CN113543487A - 一种印刷线路板的表面处理方法及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷线路板的表面处理方法及其应用，在对金手指区域进行电镀厚镍金时，采用抗张力为1.4～1.8kg/10mm，伸长率为120％～180％，粘着力为0.08～0.12kg/25mm的抗电金胶带对不需要进行电镀的化学沉金区域进行保护，抗电金胶带在电镀过程中贴附紧密，避免了电镀过程中出现化学沉金区域渗镀、掉墨的问题，而且具有撕离不脱胶的特性，避免残胶的品质风险；同时通过将抗电金胶带与特定的感光油墨进行结合，可使本发明的表面处理方法能够满足化学沉金区域与金手指区域之间的间距大于6mil的高精度要求，并简化生产流程和降低制造成本。

Description

一种印刷线路板的表面处理方法及其应用

技术领域

本发明涉及印刷线路板制作技术领域，尤其涉及一种印刷线路板的表面处理方法及其应用。

背景技术

随着电子产品日新月异和多功能化的需求，线路板设计的IC(芯片)和BGA(焊球阵列封装)集成度也越来越高，IC和BGA引脚也越来越密，这就给SMT(贴片和插件)的贴装和线路板制作带来了技术挑战。同时，为应对技术提升和功能的灵活性、可拆插性，线路板不同区域有不同的表面处理要求。例如，对于信息传输和服务器等分段插卡金手指线路板，为提升金手指的耐磨性、导电性和抗氧化能力，通常要求在插卡金手指局部电镀300微英寸以下的镍层和30微英寸以下的厚金(硬金)；而在用于贴装BGA和0603及0402等超小型引脚元器件的表面，为保证锡膏印制质量和降低制造成本，通常只需化学沉积100微英寸以上的镍层和1～3微英寸的金层(软金)即可。为满足特定的性能要求，需同时在印刷线路板上的一些区域(金手指)的表面进行电镀镍金，而在另一些区域的表面进行化学沉镍金，如图1所示，其中电镀镍金的厚度较化学沉镍金的厚度大。

目前在线路板制作过程中，进行局部电镀厚镍金和化学沉镍金表面处理的方法主要采用热固化耐化金湿膜和昂贵的选化干膜进行表面保护，该方法不仅难以达到高精度要求，而且不能承受化学镍金工艺流程的高温条件(80℃以上)，存在渗镀、掉墨和残胶等品质风险。而且，对于线路布局复杂，精度要求高和设计分段金手指的信号传输和服务器的高频、高速连接器插卡板产品(如图2所示)，电镀镍金区域与化学镍金区域间距低于1mm(1mm＝40mil)，且金手指前端设计有分段插卡接解片(如图3所示)，此时，热固化耐化金湿膜和耐电金蓝胶将难以满足产品需求。因此，如何改进线路板制作过程中的镀厚镍金和化学镍金两种表面处理工艺，使其能够满足线路复杂的线路板的高精度要求，并适用于具有分段金手指接触片设计的线路板，是目前亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种具有选择性沉金及电金表面处理的印刷线路板的制作方法，能够满足线路复杂的线路板的高精度要求，并适用于具有分段金手指接触片设计的线路板。

具体地，本发明采取的技术方案如下：

一种印刷线路板的表面处理方法，所述印刷线路板是已经制作了外层电路和阻焊层的印刷线路板，所述外层电路包括用于电镀的金手指区域、从所述金手指区域引出的通到印刷线路板边缘的引线、用于化学沉金的化学沉金区域，余下区域为覆盖有阻焊层的阻焊区域；所述化学沉金区域与金手指区域之间存在间隔；

