CN113630979A - 柔性线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性线路板的制作方法，包括：步骤S1～步骤S8，步骤S1，开料，并进行烤板处理；步骤S2，制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；步骤S3，贴附补强板；步骤S4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；步骤S5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；步骤S6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；步骤S7，对所述步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行SMT贴片；步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。该柔性线路板的制作方法能够显著提升产品品质。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板技术领域，特别涉及一种柔性线路板的制作方法。
背景技术
柔性线路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展，柔性线路板的优势也越来越明显，市场需求也越来越大。目前，柔性线路板的制作往往都是采用先化金、再棕化、最后进行贴片的工艺流程，不仅容易超出棕化时效，造成压合分层现象，而且棕化膜容易受高温变色，影响产品品质。同时现有柔性线路板的制作工艺还存在一些其他缺陷：如安装补强板时不容易对位，导致精度不高，且效率低下；以及在黑影、电镀工艺步骤时，残留的碳粉无法去除，无法保证产品品质等。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种柔性线路板的制作方法，以克服传统柔性线路板的制作方法无法保证产品品质的缺陷。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1，根据所需尺寸对原材料进行开料，分裁得到基材，并进行烤板处理；
步骤S2，在所述基材上制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；
步骤S3，在所述基材上的相应位置贴附补强板；
步骤S4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；
步骤S5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；
步骤S6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；
步骤S7，对所述步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行SMT贴片；
步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。
作为本发明的进一步改进，所述步骤S2具体包括以下步骤：
步骤S21，在所述基材上按照所需尺寸及预设位置进行钻孔；
步骤S22，对所述步骤S21加工后的基材表面进行清洗，并在清洗完成后的所述基材上进行贴附干膜；
步骤S23，对贴膜后的基材通过曝光、显影、蚀刻处理，以此在所述基材上制作出内层线路及焊盘；
步骤S24，对蚀刻后的基材利用药水清除多余的干膜。
作为本发明的进一步改进，所述步骤S3具体包括以下步骤：
步骤S31，对补强材料进行开料，得到与所述基材尺寸一致的所述补强板；
步骤S32，所述补强板的一侧面通过胶膜压合在所述基材上；
步骤S33，在所述补强板的另一侧面贴附另一干膜，同样通过曝光、显影、蚀刻处理在所述补强板上图形转移出复刻图形。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤S4中，所述中间介质层为在所述基材上通过微蚀形成一层均匀的有机金属棕化膜。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤S4中棕化处理之前，对所述基材上制作的内层图形进行光学检测，通过光学检测摄像头自动扫描所述基材进行采集图像，将所述内层线路和所述焊盘与检测设备存储的标准参数进行比较，通过对图像处理并分析出所述基材上是否存在缺陷。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤S8中，采用等离子清洗机进行清洗作业；烘干温度为70～100℃，烘干时间为40～80min。
本发明的有益效果是：本发明提供一种柔性线路板的制作方法，采用开料、制作内层图形、贴补强板、棕化、压合保护膜、钻孔金属化、沉金及SMT贴片、清洗及烘干作业的制作方法实现加工出高品质柔性线路板，补强板通过图形转移技术蚀刻出复刻图形，能够适用于对不规则形状的柔性线路板进行补强，而且容易对位，精度高，易于加工，提高加工效率；在棕化处理后，通过在中间介质层上压合保护膜，能够有效保护中间介质层，避免受高温变色，不会存在超出棕化时效的问题，保证产品品质，且保护膜具有耐高温性能，压合时能够进行良好的结合，其上的环氧树脂层能够有效的填充线路及元器件之间的间隙，提升柔性线路板的平整度；通过黑影、电镀处理方式使钻孔金属化，并采用喷砂方式去除残余碳粉，可以有效去除残余碳粉，更进一步保证产品品质。
附图说明
图1为本发明柔性线路板的制作方法的工艺流程框图。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。
参阅图1，本发明提供一种柔性线路板的制作方法，包括：以下步骤S1～步骤S8。
步骤S1，根据所需尺寸对原材料进行开料，分裁得到基材，基材上均具有铜箔。此步骤中需根据基材尺寸确定好裁料位置，以保证最大利用率，节省成本。裁料一般采用自动滚刀机、自动裁切机等。之后再对基材进行烤板处理，以降低基材的应力，避免在后续工艺步骤中出现板材翘曲、变形的现象。
步骤S2，在基材上制作内层图形，以形成内层线路及焊盘。
具体的，步骤S2包括步骤S21～步骤S24。步骤S21，在基材上按照所需尺寸及预设位置进行钻孔，以进行连通线路、焊接等操作。步骤S22，对步骤S21加工后的基材表面进行清洗，可有效去除残屑，并能够提高后续贴膜的附着力；在清洗完成后的基材上进行贴附干膜。步骤S23，对贴膜后的基材通过曝光、显影、蚀刻处理，以此在基材上制作出内层线路及焊盘。此步骤具体的工艺流程为：对贴膜完成后的基材，利用图形转移方式，通过将制作好的菲林底盘上的线路图形，以紫外线曝光方式转移到干膜上；曝光后的基材受到紫外线照射过的干膜发生聚合反应，在使用显像的化学药水进行冲洗后，能够将未曝光的部分冲洗掉，使铜箔裸露出，经显像后的基材，即形成的线路图形；显像完成后的基材，经过蚀刻药水冲洗，将未经干膜保护的裸露的铜箔发生化学反应而被去除，从而形成内层线路及焊盘。步骤S24，对蚀刻后的基材利用化学药水清除多余的干膜，使内层线路完全裸露出铜箔。
步骤S3，在基材上的相应位置贴附补强板，起到增加硬度和厚度的作用，提高插接部位的强度，便于柔性线路板进行组装。
具体的，步骤S3包括步骤S31～步骤S33。步骤S31，对补强材料进行开料，得到与基材尺寸一致的补强板，本实施例中补强板采用金属片。步骤S32，补强板的一侧面通过胶膜压合在基材上。步骤S33，在补强板的另一侧面贴附有另一干膜，同样通过曝光、显影、蚀刻处理在补强板上图形转移蚀刻出复刻图形。通过采用此工艺流程，不仅能够适用于对不规则形状的柔性线路板进行补强，而且容易对位，精度高，易于加工，提高加工效率。可以理解的是，本实施例中补强工艺步骤在SMT贴片前完成，以便于进行压合作业。
步骤S4，对贴附补强板完成后的基材进行棕化处理，以在基材的铜面上得到中间介质层。其中间介质层为在基材上通过微蚀形成一层均匀的有机金属棕化膜。
需要说明的是，在步骤S4中棕化处理之前，需要对基材上制作的内层图形进行光学检测，通过光学检测摄像头自动扫描基材进行采集图像，将内层线路和焊盘与检测设备存储的标准参数进行比较，通过对图像处理并分析出基材上是否存在缺口、开路、短路等缺陷，并能够做出标记，供作业人员修整。
步骤S5，在中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜。由此设置，能够有效保护中间介质层，避免受高温变色，不会存在超出棕化时效的问题，保证产品品质；并且也不需要返棕化处理，从而有效杜绝返棕化中造成的不良缺陷。同时，保护膜具有耐高温性能，压合时能够进行良好的结合，其上的环氧树脂层能够有效的填充线路及元器件之间的间隙，提升柔性线路板的平整度。
步骤S6，对压合保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，使钻孔金属化。黑影工艺主要是利用石墨作为导电物体，由于石墨分子结构中存在有大量的游离电子，石墨的导电性能较高，而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，因此其电镀速度较快。在此步骤中，由于保护膜上的开窗结构会使得裸露在外面的内层局部与黑影剂接触，造成会存在有残留的碳粉。因此在本步骤中采用喷砂方式去除残余碳粉，并在喷砂后进行等离子清洗，可以有效去除残余碳粉，更进一步保证产品品质。
步骤S7，对步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，通过化学反应使金粒子结晶附着到焊盘上，使SMT贴片容易上锡，再进行SMT贴片。
步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。具体的，采用等离子清洗机进行清洗作业；烘干温度为70～100℃，烘干时间为40～80min。
此外，作业人员在全程作业时需要佩戴手套或指套，以防止基材表面因接触手上汗渍等被氧化。
由此可见，本发明一种柔性线路板的制作方法，采用开料、制作内层图形、贴补强板、棕化、压合保护膜、钻孔金属化、沉金及SMT贴片、清洗及烘干作业的制作方法实现加工出高品质柔性线路板，补强板通过图形转移技术蚀刻出复刻图形，能够适用于对不规则形状的柔性线路板进行补强，而且容易对位，精度高，易于加工，提高加工效率；在棕化处理后，通过在中间介质层上压合保护膜，能够有效保护中间介质层，避免受高温变色，不会存在超出棕化时效的问题，保证产品品质，且保护膜具有耐高温性能，压合时能够进行良好的结合，其上的环氧树脂层能够有效的填充线路及元器件之间的间隙，提升柔性线路板的平整度；通过黑影、电镀处理方式使钻孔金属化，并采用喷砂方式去除残余碳粉，可以有效去除残余碳粉，更进一步保证产品品质。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (6)
1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，根据所需尺寸对原材料进行开料，分裁得到基材，并进行烤板处理；
步骤S2，在所述基材上制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；
步骤S3，在所述基材上的相应位置贴附补强板；
步骤S4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；
步骤S5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；
步骤S6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；
步骤S7，对所述步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行SMT贴片；
步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括以下步骤：
步骤S21，在所述基材上按照所需尺寸及预设位置进行钻孔；
步骤S22，对所述步骤S21加工后的基材表面进行清洗，并在清洗完成后的所述基材上进行贴附干膜；
步骤S23，对贴膜后的基材通过曝光、显影、蚀刻处理，以此在所述基材上制作出内层线路及焊盘；
步骤S24，对蚀刻后的基材利用药水清除多余的干膜。
3.根据权利要求2所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括以下步骤：
步骤S31，对补强材料进行开料，得到与所述基材尺寸一致的所述补强板；
步骤S32，所述补强板的一侧面通过胶膜压合在所述基材上；
步骤S33，在所述补强板的另一侧面贴附另一干膜，同样通过曝光、显影、蚀刻处理在所述补强板上图形转移出复刻图形。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤S4中，所述中间介质层为在所述基材上通过微蚀形成一层均匀的有机金属棕化膜。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤S4中棕化处理之前，对所述基材上制作的内层图形进行光学检测，通过光学检测摄像头自动扫描所述基材进行采集图像，将所述内层线路和所述焊盘与检测设备存储的标准参数进行比较，通过对图像处理并分析出所述基材上是否存在缺陷。
6.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤S8中，采用等离子清洗机进行清洗作业；烘干温度为70～100℃，烘干时间为40～80min。
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2021
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