CN109688710A - 一种蚀刻金手指引线的方法 - Google Patents
一种蚀刻金手指引线的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109688710A CN109688710A CN201910003160.4A CN201910003160A CN109688710A CN 109688710 A CN109688710 A CN 109688710A CN 201910003160 A CN201910003160 A CN 201910003160A CN 109688710 A CN109688710 A CN 109688710A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold finger
- glue
- etching
- finger lead
- pcb board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种蚀刻金手指引线的方法，在金手指引线的区域丝印保护油防止电镀上金，在PCB板上贴覆的蓝胶表面贴覆红胶，所述红胶的贴覆位置为与保护油相切，并对红胶进行压膜贴紧，红胶压膜后电镀金手指，电镀完成后进行蚀刻，去除金手指引线。实现了省略内层退保护油和二次干膜的步骤，简化了生产工艺，提高良品率，降低了成本。
Description
技术领域
本发明涉及工业制造领域，特别是一种蚀刻金手指引线的方法。
背景技术
目前，在PCB行业中，金手指引线的蚀刻是PCB生产过程中的重要步骤，直接影响着PCB板的产品质量。而在蚀刻金手指引线的过程中，很容易对PCB板上的铜面产生伤害，因此如何确保金手指蚀刻时不对铜面造成影响十分重要。现有技术中的方案通常包含印保护油、内层退保护油、二次干膜、外层蚀刻这四个主要工序，这种方法虽然能够通过干膜对铜面进行保护，但是内层退保护油和二次干膜的工艺复杂，成本较高，而且干膜容易被蚀刻药水腐蚀，良品率不高。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种蚀刻金手指引线的方法，保护铜面，避免了进行二次干膜，简化生产工艺，降低成本。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
第一方面，本发明提出了一种蚀刻金手指引线的方法，包括以下步骤：
在金手指引线的区域丝印保护油；
在PCB板表面贴覆蓝胶，并在金手指以及金手指引线区域进行蓝胶开窗；
在蓝胶表面贴覆红胶，所述红胶的贴覆于与所丝印的保护油相切的位置，并对所述红胶进行压膜，使红胶与PCB板面贴紧；
对金手指区域进行电镀，电镀完成后利用蚀刻药水对金手指引线进行蚀刻，去除金手指引线。
进一步，所述蓝胶开窗的边界与金手指区域之间的距离为5－8mm。
进一步，所述金手指引线与PCB板中的PAD的间距大于或等于0.55mm。
进一步，所述蚀刻药水为碱性蚀刻药水。
进一步，所述红胶为耐碱性蚀刻药水的红胶。
进一步，所述电镀完成后与进行碱性蚀刻之间的时间间隔小于6小时。
进一步，所述去除金手指引线后，还包括剥除PCB板中的蓝胶并进行板面清洗。
进一步，所述去除金手指引线与剥除PCB板中蓝胶之间的时间间隔小于2小时。
本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本发明公开了一种蚀刻金手指引线的方法，在金手指引线的区域丝印保护油防止电镀上金，在PCB板上贴覆的蓝胶表面贴覆红胶，所述红胶的贴覆位置为与保护油相切，并对红胶进行压膜贴紧，红胶压膜后进行电镀金手指，电镀完成后进行蚀刻，去除金手指引线。对比起现有技术的方案，本发明的方法能够省略内层退保护油和二次干膜的步骤，简化了生产工艺，提高良品率，降低了成本。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明一个实施例的一种蚀刻金手指引线的方法的流程图；
图2是本发明另一个实施例的一种蚀刻金手指引线的方法的详细步骤图。
具体实施方式
目前，在PCB行业中，金手指引线的蚀刻是PCB生产过程中的重要步骤，直接影响着PCB板的产品质量。而在蚀刻金手指引线的过程中，很容易对PCB板上的铜面产生伤害，因此如何确保金手指蚀刻时不对铜面造成影响十分重要。现有技术中的方案通常包含印保护油、内层退保护油、二次干膜、外层蚀刻这四个主要工序，这种方法虽然能够通过干膜对铜面进行保护，但是内层退保护油和二次干膜的工艺复杂，成本较高，而且干膜容易被蚀刻药水腐蚀，良品率不高。
基于此，本发明提供了一种蚀刻金手指引线的方法，在金手指引线的区域丝印保护油防止电镀上金，在PCB板上贴覆的蓝胶表面贴覆红胶，所述红胶的贴覆位置为与保护油相切，并对红胶进行压膜贴紧，红胶压膜后进行电镀金手指，电镀完成后进行蚀刻，去除金手指引线。对比起现有技术的方案，本发明的方法能够省略内层退保护油和二次干膜的步骤，简化了生产工艺，提高良品率，降低了成本。
下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
参照图1，本发明的一个实施例提供了一种蚀刻金手指引线的方法，包括以下步骤：
步骤S1，在金手指引线的区域丝印保护油；
步骤S2，在PCB板表面贴覆蓝胶，并在金手指以及金手指引线区域进行蓝胶开窗；
步骤S3，在蓝胶表面贴覆红胶，所述红胶的贴覆于与所丝印的保护油相切的位置，并对所述红胶进行压膜，使红胶与PCB板面贴紧；
步骤S4，对金手指区域进行电镀，电镀完成后利用蚀刻药水对金手指引线进行蚀刻，去除金手指引线。
其中，在本实施例中，红胶可以贴覆于除金手指区域外的任意位置，本实施例中优选与所丝印的保护油相切的位置，不对保护油进行覆盖，且不露出PAD，有利于实现对红胶进行压膜，对PCB板进行保护，从而实现了在步骤S4中能够直接进行碱性蚀刻，无需再实施内层退保护油和二次干膜来对PCB板进行保护，简化了工艺从而提高了生产效率，并且避免了蚀刻时干膜受到腐蚀。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述蓝胶开窗的边界与金手指区域之间的距离为5－8mm。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述金手指引线与PCB板中的PAD的间距大于或等于0.55mm。
其中，在本实施例中，金手指引线与PAD之间可以相连接也可以有一定的距离，本实施例中优选距离大于或等于0.55mm，若金手指引线与PAD之间相连接，在进行蚀刻时很容易造成PAD内孔铜咬蚀，因此本实施例中的金手指引线与PAD之间保持0.55mm的距离，在贴上红胶后PAD不露出在外，因此不会受到电镀和蚀刻的影响，有利于提高产品的良品率。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述蚀刻药水为碱性蚀刻药水。
其中，在本实施例中，蚀刻药水可以是任意可以蚀刻金手指引线的药水，本实施例中优选碱性蚀刻药水，由于金手指表面的金属为金，并不会与碱性蚀刻药水发生反应，而金手指引线为铜质引线，在碱性蚀刻药水的作用下能够被蚀刻，从而实现蚀刻金手指引线的目的。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述红胶为耐碱性蚀刻药水的红胶。
其中，在本实施例中，由于蚀刻药水采用的是碱性蚀刻药水，因此相对应地采用耐碱性蚀刻药水的红胶，能实现不与蚀刻药水发生任何反应即可。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述电镀完成后与进行碱性蚀刻之间的时间间隔小于6小时。
其中，在本实施例中，电镀完后可以在任意时刻进行蚀刻，本实施例中优选时间间隔小于6小时，由于金手指引线为铜质引线，若放置的时间过长表面很容易发生氧化，影响蚀刻效果。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述去除金手指引线后，还包括剥除PCB板中的蓝胶并进行板面清洗。
其中，在本实施例中，可以先剥除红胶再剥除蓝胶，本实施例中优选直接剥除蓝胶，由于红胶经过压膜后贴紧于蓝胶表面，因此直接剥除蓝胶可以同时去除表面的红胶，节约工序。并且优选在金手指去除之后对PCB板面进行清洗，避免残留的蚀刻药水在剥除蓝胶后对PAD等含铜区域造成腐蚀。
进一步，在本发明的另一个实施例中，所述去除金手指引线与剥除PCB板中蓝胶之间的时间间隔小于2小时。
其中，在本实施例中，去除金手指引线后可以在任意时刻剥除PCB板中的蓝胶，本实施例中优选间隔时间小于2小时，能有效缩短加工时间，提高工作效率。
参考图2，另外，本发明的另一个实施例还提供了一种蚀刻金手指引线的方法，具体包括以下步骤：
步骤S100，在金手指引线的区域丝印保护油；
步骤S200，在PCB板表面贴覆蓝胶，并在金手指以及金手指引线区域进行蓝胶开窗，所述开窗的边界与金手指区域之间的距离为5－8mm；
步骤S300，在蓝胶表面贴覆耐碱性蚀刻药水的红胶，所述红胶的贴覆于与所丝印的保护油相切的位置，并对所述红胶进行压膜，使红胶与PCB板面贴紧；
步骤S400，对金手指区域进行电镀，电镀完成6小时内利用碱性蚀刻药水对金手指引线进行蚀刻，去除金手指引线；
步骤S500，去除金手指引线的2小时内剥除PCB板的蓝胶。
其中，在本实施例中，在金手指引线的区域丝印保护油防止电镀上金，在PCB板上贴覆的蓝胶表面贴覆红胶，所述红胶的贴覆位置为与保护油相切，并对红胶进行压膜贴紧，红胶压膜后电镀金手指，电镀完成后进行蚀刻，去除金手指引线。实现了省略内层退保护油和二次干膜的步骤，简化了生产工艺，提高良品率，降低了成本。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种蚀刻金手指引线的方法，其特征在于，包括以下步骤：
在金手指引线的区域丝印保护油；
