第１素子端子４３Ａは、第２ステージベース３３の長手方向一端部上に配置される。第１素子端子４３Ａは、第２穴３０Ｃに対して、第２素子端子４３Ｂの反対側に位置する。第１カバー絶縁層５は、厚み方向一方側から見て、複数の素子端子４３を露出させる。

そして、第２カバー絶縁層６は、複数の第２堰部６５をさらに備える。複数の第２堰部６５は、第１カバー絶縁層５の厚み方向一方面上に配置される（図１０Ａ参照）。複数の第２堰部６５は、堰部６０の第３部分６０Ｃの幅方向両側に位置し、幅方向に互いに間隔を空けて位置する。

第２堰部６５は、長手方向において、第２素子端子４３Ｂに対して、長手方向の一方側に位置する。第２堰部６５は、長手方向において、第２素子端子４３Ｂに対して第１素子端子４３Ａの反対側に位置する。第２堰部６５は、長手方向の他方側に向かって開放される凹形状を有する。

このような回路付サスペンション基板１５に圧電素子１１を実装するには、図１０Ｂに示すように、第１穴２６Ｃおよび第２穴３０Ｃを介して、公知の接着剤Ａを第１ステージベース３０上に配置する。これにより、圧電素子１１を第１ステージベース３０に接着する。

そして、圧電素子１１と、素子端子４３とを、公知の接合材料（例えば、はんだなど）により電気的に接続する。このとき、第２堰部６５は、接合材料が、第２素子端子４３Ｂ上から長手方向の一方側に向かって流出することを抑制する。

以上によって、圧電素子１１が回路付サスペンション基板１５に実装される。

このような第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

３．変形例
第１実施形態および第２実施形態では、堰部６０が、厚み方向から見て、外側配線４２Ｏと重なるように配置されるが、堰部６０の配置はこれに限定されない。

図１１Ａに示すように、堰部６０は、厚み方向から見て、外側配線４２Ｏと内側配線４２Ｉとの間に位置するように配置されてもよく、図１１Ｂに示すように、堰部６０は、
厚み方向から見て、内側配線４２Ｉと重なるように配置されてもよい。一方、接着領域Ｒの面積確保の観点から、好ましくは、堰部６０は、厚み方向から見て、外側配線４２Ｏと重なるように配置される。

また、第１実施形態および第２実施形態では、堰部６０の堰部幅方向の寸法は、第１配線群４２Ａの配線群幅方向の寸法よりも小さいが、堰部６０の堰部幅方向の寸法は、これに限定されない。

堰部６０の堰部幅方向の寸法は、第１配線群４２Ａの配線群幅方向の寸法以上であってもよい。一方、接着領域Ｒの面積確保および接着領域Ｒの面積精度の観点から、好ましくは、堰部６０の堰部幅方向の寸法は第１配線群４２Ａの配線群幅方向の寸法よりも小さい。

また、第１実施形態および第２実施形態では、第１カバー絶縁層５が、第１補強部５２および第２補強部５３を備えているが、本発明はこれに限定されない。導体パターン４が、第１補強部５２および／または第２補強部５３を備えていてもよい。

これら変形例によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、第１実施形態、第２実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。

Ａ 接着剤
Ｒ 接着領域
１ 回路付サスペンション基板
２ 金属支持層
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
５ 第１カバー絶縁層
６ 第２カバー絶縁層
７ スライダ
１０ 第３の段差
１５ 回路付サスペンション基板
４０ 磁気ヘッド接続端子
４２ 磁気ヘッド配線
４２Ａ 第１配線群
４２Ｂ 第２配線群
６０ 堰部
６２ 台座面

Claims (3)

1. スライダが実装される回路付サスペンション基板であって、
   金属支持層と、
   前記金属支持層の厚み方向一方側に配置される第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側に配置され、前記厚み方向と直交する直交方向に互いに間隔を空けて配置される複数の端子を含む導体パターンと、
   前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側に配置され、前記複数の端子が露出されるように前記導体パターンを被覆する第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される第３絶縁層と、を備え、
   前記第３絶縁層は、前記スライダを固定するための接着剤を配置する接着領域を囲むように延び、かつ、前記複数の端子に向かって開放され、前記接着剤が前記接着領域からはみ出すことを抑制する堰部を形成し、
   前記第３絶縁層の前記厚み方向一方面は、前記接着領域よりも前記厚み方向の一方側に位置し、前記スライダと接触する台座面を有することを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記導体パターンは、前記複数の端子に接続され、かつ、互いに平行となるように延びる複数の配線からなる配線群を有し、
   前記第３絶縁層は、前記厚み方向から見て前記配線群の少なくとも一部と重なるように配置され、
   前記第３絶縁層の延びる方向と直交する幅方向の寸法は、前記配線群の延びる方向と直交する幅方向の寸法よりも小さいことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記第３絶縁層は、前記厚み方向から見て、前記配線群のうち前記幅方向の最も外側に位置する配線と重なるように配置され、
   前記第３絶縁層と前記配線群を被覆する前記第２絶縁層とが段差を形成することを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。

Images