CN112752430A - 一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，包括以下步骤：步骤一、在光模板PCB板件外层蚀刻线路；步骤二、光模板PCB板件印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨，将金手指及需要蚀刻引线部位开窗暴露，其余部分均印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨；步骤三、UV固化；步骤四、贴抗电镀金胶带：在蚀刻引线部位黏贴胶带；步骤五、电镀金手指；步骤六、撕胶带；步骤七、咬蚀；步骤八、利用AOI检测；步骤九、防焊。本发明通过一次和二次抗蚀刻感光油墨曝光层合并，电金贴抗电镀金胶带生产，实现了制作长短金手指到成品可节省成本及时间，提升了产品制作效率，提高企业的竞争力。
Description
技术领域：
本发明属于PCB板制作领域，尤其涉及一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法。
背景技术：
印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指表面的镍金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。金手指一般分为等长金手指、分级金手指以及分段金手指，分级、分段金手指在设计上突破了原始的金手指设计理念，将金手指设计为长短不一或分段的结构，这样在信号传输过程中形成有效的时间差，便于高频信号的传输，而且可以实现带电热拔插技术，对后续的升级维护有非常大的便利。在电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理。
传统制作金手指步骤如图1所示：
外层蚀刻线路—一次抗电镀金感光油墨-UV固化-电镀金手指-褪洗油墨-二次抗蚀刻感光油墨-二次选化干膜-碱性蚀刻引线-AOI检查引线蚀刻-防焊阻焊油墨、传统步骤在其制作长短金手指时
一、要确保引线排版是否均匀拉到每PCS
二、要确保电金只允许上金手指(不允许上金其他位置)而导致制作金手指表明处理流程长且严重浪费资源
发明内容：
本发明的目的在于提供一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，本发明通过一次和二次抗蚀刻感光油墨曝光层合并，电金贴抗电镀金胶带生产，实现了制作长短金手指到成品可节省成本及时间，提升了产品制作效率，提高企业的竞争力。
为解决上述问题，本发明的技术方案是：
一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，包括以下步骤：
步骤一、在光模板PCB板件外层蚀刻线路；
步骤二、光模板PCB板件印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨，将金手指及需要蚀刻引线部位开窗暴露，其余部分均印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨；
步骤三、UV固化；
步骤四、贴抗电镀金胶带：在蚀刻引线部位黏贴胶带；
步骤五、电镀金手指：把需要电金的手指部位开窗暴露，其余部位防电镀金胶带，然后进行电镀，得到金手指；
步骤六、撕掉胶带，暴露出引线部位；
步骤七、使用碱性蚀刻药水对开窗出来的引线进行咬蚀；
步骤八、利用AOI UV灯反光照射，检查是否有引线未刻断发生短路；有则继续咬蚀，没有则进行下一步；
步骤九、防焊：在线路丝印阻焊油墨及曝光显影。
进一步的改进，所述步骤一的步骤如下所示：在已作完电镀板子上，压上相对应要求的干膜，利用曝光机透过菲林底片将所需的图像转移至干膜上，再将图像作显影、蚀刻、褪膜的工序、将得到所需的图像线路：利用AOI作线路的检修，最终完成外层线宽的制作。
进一步的改进，所述步骤五中，电镀金前使用割胶机相对应的程式把需要电金的手指部位开窗暴露。
进一步的改进，所述步骤一中，得到光模板PCB板件需要外层图形蚀刻出的线路，其中需要电金镀金的引线的设计宽度为6mil-10mil。
进一步的改进，所述步骤二中，引线开窗大小为单边2.5mim-3mil。
进一步的改进，所述步骤五中，先在光模板PCB板件表面整体贴防电镀金胶带，然后在需要电金的手指部位开窗；防电镀金胶带距手指根部距离为3mil-5mil。
本发明的优点：
本发明通过一次和二次抗蚀刻感光油墨曝光层合并，电金贴抗电镀金胶带生产，实现了制作长短金手指到成品可节省成本及时间，提升了产品制作效率，提高企业的竞争力。
附图说明：
图1为现有制作长短金手指的流程示意图；
图2为本发明制作长短金手指的流程示意图。
具体实施方式：
如图2所示的一种光模块板件制作长短金手指优化制作的方法，包括以下步骤：
1.酸蚀干膜的蚀刻：在已作完电镀板子上，压上相对应要求的干膜：利用曝光机透过菲林底片将所需的图像转移至干膜上，再经由化学药水的反应将图像作显影、蚀刻、褪膜的工序、将得到所需的图像线路：利用AOI作线路的检修，最终完成外层线宽的制作。
2.抗电镀金抗蚀刻感光油墨：在已经制作线路的板面印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨,通过丝印油墨印刷、使用曝光机光聚合原理使菲林上的图像转移至油墨上、显影把金手指及需要蚀刻引线部位开窗暴露出，板内其它位置盖油。
3.UV固化：使用UV灯，利用紫外线照射板面，使板面油墨固化，增加油墨结合力。
4.贴抗电镀金胶带：在电镀金前使用割胶机相对应的程式把需要电金的手指部位开窗出，板内全贴胶带。
5.电镀金手指：通过电镀原理，在铜手指上镀上镍金(通过引线分散电流，镀金均匀性)
6.撕胶带：撕去镀金板面胶带露出引线部位。
7.褪洗油墨：利用化学药水反应，褪洗板面感光油墨。
8.AOI检查：利用AOI UV灯反光照射，检查是否有引线未刻断发生短路。
9.防焊：在线路丝印阻焊油墨及曝光显影。
上述步骤冲分别得到如下结构：分别包括如下结构：光模板PCB板件需要外层图形蚀刻出的线路、光模板PCB板件的外层的线路、光模板PCB板件的抗蚀刻感光油墨曝光层、光模板PCB板件电金需要的贴防电镀金胶带层、光模板PCB板件的碱性蚀刻层。
其中，保留需要电金镀金的引线其设计宽度为6mil-10mil，更优距离为8mil。
抗蚀刻感光油墨曝光层、其主要一次抗电镀金感光油墨和二次抗蚀刻感光油墨合并，开窗出引线及电金手指部位，其引线开窗为单边2.5mim-3mil
光模板PCB板件电金需要的贴防电镀金胶带、所述贴镀金胶带需整体贴胶后在进行撕割手指部位胶带，胶带距手指根部距离为3mil-5mil。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、在光模板PCB板件外层蚀刻线路；
步骤二、光模板PCB板件印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨，将金手指及需要蚀刻引线部位开窗暴露，其余部分均印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨；
步骤三、UV固化；
步骤四、贴抗电镀金胶带：在蚀刻引线部位黏贴胶带；
步骤五、电镀金手指：把需要电金的手指部位开窗暴露，其余部位防电镀金胶带，然后进行电镀，得到金手指；
步骤六、撕掉胶带，暴露出引线部位；
步骤七、使用碱性蚀刻药水对开窗出来的引线进行咬蚀；
步骤八、利用AOI UV灯反光照射，检查是否有引线未刻断发生短路；有则继续咬蚀，没有则进行下一步；
步骤九、防焊：在线路丝印阻焊油墨及曝光显影。
2.如权利要求1所述的光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，其特征在于，所述步骤一的步骤如下所示：在已作完电镀板子上，压上相对应要求的干膜，利用曝光机透过菲林底片将所需的图像转移至干膜上，再将图像作显影、蚀刻、褪膜的工序、将得到所需的图像线路：利用AOI作线路的检修，最终完成外层线宽的制作。
3.如权利要求1所述的光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，其特征在于，所述步骤五中，电镀金前使用割胶机相对应的程式把需要电金的手指部位开窗暴露。
4.如权利要求1所述的光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，其特征在于，所述步骤一中，得到光模板PCB板件需要外层图形蚀刻出的线路，其中需要电金镀金的引线的设计宽度为6mil-10mil。
5.如权利要求1所述的光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，其特征在于，所述步骤二中，引线开窗大小为单边2.5mim-3mil。
6.如权利要求1所述的光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，其特征在于，所述步骤五中，先在光模板PCB板件表面整体贴防电镀金胶带，然后在需要电金的手指部位开窗；防电镀金胶带距手指根部距离为3mil-5mil。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113543487A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-22 | 广东世运电路科技股份有限公司 | 一种印刷线路板的表面处理方法及其应用 |
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| US20050241954A1 (en) * | 2004-05-03 | 2005-11-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electrolytic gold plating method of printed circuit board |
| CN102014586A (zh) * | 2010-11-24 | 2011-04-13 | 深南电路有限公司 | 长短金手指的镀金方法 |
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