所述表面处理方法包括如下步骤：

S1：在金手指区域涂覆抗电金感光油墨，经曝光显影，覆盖所述引线；

S2：整板贴附抗电金胶带，并开窗露出所述金手指区域，然后在所述金手指区域上依次电镀镍和金；

S3：褪去所述抗电金感光油墨形成的湿膜，然后刻蚀去除所述引线；

S4：去除抗电金胶带，露出所述化学沉金区域；在金手指区域涂覆抗化金感光油墨，经曝光显影，覆盖所述金手指区域；

S5：在所述化学沉金区域依次化学沉积镍和金；

S6：褪去所述抗化金感光油墨形成的湿膜；

步骤S2中，所述抗电金胶带的抗张力为1.4～1.8kg/10mm，伸长率为120％～180％，粘着力为0.08～0.12kg/25mm。

根据本发明第一方面的印刷线路板的表面处理方法，至少具有如下有益效果：

本发明在对金手指区域进行电镀厚镍金时，通过采用特定性能的抗电金胶带对不需要进行电镀的化学沉金区域进行保护，抗电金胶带在电镀过程中贴附紧密，避免了电镀过程中出现化学沉金区域渗镀、掉墨的问题，而且具有撕离不脱胶的特性，避免残胶的品质风险。

而且，使用抗电金胶带隔离电金药水浸镀，可以省略采用干膜和湿膜所需进行的预烤、曝光、显影等繁琐流程，生产效率快，适应大批量产需要。且密封效果长比干膜和湿膜更致密，不会因走光或漏光产生的漏镀或偷镀缺陷，从而提高精密度。

在本发明的一些实施方式中，步骤S1和步骤S4中，所述抗电金感光油墨和抗化金感光油墨比重独立地为1.0～1.2，粘度独立地为120～180dPa.s/25℃，固含量独立地为50％～70％。通过将抗电金胶带与特定的油墨进行结合，可使本发明的表面处理方法能够满足化学沉金区域与金手指区域之间的间距大于6mil(0.15mm)的高精度要求，并简化生产流程和降低制造成本。

在本发明的一些实施方式中，所述抗电金胶带的厚度为0.05～0.15mm。

在本发明的一些实施方式中，所述抗电金胶带包括薄膜基材和涂覆在所述薄膜基材一面上的胶粘剂；所述薄膜基材包括聚氯乙烯、聚乙烯中的任意一种或两种的组合；所述胶粘剂包括天然橡胶、合成橡胶，优选天然橡胶。

在本发明的一些实施方式中，所述抗电金胶带选自萬得51331抗电金胶带。

在本发明的一些实施方式中，所述抗电金感光油墨和抗化金感光油墨独立地包括如下质量百分比的制备原料：

环氧树脂或改性环氧树脂55％～60％

填充剂2.5％～3.5％

光敏剂3％～5％

有机溶剂30％～40％。

在本发明的一些实施方式中，所述抗电金感光油墨和抗化金感光油墨的制备原料还可根据需要添加色粉、流平剂等常用添加剂。

在本发明的一些实施方式中，所述填充剂包括二氧化硅。

在本发明的一些实施方式中，所述光敏剂为方向族羰基化合物。

在本发明的一些实施方式中，所述有机溶剂包括石脑油、二乙二醇单乙醚醋酸酯、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇单甲基醚醋酸酯、乙二醇单乙醚醋酸酯中的任意一种或多种的组合，优选包括其中的至少三种的组合。

在本发明的一些实施方式中，所述抗电金感光油墨和抗化金感光油墨独立地选自PPR-50EB02或PPR-50EB01油墨。

PPR-50EB02或PPR-50EB01油墨属于属抗电金兼抗化金感光型选化油墨，既可以做抗电金感光油墨，也可以作为抗化金感光油墨。在电镀过程采用PPR-50EB02或PPR-50EB01油墨形成对引线的保护膜，同时在化学沉金过程形成保护金手指区域的保护膜，在两个步骤的涂覆过程中可共用印刷网版，大大简化了工序；而且覆盖区域小，故使用量和释出量少，减少了对电镀和化学沉金中药水的污染。另外，现有技术在对金手指区域进行保护时，一般采用丝印抗化金油墨后再贴抗化金干膜的双重保护，而本申请采用PPR-50EB02或PPR-50EB01油墨进行涂覆，可以在不需要贴干膜的情况下也可以达到优异的密封保护作用，极大地简化了工序。

在本发明的一些实施方式中，步骤S1和步骤S4中，所述涂覆方法为丝印，丝印参数独立为：胶刮硬度：65～75度(邵氏硬度)、丝网张力：25～32N/cm、胶刮角度：70～75°、胶刮锐度：90°、胶刮压力：6～8Kg/cm²、离网距离：0.4～1.0cm、丝印速度：40～60mm/sec(普通设备的旋钮式设定值1～2档)、感光膜厚：20～30μm。

丝印采用的丝网目数≥36T/cm²，优选36～40T/cm²，更优选36T/cm²。通过采用合适的丝网目数，充分保证丝印覆盖效果。

在丝印后，对所述抗电金感光油墨或抗化金感光油墨进行烘烤，使其固化。烘烤温度为72～78℃，烘烤时间为10～20min。需要严格控制烘烤时间及温度，确保油墨达到最佳的固化状态，否则可能会导致化金后掉膜或褪膜不净两种情况发生。

在本发明的一些实施方式中，在步骤S1和步骤S4所述曝光显影过程中，独立地采用浓度1.0±0.2wt％，温度30±2℃的Na₂CO₃或其他碱溶液进行溶解显影。

在本发明的一些实施方式中，步骤S1和步骤S4中，所述曝光尺级数独立地为7～9格(21格曝光尺)。在足够的曝光能量下进行精确图形感光聚合反应硬化，提高覆盖的紧密程度。

在本发明的一些实施方式中，步骤S2中，采用激光切割工艺进行开窗露出金手指区域。

在本发明的一些实施方式中，步骤S2中，所述电镀镍的温度为50～60℃，电镀金的温度为20～40℃。在电镀过程中，由于引线被油墨覆盖，故引线区域不会生成镍金层。

在本发明的一些实施方式中，步骤S2中，所述电镀镍后形成厚度≥120u"的厚镍，电镀金厚形成厚度≥10u"的厚金。

在本发明的一些实施方式中，步骤S3和步骤S6中，独立地采用3～5wt％的NaOH溶液或其他碱溶液褪去所述抗电金感光油墨形成的湿膜，以及所述抗化金感光油墨形成的湿膜。褪湿膜的溶液温度控制在50±5℃，反应时间≥60s。

在本发明的一些实施方式中，步骤S3中，所述蚀刻在碱性溶液中进行。在实际操作中，所述碱性溶液的pH为8～10之间，可采用含有氯离子的氨水溶液，例如可采用氨水-氯化铵刻蚀液。刻蚀时间为10～40s，优选25～35s。通过控制刻蚀速度，可有效控制金手指区中电镀后的镍金层的侧蚀，使侧蚀量≤15μm，减少金手指镀上的厚镍金的悬空侧蚀量。在本发明的一些实施方式中，所述化学沉金区域与金手指区域之间的最小间隔≥6mil(0.15mm)。

本发明的第二方面是提供一种制作印刷线路板的方法，包含上述表面处理方法。

本发明还提供由上述方法制得的印刷线路板。

相对于现有技术，本发明具有如下有益效果：

(1)本发明采用新型、廉价的感光显像型耐化金和电金油墨，以及抗电金胶带替代现今行业内广泛使用的热固化湿膜和昂贵干膜，满足了线路复杂、精度准确和有分段金手指接触片的电镀厚镍金+化学镍金两种表面处理共存线路板制作方法的精度要求；且能够实现焊点(PAD)间隙小、有分段金手指接触片要求和金手指悬空侧蚀量(Under cut)≤15μm的选择性覆盖。

