CN108401381A - 一种断接金手指类印制电路板的制作方法 - Google Patents

一种断接金手指类印制电路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种断接金手指类印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；在生产板上丝印抗电金油墨，并在金手指本体上除断接位以外的位置处进行开窗，抗电金油墨在断接位上形成油架桥；在生产板上贴蓝胶，并在对应金手指本体上除油架桥的位置处开窗；对生产板进行电厚金处理，在金手指本体上镀上一层金层；撕掉蓝胶并褪除抗电金油墨；在生产板上贴膜，并在对应电金引线和油架桥位置处开窗，然后通过蚀刻去除电金引线和油架桥位置处的铜层，形成断接金手指；然后依次对生产板进行后工序制得成品。本发明方法通过优化生产工艺流程，有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题，并提高了生产效率。

Description

一种断接金手指类印制电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种断接金手指类印制电路板的制作方法。
背景技术
金手指是用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其它基板相接触的部位，具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次插拔的要求。部分电路板由于接口的设计需要，需在部分金手指长度方向的中部设置一条未镀金属的线将金手指截断，即断接位，形成断接金手指。现有技术中，断接金手指的制作流程如下：正常前工序→全板电镀→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→涂布阻焊层→用抗电金油墨覆盖电金引线及金手指本体上需设断接位处→用干膜覆盖电路板并露出金手指本体→电镀金手指→退膜→用干膜覆盖电路板并露出引线和断接位→蚀刻引线和断接位→退膜→丝印字符→正常后工序。现有技术的外层图形转移中，在金手指本体上先不设置断接位，而是在电镀金手指前用抗电金油墨将需设断接位的地方覆盖住，避免电镀金手指时断接位上也镀上金；电镀金手指后再通过蚀刻将断接位处的铜箔除去。在断接金手指制作过程中，由于电金的时间较长，抗电金油墨的保护作用不足，常会出现断接位处渗金，导致断接位的边沿不整齐，甚至将断接位两侧的两节金手指连通；此外，现有的工艺中，制作流程较复杂，需在断接位处仔细涂覆抗电金油墨，生产效率低，且抗电金油墨处理不当会出现掉油墨或油墨退不掉等问题。
发明内容
本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种断接金手指类印制电路板的制作方法，该方法通过优化生产工艺流程，有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题，并提高了生产效率。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种断接金手指类印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；
S2、在生产板上丝印抗电金油墨，并在金手指上除断接位以外的位置处进行开窗，抗电金油墨在断接位上形成油架桥；
S3、在生产板上贴蓝胶，并在对应金手指本体上除油架桥的位置处开窗；
S4、对生产板进行电厚金处理，在金手指本体上镀上一层金层；
S5、撕掉蓝胶并褪除抗电金油墨；
S6、在生产板上贴膜，并在对应电金引线和油架桥位置处开窗，然后通过蚀刻去除电金引线和油架桥位置处的铜层，形成断接金手指；
S7、然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理、成型和电气性能测试工序，检测合格，制得成品。
优选地，步骤S2中，先在生产板上整板丝印抗电金油墨，而后通过预烤使油墨初步固化，然后再通过曝光、显影去除金手指本体上除断接位以外位置处的油墨。
优选地，步骤S2中，预烤的参数为：75℃*10min，显影的参数为：6.0m/min。
优选地，步骤S2中，所述油架桥的宽度为0.075mm。
优选地，步骤S3中，所述金层的厚度为40μm。
优选地，所述生产板为已经过压合、沉铜、全板电镀工序的板材。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过优化生产工艺流程，丝印抗电金油墨后，在抗电金油墨上贴蓝胶，确保电金时，防止断接位处出现渗金的现象，解决了抗电金油墨的保护作用不足导致断接位处渗金的问题；并且该方法通过整板丝印抗电金油墨，而后再通过预烤使其初步固化，防止出现掉油墨的品质问题，之后通过曝光、显影去除金手指本体上除断接位处的油墨，解决了现有工艺中需在断接位仔细涂覆抗电金油墨造成生产效率低且容易掉油墨的问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种断接金手指类印制电路板的制作方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度均为17μm。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚进行棕化，将外层铜箔、半固化片、芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
(4)外层钻孔：利用钻孔资料对生产板进行钻孔加工。
(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。
(7)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形和电金引线图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路的电金引线，外层线路包括金手指本体；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(8)、丝印油墨：在生产板上丝印抗电金油墨，并在金手指本体上除断接位以外的位置处进行开窗，抗电金油墨在断接位上形成油架桥，油架桥的宽度为0.075mm；具体为，先在生产板上整板丝印抗电金油墨，而后通过预烤使抗电金油墨初步固化，然后再通过曝光、显影去除金手指本体上除断接位以外位置处的抗电金油墨；提高整板丝印抗电金油墨，解决了现有工艺中需在断接位仔细涂覆抗电金油墨造成生产效率低的问题。
其中，预烤的参数为：75℃*10min(即在75℃烘烤10min)，可防止抗电金油墨被烤死，方便显影去掉和后期褪除抗电金油墨，解决了现有工艺中容易掉油墨或油墨退不掉的问题；显影的参数为：6.0m/min，使得到的油架桥尺寸精度高。
(9)、贴蓝胶：在生产板上贴蓝胶，并在对应金手指本体上除油架桥的位置处开窗。
(10)、电厚金：对生产板进行电厚金处理，在金手指本体上镀上一层40μm厚的厚金层；而后撕掉蓝胶并褪除抗电金油墨。
(11)、蚀刻：在生产板上贴干膜，并在对应电金引线和油架桥位置处开窗，然后通过碱性蚀刻去除电金引线和油架桥位置处的铜层，形成双排断接金手指。
上述中，利用金不与碱性溶液不会发生反应的特性，还可在整个金手指位置处(包括断接位)进行开窗，不局限于只在断接位处开窗，因断接位尺寸偏小，不容易对其进行开窗，现针对整个金手指位置处(包括断接位)进行开窗，可提高生产效率。
(12)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(13)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
(14)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(15)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(16)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种断接金手指类印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；
S2、在生产板上丝印抗电金油墨，并在金手指本体上除断接位以外的位置处进行开窗，抗电金油墨在断接位上形成油架桥；
S3、在生产板上贴蓝胶，并在对应金手指本体上除油架桥的位置处开窗；
S4、对生产板进行电厚金处理，在金手指本体上镀上一层金层；
S5、撕掉蓝胶并褪除抗电金油墨；
S6、在生产板上贴膜，并在对应电金引线和油架桥位置处开窗，然后通过蚀刻去除电金引线和油架桥位置处的铜层，形成断接金手指；
S7、然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理、成型和电气性能测试工序，检测合格，制得成品。
2.根据权利要求1所述的断接金手指类印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，先在生产板上整板丝印抗电金油墨，而后通过预烤使抗电金油墨初步固化，然后再通过曝光、显影去除金手指本体上除断接位以外位置处的抗电金油墨。
3.根据权利要求2所述的断接金手指类印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，预烤的参数为：75℃*10min，显影的参数为：6.0m/min。
4.根据权利要求1所述的断接金手指类印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述油架桥的宽度为0.075mm。
5.根据权利要求1所述的断接金手指类印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述金层的厚度为40μm。
6.根据权利要求1所述的断接金手指类印制电路板的制作方法，其特征在于，所述生产板为已经过压合、沉铜、全板电镀工序的板材。
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