在PCB板表面贴覆蓝胶，并在金手指以及金手指引线区域进行蓝胶开窗；
在蓝胶表面贴覆红胶，所述红胶的贴覆于与所丝印的保护油相切的位置，并对所述红胶进行压膜，使红胶与PCB板面贴紧；
对金手指区域进行电镀，电镀完成后利用蚀刻药水对金手指引线进行蚀刻，去除金手指引线。
2.根据权利要求1所述的一种蚀刻金手指引线的方法，其特征在于：所述蓝胶开窗的边界与金手指区域之间的距离为5－8mm。
3.根据权利要求1所述的一种蚀刻金手指引线的方法，其特征在于：所述金手指引线与PCB板中的PAD的间距大于或等于0.55mm。
4.根据权利要求1所述的一种蚀刻金手指引线的方法，其特征在于：所述蚀刻药水为碱性蚀刻药水。
5.根据权利要求4所述的一种蚀刻金手指引线的方法，其特征在于：所述红胶为耐碱性蚀刻药水的红胶。
6.根据权利要求1所述的一种蚀刻金手指引线的方法，其特征在于：所述电镀完成后与进行碱性蚀刻之间的时间间隔小于6小时。
7.根据权利要求1所述的一种蚀刻金手指引线的方法，其特征在于，所述去除金手指引线后，还包括：剥除PCB板中的蓝胶并进行板面清洗。
8.根据权利要求7所述的一种蚀刻金手指引线的方法，其特征在于：所述去除金手指引线与剥除PCB板中蓝胶之间的时间间隔小于2小时。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910003160.4A CN109688710A (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-02 | 一种蚀刻金手指引线的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910003160.4A CN109688710A (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-02 | 一种蚀刻金手指引线的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109688710A true CN109688710A (zh) | 2019-04-26 |
Family
ID=66191833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910003160.4A Pending CN109688710A (zh) | 2019-01-02 | 2019-01-02 | 一种蚀刻金手指引线的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109688710A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110324980A (zh) * | 2019-05-02 | 2019-10-11 | 深圳市星河电路股份有限公司 | 一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理pcb板的加工方法 |
| CN112752430A (zh) * | 2020-11-07 | 2021-05-04 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法 |
| CN114513902A (zh) * | 2022-04-19 | 2022-05-17 | 惠州威尔高电子有限公司 | 一种金手指引线的蚀刻方法及具有金手指的pcb |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101643927A (zh) * | 2008-08-05 | 2010-02-10 | 北大方正集团有限公司 | 印制线路板金手指的制作方法 |
| CN105451454A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-30 | 谢兴龙 | 一种镀金手指板的制作方法 |
| CN105636364A (zh) * | 2016-03-08 | 2016-06-01 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种金手指的制作方法 |
| CN108401381A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-14 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种断接金手指类印制电路板的制作方法 |
-
2019
- 2019-01-02 CN CN201910003160.4A patent/CN109688710A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101643927A (zh) * | 2008-08-05 | 2010-02-10 | 北大方正集团有限公司 | 印制线路板金手指的制作方法 |
| CN105451454A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-30 | 谢兴龙 | 一种镀金手指板的制作方法 |
| CN105636364A (zh) * | 2016-03-08 | 2016-06-01 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种金手指的制作方法 |
| CN108401381A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-14 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种断接金手指类印制电路板的制作方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110324980A (zh) * | 2019-05-02 | 2019-10-11 | 深圳市星河电路股份有限公司 | 一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理pcb板的加工方法 |
| CN110324980B (zh) * | 2019-05-02 | 2021-06-01 | 深圳市星河电路股份有限公司 | 一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理pcb板的加工方法 |
| CN112752430A (zh) * | 2020-11-07 | 2021-05-04 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法 |
| CN114513902A (zh) * | 2022-04-19 | 2022-05-17 | 惠州威尔高电子有限公司 | 一种金手指引线的蚀刻方法及具有金手指的pcb |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109688710A (zh) | 一种蚀刻金手指引线的方法 | |
| CN102958280B (zh) | 分段金手指的镀金方法 | |
| CN102821553B (zh) | 一种按键位局部电镀金pcb板的制作方法 | |
| CN107708321B (zh) | 一种pcb电镀引线的去除方法 | |
| CN102159028B (zh) | 一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法 | |
| CN101835346A (zh) | 一种印制电路板的电镀镍金工艺 | |
| CN103025137A (zh) | 电子部件模块及其制造方法 | |
| CN105228359A (zh) | 印制线路板及其制作方法 | |
| CN107770967A (zh) | 一种线路板局部镀铜技术 | |
| CN111278232B (zh) | Pcb板多种表面处理工艺 | |
| CN105428325A (zh) | 一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构的制备工艺及其制品 | |
| CN102014586A (zh) | 长短金手指的镀金方法 | |
| CN111787708A (zh) | 一种高低铜pad线路板的制作方法 | |
| CN113556874B (zh) | 一种bonding焊盘镀厚金的制作方法 | |
| CN105142351A (zh) | 一种无引线局部电镀金方法 | |
| CN102014579B (zh) | 长短金手指的镀金方法 | |
| CN101996889A (zh) | 超薄封装工艺 | |
| CN106783794B (zh) | 预包封无导线可电镀引线框架封装结构及其制造方法 | |
| CN109661124A (zh) | 一种ic载板新型表面处理方法 | |
| CN107920427A (zh) | 电路板的金属连接结构的制备方法和印刷电路板 | |
| CN102045955A (zh) | 等长金手指的镀金方法 | |
| CN102014582A (zh) | 全板镀金板的制作工艺 | |
| CN104968163A (zh) | 一种无引线残留的金手指处理方法 | |
| CN108235598B (zh) | 一种特殊的镀金焊盘制造方法 | |
| CN108962866A (zh) | 一种预包封框架结构及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190426 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |