JP2016192244A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、補強支持部によって複数の端子部を補強することができながら、製造工程を簡素化できるとともに、金属めっき層の使用量を抑制することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板１の製造方法では、支持基板１０を部分的に除去することにより、上下方向に投影したときに、ベース絶縁層１１のベース側開口部２５を含む基板側開口部１９を有する金属支持枠部１５と、導通配線３６と電気的に接続される導通支持部１７と、複数の端子形成部３４の間に配置され、幅方向において、ベース側開口部２５を跨ぎ、金属支持枠部１５と離間する補強金属支持部２１とを形成した後、導通支持部１７および導通配線３６を介して、複数の外部側端子３０の表面に、電解めっきにより、めっき層３８を形成する。【選択図】図３

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、回路付サスペンション基板として好適に用いられる配線回路基板およびその製造方法に関する。

電子・電気機器などに用いられる配線回路基板には、通常、外部の基板と接続するための端子部が形成されている。

近年、電子・電気機器の高密度化および小型化に対応すべく、導体パターンの片面だけではなく、その導体パターンの両面に端子部が形成されるフライングリードが普及しており、例えば、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板などにおいては、支持基板および絶縁層に形成される開口に端子部の両面が露出されるように配置し、端子部をフライングリードとして形成することが知られている。

このように露出するフライングリードの両面には、電解めっきにより、めっき層が形成されている。

一方、フライングリードとして形成される端子部は、剛性が低いために、回路付サスペンション基板への衝撃や振動によって、フライングリードにたわみや折れが発生するなどの不具合が起こる場合がある。そこで、支持基板の外形加工時に、複数のフライングリード間に支持基板の一部を残すことで補強支持部を形成することにより、フライングリードのたわみや折れを抑制することのできる回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特表２０１４−１２３７１１号公報

しかるに、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板において、フライングリードに対して、支持基板をめっきリードとする電解めっきによりめっき層を形成すると、フライングリードに対してだけでなく、支持基板から形成される補強支持部にもめっき層が形成されるので、めっきの使用量が増加するという不具合がある。

補強支持部に対してめっき層が形成されないようにするには、フライングリードにめっきする工程において、補強支持部に対してめっきレジストを形成し、電解めっき後に除去する工程が必要となり、製造工程が増加するという不具合がある。

さらに、表面と裏面とにめっきレジストを形成することで、補強支持部周辺では表面と裏面とのめっきレジストが貼り合わされるため、露光工程で補強支持部周辺を金属めっきのマスクとして残すために露光すると、表面と裏面とのめっきレジストが密着し、剥離工程で残渣が残るという不具合がある。

そこで、本発明の目的は、補強金属支持部によって複数の端子部を補強することができながら、製造工程を簡素化できるとともに、金属めっき層の使用量を抑制することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供することにある。

本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持層を用意する第１工程と、金属支持層の厚み方向一方側に、第１開口と、第１開口内において互いに間隔を隔てて配置される複数の端子形成部とを有する絶縁層を形成する第２工程と、絶縁層の厚み方向一方側に、複数の端子形成部のそれぞれに対応する複数の端子部と、複数の端子部のそれぞれを金属支持層と電気的に接続する導通部とを有する導体層を形成する第３工程と、金属支持層を部分的に除去することにより、厚み方向に投影したときに、第１開口を含む第２開口を有する金属支持枠部と、金属支持枠部から連続し、導通部と電気的に接続される金属支持接続部と、厚み方向に投影したときに、第２開口内において、複数の端子形成部の間に配置され、複数の端子形成部が並ぶ並び方向および厚み方向の両方と直交する直交方向において、第１開口を跨ぎ、金属支持枠部と離間する少なくとも１つの補強金属支持部とを形成する第４工程と、複数の端子部の表面に、金属支持接続部を介する電解めっきにより、金属めっき層を形成する第５工程とを備えている。

このような配線回路基板の製造方法によれば、第４工程において、金属支持枠部と補強金属支持部とを離間するように、金属支持層を部分的に除去することで、補強金属支持部と金属支持枠部とを電気的に絶縁するように形成することができる。

そのため、第５工程において、金属支持枠部から連続する金属支持接続部を介して複数の端子部の表面に電解めっきするときに、補強金属支持部の表面にめっきレジストを形成しなくても、補強金属支持部には金属めっき層が形成されることなく、複数の端子部に金属めっき層を形成することができる。

その結果、配線回路基板に衝撃や振動が加わった場合であっても、複数の端子部の間に配置される補強金属支持部によって、複数の端子部のたわみや折れを抑制することができながら、製造工程を簡素化できるとともに、金属めっき層の使用量を抑制することができる。

また、第４工程の後、さらに、第２開口から露出する複数の端子形成部を除去して、複数の端子部の厚み方向両側面を露出させる端子形成部除去工程を備えていることが好適である。

このような配線回路基板の製造方法によれば、複数の端子形成部を除去することにより、複数の端子部の厚み方向両側面を露出させることで、複数の端子部をフライングリードとして形成することができる。

そのため、フライングリードとして形成される複数の端子部を、補強金属支持部によって、補強することができる。

また、第２工程において、複数の端子形成部のそれぞれが厚み方向に貫通する絶縁貫通穴を備えるように、絶縁層を形成し、第３工程において、複数の端子部が、対応する複数の端子形成部の絶縁貫通穴に充填されるように、導体層を形成し、第４工程において、複数の端子形成部のそれぞれに対応する金属支持端子を形成するように、金属支持層を部分的に除去することが好適である。

このような配線回路基板の製造方法によれば、端子部を、端子形成部に形成される絶縁貫通穴に充填するように形成することで、端子部と、金属支持端子とを電気的に接続することができる。

そのため、金属支持端子によって、端子部を補強することができながら、配線回路基板の厚み方向一方側においては、端子部に対して電気的接続をすることができ、配線回路基板の厚み方向他方側においては、金属支持端子に対して電気的接続をすることができる。

また、第５工程の後、さらに、金属支持接続部の少なくとも一部を除去することにより、複数の端子部の電気的な導通を遮断する金属支持接続部除去工程を備えていることが好適である。

このような配線回路基板の製造方法によれば、金属支持接続部除去工程によって、金属支持接続部を介しての複数の端子部同士の電気的な導通を遮断することができる。

その結果、複数の端子部を、それぞれ独立した端子として形成することができる。

また、第５工程の後、さらに、厚み方向に投影したときに、絶縁層と重なる部分を残すように、補強金属支持部を部分的に除去する補強金属支持部除去工程を備えていることが好適である。

このような配線回路基板の製造方法によれば、第５工程までは、補強金属支持部によって、端子部のたわみや折れを抑制することができる。

そして、第５工程の後は、補強金属支持部を、絶縁層と重なる部分を残すように部分的に除去することにより、残った部分で配線回路基板を補強することができながら、第１開口および第２開口内に端子部のみを配置することができる。

その結果、第５工程の後は、複数の端子部の厚み方向一方側、および、厚み方向他方側のいずれにおいても、確実に電気的接続をさせることができながら、補強金属支持部の残った部分で配線回路基板を部分的に補強することができる。

また、第４工程において、少なくとも２つの補強金属支持部と、厚み方向に投影したときに、絶縁層と重なり、少なくとも２つの補強金属支持部を連結する連結部とを形成するように、金属支持層を部分的に除去することが好適である。

このような配線回路基板の製造方法によれば、少なくとも２つの補強金属支持部を連結する連結部を形成することにより、端子部のたわみや折れを、より確実に抑制することができる。

また、本発明の配線回路基板は、上記の配線回路基板の製造方法により製造される。

このような配線回路基板によれば、上記の配線回路基板の製造方法により製造されるので、複数の端子部のたわみや折れを抑制することができながら、製造工程を簡素化できるとともに、金属めっき層の使用量を抑制することができる。

本発明の配線回路基板およびその製造方法では、補強支持部によって複数の端子部を補強することができながら、製造工程を簡素化できるとともに、金属めっき層の使用量を抑制することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態の製造方法により得られる回路付サスペンション基板の平面図である。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の外部接続部の拡大平面図である。 図３Ａは、図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３Ｂは、図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 図４Ａ〜図４Ｃは、図２に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面における製造方法を説明するための工程図であって、図４Ａは、支持基板を用意する工程、図４Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図４Ｃは、導体パターンを形成する工程を示す。 図５Ｄ〜図５Ｆは、図４Ｃに引き続き、図２に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面における製造方法を説明するための工程図であって、図５Ｄは、カバー絶縁層を形成する工程、図５Ｅは、支持基板を外形加工する工程、図５Ｆは、端子形成部を除去する工程を示す。 図６Ｇ〜図６Ｉは、図５Ｆに引き続き、図２に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面における製造方法を説明するための工程図であって、図６Ｇは、めっきレジストを形成する工程、図６Ｈは、めっき層を形成する工程、図６Ｉは、めっきレジストを除去する工程を示す。 図７は、本発明の配線回路基板の第２実施形態の製造方法により得られる回路付サスペンション基板の外部接続部の拡大平面図である。 図８Ａは、図７のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。図８Ｂは、図７のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。 図９Ａは、本発明の配線回路基板の第３実施形態の製造方法により得られる回路付サスペンション基板の外部接続部の拡大平面図である。図９Ｂは、図９ＡのＦ−Ｆ線に沿う断面図である。 図１０は、本発明の配線回路基板の第４実施形態の製造方法により得られる回路付サスペンション基板の外部接続部の拡大底面図である。 図１１Ａは、図１０のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。図１１Ｂは、図１０のＨ−Ｈ線に沿う断面図である。 図１２Ａおよび図１２Ｂは、本発明の配線回路基板の第５実施形態の製造方法により得られる回路付サスペンション基板の外部接続部の拡大底面図であって、図１２Ａは、金属支持端子と金属支持枠部とが連続している状態を示し、図１２Ｂは、金属支持端子と金属支持枠部とが電気的に絶縁された状態を示す。 図１３Ａおよび図１３Ｂは、本発明の配線回路基板の第６実施形態の製造方法により得られる回路付サスペンション基板の外部接続部の拡大底面図であって、図１３Ａは、金属支持端子と金属支持枠部とが連続している状態を示し、図１３Ｂは、金属支持端子と金属支持枠部とが電気的に絶縁された状態を示す。

＜第１実施形態＞
図１に示すように、配線回路基板の一例としての回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブに搭載される磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、外部回路としてのリード・ライト基板とを接続するための配線を、一体的に備えている。

なお、図１において、紙面左側が、回路付サスペンション基板１の長手方向（並び方向）における一方側であり、紙面右側が、回路付サスペンション基板１の長手方向（並び方向）における他方側である。また、図１において、紙面上側が、回路付サスペンション基板１の幅方向（直交方向）における一方側であり、紙面下側が、回路付サスペンション基板１の幅方向（直交方向）における他方側である。また、図１において、紙面手前側が、回路付サスペンション基板１の上側（厚み方向の一方側）であり、紙面奥側が、回路付サスペンション基板１の下側（厚み方向の他方側）である。

なお、図１においては、ベース絶縁層１１、および、カバー絶縁層１３の図示を省略し、図２においては、カバー絶縁層１３の図示を省略している。

回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる平面視略矩形の平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、その長手方向一方側に配置され、磁気ヘッド（図示せず）を備えるスライダ（図示せず）が搭載されるスライダ搭載部２と、その長手方向他方側に配置され、リード・ライト基板４０に電気的に接続される外部接続部３と、スライダ搭載部２と外部接続部３との間において、長手方向に延びる配線部４とを備えている。

このような回路付サスペンション基板１は、図３Ａおよび図６Ｉに示すように、積層構造を有しており、具体的には、金属支持層の一例としての支持基板１０、絶縁層の一例としてのベース絶縁層１１、導体層の一例としての導体パターン１２、および、カバー絶縁層１３が、下側から上側に向かって順次積層されている。

支持基板１０は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料からなり、好ましくは、ステンレスからなる。また、支持基板１０は、長手方向に延びる平面視略矩形状の略平板形状に形成されている（図１参照）。また、支持基板１０は、その厚さが、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３５μｍ以下である。

また、支持基板１０は、図２および図６Ｉに示すように、外部接続部３に対応する部分において、金属支持枠部１５と、補強部１６とを備えている。

金属支持枠部１５は、支持基板１０の長手方向他方側の端部を構成している。金属支持枠部１５は、第２開口の一例としての基板側開口部１９を備えている。

基板側開口部１９は、図２に示すように、金属支持枠部１５の幅方向他方側部分に配置されている。基板側開口部１９は、前後方向に延びる底面視略矩形状を有し、金属支持枠部１５を上下方向に貫通している（図３Ａおよび図６Ｉ参照）。

また、基板側開口部１９は、その長手方向長さが、例えば、４０００μｍ以上、好ましくは、５５００μｍ以上であり、例えば、２００００μｍ以下、好ましくは、１００００μｍ以下であり、その幅方向長さが、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。

補強部１６は、上下方向に投影したときに、基板側開口部１９の内周面から間隔を隔てるように、基板側開口部１９内に配置されている。つまり、補強部１６は、金属支持枠部１５と離間している。言い換えると、補強部１６は、金属支持枠部１５と電気的に接続されておらず、絶縁されている。補強部１６は、平面視略梯子形状を有している。補強部１６は、図２および図３Ｂに示すように、複数の補強金属支持部２１と、第１連結部２２と、第２連結部２３とを備えている。

複数の補強金属支持部２１は、補強部１６の幅方向略中央部分を構成している。複数の補強金属支持部２１は、長手方向に互いに間隔（好ましくは、等間隔）を隔てて配置されている。複数の補強金属支持部２１のそれぞれは、幅方向に延びている。

また、補強金属支持部２１の幅（長手方向長さ）は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、例えば、８００μｍ以下、好ましくは、６００μｍ以下である。

また、複数の補強金属支持部２１間の間隔は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。

第１連結部２２は、補強部１６の幅方向一方側端部を構成している。第１連結部２２は、長手方向の最も一方側の補強金属支持部２１ではなく、長手方向一方側から２番目、３番目、４番目、および、長手方向の最も他方側の補強金属支持部２１のそれぞれの幅方向一方側端部を連結するように、長手方向に延びている。なお、第１連結部２２の長手方向他方側端部は、長手方向の最も他方側の補強金属支持部２１よりも、長手方向他方側に延びている。

また、第１連結部２２の幅（幅方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

また、第１連結部２２から基板側開口部１９の内周面までの長さ（幅方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

第２連結部２３は、補強部１６の幅方向他方側端部を構成している。第２連結部２３は、長手方向の最も他方側の補強金属支持部２１ではなく、長手方向の最も一方側、長手方向一方側から２番目、３番目、および、４番目の補強金属支持部２１の幅方向他方側端部を連結するように、長手方向に延びている。

また、第２連結部２３の幅（幅方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

また、第２連結部２３から基板側開口部１９の内周面までの長さ（幅方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

また、支持基板１０は、スライダ搭載部２に対応する部分において、長手方向一方側が開放された平面視略Ｕ字状に切り欠かれている。

ベース絶縁層１１は、図３Ａおよび図６Ｉに示すように、支持基板１０の上面に積層されており、支持基板１０の上面において、導体パターン１２が配置される部分に所定のパターンとして配置されている。ベース絶縁層１１は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテル、ニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成され、好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドから形成される。また、ベース絶縁層１１は、その厚さが、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２５μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下である。

また、ベース絶縁層１１は、図２に示すように、支持基板１０の基板側開口部１９に対応する部分において、第１開口の一例としてのベース側開口部２５を備えている。

ベース側開口部２５は、長手方向に延びる底面視略矩形状を有し、ベース絶縁層１１を上下方向に貫通している（図３Ａおよび図６Ｉ参照）。また、ベース側開口部２５は、その長手方向寸法および幅方向寸法のそれぞれが、基板側開口部１９の長手方向寸法および幅方向寸法よりも短く形成されている。そして、ベース側開口部２５は、上下方向に投影したときに、その投影面の全てが、基板側開口部１９内に含まれるように配置されている。ベース側開口部２５の長手方向一方側端部から、基板側開口部１９の長手方向一方側端部までの長さ（長手方向長さ）は、ベース側開口部２５の長手方向他方側端部から、基板側開口部１９の長手方向他方側端部までの長さ（長手方向長さ）と同じである。また、ベース側開口部２５の幅方向一方側端部から、基板側開口部１９の幅方向一方側端部までの長さ（幅方向長さ）は、ベース側開口部２５の幅方向他方側端部から、基板側開口部１９の幅方向他方側端部までの長さ（幅方向長さ）と同じである。

なお、ベース側開口部２５は、その長手方向長さが、例えば、３０００μｍ以上、好ましくは、５０００μｍ以上であり、例えば、１５０００μｍ以下、好ましくは、１００００μｍ以下であり、その幅方向長さが、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。

これによって、ベース絶縁層１１は、下側から見て、ベース側開口部２５の周縁端と基板側開口部１９の周縁端との間において、基板側開口部１９から露出する。これにより、ベース絶縁層１１のベース側開口部２５の周端部２６（以下、単に周端部２６とする。）が区画されている。つまり、ベース絶縁層１１の周端部２６は、基板側開口部１９を介して、下側から露出している。

周端部２６は、上下方向に投影したときに、補強部１６の幅方向両端部と重なっている。詳しくは、周端部２６は、上下方向に投影したときに、補強部１６の複数の補強金属支持部２１のそれぞれの幅方向両端部、第１連結部２２、および、第２連結部２３と重なっている。言い換えると、補強部１６の補強金属支持部２１は、ベース側開口部２５を跨ぐように配置されている。

導体パターン１２は、図３Ａおよび図６Ｉに示すように、ベース絶縁層１１の上面に積層されており、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料からなり、好ましくは、銅からなる。また、導体パターン１２の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

また、導体パターン１２は、ベース絶縁層１１の上面において、所定の配線回路パターンとして配置されており、具体的には、図１に示すように、複数（６つ）のヘッド側端子２９と、複数（６つ）の端子部の一例としての外部側端子３０と、複数（６つ）の配線３１とを備えている。

複数のヘッド側端子２９は、スライダ搭載部２において、幅方向に互いに間隔（好ましくは、等間隔）を隔てて並列配置されている。各ヘッド側端子２９は、平面視略矩形状（角ランド）を有している。ヘッド側端子２９は、スライダ（図示せず）の磁気ヘッド（図示せず）に電気的に接続される。

なお、ヘッド側端子２９の幅（幅方向長さ）は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３５μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下である。

また、複数のヘッド側端子１３間の間隔は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下である。

複数の外部側端子３０は、図２に示すように、外部接続部３において、長手方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の外部側端子３０のそれぞれは、上下方向に投影したときに、基板側開口部１９、および、ベース側開口部２５を跨ぐように、幅方向に延びる平面視略矩形状（角ランド）を有している。複数の外部側端子３０のそれぞれは、上下方向に投影したときに、複数の補強金属支持部２１のそれぞれと交互に配置されている。詳しくは、長手方向の最も一方側の外部側端子３０は、長手方向の最も一方側の補強金属支持部２１よりも長手方向一方側に配置されている。また、長手方向の最も他方側の外部側端子３０は、長手方向の最も他方側の補強金属支持部２１よりも長手方向他方側に配置されている。また、長手方向の最も一方側の外部側端子３０と、長手方向の最も他方側の外部側端子３０との間の複数の外部側端子３０のそれぞれは、長手方向において、隣り合う補強金属支持部２１の間に配置されている。

なお、長手方向一方側から３番目、４番目、５番目、および、長手方向の最も他方側の外部側端子３０のそれぞれは、上下方向に投影したときに、第１連結部２２と交差している。また、長手方向一方側から２番目、３番目、および、４番目の外部側端子３０のそれぞれは、上下方向に投影したときに、第２連結部２３と交差している。

これにより、複数の外部側端子３０の幅方向略中央の下面は、基板側開口部１９およびベース側開口部２５を介して、下側から露出している。

なお、外部側端子３０の幅（長手方向長さ）は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、例えば、４００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

また、複数の外部側端子３０間の間隔は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上であり、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１２００μｍ以下である。

また、上下方向に投影したときの外部側端子３０と補強金属支持部２１との間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

複数の配線３１は、複数のヘッド側端子２９と、複数の外部側端子３０とを接続するように設けられている。詳しくは、複数の配線３１は、配線部４において、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されており、長手方向に延びている。そして、配線３１は、スライダ搭載部２において、幅方向両外側に膨出し、前側に延びた後、左右方向内側に延び、後側に折り返されて、その後端部がヘッド側端子２９の前端部に接続されている。また、配線３１は、外部接続部９において、幅方向他方側に屈曲した後、その幅方向他方側端部が外部側端子３０に接続されている（図２参照）。なお、配線３１は、ヘッド側端子２９および外部側端子３０よりも幅狭に形成されている。

詳しくは、配線３１の幅（幅方向長さ）は、例えば、８μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

また、複数の配線３１間の間隔は、例えば、８μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

カバー絶縁層１３は、図３Ａおよび図６Ｉに示すように、導体パターン１２を上側から被覆するように、ベース絶縁層１１の上面に積層されている。

カバー絶縁層１３は、ベース絶縁層１１と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成される。カバー絶縁層１３の厚みは、例えば、２μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下である。

また、カバー絶縁層１３は、ヘッド側端子２９を上側から露出させるヘッド側端子開口部（図示せず）と、外部側端子３０を上側から露出させるカバー側開口部４３とを備えている。

カバー側開口部４３は、ベース側開口部２５と略同一の形状およびサイズに形成され、上下方向に投影したときに、ベース側開口部２５と一致するように、カバー絶縁層１３の後端部の幅方向他方側において、上下方向に貫通形成されている。

これによって、カバー絶縁層１３は、導体パターン１２の配線３１の上面を被覆するとともに、複数のヘッド側端子２９および複数の外部側端子３０のそれぞれを露出させる。

このように、複数の外部側端子３０は、基板側開口部１９およびベース側開口部２５から、その下面が露出され、カバー側開口部４３から、その上面が露出されており、フライングリードとして構成されている。

また、ヘッド側端子２９の表面と、外部側端子３０の上面、下面、および、長手方向両側面には、金属めっき層の一例としてのめっき層３８が設けられている。

めっき層３８は、例えば、ニッケルや金などからなり、好ましくは、金からなる。

また、めっき層３８の厚みは、例えば、０．０５μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。

次に、このような回路付サスペンション基板１の製造方法について、図４Ａ〜図６Ｉを参照して説明する。

回路付サスペンション基板１の製造方法では、まず、図４Ａに示すように、支持基板１０を用意する（第１工程）。

次いで、図４Ｂに示すように、ベース絶縁層１１を、支持基板１０の上面に、導体パターン１２が形成される部分に形成する。このとき、外部接続部３では、ベース絶縁層１１を、上下方向に投影したときに、その投影面の全てが基板側開口部１９内に含まれるように位置するベース側開口部２５を形成するとともに、複数の外部側端子３０に対応する複数の端子形成部３４が形成されるパターンに形成する（第２工程）。

複数の端子形成部３４は、ベース絶縁層１１におけるベース側開口部２５の幅方向一方側と他方側とを連結するように形成され、長手方向に互いに間隔を隔てて配置される。なお、端子形成部３４は、その後の工程で、その上面に、複数の外部側端子３０を形成した後、除去される。

また、このとき、後述する電解めっきのために、ベース側開口部２５よりも幅方向他方側において、複数の導通開口部３５を同時に形成する（図２および図３Ａ参照）。

複数の導通開口部３５は、長手方向に互いに間隔を隔てて並列配置されており、ベース絶縁層１１を上下方向に貫通している。

支持基板１０の上面にベース絶縁層１１を形成するには、例えば、支持基板１０の上面に、ベース絶縁層１１の材料である感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布して、乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成する。次いで、感光性のベース皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光（階調露光）する。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分、および、光全透過部分をパターンで備えており、端子形成部３４を除くベース絶縁層１１を形成する部分には光全透過部分を、端子形成部３４を形成する部分には光半透過部分を、導通開口部３５を形成する部分（図２および図３Ａ参照）、および、ベース絶縁層１１を形成しない部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置し、露光する。その後、ベース皮膜を現像し、加熱硬化させる。

これによって、ベース絶縁層１１が、ベース側開口部２５と、端子形成部３４と、導通開口部３５とを備えるパターンに形成される。

また、端子形成部３４の厚さは、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

また、複数の端子形成部３４の幅（長手方向長さ）は、外部側端子３０の幅（長手方向長さ）に対して、例えば、同一長さ以上、好ましくは、外部側端子３０の幅＋２０μｍ以上であり、例えば、外部側端子３０の幅＋２００μｍ以下、好ましくは、外部側端子３０の幅＋１００μｍ以下となるように設定される。

次いで、図４Ｃに示すように、導体パターン１２を、ベース絶縁層１１の上面に、ヘッド側端子２９、外部側端子３０、および、配線３１を形成するとともに、後述する電解めっきのために、外部側端子３０から延びる導通部の一例としての導通配線３６（図２および図３Ａ参照）が形成されるパターンに形成する（第３工程）。

このとき、外部接続部３では、複数の外部側端子３０のそれぞれは、ベース絶縁層１１の複数の端子形成部３４のそれぞれの上面に形成される。

また、複数の導通配線３６は、複数の外部側端子３０から連続して、幅方向他方側に向かって延びており、導通開口部３５に充填されることで、支持基板１０と電気的に接続されている。なお、導通配線３６は、その後の工程で、ヘッド側端子２９、および、外部側端子３０にめっき層３８を形成した後、除去される。

導体パターン１２をベース絶縁層１１の上面に形成するには、ベース絶縁層１１の上面に、導体パターン１２を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって形成すればよく、好ましくは、アディティブ法が用いられる。

これによって、ベース絶縁層１１の上面に、複数のヘッド側端子２９、複数の外部側端子３０、複数の配線３１、および、導通配線３６を備える導体パターン１２が形成される。

次いで、図５Ｄに示すように、カバー側開口部４３およびヘッド側端子開口部（図示せず）を有するカバー絶縁層１３を、ベース絶縁層１１の上面に形成する。

このようなカバー絶縁層１３をベース絶縁層１１の上面に形成するには、例えば、感光性の合成樹脂（ワニス）を、配線３１、および、導通配線３６（図２および図３Ａ参照）を含むベース絶縁層１１の上面に塗布して、感光性のカバー皮膜を形成した後、ベース絶縁層１１と同様に、図示しないフォトマスクを介して露光し、現像した後、加熱硬化させる。

これによって、カバー絶縁層１３が、配線３１、および、導通配線３６を被覆するとともに、ヘッド側端子開口部（図示せず）およびカバー側開口部４３を有するカバー絶縁層１３が、ベース絶縁層１１の上面に形成される。

そうすると、導体パターン１２の外部側端子３０の上面は、カバー絶縁層１３のカバー側開口部４３を介して、上側から露出され、導体パターン１２のヘッド側端子２９は、ヘッド側端子開口部（図示せず）を介して、上側から露出される。また、導体パターン１２の複数の配線３１、および、導通配線３６は、カバー絶縁層１３により被覆される。

次いで、図５Ｅに示すように、支持基板１０を部分的に除去して、支持基板１０に、スライダ搭載部２に対応する部分において、平面視略Ｕ字状の切り欠きを形成するとともに、外部接続部３に対応する部分において、基板側開口部１９を有する金属支持枠部１５、および、補強部１６を形成する（第４工程）。

なお、このとき、金属支持枠部１５が、ベース絶縁層１１の導通開口部３５、および、導体パターン１２の導通配線３６の下側まで延びる金属支持接続部の一例としての導通支持部１７（図２および図３Ａ参照）を備えるように、支持基板１０を部分的に除去する。これにより、導通配線３６は、支持基板１０における金属支持枠部１５の導通支持部１７と電気的に接続される。なお、導通支持部１７は、その後の工程で、ヘッド側端子２９、および、外部側端子３０にめっき層３８を形成した後、除去される。

基板側開口部１９と導通支持部１７とを有する金属支持枠部１５、および、補強部１６を形成するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）や、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などが用いられ、好ましくは、ウェットエッチングが用いられる。

これによって、支持基板１０に、基板側開口部１９と、導通支持部１７とを有する金属支持枠部１５、および、補強部１６が形成される。

次いで、図５Ｆに示すように、基板側開口部１９から露出する端子形成部３４を、例えば、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などの上記のエッチング法により除去する（端子形成部除去工程）。

なお、ウェットエッチングでは、ベース絶縁層１１における端子形成部３４以外の部分は、支持基板１０およびエッチングレジスト（図示せず）のそれぞれによってマスキングされ、所望しないベース絶縁層１１のエッチングが阻止される。

これにより、複数の外部側端子３０は、その下面が、ベース側開口部２５、および、基板側開口部１９から露出されることにより、フライングリードとして構成される。

次いで、ヘッド側端子２９、および、外部側端子３０の表面にめっき層３８を、電解めっきにより形成する（第５工程）。

電解めっきでは、まず、図６Ｇに示すように、ヘッド側端子２９、および、外部側端子３０の表面を除く導体パターン１２の表面と、補強金属支持部２１の表面を除く支持基板１０の表面（上面および下面を含む）に、レジスト開口部３９（図３Ａ参照）を有するめっきレジスト３７を形成する。

レジスト開口部３９は、図３Ａに示すように、金属支持枠部１５の導通支持部１７の下面を一部露出するように、めっきレジスト３７を上下方向に貫通している。

次いで、支持基板１０を電解めっき浴に浸漬しながら、めっきレジスト３７のレジスト開口部３９から、給電部４１を金属支持枠部１５の導通支持部１７に接触させ、導通配線３６を介して、ヘッド側端子２９、および、外部側端子３０に給電する。

これにより、図６Ｈに示すように、ヘッド側端子２９、および、外部側端子３０にめっき層３８が形成される。一方、補強部１６には、めっき層３８は形成されない。

次いで、図６Ｉに示すように、めっきレジスト３７を、例えば、エッチング、剥離などによって除去する。

そして、導通配線３６における外部側端子３０との接続部分を、例えば、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などの上記のエッチング法により除去する。

これにより、導通配線３６を介しての外部側端子３０と導通支持部１７との電気的な導通が遮断され、支持基板１０と、導体パターン１２とが電気的に絶縁される。

その後、支持基板１０を外形加工し、金属支持枠部１５における導通支持部１７を除去する。

支持基板１０を外形加工するには、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）や、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などが用いられる。好ましくは、ウェットエッチングが用いられる。

以上によって、回路付サスペンション基板１の製造が完了する。

そして、このような回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図５Ｅに示すように、第４工程において、金属支持枠部１５と補強部１６とを離間するように、支持基板１０を部分的に除去することで、補強部１６と金属支持枠部１５とを電気的に絶縁するように形成することができる。

そのため、図３Ａおよび図６Ｈに示すように、第５工程において、金属支持枠部１５の導通支持部１７を介して複数の外部側端子３０の表面に電解めっきするときに、補強部１６の表面にめっきレジスト３７を形成しなくても、補強部１６にはめっき層３８が形成されることなく、複数の外部側端子３０にめっき層３８を形成することができる。

その結果、回路付サスペンション基板１に衝撃や振動が加わった場合であっても、複数の外部側端子３０の間に配置される補強部１６の補強金属支持部２１によって、複数の外部側端子３０のたわみや折れを抑制することができながら、製造工程を簡素化できるとともに、めっき層３８の使用量を抑制することができる。

また、このような回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図５Ｆに示すように、複数の端子形成部３４を除去することにより、複数の外部側端子３０の厚み方向両側面を露出させることで、複数の外部側端子３０をフライングリードとして形成することができる。

そのため、フライングリードとして形成される複数の外部側端子３０を、補強部１６の補強金属支持部２１によって、補強することができる。

また、このような回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図２に示すように、複数の補強金属支持部２１を連結する第１連結部２２、および、第２連結部２３を形成することにより、外部側端子３０のたわみや折れを、より確実に抑制することができる。

なお、第４工程において、導通支持部１７を、金属支持枠部１５と連続せず、金属支持枠部１５から離間するように形成することもできる。

このような場合であっても、第５工程において、給電部４１を導通支持部１７に接触させることで、導通配線３６を介して、ヘッド側端子２９、および、外部側端子３０に給電し、めっき層３８を形成することができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態の回路付サスペンション基板１では、図７、図８Ａ、および、図８Ｂに示すように、上記した第１実施形態に対して、外部接続部３において、上下方向に投影したときに、補強部１６における周端部２６と重なる部分以外、すなわち、ベース側開口部２５から露出する補強金属支持部２１を除去している。

なお、図７においては、カバー絶縁層１３の図示を省略している。

このような回路付サスペンション基板１を得るには、外形加工によって、導通支持部１７を除去する工程において、ベース側開口部２５から露出する補強金属支持部２１を除去する（補強金属支持部除去工程）。

この第２実施形態の回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図６Ｉに示すように、第５工程までは、補強部１６によって、外部側端子３０のたわみや折れを抑制することができる。

そして、第５工程の後は、図７、図８Ａ、および、図８Ｂに示すように、補強部１６の補強金属支持部２１を、ベース絶縁層１１と重なる部分を残すように部分的に除去することにより、残った部分で回路付サスペンション基板１を補強することができながら、ベース側開口部２５および基板側開口部１９内に外部側端子３０のみを配置することができる。

その結果、第５工程の後は、複数の外部側端子３０の上側、および、下側のいずれにおいても、確実に電気的接続をさせることができながら、補強金属支持部２１の残った部分で回路付サスペンション基板１を部分的に補強することができる。

また、この第２実施形態の回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法においても、上記した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態の回路付サスペンション基板１では、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、上記した第２実施形態に対して、外部接続部３において、基板側開口部１９内の補強部１６をすべて除去している。

なお、図９Ａにおいては、カバー絶縁層１３の図示を省略している。

このような回路付サスペンション基板１を得るには、外形加工によって、導通支持部１７を除去する工程において、基板側開口部１９内の補強部１６をすべて除去する。

なお、ベース絶縁層１１の周端部２６において、厚み方向に投影したときに、補強部１６と重なっていなかった部分は、図５Ｆに示すように、エッチングにより、その厚みが一部薄くなる。

これにより、図９Ｂに示すように、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層１１の周端部２６において、補強部１６と重なっていなかった部分と比較して、補強部１６と重なっていた部分が厚くなる。この補強部１６と重なっていた部分をベース重複部４７とする。

この第３実施形態の回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図６Ｉに示すように、第５工程までは、補強部１６によって、外部側端子３０のたわみや折れを抑制することができる。

そして、第５工程の後は、複数の外部側端子３０の上側、および、下側のいずれにおいても、確実に電気的接続をさせることができながら、ベース重複部４７によって、回路付サスペンション基板１を部分的に補強することができる。

また、この第３実施形態の回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法においても、上記した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

＜第４実施形態＞
第４実施形態の回路付サスペンション基板１では、図１０、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、上記した第１実施形態に対して、外部接続部３において、ベース絶縁層１１の複数の端子形成部３４が除去されずに残され、支持基板１０が複数の金属支持端子５０を備えている。

ベース絶縁層１１の端子形成部３４は、絶縁貫通穴の一例としての接続開口部５１を備えている。

接続開口部５１は、端子形成部３４の平面視略中央部分を上下方向に貫通している。

複数の金属支持端子５０のそれぞれは、対応する端子形成部３４の下面に配置されている。つまり、複数の金属支持端子５０は、端子形成部３４と同様に、長手方向に互いに間隔を隔てて配置されている。複数の金属支持端子５０は、上下方向に投影したときに、基板側開口部１９の内周面から間隔を隔てるように、基板側開口部１９内に配置されている。複数の金属支持端子５０のそれぞれは、幅方向に延びている。

なお、複数の金属支持端子５０は、接続開口部５１を介して、対応する外部側端子３０と、電気的に接続されている。

このような回路付サスペンション基板１を得るには、上記した第２工程において、複数の端子形成部３４のそれぞれが、接続開口部５１を備えるように形成される。

次いで、第３工程において、外部側端子３０が、接続開口部５１に充填され、支持基板１０と電気的に接続するように形成される。

次いで、第４工程において、基板側開口部１９を有する金属支持枠部１５、および、補強部１６を形成するとともに、複数の金属支持端子５０を形成するように、支持基板１０を部分的に除去する。

そして、第５工程において、金属支持端子５０の表面にも、めっきレジスト３７を形成し、導通支持部１７を介して、ヘッド側端子２９、および、外部側端子３０に給電する。

以上により、第４実施形態の回路付サスペンション基板１の製造が完了する。

この第４実施形態の回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図１０、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、外部側端子３０を、端子形成部３４に形成される接続開口部５１に充填するように形成することで、外部側端子３０と、金属支持端子５０とを電気的に接続することができる。

そのため、金属支持端子５０によって、外部側端子３０を補強することができながら、回路付サスペンション基板１の上側においては、外部側端子３０に対して電気的接続をすることができ、回路付サスペンション基板１の下側においては、金属支持端子５０に対して電気的接続をすることができる。

また、この第４実施形態の回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法においても、上記した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

なお、第４実施形態において、上記した第３実施形態と同様に、基板側開口部１９内の補強部１６を除去することもできる。

＜第５実施形態＞
第５実施形態の回路付サスペンション基板１では、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、上記した第４実施形態に対して、その製造工程において、外部接続部３の補強部１６が第１連結部２２、および、第２連結部２３を備えず、複数の補強金属支持部２１のみを備え、金属支持端子５０の幅方向両端部が、基板側開口部１９の内周面と連続している。

なお、第５実施形態において、金属支持端子５０は、金属支持接続部の一例として構成されている。

この回路付サスペンション基板１を得るには、第４工程において、図１２Ａに示すように、補強部１６の第１連結部２２、および、第２連結部２３を形成せず、補強金属支持部２１のみを形成する。また、複数の金属支持端子５０を、その幅方向両端部が基板側開口部１９の内周面に連続するように形成する。

次いで、第５工程において、基板側開口部１９内の複数の金属支持端子５０の内の少なくとも１つの金属支持端子５０に対して、給電部４１を接触させ、金属支持端子５０、および、金属支持枠部１５を介して、ヘッド側端子２９、および、外部側端子３０に給電する。

その後、支持基板１０を外形加工するとともに、金属支持端子５０の幅方向両端部を除去する（金属支持接続部除去工程）。

これにより、複数の金属支持端子５０は、上下方向に投影したときに、基板側開口部１９の内周面から間隔を隔てるように、基板側開口部１９内に配置され、金属支持枠部１５と電気的に絶縁される。

この第５実施形態の回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、金属支持接続部除去工程によって、複数の金属支持端子５０が金属支持枠部１５と電気的に絶縁されるので、複数の外部側端子３０同士の電気的な導通を遮断することができる。

その結果、複数の外部側端子３０を、それぞれ独立した端子として形成することができる。

また、この第５実施形態の回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法においても、上記した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

また、第５実施形態では、上記した第３実施形態と同様に、基板側開口部１９内の補強金属支持部２１を除去することもできる。

＜第６実施形態＞
第６実施形態の回路付サスペンション基板１では、図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、上記した第５実施形態に対して、その製造工程において、補強部１６の第１連結部２２と、第２連結部２３とを、長手方向において、交互に配置し、金属支持端子５０の幅方向の一方側端部および他方側端部の少なくとも一方が基板側開口部１９の内周面と連続している。

