CN109195323A - 光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 13
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 239000003814 drug Substances 0.000 abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009991 scouring Methods 0.000 description 2
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09281—Layout details of a single conductor
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Abstract
一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其包括抗电镀油墨，抗电镀油墨设置在金手指的断截位置上；其特征在于，抗电镀油墨呈H型，包括腰部、左边部和右边部，左边部和右边部通过腰部相连接，腰部设置在金手指的断截位置上，左边部和右边部设置在金手指之间的间距上，抗电镀油墨的左边部和右边部均设置有用于提升抗电镀油墨显影能力的凹槽。本发明利用H型的抗电镀油墨图形结构，提高了显影药水的显影能力，降低了在断截式金手指生产加工过程的抗电镀油墨脱落、渗金的异常，改善了蚀刻引线，解决了因蚀刻不良异常而导致金手指断截处短路、残铜的异常的产生，提高了产品的制作良率，且该图形设计简单，使用效果好。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构。
背景技术
印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。
随着电子技术应用的高速发展及对信号完整性要求的提高，具有金手指的插槽的方式上也突破原始的设计方式，从而演变成了分段式金手指设计。所述分段式金手指设计有利于提高高频信号的传输，从而实现带电热拔插技术，而且还可以便利后续的升级维护，同时也提高了电子产品系统面对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性等。
现有技术公开了一种金手指的制作方法以及金手指(申请号：201510717592.3)，该发明包括：在PCB板的相邻金手指之间形成金手指引线；对所述金手指引线进行抗电镀处理；对所述金手指引线通电，在所述金手指表面进行镀金处理；蚀刻去除所述金手指引线。上述制作方法将所述金手指引线在相邻所述金手指之间制作，当镀金处理完成后蚀刻所述金手指引线时，出现的侧蚀现象发生在所述金手指的侧边，所述金手指的末端仍电镀上镍金层且并未发生悬镍现象，进而在客户端插拔使用时，避免了金手指末端的镍金层翘起搭到相邻的金手指上导致短路的缺陷，从而保证了制得产品结构、功能的稳定性。
但是断截式金手指的制作加工过程中与普通的金手指的加工工艺有很大的不同，断截式金手指在加工时其断截间距有严格控制，行业标准设计为0.1+/-0.05mm，因为线距过小，在制作抗电镀油墨时，容易产生油墨脱落，导致电金后金手指位置渗金、蚀刻不净而报废。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本发明的目的是提供一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，利用该抗电镀油墨，可以使断截式金手指在生产加工过程中油墨不易脱落、偏位上盘，减少了渗金、蚀刻异常的产生，提高产品的制作良率，且该图形设计简单，使用效果好。
为实现上述目的，本发明是这样实现的：
一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其包括抗电镀油墨，所述抗电镀油墨设置在金手指的断截位置上；所述抗电镀油墨呈H型，包括腰部、左边部和右边部，左边部和右边部通过腰部相连接，所述腰部设置在金手指的断截位置上，所述左边部和右边部设置在金手指之间的间距上，所述抗电镀油墨的左边部和右边部均设置有用于提升抗电镀油墨显影能力的凹槽。将H型的抗电镀油墨设置在金手指的断截位置，抗电镀油墨不易脱落和偏位上盘，所述凹槽的设计可以拉大抗电镀油墨和金手指之间的距离，利于显影药水的循环，提升了抗电镀油墨的显影能力。
进一步，所述抗电镀油墨的左边部和右边部均与金手指平行。
进一步，所述凹槽设置在抗电镀油墨的左边部和右边部的外侧中间位置。该中间位置是抗电镀油墨图形的腰部与左边部、右边部的交姐处，是显影药水冲刷能力最薄弱的位置，很容易显影不良，所述凹槽设置在此处，拉大了和外层的金手指位置的空间，利于显影药水的循环，提升了抗电镀油墨的显影能力。
进一步，所述凹槽的宽度和金手指的断截位置宽度相同，所述凹槽的深度为至少为0.5mil。所述抗电镀油墨的腰部宽度与断截位置的宽度相同，可以精确、有效地对需要电镀的金手指的部分进行电镀，减少了断截式金手指渗金、蚀刻异常的产生。
进一步，所述抗电镀油墨的左边部外侧、右边部外侧均与外层的金手指的间距至少为1mil。该间距按最小值1mil设计，这样既能保证抗电镀油墨和外层的金手指之间的距离足够，又可以保证抗电镀油墨的宽度及结合力充足，使抗电镀油墨不易脱落、偏位上盘。
进一步，所述抗电镀油墨的左边部内侧、右边部内侧均与内层的金手指的间距至少为1mil。
进一步，所述抗电镀油墨的左边部和右边部的长度至少为3mil。
进一步，所述抗电镀油墨的左边部和右边部相对于腰部的凸出宽度至少为4mil。
由于该抗电镀油墨需要在后续工艺中去除，对抗电镀油墨图形的长度或者宽度进行限定，保证抗电镀油墨在能够全部去除的前提下，最大程度发挥抗电镀油墨在金手指断截位置的作用，同时还可以节省使用材料，减少生产成本。
本发明的优势在于，本发明利用H型的抗电镀油墨图形结构，提高了显影药水的显影能力，降低了在断截式金手指生产加工过程的抗电镀油墨脱落、渗金的异常，改善了蚀刻引线，解决了因蚀刻不良异常而导致金手指断截处短路、残铜的异常的产生，提高了产品的制作良率，且该图形设计简单，使用效果好。
附图说明
图1为本实施结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：参照图1。