(2)由于在表面处理过程中采用的抗电金胶带、油墨对PCB表面粘附紧密，在电镀厚镍金过程中没有向阻焊区域中渗镍金的缺陷，从而可以实现金手指的金面与阻焊层的零间距桥接，避免因阻焊层与金面相切或相接影响阻焊层的附着力(因金镍层硬度高，毛面光滑，阻焊层与金面相切或相接会导致阻焊层的附着力减弱)。

(3)化学沉金区域一般设置有用于贴装SMD(表面贴装器件)的位置以及PAD(焊盘)，因SMD、PAD和金手指侧边在电镀镍金和化学镍金工艺原理下镀覆了镍金层，所以，不会在刻蚀除去引线过程中引起覆盖SMD、PAD和金手指侧边的镍金层悬空Under cut。

(4)由于本发明采用的抗电金胶带可以随意粘贴，因此在电镀厚镍金过程能达到无限尺寸的封孔能力。

(5)该方法对金镍缸污染小、褪膜方便、操作流程简单、成本低廉，具有很好的推广应用价值。

附图说明

图1为PCB上选择性化学沉镍金区域和选择性电镀厚镍金区域示意图；

图2为高频、高速连接器插卡板实物图；

图3为分段插卡接解片设计实物图；

图4为实施例1电镀厚镍金和化学沉镍金表面处理实物流程图；

图5为图4中低温烘烤后的电镀厚镍金和化学沉镍金表面处理实物流程图；

图6为图5中退膜刻蚀后的电镀厚镍金和化学沉镍金表面处理实物流程图；

图7为实施例1(a)和对比例1(b)的金手指侧蚀情况；

图8为实施例1的三个PCB样品在经过高温高湿(85℃，85％RH)处理48h后的信号完整性测试结果；

图9为对比例2的热固化选化湿膜起泡掉膜的现象图片(a)和对比例3残膜现象图片(b)。

具体实施方式

以下结合具体的实施例进一步说明本发明的技术方案。以下实施例中所用的原料，如无特殊说明，均可从常规商业途径得到；所采用的工艺，如无特殊说明，均采用本领域的常规工艺。

实施例1

一种制作PCB的方法，具体流程为：

前制程→阻焊→字符→选化湿膜→贴抗电金胶带→激光切割→电镀镍金→退膜→蚀刻→撕电金胶带→选化湿膜→化学镍金→退膜→后制程。

具体地，在经过开料、内层干膜、棕化、层压、钻孔、沉铜板镀、外层干膜、外层图形电镀等前制流程(前制程)后进行阻焊(还可以进行字符制作)，得到制作了外层电路和阻焊层的PCB。经过前制程处理后，PCB中的外层电路包括用于选择性电镀厚镍金的金手指区域，从金手指区域引出的通到印刷线路板边缘的引线，用于选择性化学沉镍金的化学沉金区域，余下区域为覆盖有阻焊层的阻焊区域。其中化学沉金区域与金手指区域之间的最小间隔为6mil。

然后对经过前制程的PCB进行电镀厚镍金和化学沉镍金表面处理，表面处理的流程为：

网版制作→PCB板表面清洗→第一面感光油墨丝网印刷→预烤→第二面感光油墨丝网印刷→预烤→曝光→显影→贴抗电金胶带→激光切割→电镀镍金→褪膜、蚀刻→第二次感光油墨丝网印刷→预烤→曝光→显影→化学镍金→退膜→后制程，依次如图4～6所示。

表面处理方法具体包括如下步骤：

(I)工具制作：在进行表处理前，需要做前期工具准备工作，即制作网版和曝光菲林。网版制作过程包括清洁网框、绷网上胶、晾干脱脂、涂感光胶、曝光冲影、烘干检验。曝光菲林制作过程包括CAM设计、光绘菲林、冲片检验、压膜测量。

其中，清洁网框是清涂网框与网纱粘合面的脏污和胶渍；绷网上胶是将网纱固定在网框上定形；晾干脱脂是固化胶水(≥15min)静置张力(25～32N)清洁网纱(≥2min/次)增加其与感光浆结合力；涂感光浆是为了便于网印图形制作；曝光冲影是利用光合作用原理(140mj/cm²)和在高压水枪的冲洗下产生符合印刷所需图形；烘干检验是低温烘烤(45±2℃×45min)网版便于检验和保存CAM设计是借助计算机功能(Genesis软件)进行图像制作；光绘菲林是应用光绘机将CAM设计的图像在显影液与感光卤化银的还原反应下形成密集的金属银粒子图形；冲片检验是经定影液冲洗掉未感光的卤化银材料的银盐胶片符合CAM设计要求；压膜测量是在银盐片上密封一层超薄膜保护(不允许有细微气泡)，并确认菲林涨缩符合印刷基板涨缩要求。

(II)表面清洁：基板印刷前需清洗PCB板面的垃圾异物(铜面氧化、油脂或灰尘)及粗化其铜表面，确保板面在丝印前无任何污染。表面清洗过程可在阻焊前处理进行，为了达到有效的湿润粗化，丝印油墨前铜面需要具有0.20～0.50微米的微蚀率，因此可采用3～5％的硫酸喷洗(为避免损伤阻焊层，需关闭磨刷和火山灰或喷砂)，清洗之后要将板烘干，干燥后的板面温度≥50℃。经过前处理线处理的PCB板，应尽快进行丝印，最多只能放置4小时。

(III)丝网印刷：在恒温恒湿的防紫外线阻焊无尘室中(避免菲林工具变形和湿膜感光)，根据实际情况灵活调整网版与待印PCB板的重合位置，采用胶刮丝印和金属刮刀覆墨在金手指区域完成油墨印刷。在丝印过程中，网版覆盖区域的边缘比金手指区域至少大3mil。

该步骤中采用PPR-50EB02或PPR-50EB01感光油墨。其中PPR-50EB01感光油墨的比重为1.1，粘度为150dPa.s/25℃，固含量为60％。其中PPR-50EB02感光油墨的比重为1.1，粘度为150dPa.s/25℃，固含量为64％。以质量百分比计，PPR-50EB01的原料组成为：

改性环氧树脂58.2％

二氧化硅3.0％

蓝色色粉0.2％

芳香族羰基化合物4.2％

石脑油1.9％

二乙二醇单乙醚醋酸酯0.8％

二丙二醇单甲基醚28.8％

二丙二醇单甲基醚醋酸酯1.3％

乙二醇单乙醚醋酸酯0.3％

流平剂及其他添加剂1.3％。

以质量百分比计，PPR-50EB02的原料组成为：

改性环氧树脂56.6％

二氧化硅2.9％

蓝色色粉0.2％

芳香族羰基化合物3.5％

石脑油1.7％

二乙二醇单乙醚醋酸酯0.8％

二丙二醇单甲基醚28.0％

二丙二醇单甲基醚醋酸酯5.1％

流平剂及其他添加剂1.2％。

所用网版采用目数为36T/cm²的丝网(T：单位面积上孔的个数)。如发现露铜现象，在丝印精度允许的情况下可连续丝印两次。

丝网印刷的主要控制参数为：

胶刮硬度：65～75度(邵氏硬度)

丝网张力：25～32N/cm

胶刮角度：70～75°

胶刮锐度：90°

胶刮压力：6～8Kg/cm²

离网距离：0.4～1.0cm

丝印速度：40～60mm/sec(普通设备的旋钮式设定值1～2档)

感光膜厚：20～30μm

精度对位：根据实际情况灵活调整。

(Ⅳ)低温预烤：将第一面印刷完成后的PCB放置在烤箱中烘烤10分钟，烤箱温度设置在72～78℃，第二面印刷完成后PCB板要烘烤20分钟。烤箱温度同样设置时在72～78℃。

(Ⅴ)曝光显影：根据CAM设计要求制作的曝光底片贴在板面上，在曝光机7～9格的紫外光照射下进行精确图形感光聚合反应硬化，并最终贴附于板面的金手指区域上，形成感光膜；设有遮光区域的湿膜因没有产生光聚合反应，在浓度0.9～1.1wt％，温度28～32℃的Na₂CO₃显影液的溶解冲洗下，裸露出可以进行电镀的铜。

(Ⅵ)贴抗电金胶带+激光切割：在压辘条件下整板紧贴萬得51331抗电金胶带，并采用激光切割工艺将选择性金手指区域进行开窗剥离，露出金手指区域，开窗尺寸根据选择性铜手指区域湿膜印刷精度范围适当调整，保证覆盖区域内无电镀厚镍金SMD和PAD焊盘。其中，萬得51331抗电金胶带的厚度为0.1±10％mm，抗张力为1.6kg/10mm，伸长率为150％，粘着力为0.10kg/25mm。萬得51331抗电金胶带的组成成分如下表所示：

(Ⅶ)电镀厚镍金：采用电解原理和导电引线来实现电镀厚镍金。将PCB依次浸于含镍盐和金盐电镀液的电镀缸中(镍缸温度50～60℃，厚金缸20～40℃)，通过引线通上电流在PCB裸露的金手指区域的铜面上生成镍金镀层，因导电引线覆盖有感光膜隔离保护，故引线区域不会生成镍金层。

(Ⅷ)退膜蚀刻：采用3～5wt％的NaOH溶液对感光膜进行化学溶解从而褪除，裸露出被感光膜覆盖的区域(包括引线的铜层)。溶液温度控制在50±5℃，反应时间≥60秒。引线的铜层又经碱性(氨水-氯化铵刻蚀液，pH为9左右)蚀刻段咬蚀去除(刻蚀时间为30sec，可根据金手指悬空侧蚀做适当调整，切记不可采用酸性蚀刻以免咬蚀损伤金手指)。

撕抗电金胶带：将辅助覆盖隔离的萬得51331抗电金胶带撕除，露出需要进行化学镍金的铜区域。

(Ⅸ)第二次丝网印刷：按步骤(III)相同的方法，在已电镀厚镍金的金手指区域上再次丝印PPR-50EB02或PPR-50EB01感光油墨(丝印前需进行阻焊前处理，清洁板面异物、氧化和油渍，前处理需关闭磨刷和火山灰或喷砂)。

(Ⅹ)预烤、曝光、显影：将丝印有PPR-50EB02或PPR-50EB01感光油墨的金手指区域进行预烤，并在CCD对位曝光机的作用和弱碱(1.0±0.2wt％，温度30±2℃的Na₂CO₃)溶解显影的原理下完成高精度的金手指覆盖。

(Ⅺ)化学镍金：在化金生产线上，通过化学氧化还原反应的方法沉积生成颜色稳定，光亮度均匀，镀层平整，可焊性良好的镍金层。具体可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀、活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。

(Ⅻ)强碱退膜：采用3～5wt％的NaOH溶液对感光膜进行化学溶解从而褪除，露出金手指区域。溶液温度控制在50±5℃，反应时间≥60秒。

完成以上表面处理后，则可进行后续的成型、电测、终检、包装等流程(后制程)。

经测试，按照上述表面处理得到的PCB中，电镀厚镍金的金手指区域和化学沉积较薄镍金的化学沉金区域不发生粘连，金手指的侧蚀量为4.27μm，如图7a所示。

采用上述方法平行制得三份PCB样品(样品1，样品2，样品3)，将其放置高温高湿(85℃，85％RH)条件下处理48h后进行信号完整性测试，并与高温高湿处理前进行比较，结果如图8所示。测试结果表明，采用上述方法的PCB具有很好的信号完整性，能够长时间耐高温高湿条件。

对比例1

将实施例1步骤(Ⅷ)中的刻蚀时间调整为60sec，结果PCB中金手指的侧蚀量为36.56μm，刻蚀情况较实施例1明显加重，如图7b所示。

对比例2

将实施例1步骤(Ⅵ)中的萬得51331抗电金胶带替换为某厂商的热固化选化湿膜Y-1000**，结果在步骤(Ⅶ)的电镀厚镍金过程中出现热固化选化湿膜起泡掉膜的现象(如图9a)。

对比例3

将实施例1步骤(III)和(Ⅸ)中的PPR-50EB02或PPR-50EB01感光油墨替换为某厂商的热固化选化湿膜Y-1000**，结果在步骤(Ⅷ)和(Ⅻ)退膜后有出现严重的残膜现象(见图9b)。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷线路板的表面处理方法，其特征在于：所述印刷线路板是已经制作了外层电路和阻焊层的印刷线路板；所述外层电路包括用于电镀的金手指区域、从所述金手指区域引出的通到印刷线路板边缘的引线、用于化学沉金的化学沉金区域，余下区域为覆盖有阻焊层的阻焊区域；所述化学沉金区域与金手指区域之间存在间隔；

所述表面处理方法包括如下步骤：

S1：在金手指区域涂覆抗电金感光油墨，经曝光显影，覆盖所述引线；

S2：整板贴附抗电金胶带，并开窗露出所述金手指区域，然后在所述金手指区域上依次电镀镍和金；

S3：褪去所述抗电金感光油墨形成的湿膜，然后刻蚀去除所述引线；

S4：去除抗电金胶带，露出所述化学沉金区域；在金手指区域涂覆抗化金感光油墨，经曝光显影，覆盖所述金手指区域；

S5：在所述化学沉金区域依次化学沉积镍和金；

S6：褪去所述抗化金感光油墨形成的湿膜；

步骤S2中，所述抗电金胶带的抗张力为1.4～1.8kg/10mm，伸长率为120％～180％，粘着力为0.08～0.12kg/25mm。

2.根据权利要求1所述印刷线路板的表面处理方法，其特征在于：步骤S1和步骤S4中，所述抗电金感光油墨和抗化金感光油墨比重独立地为1.0～1.2，粘度独立地为120～180dPa.s/25℃，固含量独立地为50％～70％。

3.根据权利要求1所述印刷线路板的表面处理方法，其特征在于：所述抗电金胶带包括薄膜基材和涂覆在所述薄膜基材一面上的胶粘剂；所述薄膜基材包括聚氯乙烯、聚乙烯中的至少一种；所述胶粘剂包括天然橡胶、合成橡胶中的至少一种，优选天然橡胶；优选地，所述抗电金胶带选自萬得51331抗电金胶带。

4.根据权利要求2所述印刷线路板的表面处理方法，其特征在于：所述抗电金感光油墨和抗化金感光油墨独立地包括如下质量百分比的制备原料：

环氧树脂或改性环氧树脂55％～60％

填充剂2.5％～3.5％

光敏剂3％～5％

有机溶剂30％～40％；

优选地，所述抗电金感光油墨和抗化金感光油墨独立地选自PPR-50EB02或PPR-50EB01油墨。

5.根据权利要求1～4任一项所述印刷线路板的表面处理方法，其特征在于：步骤S1和步骤S4中，所述涂覆方法为丝印，丝印采用的丝网目数≥36T/cm²，优选36～43T/cm²。

6.根据权利要求5所述印刷线路板的表面处理方法，其特征在于：在所述丝印后，对所述抗电金感光油墨或抗化金感光油墨进行烘烤，使其固化；优选地，所述烘烤温度为72～78℃；优选地，所述烘烤时间为10～20min。

7.根据权利要求5所述印刷线路板的表面处理方法，其特征在于：步骤S1和步骤S4中，所述曝光的曝光尺级数独立地为7～9格。

8.根据权利要求5所述印刷线路板的表面处理方法，其特征在于：所述化学沉金区域与金手指区域之间的最小间隔≥6mil。

9.一种制作印刷线路板的方法，其特征在于：包含权利要求1～8任一项所述印刷线路板的表面处理方法。

10.权利要求9所述方法制得的印刷线路板。

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