具体的には、第１連結部２２は、長手方向一方側から２番目、および、３番目の補強金属支持部２１の幅方向一方側端部を連結するとともに、長手方向一方側から４番目、および、長手方向の最も他方側の補強金属支持部２１の幅方向一方側端部を連結している。なお、長手方向の最も他方側の補強金属支持部２１の幅方向一方側端部を連結する第１連結部２２の長手方向他方側端部は、長手方向の最も他方側の補強金属支持部２１よりも、長手方向他方側に延びている。

また、第２連結部２３は、長手方向の最も一方側、および、長手方向一方側から２番目の補強金属支持部２１の幅方向他方側端部を連結するとともに、長手方向一方側から３番目、および、４番目の補強金属支持部２１の幅方向他方側端部を連結している。

そして、長手方向の最も一方側の金属支持端子５０は、その幅方向両端部が基板側開口部１９の内周面と連続している。長手方向一方側から２番目の金属支持端子５０は、その幅方向一方側端部が基板側開口部１９の内周面と連続している。長手方向一方側から３番目の金属支持端子５０は、その幅方向他方側端部が基板側開口部１９の内周面と連続している。長手方向一方側から４番目の金属支持端子５０は、その幅方向一方側端部が基板側開口部１９の内周面と連続している。長手方向一方側から５番目の金属支持端子５０は、その幅方向他方側端部が基板側開口部１９の内周面と連続している。長手方向の最も他方側の金属支持端子５０は、その幅方向他方側端部が基板側開口部１９の内周面と連続している。

この回路付サスペンション基板１を得るには、第４工程において、図１３Ａに示すように、補強部１６の第１連結部２２と、第２連結部２３とを、長手方向において交互に形成する。また、複数の金属支持端子５０を、その幅方向の一方側および他方側の少なくとも一方が基板側開口部１９の幅方向の内面に連続するように形成する。

次いで、第５工程において、基板側開口部１９内の複数の金属支持端子５０の内の少なくとも１つの金属支持端子５０に対して、給電部４１を接触させ、金属支持端子５０、および、金属支持枠部１５を介して、ヘッド側端子２９、および、外部側端子３０に給電する。

その後、支持基板１０を外形加工するとともに、金属支持端子５０における基板側開口部１９の内周面と連続している部分を除去する（金属支持接続部除去工程）。

これにより、複数の金属支持端子５０は、上下方向に投影したときに、基板側開口部１９の内周面から間隔を隔てるように、基板側開口部１９内に配置され、金属支持枠部１５と電気的に絶縁される。

この第６実施形態の回路付サスペンション基板１、および、回路付サスペンション基板１の製造方法においても、上記した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

また、第６実施形態では、上記した第３実施形態と同様に、基板側開口部１９内の補強金属支持部２１、第１連結部２２、および、第２連結部２３を除去することもできる。

なお、第１連結部２２と、第２連結部２３とは、金属支持端子５０の幅方向の一方側および他方側の少なくとも一方が基板側開口部１９の幅方向の内面に連続することができれば、長手方向において交互に形成されてなくてもよい。

１ 回路付サスペンション基板
１０ 支持基板
１１ ベース絶縁層
１２ 導体パターン
１５ 金属支持枠部
１７ 導通支持部
１９ 基板側開口部
２１ 補強金属支持部
２２ 第１連結部
２３ 第２連結部
２５ ベース側開口部
３４ 端子形成部
３６ 導通配線
３８ めっき層
５０ 金属支持端子
５１ 接続開口部

Claims (7)

1. 金属支持層を用意する第１工程と、
   前記金属支持層の厚み方向一方側に、第１開口と、前記第１開口内において互いに間隔を隔てて配置される複数の端子形成部とを有する絶縁層を形成する第２工程と、
   前記絶縁層の前記厚み方向一方側に、前記複数の端子形成部のそれぞれに対応する複数の端子部と、前記複数の端子部のそれぞれを前記金属支持層と電気的に接続する導通部とを有する導体層を形成する第３工程と、
   前記金属支持層を部分的に除去することにより、前記厚み方向に投影したときに、前記第１開口を含む第２開口を有する金属支持枠部と、前記導通部と電気的に接続される金属支持接続部と、前記厚み方向に投影したときに、前記第２開口内において、前記複数の端子形成部の間に配置され、前記複数の端子形成部が並ぶ並び方向および前記厚み方向の両方と直交する直交方向において、前記第１開口を跨ぎ、前記金属支持枠部と離間する少なくとも１つの補強金属支持部とを形成する第４工程と、
   前記複数の端子部の表面に、前記金属支持接続部を介する電解めっきにより、金属めっき層を形成する第５工程と
   を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
2. 前記第４工程の後、さらに、前記第２開口から露出する前記複数の端子形成部を除去して、前記複数の端子部の前記厚み方向両側面を露出させる端子形成部除去工程を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
3. 前記第２工程において、前記複数の端子形成部のそれぞれが前記厚み方向に貫通する絶縁貫通穴を備えるように、前記絶縁層を形成し、
   前記第３工程において、前記複数の端子部が、対応する前記複数の端子形成部の前記絶縁貫通穴に充填されるように、前記導体層を形成し、
   前記第４工程において、前記複数の端子形成部のそれぞれに対応する金属支持端子を形成するように、前記金属支持層を部分的に除去する
   ことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
4. 前記第５工程の後、さらに、前記金属支持接続部の少なくとも一部を除去することにより、前記複数の端子部の電気的な導通を遮断する金属支持接続部除去工程を備えていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
5. 前記第５工程の後、さらに、前記厚み方向に投影したときに、前記絶縁層と重なる部分を残すように、前記補強金属支持部を部分的に除去する補強金属支持部除去工程を備えていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
6. 前記第４工程において、少なくとも２つの前記補強金属支持部と、前記厚み方向に投影したときに、前記絶縁層と重なり、少なくとも２つの前記補強金属支持部を連結する連結部とを形成するように、前記金属支持層を部分的に除去することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法により得られることを特徴とする、配線回路基板。

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