一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其包括抗电镀油墨1，抗电镀油墨1设置在金手指2的断截位置上；抗电镀油墨1呈H型，包括腰部11、左边部12和右边部13，左边部12和右边部13通过腰部11相连接，腰部11设置在金手指2的断截位置上，左边部12和右边部13设置在金手指2之间的间距上，抗电镀油墨1的左边部12和右边部13均设置有用于提升抗电镀油墨11显影能力的凹槽14。将H型的抗电镀油墨1设置在金手指2的断截位置，抗电镀油墨1不易脱落和偏位上盘，凹槽14的设计可以拉大抗电镀油墨1和金手指2之间的距离，利于显影药水的循环，提升了抗电镀油墨1的显影能力。
在本实施例中，抗电镀油墨1的左边部12和右边部13均与金手指2平行。
在本实施例中，凹槽14设置在抗电镀油墨1的左边部12和右边部13的外侧中间位置。该中间位置是抗电镀油墨1图形的腰部11与左边部12、右边部13的交姐处，是显影药水冲刷能力最薄弱的位置，很容易显影不良，凹槽14设置在此处，拉大了和外层的金手指2位置的空间，利于显影药水的循环，提升了抗电镀油墨1的显影能力。
在本实施例中，凹槽12的宽度3和金手指2的断截位置宽度相同，凹槽14的深度4为至少为0.5mil。抗电镀油墨1的腰部11宽度3与断截位置的宽度相同，可以精确、有效地对需要电镀的金手指2的部分进行电镀，减少了断截式金手指2渗金、蚀刻异常的产生。
在本实施例中，抗电镀油墨1的左边部12外侧、右边部13外侧均与外层的金手指2的间距5至少为1mil。该间距5按最小值1mil设计，这样既能保证抗电镀油墨1和外层的金手指2之间的距离足够，又可以保证抗电镀油墨1的宽度及结合力充足，使抗电镀油墨1不易脱落、偏位上盘。
在本实施例中，抗电镀油墨1的左边部12内侧、右边部13内侧均与内层的金手指2的间距6至少为1mil。
进一步，抗电镀油墨1的左边部12和右边部13的长度7至少为3mil。
在本实施例中，抗电镀油墨1的左边部12和右边部13相对于腰部11的凸出宽度8至少为4mil。
由于该抗电镀油墨需要在后续工艺中去除，对抗电镀油墨图形的长度或者宽度进行限定，保证抗电镀油墨在能够全部去除的前提下，最大程度发挥抗电镀油墨在金手指断截位置的作用，同时还可以节省使用材料，减少生产成本。
本发明的优势在于，本发明利用H型的抗电镀油墨图形结构，提高了显影药水的显影能力，降低了在断截式金手指生产加工过程的抗电镀油墨脱落、渗金的异常，改善了蚀刻引线，解决了因蚀刻不良异常而导致金手指断截处短路、残铜的异常的产生，提高了产品的制作良率，且该图形设计简单，使用效果好。
以上只是本发明优选的实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其包括抗电镀油墨，所述抗电镀油墨设置在金手指的断截位置上；其特征在于，所述抗电镀油墨呈H型，包括腰部、左边部和右边部，左边部和右边部通过腰部相连接，所述腰部设置在金手指的断截位置上，所述左边部和右边部设置在金手指之间的间距上，所述抗电镀油墨的左边部和右边部均设置有用于提升抗电镀油墨显影能力的凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其特征在于所述抗电镀油墨的左边部和右边部均与金手指平行。
3.根据权利要求2所述的一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其特征在于所述凹槽设置在抗电镀油墨的左边部和右边部的外侧中间位置。
4.根据权利要求1所述的一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其特征在于所述凹槽的宽度和金手指的断截位置宽度相同，所述凹槽的深度为至少为0.5mil。
5.根据权利要求1所述的一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其特征在于所述抗电镀油墨的左边部外侧、右边部外侧均与外层的金手指的间距至少为1mil。
6.根据权利要求1所述的一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其特征在于所述抗电镀油墨的左边部内侧、右边部内侧均与内层的金手指的间距至少为1mil。
7.根据权利要求1所述的一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其特征在于所述抗电镀油墨的左边部和右边部的长度至少为3mil。
8.根据权利要求1所述的一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其特征在于所述抗电镀油墨的左边部和右边部相对于腰部的凸出宽度至少为4mil。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811256055.3A CN109195323B (zh) | 2018-10-26 | 2018-10-26 | 光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811256055.3A CN109195323B (zh) | 2018-10-26 | 2018-10-26 | 光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109195323A true CN109195323A (zh) | 2019-01-11 |
| CN109195323B CN109195323B (zh) | 2024-05-24 |
Family
ID=64943611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811256055.3A Active CN109195323B (zh) | 2018-10-26 | 2018-10-26 | 光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109195323B (zh) |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |