JP7175691B2 - 配線回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

配線回路基板は、電子・電気機器などの種々の産業製品に利用される。そのような配線回路基板として、例えば、磁気ヘッドを備えるスライダと、スライダを変位させるための圧電素子とが実装される回路付サスペンション基板が知られている。

例えば、支持基板と、ベース絶縁層と、導体パターンと、カバー絶縁層とを、下側から上側に向かって順に備え、導体パターンが、配線と、圧電素子と接続するための端子とを備え、端子が、下側から見て支持基板およびベース絶縁層から露出される回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

そのような回路付サスペンション基板を製造するには、まず、支持基板の上面に、ベース絶縁層を、階調露光により、厚肉部と薄肉部とを含む所定のパターンを有するように形成する。その後、端子が薄肉部の上面に位置するとともに、配線が厚肉部の上面に位置するように、導体パターンをベース絶縁層上に形成する。次いで、導体パターンを被覆するように、カバー絶縁層をベース絶縁層上に形成する。

その後、薄肉部が露出するように支持基板の一部を除去し、次いで、薄肉部をウェットエッチングにより下側（支持基板側）からエッチングして端子を下側から見て支持基板およびベース絶縁層から露出させる。これによって、回路付サスペンション基板が製造される。

特開２０１８－４１５２０号公報

しかるに、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、ベース絶縁層が導体パターンに対応する所定のパターンに形成されるので、導体パターンに対応しない箇所にはベース絶縁層が配置されない。そのため、端子の周辺においてベース絶縁層が配置されない領域が形成される場合がある。そのようなベース絶縁層が配置されない領域には、通常、導体パターンおよびカバー絶縁層が配置されず、回路付サスペンション基板を厚み方向に貫通する貫通部を構成する。

そのため、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板の製造において、支持基板の一部を除去したときに薄肉部とともに貫通部が支持基板から露出すると、薄肉部をエッチングするためのエッチング液が、ベース絶縁層側からカバー絶縁層側に、貫通部を介して浸入する場合がある。

すると、カバー絶縁層側に浸入したエッチング液が、カバー絶縁層をエッチングして、端子の周辺に位置する配線が露出してしまうおそれがある。

本発明は、配線が第２絶縁層から露出することを抑制できる配線回路基板を提供する。

本発明［１］は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の厚み方向における前記第１絶縁層の一方側に配置される配線と、前記厚み方向の他方側から見て前記第１絶縁層から露出する端子とを備える導体層と、前記導体層を被覆するように、前記厚み方向における前記第１絶縁層の一方側に配置される第２絶縁層と、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層を前記厚み方向に貫通する貫通部と、を備え、前記第１絶縁層は、前記貫通部と隣接する第１薄肉部と、前記第１薄肉部よりも厚く、前記第１薄肉部と連続する第１厚肉部と、を含み、前記配線は、前記貫通部と重ならないように配置され、前記厚み方向において前記第１厚肉部の一方側に配置される厚肉対応部分と、前記厚み方向において前記第１薄肉部の一方側に配置される薄肉対応部分と、を含み、前記端子は、前記貫通部と重ならないか、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置され、前記第２絶縁層は、前記貫通部の周縁部に位置する第２厚肉部と、前記第２厚肉部よりも薄く、前記第２厚肉部と連続する第２薄肉部と、を含む、配線回路基板を含む。

このような構成によれば、第２絶縁層の第２厚肉部が貫通部の周縁部に位置するので、第１絶縁層をエッチングするためのエッチング液が、貫通部を介して、第１絶縁層側から第２絶縁層側に浸入しても、エッチング液は、比較的厚みの厚い第２厚肉部をエッチングする。

そのため、第２絶縁層側に浸入したエッチング液が、比較的厚みの薄い第２薄肉部をエッチングする場合と比較して、第１薄肉部に配置される配線の薄肉対応部分が露出することを抑制することができる。その結果、配線が第２絶縁層から露出することを抑制できる。

本発明［２］は、前記第１薄肉部は、前記貫通部に対して間隔を空けて配置される開口部を備え、前記端子は、前記貫通部と重ならないように配置され、前記開口部に充填される第１端子を含み、前記薄肉対応部分は、前記貫通部に最も近い第１配線を含み、前記第１配線は、前記貫通部側の第１端部と、前記第１端部に対して前記貫通部と反対側の第２端部と、を備え、前記第２厚肉部は、前記厚み方向から見て、少なくとも前記第１端部と重なるように配置される、上記［１］に記載の配線回路基板を含む。

このような構成によれば、第２厚肉部が、厚み方向から見て、少なくとも第１端部と重なるように配置されるので、第１配線が露出することを確実に抑制することができる。

本発明［３］は、前記端子は、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置される第２端子を含み、前記薄肉対応部分は、前記第２端子に接続される第２配線を含み、前記第２厚肉部は、前記厚み方向から見て、前記第２配線と重なるように配置される、上記［１］または［２］に記載の配線回路基板を含む。

このような構成によれば、第２厚肉部が、厚み方向から見て、第２端子に接続される第２配線と重なるように配置されるので、第２配線が露出することを確実に抑制することができる。

本発明［４］は、前記端子は、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置される第３端子を含み、前記薄肉対応部分は、前記第３端子に接続される第３配線を含み、前記第２厚肉部は、前記第３端子の前記厚み方向一方面の少なくとも一部が露出するように、前記厚み方向から見て前記第３端子と重なるように配置される、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

このような構成によれば、第２厚肉部は、厚み方向から見て、第３端子と重なるように配置されるので、第３端子に接続される第３配線が露出することを確実に抑制することができる。

本発明の配線回路基板によれば、配線が第２絶縁層から露出することを抑制できる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す金属支持層および導体パターンの平面図を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板から第２カバー絶縁層を除いた状態の平面図を示す。 図４は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ－Ａ断面図を示す。 図５は、図１に示す回路付サスペンション基板のＢ－Ｂ断面図を示す。 図６Ａは、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための説明図であって、金属支持層上に、素子端子周辺部に対応するプレベース層を形成する工程を示す。図６Ｂは、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための説明図であって、金属支持層上に、外部端子周辺部に対応するプレベース層を形成する工程を示す。 図７Ａは、図６Ａに続いて、プレベース層上に素子端子を形成する工程を示す。図７Ｂは、図６Ｂに続いて、プレベース層上に外部接続端子を形成する工程を示す。 図８Ａは、図７Ａに続いて、素子端子を被覆するように第１カバー絶縁層を形成する工程を示す。図８Ｂは、図７Ｂに続いて、外部接続端子を露出させるように第１カバー絶縁層を形成する工程を示す。 図９Ａは、図８Ａに続いて、第１貫通部の周縁部に第１堰部を形成する工程を示す。図９Ｂは、図８Ｂに続いて、第２カバー開口の周縁部に第２堰部を形成する工程を示す。 図１０Ａは、図９Ａに続いて、第１露出部を形成する工程を示す。図１０Ｂは、図９Ｂに続いて、第２露出部を形成する工程を示す。 図１１Ａは、図１０Ａに続いて、第１貫通部の内周面と密着するようにエッチングレジストを形成する工程を示す。図１１Ｂは、図１０Ｂに続いて、第２カバー開口の内周面と密着するようにエッチングレジストを形成する工程を示す。 図１２Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態におけるＡ－Ａ断面図を示す。図１２Ｂは、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態におけるＢ－Ｂ断面図を示す。 図１３Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態におけるスライダ接続端子周辺の平面図を示す。図１３Ｂは、図１３Ａに示す回路付サスペンション基板のＣ－Ｃ断面図を示す。 図１４は、本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態におけるＣ－Ｃ断面図を示す。 図１５Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の第５実施形態における検査端子周辺の平面図を示す。図１５Ｂは、図１５Ａに示す回路付サスペンション基板のＤ－Ｄ断面図を示す。 図１６Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の第６実施形態における検査端子周辺の平面図を示す。図１６Ｂは、図１６Ａに示す回路付サスペンション基板のＥ－Ｅ断面図を示す。

＜第１実施形態＞
本発明の配線回路基板の第１実施形態としての回路付サスペンション基板１を、図１～図５を参照して説明する。

図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、所定方向に延びる略平帯状を有している。

図１において、紙面厚み方向は、回路付サスペンション基板１の厚み方向（第１方向）であり、紙面手前側が厚み方向の一方側（第１方向の一方側）、紙面奥側が厚み方向の他方側（第１方向の他方側）である。

図１において、紙面上下方向は、回路付サスペンション基板１の長手方向（第１方向と直交する第２方向）であり、紙面上側が長手方向の一方側（第２方向の一方側）、紙面下側が長手方向の他方側（第２方向の他方側）である。

図１において、紙面左右方向は、回路付サスペンション基板１の幅方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面右側が幅方向の一方側（第３方向の一方側）、紙面左側が幅方向の他方側（第３方向の他方側）である。具体的には、方向は、各図に記載の方向矢印従う。

また、以下において、特に言及しない場合、回路付サスペンション基板１の厚み方向を単に厚み方向とし、回路付サスペンション基板１の長手方向を単に長手方向とし、回路付サスペンション基板１の幅方向を単に幅方向とする。

図４および図５に示すように、回路付サスペンション基板１は、金属支持層２と、第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層３と、導体層の一例としての導体パターン４と、第２絶縁層の一例としてのカバー絶縁層５と、を備える。より詳しくは、回路付サスペンション基板１は、積層構造を有しており、金属支持層２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４と、カバー絶縁層５とを、厚み方向の他方側から一方側に向かって順に備えている。

１－１．金属支持層
図２に示すように、金属支持層２は、導体パターン４を支持する金属支持体であって、長手方向に延びている。なお、図２では、便宜上、金属支持層２および導体パターン４を実線にて示し、ベース絶縁層３を仮想線にて示し、カバー絶縁層５を省略している。

金属支持層２は、ジンバル部２０と、本体部２１とを備える。

ジンバル部２０は、長手方向における金属支持層２の一端部に位置する。ジンバル部２０は、枠部２２と、ステージ２３と、複数のステージ接続部２４とを備える。

枠部２２は、厚み方向から見て矩形枠形状を有し、開口２２Ａを区画する。枠部２２は、ステージ２３を囲む。

ステージ２３は、開口２２Ａ内において、枠部２２に対して間隔を空けて配置される。ステージ２３は、厚み方向から見てＨ字形状を有する。ステージ２３は、第１ステージ２６と、第２ステージ２７と、ステージ連結部２８とを備える。

第１ステージ２６は、長手方向におけるステージ２３の一端部に位置する。第１ステージ２６は、厚み方向から見て矩形状を有する。

第２ステージ２７は、長手方向におけるステージ２３の他端部に位置する。第２ステージ２７は、第１ステージ２６に対して、長手方向の他方側に間隔を空けて位置する。第２ステージ２７は、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する。

ステージ連結部２８は、長手方向において第１ステージ２６と第２ステージ２７との間に位置する。ステージ連結部２８は、第１ステージ２６における長手方向他端縁の幅方向中央部分と、第２ステージ２７における長手方向一端縁の幅方向中央部分とを連結する。

複数（２つ）のステージ接続部２４は、第２ステージ２７と枠部２２とを接続する。複数のステージ接続部２４のそれぞれは、厚み方向から見てＬ字形状を有しており、第１部分２４Ａと、第２部分２４Ｂとを備える。

第１部分２４Ａは、第２ステージ２７の幅方向両端部から連続して、長手方向一方側に向かって延びる。第１部分２４Ａは、ステージ連結部２８に対して、幅方向に間隔を空けて配置される。第２部分２４Ｂは、長手方向における第１部分２４Ａの一端部から連続して、幅方向外側に向かって延び、枠部２２に接続される。

そして、第１ステージ２６の長手方向他端縁（より詳しくは、第１ステージ２６の長手方向他端縁を幅方向に延長した仮想線）と、第２ステージ２７の長手方向一端縁と、ステージ連結部２８の幅方向端縁と、各第１部分２４Ａの幅方向内側端縁（より詳しくは、各第１部分２４Ａの幅方向内側端縁を長手方向に延長した仮想線）とは、第１露出部２０Ａを区画する。

第１露出部２０Ａは、厚み方向から見て長手方向に延びる矩形状を有し、金属支持層２を厚み方向に貫通する。第１露出部２０Ａは、ステージ連結部２８を挟むように、幅方向に間隔を空けて２つ配置される。

本体部２１は、ロードビーム（図示せず）に支持される部分であって、枠部２２に対して長手方向の他方側に位置する。本体部２１は、枠部２２の長手方向他端部から連続して、長手方向他方側に延びる。本体部２１は、第２露出部２１Ａを有する。

第２露出部２１Ａは、長手方向における本体部２１の他端部に位置する。第２露出部２１Ａは、本体部２１を厚み方向に貫通する開口である。第２露出部２１Ａは、厚み方向から見て長手方向に延びる矩形状を有する。

金属支持層２の材料として、例えば、ステンレスなどの金属材料が挙げられる。金属支持層２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

１－２．ベース絶縁層
図４に示すように、ベース絶縁層３は、厚み方向における金属支持層２の一方側、具体的には、金属支持層２の厚み方向の一方面に配置される。ベース絶縁層３は、導体パターン４に対応する所定のパターンを有する。図２に示すように、ベース絶縁層３は、ジンバルベース３０と、本体ベース３１とを備える。

ジンバルベース３０は、厚み方向から見て、ジンバル部２０と重なるように配置される。ジンバルベース３０は、第１ジンバルベース３３と、第２ジンバルベース３４と、ジンバルベース連結部３５と、複数のベースリミッタ３２とを備える。

第１ジンバルベース３３は、厚み方向から見て矩形状を有する。第１ジンバルベース３３は、長手方向の他端部を除いて、第１ステージ２６上に配置される。第１ジンバルベース３３の長手方向の他端部は、第１ステージ２６よりも長手方向他方側に位置する。第１ジンバルベース３３における長手方向他端部の幅方向中央部分は、ステージ連結部２８の長手方向の一端部上に配置される。

また、第１ジンバルベース３３の長手方向の他端部は、複数の第１端子配置部分３３Ａを含む。複数（２つ）の第１端子配置部分３３Ａは、第１ジンバルベース３３のうち、厚み方向から見て、複数（２つ）の第１露出部２０Ａの長手方向の一端部と重なる部分である。複数（２つ）の第１端子配置部分３３Ａは、厚み方向から見て、ステージ連結部２８の長手方向の一端部を挟むように、幅方向に間隔を空けて配置される。

図４に示すように、複数の第１端子配置部分３３Ａのそれぞれは、開口部の一例としての第１開口部３３Ｂを有する。

第１開口部３３Ｂは、第１端子配置部分３３Ａの略中央部分に配置される。第１開口部３３Ｂは、第１端子配置部分３３Ａを厚み方向に貫通しており、第１露出部２０Ａと連通する。第１開口部３３Ｂの内周面は、厚み方向に対して交差しており、厚み方向の他方側から一方側に向かうにつれて広がるように傾斜している。

図２に示すように、第２ジンバルベース３４は、第１ジンバルベース３３に対して長手方向の他方側に間隔を空けて位置する。第２ジンバルベース３４は、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する。

第２ジンバルベース３４は、厚み方向から見て、第２ステージ２７と、ステージ連結部２８の長手方向の他方側部分と、各第１部分２４Ａの長手方向の他方側部分と、開口２２Ａの長手方向の他方側部分（第２ステージ２７と、複数のステージ接続部２４と、枠部２２の長手方向他方側部分とに囲まれる凹状部分）と、第１露出部２０Ａの長手方向の他方側部分とに一括して重なる。

また、第２ジンバルベース３４は、複数（２つ）の第２端子配置部分３４Ａを含む。複数（２つ）の第２端子配置部分３４Ａは、第２ジンバルベース３４のうち、厚み方向から見て、複数（２つ）の第１露出部２０Ａの長手方向他方側部分と重なる部分である。複数（２つ）の第２端子配置部分３４Ａは、厚み方向から見てステージ連結部２８の長手方向他端部を挟むように、幅方向に互いに間隔を空けて配置されている。

図４に示すように、複数の第２端子配置部分３４Ａのそれぞれは、第１端子配置部分３３Ａに対して長手方向の他方側に間隔を空けて配置されている。複数の第２端子配置部分３４Ａのそれぞれは、開口部の一例としての第２開口部３４Ｂを有する。

第２開口部３４Ｂは、第２端子配置部分３４Ａの長手方向他端部に配置される。第２開口部３４Ｂは、第２端子配置部分３４Ａを厚み方向に貫通しており、第１露出部２０Ａと連通する。第２開口部３４Ｂの内周面は、厚み方向に対して交差しており、厚み方向の他方側から一方側に向かうにつれて広がるように傾斜している。

図２に示すように、ジンバルベース連結部３５は、長手方向において第１ジンバルベース３３と第２ジンバルベース３４との間に位置する。ジンバルベース連結部３５は、第１ジンバルベース３３における長手方向他端縁の幅方向中央部分と、第２ジンバルベース３４における長手方向一端縁の幅方向中央部分とを連結する。

ジンバルベース連結部３５は、幅方向両端部３５Ａを除いて、ステージ連結部２８の長手方向中央部分に配置される。ジンバルベース連結部３５の幅方向の両端部３５Ａは、ステージ連結部２８の幅方向両端縁よりも幅方向外側に位置し、厚み方向から見て複数（２つ）の第１露出部２０Ａの幅方向内側端部と重なる。

そして、各第１端子配置部分３３Ａの長手方向他端縁と、各第２端子配置部分３４Ａの長手方向一端縁と、ジンバルベース連結部３５の幅方向端縁とは、第１ベース貫通溝３６を区画する。回路付サスペンション基板１において、第１ベース貫通溝３６は、ジンバルベース連結部３５を挟むように、幅方向に互いに間隔を空けて２つ配置される。

複数（２つ）の第１ベース貫通溝３６のそれぞれは、厚み方向から見て、幅方向外側に向かって開放されるＵ字形状を有する。各第１ベース貫通溝３６は、第１端子配置部分３３Ａを厚み方向に貫通しており、第１露出部２０Ａと連通する。

複数のベースリミッタ３２は、ステージ２３のバネ特性を調整する。複数のベースリミッタ３２のそれぞれは、第１ジンバルベース３３の幅方向端部と枠部２２の長手方向の一端部とを連結する。

本体ベース３１は、第２ジンバルベース３４に対して長手方向の他方側に位置しており、本体部２１上に配置される。本体ベース３１は、第２ジンバルベース３４の長手方向他端部から連続して、長手方向他方側に向かって延びる。本体ベース３１は、貫通口３７を有する。

貫通口３７は、本体ベース３１の長手方向他端部に位置し、厚み方向から見て第２露出部２１Ａと重なるように配置される。貫通口３７は、本体ベース３１を厚み方向に貫通しており、第２露出部２１Ａと連通する。

より詳しくは、貫通口３７は、第２露出部２１Ａよりも一回り小さい矩形状を有し、貫通口３７の全体が、厚み方向から見て、第２露出部２１Ａ内に含まれている。貫通口３７の周縁は、第２露出部２１Ａの周縁よりも内側に位置している。そのため、図５に示すように、本体ベース３１における貫通口３７の周縁部３７Ａは、厚み方向他方側から見て、第２露出部２１Ａを介して露出している。本体ベース３１における貫通口３７の周縁部３７Ａは、厚み方向から見て、貫通口３７を囲む矩形枠形状を有する（図２参照）。また、貫通口３７の内周面は、厚み方向に対して交差しており、厚み方向の他方側から一方側に向かうにつれて広がるように傾斜している。

このようなベース絶縁層３は、図４および図５に示すように、比較的厚みが薄い第１薄肉部の一例としてのベース薄肉部３８と、比較的厚みが厚い第１厚肉部の一例としてのベース厚肉部３９とを含む。

ベース薄肉部３８は、ベース絶縁層３のうち、厚み方向の他方側から見て、第１露出部２０Ａおよび第２露出部２１Ａから露出する部分である。具体的には、ベース薄肉部３８は、厚み方向の他方側から見て、第１露出部２０Ａから露出する素子端子周辺部３８Ａと、第２露出部２１Ａから露出する外部端子周辺部３８Ｂと、を含む。

本実施形態において、素子端子周辺部３８Ａは、幅方向に互いに間隔を空けて２つ配置される。複数（２つ）の素子端子周辺部３８Ａは、厚み方向から見て、ステージ連結部２８を挟むように幅方向に間隔を空けて配置される（図２参照）。

図４に示すように、複数の素子端子周辺部３８Ａのそれぞれは、第１開口部３３Ｂを有する第１端子配置部分３３Ａと、第２開口部３４Ｂを有する第２端子配置部分３４Ａと、ジンバルベース連結部３５の幅方向端部３５Ａ（図２参照）と、第１ベース貫通溝３６とを含む。各素子端子周辺部３８Ａにおいて、第１端子配置部分３３Ａおよび第２端子配置部分３４Ａは、長手方向に第１ベース貫通溝３６と隣接し、ジンバルベース連結部３５の幅方向端部は、幅方向に第１ベース貫通溝３６と隣接する（図２参照）。また、第１開口部３３Ｂは、第１ベース貫通溝３６に対して長手方向一方側に間隔を空けて配置され、第２開口部３４Ｂは、第１ベース貫通溝３６に対して長手方向他方側に間隔を空けて配置される。

図５に示すように、外部端子周辺部３８Ｂは、厚み方向から見て、第２露出部２１Ａ内に配置される。外部端子周辺部３８Ｂは、本体ベース３１における貫通口３７の周縁部３７Ａと、貫通口３７とを含む。外部端子周辺部３８Ｂにおいて、本体ベース３１の貫通口３７の周縁部３７Ａは、長手方向および幅方向の両方向において貫通口３７と隣接する。

このようなベース薄肉部３８の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

図４および図５に示すように、ベース厚肉部３９は、ベース薄肉部３８よりも厚く、ベース薄肉部３８と連続する。ベース厚肉部３９は、ベース絶縁層３のうち、ベース薄肉部３８以外の部分である。具体的には、ベース厚肉部３９は、第１端子配置部分３３Ａを除く第１ジンバルベース３３と、第２端子配置部分３４Ａを除く第２ジンバルベース３４と、幅方向端部３５Ａを除くジンバルベース連結部３５（図２参照）と、貫通口３７の周縁部３７Ａを除く本体ベース３１と、複数のベースリミッタ３２（図２参照）とを含む。

このようなベース厚肉部３９の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

ベース絶縁層３の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。

１－３．導体パターン
図３に示すように、導体パターン４は、複数のスライダ接続端子４０と、端子および第１端子の一例としての複数の素子端子４３と、端子および第２端子の一例としての複数の外部接続端子４１と、複数の配線４２と、を備える。

複数のスライダ接続端子４０は、磁気ヘッドを備えるスライダ（図示せず）が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、スライダと接合材料（例えば、はんだなど）を介して電気的に接続される。

複数のスライダ接続端子４０は、厚み方向から見て第１ステージ２６（図２参照）と重なるように位置する。複数のスライダ接続端子４０のそれぞれは、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状を有する。複数のスライダ接続端子４０は、第１ジンバルベース３３の厚み方向一方側（具体的には、厚み方向一方面）において、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。

図４に示すように、複数の素子端子４３は、圧電素子７が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、圧電素子７と接合材料（例えば、はんだなど）を介して電気的に接続される。素子端子４３は、各素子端子周辺部３８Ａに、２つずつ配置される。

各素子端子周辺部３８Ａに配置される２つの素子端子４３は、第１素子端子４３Ａと、第２素子端子４３Ｂとからなる。

第１素子端子４３Ａは、第１端子配置部分３３Ａに配置される。第１素子端子４３Ａは、第１開口部３３Ｂに充填されており、厚み方向他方側から見て、第１露出部２０Ａを介して、ベース絶縁層３および金属支持層２から露出される。

第２素子端子４３Ｂは、第２端子配置部分３４Ａに配置されており、第１素子端子４３Ａに対して、長手方向の他方側に間隔を空けて配置される。第２素子端子４３Ｂは、第２開口部３４Ｂに充填されており、厚み方向他方側から見て、第１露出部２０Ａを介して、ベース絶縁層３および金属支持層２から露出される。つまり、第１素子端子４３Ａおよび第２素子端子４３Ｂは、第１ベース貫通溝３６と重ならないように配置されており、第１ベース貫通溝３６の長手方向両側に位置している。

図２に示すように、複数の外部接続端子４１は、貫通口３７の少なくとも一部が開放されるように、貫通口３７と重なって配置される。複数の外部接続端子４１のそれぞれは、厚み方向から見て、貫通口３７の幅方向全体にわたって延びる矩形状を有する。複数の外部接続端子４１は、貫通口３７内において、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。

複数の外部接続端子４１は、複数の第１外部接続端子４１Ａと、複数の第２外部接続端子４１Ｂとを含む。複数（６つ）の第１外部接続端子４１Ａは、複数（６つ）のスライダ接続端子４０に対応する。複数（２つ）の第２外部接続端子４１Ｂは、複数（２つ）の第２素子端子４３Ｂに対応する。複数の第２外部接続端子４１Ｂは、複数の外部接続端子４１のうち長手方向の中央に位置しており、複数の第１外部接続端子４１Ａは、複数の第２外部接続端子４１Ｂの長手方向両側に配置される。

図５に示すように、複数の外部接続端子４１のそれぞれは、厚み方向の他方側から見て、第２露出部２１Ａを介して、金属支持層２およびベース絶縁層３から露出される。

図４および図５に示すように、複数の配線４２は、第１ベース貫通溝３６および貫通口３７と重ならないように、ベース絶縁層３の厚み方向一方側、具体的には、ベース絶縁層３の厚み方向の一方面に配置される。

図３に示すように、複数の配線４２は、複数のスライダ信号配線４４と、複数のグランド配線４６と、複数の素子電源配線４５とを含む。

複数（６つ）のスライダ信号配線４４のそれぞれは、スライダ接続端子４０と、第１外部接続端子４１Ａとを電気的に接続する。

図５に示すように、複数のスライダ信号配線４４のそれぞれは、第２配線の一例としての第１外部端子接続部４７と、信号配線本体４８とを備える。

第１外部端子接続部４７は、第１外部接続端子４１Ａを挟むように、幅方向に互いに間隔を空けて２つ配置される。２つの第１外部端子接続部４７のそれぞれは、厚み方向から見て第２露出部２１Ａと重なっており、本体ベース３１における貫通口３７の周縁部３７Ａ上、すなわち、外部端子周辺部３８Ｂの厚み方向一方側に配置される。各第１外部端子接続部４７は、第１外部接続端子４１Ａに接続される。

各第１外部端子接続部４７は、第１外部接続端子４１Ａの幅方向端部から連続して、第１外部接続端子４１Ａと段差を形成するように、本体ベース３１上に延びる。詳しくは、第１外部端子接続部４７は、第１外部接続端子４１Ａの幅方向端部から連続して、貫通口３７の内周面に沿って、厚み方向一方側に向かうにつれて第１外部接続端子４１Ａから離れるように延びた後、周縁部３７Ａの厚み方向一方面上に沿って、幅方向に延びる。

図２に示すように、信号配線本体４８は、スライダ接続端子４０と、第１外部端子接続部４７とを電気的に接続する。複数のスライダ信号配線４４の信号配線本体４８は、２つの配線群４８Ａに分けられる。各配線群４８Ａは、互いに平行となるように配置される複数（３つ）の信号配線本体４８からなる。

２つの配線群４８Ａのうち一方は、ジンバルベース３０において幅方向の一方側を引き回され、２つの配線群４８Ａのうち他方は、ジンバルベース３０において幅方向の他方側を引き回される。

詳しくは、配線群４８Ａは、まず、第１ジンバルベース３３上において、スライダ接続端子４０の長手方向一端部から連続してＵターンし、幅方向端部（一端部または他端部）上を通過するように引き回される。

次いで、配線群４８Ａは、幅方向内側（一方側または他方側）に屈曲して幅方向に延びた後、２つの第１素子端子４３Ａの幅方向の間を通過するように、長手方向他方側に屈曲して長手方向に延びる。

次いで、配線群４８Ａは、ジンバルベース連結部３５を通過して、第２ジンバルベース３４の長手方向一端部に到達し、長手方向における第１ベース貫通溝３６と第２素子端子４３Ｂとの間を通過するように、幅方向外側（一方側または他方側）に屈曲して幅方向に延びる。そのため、各配線群４８Ａは、第１ベース貫通溝３６と第２素子端子４３Ｂとの間において、第２端子配置部分３４Ａの厚み方向一方側に配置される端子周辺部分４８Ｂを含む。

その後、配線群４８Ａは、第２ジンバルベース３４上および本体ベース３１上を引き回され、第１外部端子接続部４７に接続される。

図４に示すように、複数（２つ）のグランド配線４６のそれぞれは、第１素子端子４３Ａを第１ステージ２６に接地する。複数のグランド配線４６のそれぞれは、第１素子端子接続部４９と、グランド配線本体５０とを備える。

第１素子端子接続部４９は、厚み方向から見て、第１素子端子４３Ａの周囲を囲む矩形枠形状を有する。第１素子端子接続部４９は、第１素子端子４３Ａの周縁全体に連続しており、外部接続端子４１と段差を形成するように、第１端子配置部分３３Ａ上、すなわち、素子端子周辺部３８Ａの厚み方向一方側に延びる。

詳しくは、第１素子端子接続部４９は、第１素子端子４３Ａの周縁全体から連続して、第１開口部３３Ｂの内周面に沿って、厚み方向一方側に向かうにつれて第１素子端子４３Ａから離れるように延びた後、第１端子配置部分３３Ａの厚み方向一方面に到達し、第１端子配置部分３３Ａの厚み方向一方面に沿って延びる。

グランド配線本体５０は、第１素子端子接続部４９の長手方向一端部から連続して、第１ジンバルベース３３上を延びた後、第１ジンバルベース３３を貫通して第１ステージ２６に接触（接地）する。

図２に示すように、複数（２つ）の素子電源配線４５のそれぞれは、第２素子端子４３Ｂと、第２外部接続端子４１Ｂとを電気的に接続する。複数の素子電源配線４５のそれぞれは、第２素子端子接続部５１と、第２外部端子接続部５２と、電源配線本体５３とを備える。

第２素子端子接続部５１は、厚み方向から見て、第２素子端子４３Ｂの周囲を囲む矩形枠形状を有する。第２素子端子接続部５１は、第２素子端子４３Ｂの周縁全体に連続しており、第２端子配置部分３４Ａ上、すなわち、素子端子周辺部３８Ａの厚み方向一方側に配置される。

詳しくは、第２素子端子接続部５１は、第２素子端子４３Ｂの周縁全体から連続して、第２開口部３４Ｂの内周面に沿って、厚み方向一方側に向かうにつれて第２素子端子４３Ｂから離れるように延びた後、第２端子配置部分３４Ａの厚み方向一方面上に到達し、第２端子配置部分３４Ａの厚み方向一方面に沿って延びる。

第２外部端子接続部５２は、第１外部接続端子４１Ａに代えて第２外部接続端子４１Ｂに接続されること以外は、第１外部端子接続部４７と同様の構成を有する（図５参照）。そのため、第２外部端子接続部５２の詳細な説明を省略する。

電源配線本体５３は、第２素子端子接続部５１（図４参照）と第２外部端子接続部５２とを電気的に接続する。電源配線本体５３は、第２素子端子接続部５１の長手方向他端部から連続して（図４参照）、第２ジンバルベース３４上および本体ベース３１上を順次引き回され、第２外部接続端子４１Ｂの幅方向他端部に連続する第２外部端子接続部５２に接続される。

このような複数の配線４２は、図４および図５に示すように、薄肉対応部分５４と、厚肉対応部分５５とを含む。

薄肉対応部分５４は、配線４２のうち、ベース薄肉部３８の厚み方向の一方側（具体的には、厚み方向一方面）に配置される部分である。薄肉対応部分５４は、素子端子周辺部３８Ａに配置される第１薄肉対応部分５４Ａと、外部端子周辺部３８Ｂに配置される第２薄肉対応部分５４Ｂと、を含む。

図４に示すように、第１薄肉対応部分５４Ａは、第１素子端子接続部４９と、第２素子端子接続部５１と、配線群４８Ａの端子周辺部分４８Ｂとを含む。

なお、以下において、端子周辺部分４８Ｂに含まれる複数（３つ）の信号配線本体４８のうち、第１ベース貫通溝３６に最も近い信号配線本体４８を、第１配線の一例としての第１配線本体４８Ｃとする。

第１配線本体４８Ｃは、第１素子端子４３Ａに接続されておらず、第１ベース貫通溝３６に対して、第１素子端子４３Ａの反対側に位置する。第１配線本体４８Ｃは、端子周辺部分４８Ｂにおける複数の信号配線本体４８のうち、長手方向の一端に位置する。第１配線本体４８Ｃは、第１端部の一例としての第１側面４８Ｄと、第２端部の一例としての第２側面４８Ｅとを備える。

第１側面４８Ｄは、長手方向における第１配線本体４８Ｃの一端面であり、第１ベース貫通溝３６側の側面である。第２側面４８Ｅは、長手方向における第１配線本体４８Ｃの他端面であり、第１側面４８Ｄに対して第１ベース貫通溝３６と反対側の側面である。

図５に示すように、第２薄肉対応部分５４Ｂは、複数の第１外部端子接続部４７と、複数の第２外部端子接続部５２（図２参照）とを含む。

図３に示すように、厚肉対応部分５５は、配線４２のうち、ベース厚肉部３９の厚み方向の一方側（具体的には、厚み方向一方面）に配置される部分であり、薄肉対応部分５４以外の部分である。具体的には、厚肉対応部分５５は、複数のスライダ接続端子４０と、端子周辺部分４８Ｂを除く複数の信号配線本体４８と、複数のグランド配線本体５０と、複数の電源配線本体５３とを含む。

導体パターン４の材料として、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。導体パターン４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

１－４．カバー絶縁層
図４に示すように、カバー絶縁層５は、導体パターン４を被覆するように、ベース絶縁層３の厚み方向の一方側、具体的には、ベース絶縁層３の厚み方向の一方面に配置される。本実施形態において、カバー絶縁層５は、第１カバー絶縁層８と、第２カバー絶縁層９とが積層されて構成されている。

図３に示すように、第１カバー絶縁層８は、複数のスライダ接続端子４０および複数の外部接続端子４１が露出するように、導体パターン４を被覆する。なお、図３では、便宜上、第２カバー絶縁層９を省略している。

第１カバー絶縁層８は、第１カバー開口８Ａと、複数の第１カバー貫通溝８Ｂと、第２カバー開口８Ｃと、を有する。

第１カバー開口８Ａは、複数のスライダ接続端子４０の厚み方向一方面を露出させる。第１カバー開口８Ａは、厚み方向から見て、第１ジンバルベース３３と重なるように配置される。

図４に示すように、複数（２つ）の第１カバー貫通溝８Ｂのそれぞれは、第１カバー絶縁層８を厚み方向に貫通しており、厚み方向において複数（２つ）の第１ベース貫通溝３６と連通する。第１カバー貫通溝８Ｂは、厚み方向から見て、第１ベース貫通溝３６と同様の形状およびサイズを有する。第１カバー貫通溝８Ｂに臨む第１カバー絶縁層８の端面は、第１ベース貫通溝３６に臨む第１端子配置部分３３Ａの端面と面一である。

このような第１カバー貫通溝８Ｂおよび第１ベース貫通溝３６は、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５を厚み方向に貫通しており、貫通部の一例としての第１貫通部１０を構成する。つまり、回路付サスペンション基板１は、第１貫通部１０を備える。

図５に示すように、第２カバー開口８Ｃは、複数の外部接続端子４１の厚み方向一方面を露出させる（図３参照）。第２カバー開口８Ｃは、第１カバー絶縁層８を厚み方向に貫通しており、厚み方向において貫通口３７と連通する。第２カバー開口８Ｃは、厚み方向から見て、貫通口３７と同様の形状およびサイズを有する。

このような第２カバー開口８Ｃおよび貫通口３７は、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５を厚み方向に貫通しており、貫通部の一例としての第２貫通部１１を構成する。つまり、回路付サスペンション基板１は、第２貫通部１１を備える。

第１カバー絶縁層８の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。第１カバー絶縁層８の厚み（導体パターン４の厚み方向一方面と第１カバー絶縁層８の厚み方向一方面との間の寸法）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。

図４および図５に示すように、第２カバー絶縁層９は、第１カバー絶縁層８の厚み方向の一方側、具体的には、第１カバー絶縁層８の厚み方向の一方面に配置される。

図１に示すように、第２カバー絶縁層９は、複数の第１堰部９０と、第２堰部９１とを備える。

複数（２つ）の第１堰部９０は、厚み方向から見て、複数（２つ）の素子端子周辺部３８Ａと重なるように配置される（図２参照）。複数（２つ）の第１堰部９０は、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の第１堰部９０のそれぞれは、第１カバー貫通溝８Ｂの周縁部、すなわち、第１貫通部１０の周縁部に位置する。各第１堰部９０は、厚み方向から見てＬ字状を有し、堰本体９０Ａと、突出部分９０Ｂとを備える。

堰本体９０Ａは、第１カバー貫通溝８Ｂの長手方向他方側の周縁に沿って配置され、幅方向に延びる直線矩形状を有する。図４に示すように、堰本体９０Ａは、厚み方向から見て、少なくとも第１配線本体４８Ｃの第１側面４８Ｄと重なるように配置される。本実施形態において、堰本体９０Ａは、厚み方向から見て、第１配線本体４８Ｃの全体と重なっている。堰本体９０Ａの長手方向一端面は、第１カバー貫通溝８Ｂに臨む第１カバー絶縁層８の端面と面一である。

図１に示すように、突出部分９０Ｂは、第１カバー貫通溝８Ｂの幅方向内側周縁に沿って配置され、堰本体９０Ａの幅方向内側端部から連続して、長手方向の一方側に向かって突出する。突出部分９０Ｂは、厚み方向から見て、ジンバルベース連結部３５の幅方向端部３５Ａと重なるように配置される（図２参照）。

第２堰部９１は、厚み方向から見て、外部端子周辺部３８Ｂと重なるように配置される（図２参照）。第２堰部９１は、第２カバー開口８Ｃの周縁部、すなわち、第２貫通部１１の周縁部に位置する。第２堰部９１は、複数の外部接続端子４１を挟むように、幅方向に互いに間隔を空けて２つ配置される。

２つの第２堰部９１のそれぞれは、第２カバー開口８Ｃの幅方向端縁に沿って配置され、長手方向に延びる直線矩形状を有する。図５に示すように、２つの第２堰部９１のそれぞれは、厚み方向から見て、複数の第１外部端子接続部４７と複数の第２外部端子接続部５２とに一括して重なるように配置される。第２堰部９１の幅方向内側端面は、第２カバー開口８Ｃに臨む第１カバー絶縁層８の端面と面一である。

なお、図１に示すように、２つの第２堰部９１の長手方向一端部は、連結部９９により連結されている。連結部９９は、第２カバー開口８Ｃの長手方向一端縁に沿って配置される。

第２カバー絶縁層９の材料として、例えば、第１カバー絶縁層８と同様の合成樹脂が挙げられる。第２カバー絶縁層９の厚み（第１カバー絶縁層８の厚み方向一方面と第２カバー絶縁層９の厚み方向一方面との間の寸法）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。

このようなカバー絶縁層５は、比較的厚みの厚い第２厚肉部の一例としてのカバー厚肉部５８と、比較的厚みの薄い第２薄肉部の一例としてのカバー薄肉部５９とを含む。

本実施形態では、カバー厚肉部５８は、カバー絶縁層５のうち、第１カバー絶縁層８および第２カバー絶縁層９が積層される部分である。具体的には、カバー厚肉部５８は、第１堰部９０と第１カバー絶縁層８とが重なる第１カバー厚肉部５８Ａと、第２堰部９１と第１カバー絶縁層８とが重なる第２カバー厚肉部５８Ｂとを含む。

第１カバー厚肉部５８Ａは、第１貫通部１０の周縁部に位置し、厚み方向から見て、少なくとも第１配線本体４８Ｃの第１側面４８Ｄと重なるように配置される。

第２カバー厚肉部５８Ｂは、第２貫通部１１の周縁部に位置し、厚み方向から見て、複数の第１外部端子接続部４７および複数の第２外部端子接続部５２と一括して重なるように配置される。

このようなカバー厚肉部５８の厚み（導体パターン４の厚み方向一方面と第２カバー絶縁層９の厚み方向一方面との間の寸法）は、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１６μｍ以下である。

カバー薄肉部５９は、カバー厚肉部５８よりも薄く、カバー厚肉部５８と連続する。カバー薄肉部５９は、カバー絶縁層５のうち、カバー厚肉部５８以外の部分、すなわち、第１カバー絶縁層８のみからなる部分である。

２．回路付サスペンション基板の製造
次に、図６Ａ～図１０Ｂを参照して、回路付サスペンション基板１の製造方法について説明する。

回路付サスペンション基板１を製造するには、まず、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、金属支持層２の厚み方向の一方側（具体的には、厚み方向の一方面）に、プレベース層１００を階調露光により形成する。

詳しくは、感光性の合成樹脂を含むワニスを、金属支持層２の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。その後、ベース皮膜を、厚みが異なる部分が形成されるように階調露光した後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。

これによって、比較的厚みの厚いベース形成部分１０１と、比較的厚みの薄い除去部分１０２とを有するプレベース層１００が形成される。

ベース形成部分１０１は、上記したベース絶縁層３に対応する部分に形成される。除去部分１０２は、上記した第１開口部３３Ｂ、上記した第２開口部３４Ｂおよび上記した貫通口３７に対応する部分に形成される。

次いで、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、導体パターン４を、例えば、アディティブ法またはサブトラクティブ法によって、プレベース層の厚み方向の一方側（具体的には、厚み方向の一方面）に、上記のパターンに形成する。

詳しくは、複数の素子端子４３および複数の外部接続端子４１が除去部分１０２上に形成され、複数のスライダ接続端子４０（図１参照）および複数の配線４２がベース形成部分１０１上に形成される。

次いで、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、第１カバー絶縁層８を、プレベース層１００の厚み方向の一方側（具体的には、厚み方向の一方面）に、導体パターン４を被覆するように、上記したパターンに形成する。

具体的には、感光性の合成樹脂を含むワニスを、プレベース層１００および導体パターン４上に塗布して乾燥させて、第１カバー皮膜を形成する。その後、第１カバー皮膜を露光および現像した後、必要により加熱硬化させる。

次いで、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、第２カバー絶縁層９を、第１カバー絶縁層８の厚み方向の一方側（具体的には、厚み方向の一方面）に、上記したパターンに形成する。

具体的には、感光性の合成樹脂を含むワニスを、第１カバー絶縁層８上に塗布して乾燥させて、第２カバー皮膜を形成する。その後、第２カバー皮膜を露光および現像した後、必要により加熱硬化させる。

次いで、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、金属支持層２を、上記のパターンとなるように外形加工して、複数の第１露出部２０Ａおよび第２露出部２１Ａを形成する。

これによって、図１０Ａに示すように、素子端子周辺部３８Ａに対応するプレベース層１００の第１エッチング部分１００Ａが、第１露出部２０Ａを介して、厚み方向他方側から露出する。

第１エッチング部分１００Ａは、第１開口部３３Ｂおよび第２開口部３４Ｂに対応する除去部分１０２と、第１端子配置部分３３Ａおよび第２端子配置部分３４Ａに対応するベース形成部分１０１と、第１貫通部１０とを含む。

また、図１０Ｂに示すように、外部端子周辺部３８Ｂに対応するプレベース層１００の第２エッチング部分１００Ｂが、第２露出部２１Ａを介して、厚み方向他方側から露出する。

第２エッチング部分１００Ｂは、貫通口３７に対応する除去部分１０２と、本体ベース３１における貫通口３７の周縁部３７Ａに対応するベース形成部分１０１とを含む。

次いで、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、第１エッチング部分１００Ａおよび第２エッチング部分１００Ｂ以外の部分が被覆されるように、エッチングレジスト１０５を形成する。

詳しくは、エッチングレジスト１０５は、カバー絶縁層５の厚み方向一方面と、カバー絶縁層５から露出するプレベース層１００の厚み方向一方面と、プレベース層１００およびカバー絶縁層５から露出する金属支持層２の厚み方向一方面と、カバー絶縁層５から露出する導体パターン４（スライダ接続端子４０および外部接続端子４１）の厚み方向一方面および側面と、第１貫通部１０の内周面（第１カバー貫通溝８Ｂに臨む第１カバー絶縁層８の端面および第１ベース貫通溝３６に臨む第１端子配置部分３３Ａの端面）と、第２カバー開口８Ｃの内周面（第２カバー開口８Ｃに臨む第１カバー絶縁層８の端面）とに密着する。

次いで、第１エッチング部分１００Ａおよび第２エッチング部分１００Ｂを、例えば、ウェットエッチングによって、厚み方向他方側からエッチングする。

これによって、図１１Ａに示すように、第１エッチング部分１００Ａにおいて、除去部分１０２が除去されて素子端子４３が露出するとともに、ベース形成部分１０１が薄肉化されて、第１端子配置部分３３Ａおよび第２端子配置部分３４Ａが形成される（図４参照）。

また、図１１Ｂに示すように、第２エッチング部分１００Ｂにおいて、除去部分１０２が除去されて、貫通口３７が形成され、外部接続端子４１が露出するとともに、ベース形成部分１０１が薄肉化されて、貫通口３７の周縁部３７Ａが形成される（図５参照）。

以上によって、回路付サスペンション基板１が製造される。

しかるに、上記したエッチング工程では、エッチング液がエッチングレジスト１０５と第１貫通部１０の内周面との界面に浸入する場合や、貫通口３７が形成された後に、エッチング液がエッチングレジスト１０５と第２カバー開口８Ｃとの界面に浸入する場合がある。

すると、浸入したエッチング液が、ベース絶縁層３側からカバー絶縁層５側に回り込み、カバー絶縁層５をエッチングして、端子の周辺に位置する配線４２が露出してしまうおそれがある。

一方、図４および図５に示すように、回路付サスペンション基板１では、第１カバー厚肉部５８Ａが、第１貫通部１０の周縁部に位置し、第２カバー厚肉部５８Ｂが、第２貫通部１１の周縁部に位置している。

そのため、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、プレベース層１００をエッチングして素子端子４３および外部接続端子４１を厚み方向の他方側から露出させるときに、エッチング液が、貫通部（第１貫通部１０および／または第２貫通部１１）を介して、ベース絶縁層３側からカバー絶縁層５側に回り込んでも、比較的厚みの厚いカバー厚肉部５８がエッチングされる。

そのため、図４および図５に示すように、端子の近傍に配線４２が引き回されていても、ベース薄肉部３８に配置される配線４２の薄肉対応部分５４が露出することを抑制することができる。その結果、配線４２の配置の自由度の向上を図ることができながら、配線４２がカバー絶縁層５から露出することを抑制できる。

また、配線４２がカバー絶縁層５から露出することを抑制できるので、比較的厳しいエッチング条件を設定することができ、素子端子４３および外部接続端子４１を安定して露出させることができる。

図４に示すように、素子端子周辺部３８Ａは、第１貫通部１０（第１ベース貫通溝３６）に対して間隔を空けて配置される第１開口部３３Ｂを備え、素子端子４３は、第１開口部３３Ｂに充填される第１素子端子４３Ａを含んでいる。そして、第１カバー厚肉部５８Ａは、厚み方向から見て、第１配線本体４８Ｃの第１側面４８Ｄと重なるように配置されている。そのため、配線群４８Ａの端子周辺部分４８Ｂのうち、第１貫通部１０に最も近い第１配線本体４８Ｃが、露出することを確実に抑制することができる。

図５に示すように、複数の外部接続端子４１は、第２貫通部１１の少なくとも一部が開放されるように、第２貫通部１１（貫通口３７）と重なって配置され、第２カバー厚肉部５８Ｂは、厚み方向から見て、複数の外部接続端子４１に接続される第１外部端子接続部４７および第２外部端子接続部５２と一括して重なるように配置される。そのため、第１外部端子接続部４７および第２外部端子接続部５２が露出することを確実に抑制することができる。

＜第２実施形態＞
次に、図１２Ａおよび図１２Ｂを参照して、本発明の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、図４および図５に示すように、カバー絶縁層５は、互いに異なる２層の絶縁層（第１カバー絶縁層８および第２カバー絶縁層９）から形成されるが、本発明は、これに限定されない。

第２実施形態では、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、カバー絶縁層５は、１層の絶縁層により構成されている。

このようなカバー絶縁層５を形成するには、まず、第１実施形態と同様にして、図７Ａおよび図７Ｂに示される導体パターン４がプレベース層１００上に形成された積層体を準備し、次いで、感光性の合成樹脂を含むワニスを、プレベース層１００および導体パターン４上に塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成する。その後、カバー皮膜を、カバー厚肉部５８およびカバー薄肉部５９が形成されるように階調露光した後、カバー皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。これによって、カバー厚肉部５８およびカバー薄肉部５９を一体に備えるカバー絶縁層５が形成される。

このような第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第３実施形態～第６実施形態＞
次に、図１３Ａ～図１６Ｂを参照して、本発明の第３実施形態～第６実施形態について説明する。なお、第３実施形態～第６実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第１実施形態および第２実施形態では、端子の一例として、素子端子４３および外部接続端子４１が挙げられるが、本発明の端子は、厚み方向の他方側から見てベース絶縁層３から露出していれば、特に制限されない。

本発明の端子として、例えば、スライダ接続端子７０（第３端子の一例）、発光素子接続端子７０Ａ（第３端子の一例）、検査端子７１（第１端子の一例）、冶具接触部７２（第２端子の一例）などが挙げられる。

第３実施形態では、図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、スライダ接続端子７０が端子の一例として構成される。この場合、第１ステージ２６は、第１ステージ２６を厚み方向に貫通する第３露出部２６Ａを有する。

また、第１ジンバルベース３３は、第２貫通口３３Ｃを有する。第２貫通口３３Ｃは、厚み方向から見て、第３露出部２６Ａと重なるように配置されている。第２貫通口３３Ｃは、第１ジンバルベース３３を厚み方向に貫通しており、第２貫通口３３Ｃと連通する。

より詳しくは、長手方向における第２貫通口３３Ｃの一端縁は、長手方向における第３露出部２６Ａの一端縁よりも、長手方向他方側に位置している。そのため、第１ジンバルベース３３における第２貫通口３３Ｃの長手方向の一方側周縁部３３Ｄは、厚み方向他方側から見て、第３露出部２６Ａを介して、第１ステージ２６から露出する。このような第２貫通口３３Ｃの長手方向の一方側周縁部３３Ｄは、ベース薄肉部３８に含まれる。

また、第２貫通口３３Ｃの長手方向の一方側周縁部３３Ｄと連続する第１ジンバルベース３３は、金属支持層２上に配置されており、ベース厚肉部３９に含まれる。

また、導体パターン４は、複数のスライダ接続端子７０と、複数のスライダ信号配線７３とを備える。

スライダ接続端子７０は、スライダ６が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、スライダ接続端子７０の厚み方向一方面に接合材料（例えば、はんだなど）が配置されて、スライダ６と電気的に接続される。

複数のスライダ接続端子７０は、第２貫通口３３Ｃの少なくとも一部が開放されるように、第２貫通口３３Ｃと重なって配置される。複数のスライダ接続端子７０のそれぞれは、第２貫通口３３Ｃの一方側周縁部３３Ｄに隣接しており、第２貫通口３３Ｃの一方側周縁部３３Ｄから長手方向他方側に向かって突出している。複数のスライダ接続端子７０は、第２貫通口３３Ｃ内において、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。複数のスライダ接続端子７０は、厚み方向他方側から見て、第３露出部２６Ａを介して、金属支持層２およびベース絶縁層３から露出される。

複数のスライダ信号配線７３のそれぞれは、スライダ接続端子７０と、第１外部接続端子４１Ａ（図５参照）とを電気的に接続する。複数のスライダ信号配線７３のそれぞれは、第３配線の一例としてのスライダ端子接続部７４と、信号配線本体８３と、複数の第１外部端子接続部４７（図５参照）とを備える。

スライダ端子接続部７４は、スライダ接続端子７０に接続される。スライダ端子接続部７４は、スライダ接続端子７０の長手方向一端部から連続して、スライダ接続端子７０と段差を形成するように、第１ジンバルベース３３における第２貫通口３３Ｃの長手方向一方側周縁部３３Ｄ上、すなわち、ベース薄肉部３８の厚み方向一方側に延びる。このようなスライダ端子接続部７４は、薄肉対応部分５４に含まれる。

信号配線本体８３は、スライダ端子接続部７４と、第１外部端子接続部４７（図５参照）とを電気的に接続する。信号配線本体８３は、ベース厚肉部３９上を引き回される。このような信号配線本体８３は、厚肉対応部分５５に含まれる。

また、第１カバー絶縁層８は、第１カバー開口８Ａを有する。第１カバー開口８Ａは、複数のスライダ接続端子７０の厚み方向一方面の少なくとも一部を露出させる。第１カバー開口８Ａの長手方向一端縁は、第２貫通口３３Ｃの長手方向一端縁よりも、長手方向の他方側に位置する。

このような第１カバー開口８Ａおよび第２貫通口３３Ｃは、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５を厚み方向に貫通しており、貫通部の一例としての第３貫通部１２を構成する。つまり、回路付サスペンション基板１は、第３貫通部１２を備える。

また、第２カバー絶縁層９は、第３堰部９２を備える。第３堰部９２は、厚み方向から見て複数のスライダ端子接続部７４と一括して重なるように配置される。第３堰部９２は、第１カバー開口８Ａの周縁部、すなわち、第３貫通部１２の周縁部に位置する。第３堰部９２は、第１カバー開口８Ａの長手方向一方側の周縁に沿って配置され、幅方向に延びる直線矩形状を有する。

このようなカバー絶縁層５は、第３堰部９２と第１カバー絶縁層８とが重なる部分である第３カバー厚肉部５８Ｃを含む。第３カバー厚肉部５８Ｃは、カバー厚肉部５８に含まれる。第３カバー厚肉部５８Ｃは、第３貫通部１２の周縁部に位置し、スライダ接続端子７０の厚み方向一方面の少なくとも一部が露出するように、厚み方向から見てスライダ接続端子７０と重なるように配置される。

そのため、スライダ接続端子７０に接続されるスライダ端子接続部７４が露出することを確実に抑制することができる。

このような第３実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

また、第４実施形態では、図１４に示すように、発光素子接続端子７０Ａが端子の一例として構成される。第４実施形態は、スライダ接続端子７０を備える第３実施形態と同様の構成を有し、発光素子１５を有するスライダ６が回路付サスペンション基板１に実装される。この場合、発光素子１５は、スライダ６が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、発光素子接続端子７０Ａに対して長手方向の他方側において、第３貫通部１２に挿通される。そして、発光素子接続端子７０Ａの厚み方向他方面に、接合材料（例えば、はんだなど）が配置されて、発光素子１５と発光素子接続端子７０Ａとが電気的に接続される。

このような第４実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

また、第５実施形態では、図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、検査端子７１が端子の一例として構成される。この場合、金属支持層２は、金属支持層２を厚み方向に貫通する第４露出部２Ａを有する。

また、ベース絶縁層３は、厚み方向から見て、第４露出部２Ａと重なる検査端子配置部分３Ａを含む。このような検査端子配置部分３Ａは、ベース薄肉部３８に含まれる。

検査端子配置部分３Ａは、開口部の一例としての複数の第３開口部３Ｂを有する。複数の第３開口部３Ｂは、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の第３開口部３Ｂのそれぞれは、検査端子配置部分３Ａを厚み方向に貫通しており、第４露出部２Ａと連通する。

また、検査端子配置部分３Ａと連続するベース絶縁層３は、金属支持層２上に配置されており、ベース厚肉部３９に含まれる。

また、導体パターン４は、複数の検査端子７１と、複数の検査配線７５とを備える。

検査端子７１は、回路付サスペンション基板１の導通検査において、図示しないプローブに接触されて、電圧が印加される。

複数の検査端子７１のそれぞれは、第３開口部３Ｂに充填されており、厚み方向他方側から見て、第４露出部２Ａを介して、ベース絶縁層３および金属支持層２から露出される。

複数の検査配線７５のそれぞれは、後述する第４貫通部１３と重ならないように配置され、検査端子７１と、スライダ信号配線４４とを電気的に接続する。複数の検査配線７５のそれぞれは、検査端子接続部７６と、検査配線本体７７とを備える。

検査端子接続部７６は、厚み方向から見て、検査端子７１の周囲を囲む矩形枠形状を有する。検査端子接続部７６は、検査端子７１の周縁全体に連続しており、検査端子７１と段差を形成するように、検査端子配置部分３Ａ上、すなわち、ベース薄肉部３８の厚み方向一方側に延びている。このような検査端子接続部７６は、薄肉対応部分５４に含まれる。

検査端子接続部７６は、第１配線の一例としての長手方向一方側部分７８と、長手方向他方側部分７９とを有する。検査端子接続部７６の長手方向一方側部分７８は、検査端子７１に対して長手方向の一方側に位置し、検査端子接続部７６の長手方向他方側部分７９は、検査端子７１に対して長手方向一方側部分７８の反対側に位置する。

検査端子接続部７６の長手方向一方側部分７８は、第１端部７８Ａと、第２端部７８Ｂとを有する。

第１端部７８Ａは、検査端子接続部７６における長手方向の一端部であって、第２端部７８Ｂに対して、検査端子７１の反対側に位置する。第２端部７８Ｂは、検査端子７１と連続しており、第１端部７８Ａと反対の端部である。

検査配線本体７７は、検査端子接続部７６の長手方向他方側部分７９から連続して、ベース厚肉部３９の厚み方向一方側を引き回される。このような検査配線本体７７は、厚肉対応部分５５に含まれる。

また、第１カバー絶縁層８は、複数の検査配線７５を被覆するように、ベース絶縁層３の厚み方向一方側（具体的には、厚み方向一方面）に配置される。また、第１カバー絶縁層８は、第３カバー開口８Ｄを有する。第３カバー開口８Ｄは、検査端子７１の厚み方向一方面を露出させる。

また、第２カバー絶縁層９は、第４堰部９３を備える。第４堰部９３は、厚み方向から見て、少なくとも検査端子接続部７６の第１端部７８Ａと重なるように配置される。第４堰部９３は、幅方向に延びる直線矩形状を有する。

このようなカバー絶縁層５は、第４堰部９３と第１カバー絶縁層８とが重なる部分である第４カバー厚肉部５８Ｄを含む。第４カバー厚肉部５８Ｄは、カバー厚肉部５８に含まれる。

第４カバー厚肉部５８Ｄは、回路付サスペンション基板１が備える第４貫通部１３の周縁部に位置する。

第４貫通部１３は、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５を厚み方向に貫通しており、第４カバー厚肉部５８Ｄに対して検査端子７１の反対側に位置する。

つまり、第４貫通部１３は、第３開口部３Ｂに対して間隔を空けて配置されており、検査端子７１は、第４貫通部１３と重ならないように配置されている。また、検査端子接続部７６の長手方向一方側部分７８は、検査端子接続部７６のうち第４貫通部１３に最も近く、第１端部７８Ａは、第４貫通部１３側の端部であり、第２端部７８Ｂは、第１端部７８Ａに対して、第４貫通部１３と反対側に位置する。

このような第５実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

また、第６実施形態では、図１６Ａおよび図１６Ｂに示すように、冶具接触部７２が端子の一例として構成される。この場合、金属支持層２は、金属支持層２を厚み方向に貫通する第５露出部２Ｂを有する。第５露出部２Ｂは、厚み方向から見て、長手方向の一方側に向かって開放される半円形状を有する。

また、ベース絶縁層３は、厚み方向から見て、第５露出部２Ｂと重なる第２ベース貫通溝３Ｃを含む。第２ベース貫通溝３Ｃは、第５露出部２Ｂよりも一回り小さい半円形状を有し、第２ベース貫通溝３Ｃの全体が、厚み方向から見て、第５露出部２Ｂ内に含まれている。第２ベース貫通溝３Ｃの周縁は、第５露出部２Ｂの周縁よりも径方向内側に位置している。そのため、ベース絶縁層３における第２ベース貫通溝３Ｃの周縁部３Ｄは、厚み方向他方側から見て、第５露出部２Ｂを介して、金属支持層２から露出している。第２ベース貫通溝３Ｃの周縁部３Ｄは、厚み方向から見て、第５露出部２Ｂの周縁に沿う半円弧形状を有する。このような第２ベース貫通溝３Ｃの周縁部３Ｄは、ベース薄肉部３８に含まれる。

また、第２ベース貫通溝３Ｃの周縁部３Ｄと連続するベース絶縁層３は、金属支持層２上に配置されており、ベース厚肉部３９に含まれる。

また、導体パターン４は、冶具接触部７２と、配線８０とを備える。

冶具接触部７２は、サスペンション加工するときに、図示しない冶具が接触する。

冶具接触部７２は、第２ベース貫通溝３Ｃの少なくとも一部が開放されるように、第２ベース貫通溝３Ｃに重なって配置される。冶具接触部７２は、第２ベース貫通溝３Ｃの内周面に隣接しており、第２ベース貫通溝３Ｃの径方向内側に向かって突出している。冶具接触部７２は、厚み方向から見て、第２ベース貫通溝３Ｃに沿う半円弧形状を有する。冶具接触部７２は、厚み方向他方側から見て、第５露出部２Ｂを介して、金属支持層２およびベース絶縁層３から露出される。

配線８０は、後述する第５貫通部１４と重ならないように配置される。配線８０は、第２配線の一例としての接続部８１と、配線本体８２とを備える。

接続部８１は、厚み方向から見て、ベース絶縁層３における第２ベース貫通溝３Ｃの周縁部３Ｄと重なるように配置される。接続部８１は、冶具接触部７２の径方向外側端部に連続しており、冶具接触部７２と段差を形成するように、第２ベース貫通溝３Ｃの周縁部３Ｄ上、すなわち、ベース薄肉部３８の厚み方向一方側に延びている。このような接続部８１は、薄肉対応部分５４に含まれる。

配線本体８２は、接続部８１に連続して、ベース厚肉部３９の厚み方向一方側を引き回される。このような配線本体８２は、厚肉対応部分５５に含まれる。

また、第１カバー絶縁層８は、配線８０を被覆するように、ベース絶縁層の厚み方向一方側（具体的には、厚み方向一方面）に配置される。また、第１カバー絶縁層８は、第２カバー貫通溝８Ｅを有する。第２カバー貫通溝８Ｅは、冶具接触部７２の厚み方向一方面を露出させる。

このような第２カバー貫通溝８Ｅおよび第２ベース貫通溝３Ｃは、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５を厚み方向に貫通しており、貫通部の一例としての第５貫通部１４を構成する。つまり、回路付サスペンション基板１は、第５貫通部１４を備える。

また、第２カバー絶縁層９は、第５堰部９４を備える。第５堰部９４は、厚み方向から見て、接続部８１と重なるように配置される。第５堰部９４は、冶具接触部７２の周方向に延びる半円弧形状を有する。

このようなカバー絶縁層５は、第５堰部９４と第１カバー絶縁層８とが重なる部分である第５カバー厚肉部５８Ｅを含む。第５カバー厚肉部５８Ｅは、カバー厚肉部５８に含まれる。第５カバー厚肉部５８Ｅは、第５貫通部１４の周縁部に位置し、厚み方向から見て接続部８１と重なるように配置される。

このような第６実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜変形例＞
また、上記した第１実施形態～第６実施形態では、本発明の配線回路基板の一例として、金属支持層２を備える回路付サスペンション基板１が挙げられるが、本発明の配線回路基板は、これに限定されない。本発明の配線回路基板は、例えば、金属支持層２を備えないフレキシブル配線回路基板であってもよい。

また、カバー厚肉部５８の配置は、貫通部の周縁部に位置すれば特に制限されない。例えば、カバー厚肉部５８は、第１素子端子接続部４９の長手方向他端部とは重なるように、第１貫通部１０の長手方向の一方側周縁に沿って配置されてもよい。

これら変形例によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、第１実施形態～第６実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。

１ 回路付サスペンション基板
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
５ カバー絶縁層
１０ 第１貫通部
１１ 第２貫通部
１２ 第３貫通部
１３ 第４貫通部
１４ 第５貫通部
３８ ベース薄肉部
３９ ベース厚肉部
４２ 配線
４８Ｃ 第１配線本体
５４ 薄肉対応部分
５５ 厚肉対応部分
５８ カバー厚肉部
５９ カバー薄肉部
７０ スライダ接続端子
７０Ａ 発光素子接続端子
７１ 検査端子
７２ 冶具接触部
７８ 検査端子接続部の長手方向一方側部分
７８Ａ 第１端部
７８Ｂ 第２端部

Claims (4)

1. 第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の厚み方向における前記第１絶縁層の一方側に配置される配線と、前記厚み方向の他方側から見て前記第１絶縁層から露出する端子とを備える導体層と、
   前記導体層を被覆するように、前記厚み方向における前記第１絶縁層の一方側に配置される第２絶縁層と、
   前記第１絶縁層および前記第２絶縁層を前記厚み方向に貫通する貫通部と、を備え、
   前記第１絶縁層は、
   前記貫通部と隣接する第１薄肉部と、
   前記第１薄肉部よりも厚く、前記第１薄肉部と連続する第１厚肉部と、を含み、
   前記配線は、
   前記貫通部と重ならないように配置され、
   前記厚み方向において前記第１厚肉部の一方側に配置される厚肉対応部分と、
   前記厚み方向において前記第１薄肉部の一方側に配置される薄肉対応部分と、を含み、
   前記端子は、前記貫通部と重ならないか、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置され、
   前記第２絶縁層は、
   前記貫通部の周縁部に位置する第２厚肉部と、
   前記第２厚肉部よりも薄く、前記第２厚肉部と連続する第２薄肉部と、を含み、
   前記第１絶縁層は、前記配線の厚み方向他方面に配置されるベース絶縁層であり、前記第１薄肉部が、ベース薄肉部であり、前記第１厚肉部が、ベース厚肉部であり、
   前記第２絶縁層は、前記配線の厚み方向他方面および側面に配置されるカバー絶縁層であり、前記第２厚肉部が、カバー厚肉部であり、前記第２薄肉部が、カバー薄肉部であることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記第１薄肉部は、前記貫通部に対して間隔を空けて配置される開口部を備え、
   前記端子は、前記貫通部と重ならないように配置され、前記開口部に充填される第１端子を含み、
   前記薄肉対応部分は、前記貫通部に最も近い第１配線を含み、
   前記第１配線は、前記貫通部側の第１端部と、前記第１端部に対して前記貫通部と反対側の第２端部と、を備え、
   前記第２厚肉部は、前記厚み方向から見て、少なくとも前記第１端部と重なるように配置されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記端子は、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置される第２端子を含み、
   前記薄肉対応部分は、前記第２端子に接続される第２配線を含み、
   前記第２厚肉部は、前記厚み方向から見て、前記第２配線と重なるように配置されることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 前記端子は、前記貫通部の少なくとも一部が開放されるように前記貫通部と重なって配置される第３端子を含み、
   前記薄肉対応部分は、前記第３端子に接続される第３配線を含み、
   前記第２厚肉部は、前記第３端子の前記厚み方向一方面の少なくとも一部が露出するように、前記厚み方向から見て前記第３端子と重なるように配置されることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。

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