CN112822842A - 一种基于fpc不规则金属基片的补强方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于FPC不规则金属基片的补强方法，该方法旨在解决现今FPC不规则金属基片的补强存在对位难度大、对位精度低、效率低，而且品质得不到保证的技术问题；该方法大致步骤为：先对补强的金属片进行开料，使金属片的外形尺寸与FPC一致，并将FPC覆铜板与金属片进行压合，且钻出定位靶孔；再在金属片的一侧贴上保护膜，并在FPC覆铜板的一侧制作FPC线路层；再在FPC线路层的一侧贴上保护膜，并在金属基面蚀刻出所需的补强图形，保留金属补强片；之后按正常后流程得到FPC+金属补强的成品板。该方法简化了生产流程，消除了对位难度，不仅提高生产效率，还可以保证贴补强片极高的位置精度，并显著提升产品品质。

Description

一种基于FPC不规则金属基片的补强方法

技术领域

本发明属于印制线路板FPC制作的技术领域，具体属于一种基于FPC不规则金属基片的补强方法。

背景技术

印制电路板是按照预定设计，通过图形转移、电镀、蚀刻等工艺，在绝缘基材上形成导电图形，实现电子元器件的电气连接，提供所需的电气特性、装配字符等特性，其是电子元器件的载体。印制线路板主要分为硬板(PCB)、金属基板(MPCB)和软板(FPC)，另外还有软硬结合板；FPC能提供优良的电性能，满足更小型和更高密度安装的设计需要，可有助于减少组装工序和增强可靠性，因此可以说，柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求最好的解决方法，其可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

目前，针对FPC或软硬结合板因为自身的强度问题，为了增加自身的硬度和支撑性，通常需要在某些部位加贴补强，即主要是加贴补强片，补强片一般为FR4基材和金属基片等；其中，金属基片一般包括铝、铜、不锈钢、金属合金等，而其补强过程通常是预先加工好所需的形状和大小尺寸，之后再在金属基片上经过背胶并通过手工或机贴的方式，将其固定到FPC的指定位置。针对该补强方式，其一般要求补强片的尺寸形状比较规则，从而方便机器自动粘贴，而对于一些形状不规则、尺寸过大或过小的补强片，由于尺寸形状不规则在金属基片的制作和背胶以及粘贴的流程工艺时非常难以定位及进行相应操作，这就导致其假贴对位难度大、对位精度低、效率低，而且品质得不到保证，因此，如何提升FPC针对不规则金属基片的补强已越来越迫切。

发明内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于FPC不规则金属基片的补强方法，该方法旨在解决现今FPC不规则金属基片的补强存在对位难度大、对位精度低、效率低，而且品质得不到保证的技术问题；该方法简化了生产流程，使金属补强片不受位置、图形形状、图形大小影响，消除了对位难度，不仅提高生产效率，还可以保证贴补强片极高的位置精度，并显著提升产品品质。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种基于FPC不规则金属基片的补强方法，该方法的具体步骤为：

步骤一、通过在大拼版PNL板上对补强的金属片进行开料，使金属片的外形尺寸与FPC一致，并在金属片的一面贴上纯胶膜；

步骤二、将FPC覆铜板与金属片贴纯胶膜的一面进行压合，并在FPC覆铜板的线路上设置靶孔位置，且钻出定位靶孔；

步骤三、在金属片的一侧贴上保护膜，防止蚀刻金属基，并在FPC覆铜板的一侧制作FPC线路层；

在上述步骤中，只蚀刻FPC覆铜板，从而制作得到FPC线路层。

步骤四、在FPC线路层的一侧贴上保护膜，防止蚀刻线路层，并在金属片的一侧贴上干膜，利用图形转移技术，通过曝光、显影、蚀刻，在金属基面蚀刻出所需的补强图形，实现金属基片的图形转移，保留金属补强片；

在上述步骤中，只蚀刻金属基面，蚀刻穿金属基直到露出介质层和达到需要的间距，实现金属基片的图形转移。

步骤五、根据所需的外形图形，使用CNC锣板或激光切割或冲切的方式进行成型，得到所需尺寸图形的FPC+金属补强的成品板。

在上述步骤中，其属于正常的制作后工序，即通过正常的后流程步骤五，制作得到成品板。

通过本发明技术方案所制作出的FPC+金属补强的成品板，其可完全达到柔性板补强和散热的效果，而其制作流程简单、生产效率高，解决了FPC软板+金属基片补强尺寸形状不规则、补强面积大，数量多时，在产品制作过程中补强尺寸小形状加工困难、软板与补强铝假贴次数多对位难度大，对位精度低、效率低，而且品质得不到保证的技术问题。

(3)有益效果

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：该方法通过先将金属片与FPC覆铜板压合，再分别制作所需的FPC线路层和金属补强片，得到所需尺寸图形的FPC+金属补强的成品板，这样简化了生产流程，使金属补强片不受位置、图形形状、图形大小影响，消除了对位难度；而且，FPC覆铜板与金属片压合的板材，其涨缩管控比单独做FPC为更简单。同时，金属基片也采用图形转移曝光的方式进行图形转移，使金属基片无需先小PCS成型、背胶和粘贴，这样不仅提高生产效率，还可以保证贴补强片极高的位置精度，补强位置精度达±0.05mm，而常规做法对位精度在±0.1mm以上，这样可显著提升产品品质，并可实现自动化作业。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，以进一步阐述本发明，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的样式。

实施例1

本具体实施方式为针对不规则金属基片FPC的补强方法，该方法的具体步骤为：

步骤一、通过在大拼版PNL板上对补强的金属片进行开料，使金属片的外形尺寸与FPC一致，之后，对金属片进行清洗并烘干，且在金属片的一面贴上纯胶膜。

步骤二、将FPC覆铜板与金属片贴纯胶膜的一面进行压合，并在FPC覆铜板的线路上设置靶孔位置，且钻出定位靶孔，该定位靶孔用于在后续工序中进行曝光对位、覆盖面、成型等用的定位工作孔。

步骤三、在金属片的一侧贴上保护膜，防止蚀刻金属基，并在FPC覆铜板的一侧制作FPC线路层，通过该过程只蚀刻FPC覆铜板，并制作得到FPC线路层；

具体的，该过程属于一次曝光显影蚀刻，在线路面贴干膜，通过曝光显影蚀刻线路图形转移的方式做出FPC的线路，金属基贴保护膜防止蚀刻金属基，正常阻焊、贴覆盖面、表面处理制作。

步骤四、在FPC线路层的一侧贴上保护膜，防止蚀刻线路层，并在金属片的一侧贴上干膜，利用图形转移技术，通过曝光、显影、蚀刻，在金属基面蚀刻出所需的补强图形，实现金属基片的图形转移，保留金属补强片，通过该过程只蚀刻金属基面，蚀刻穿金属基直到露出介质层和达到需要的间距，实现金属基片的图形转移；

具体的，该过程包括金属面控深锣、二次曝光显影蚀刻和金属基面蚀刻曝光菲林设计；其中，金属面控深锣为在金属基厚度过大或两金属基片成型间距过小时，增加蚀刻难度、蚀刻效率低或超出蚀刻能力，当金属基厚超出1.0mm时，以及在蚀刻间距不足金属片厚的2倍时，超出了蚀刻能力，使用控深锣把需要蚀刻的位置从金属面掏空金属基片一定的深度，使金属片基控深后的图形间距与深度余厚满足小于的1.5倍，同时余厚需大于0.10mm,防止锣板时锣穿伤到FPC介质层，最终需保证蚀刻能蚀穿金属基础露出FPC介质层，而在蚀刻能力满足要求的时候可省略该金属面控深锣过程；

其中，二次曝光显影蚀刻是在做好线路面的FPC+金属基片板料经磨板、化学微蚀处理、金属基面贴干膜，通过曝光显影蚀刻线路图形转移的方式做出补强，该步骤与步骤三相反，线路面贴保护膜防止蚀刻到线路，机芯那个对位曝光、显影和蚀刻后，需要蚀刻穿金属基直到露出介质层和达到需要的间距；

其中，金属基面蚀刻曝光菲林设计为根据金属片的厚度不同对菲林图形加大补偿量，一般为0.2-0.5mm。

步骤五、根据所需的外形图形，使用CNC锣板或激光切割或冲切的方式进行成型，得到所需尺寸图形的FPC+金属补强的成品板；即根据客户资料外形图形，使用CNC锣板或激光切割或冲切方式成型，即可得到FPC软+金属补强的成品板，该过程与常规做法基本一致，从而得到FPC+金属补强的成品产品。

通过该技术方案所制作出的FPC+金属补强的成品产品，其可完全达到柔性板补强和散热的效果，而其制作流程简单、生产效率高，解决了FPC软板+金属基片补强尺寸形状不规则、补强面积大，数量多时，在产品制作过程中补强尺寸小形状加工困难、软板与补强铝假贴次数多对位难度大，对位精度低、效率低，而且品质得不到保证的技术问题。

该方法通过先将金属片与FPC覆铜板压合，再分别制作所需的FPC线路层和金属补强片，得到所需尺寸图形的FPC+金属补强的成品板，这样简化了生产流程，使金属补强片不受位置、图形形状、图形大小影响，消除了对位难度；而且，FPC覆铜板与金属片压合的板材，其涨缩管控比单独做FPC为更简单。同时，金属基片也采用图形转移曝光的方式进行图形转移，使金属基片无需先小PCS成型、背胶和粘贴，这样不仅提高生产效率，还可以保证贴补强片极高的位置精度，补强位置精度达±0.05mm，而常规做法对位精度在±0.1mm以上，这样可显著提升产品品质，并可实现自动化作业。

以上描述了本发明的主要技术特征和基本原理及相关优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性具体实施方式的细节，而且在不背离本发明的构思或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将上述具体实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照各实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (1)

1.一种基于FPC不规则金属基片的补强方法，其特征在于，该方法的具体步骤为：

步骤一、通过在大拼版PNL板上对补强的金属片进行开料，使金属片的外形尺寸与FPC一致，并在金属片的一面贴上纯胶膜；

步骤二、将FPC覆铜板与金属片贴纯胶膜的一面进行压合，并在FPC覆铜板的线路上设置靶孔位置，且钻出定位靶孔；

步骤三、在金属片的一侧贴上保护膜，防止蚀刻金属基，并在FPC覆铜板的一侧制作FPC线路层；

步骤四、在FPC线路层的一侧贴上保护膜，防止蚀刻线路层，并在金属片的一侧贴上干膜，利用图形转移技术，通过曝光、显影、蚀刻，在金属基面蚀刻出所需的补强图形，实现金属基片的图形转移，保留金属补强片；

步骤五、根据所需的外形图形，使用CNC锣板或激光切割或冲切的方式进行成型，得到所需尺寸图形的FPC+金属补强的成品板。