CN113316327A - 电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，多个金手指包括至少一个靠近外形轨迹设置的分段金手指，在外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，假手指焊盘位于外形轨迹和与外形轨迹靠近的第二电镀预留区之间，本发明提供的电路板金手指的制作方法，解决了现有技术中制作分段金手指时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板的制作工艺领域，特别涉及一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是一个常见的电子部件，在传统技术中，会在印制电路板上开设有相应的插座和排线，通过插座和排线来实现各个印制电路板之间的连接，但是这样的连接方式操作繁琐，空间需求高，因此，印制电路板使用金手指(Gold Finger)进行连接，金手指即为一排等间距排列分布的方焊盘，印制电路板一端插入连接器卡槽时，金手指与连接器的对应插接脚接触达到导通的目的，根据金手指的不同设置，金手指可以分为常规金手指(齐平手指)、长短金手指(即不平整金手指)和分段金手指(间断金手指)。其中，分段金手指具体为位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。
目前，分段金手指制作时，需在镀金前涂覆抗电镀油，具体在镀金前金手指的分段位置涂覆抗电镀油以防止其镀上金，对于分段金手指，分段金手指两侧外形是钻槽方式钻出，当给金手指分段位置涂覆抗电镀油时，抗电镀油会流进卡槽内，最后当金手指两侧外形成型后并将其铣出。
然而，采用这种方法进行镀金时，由于抗电镀油会流入卡槽内，所以造成金手指分段位置的盖油区(即涂覆抗电镀油的区域)会露出铜而使得镀金时该区域上镀上金，引起蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。
发明内容
为了解决现有技术金手指镀金时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题，本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板。
本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括：
在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，且所述外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，所述多个金手指包括至少一个靠近所述外形轨迹设置的分段金手指；
在所述外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层；
对所述导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，所述多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与所述分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，所述电镀引线的一端与所述电镀预留区电性相连，且所述假手指焊盘位于所述外形轨迹和与所述外形轨迹靠近的所述第二电镀预留区之间；
在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上设置抗电镀油；
在所述第一电镀预留区上镀金；
去除所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线。
本发明的具体实施方式中，所述对所述导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，包括：
在所述导电层上覆盖第一干膜，且所述第一干膜在所述导电层上的投影区域覆盖在所述电镀预留区、所述电镀引线和所述假手指焊盘对应的区域上；
对覆盖有所述干膜的所述导电层进行曝光，并对曝光后的所述导电层进行显影和刻蚀，形成所述多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘。
本发明的具体实施方式中，所述在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上设置抗电镀油，包括：
在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上通过涂布方式设置所述抗电镀油，且所述抗电镀油完全覆盖所述第二电镀预留区和所述电镀引线。
本发明的具体实施方式中，所述去除所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线，包括：
在镀金后的所述第一电镀预留区上设置第二干膜；
对设有所述第二干膜的所述电路板进行曝光，并对曝光后的所述电路板进行显影，以及将所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线进行蚀刻。
本发明的具体实施方式中，所述在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，包括：
对所述电路板通过钻孔形成所述外形轨迹，且靠近所述外形轨迹的所述金手指与所述外形轨迹的公差为±2mil。
本发明的具体实施方式中，所述在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹之前，或者所述在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹之后，还包括：
对所述外形轨迹内的所述电路板进行打孔；
所述在所述外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，包括
在所述外形轨迹内的所述电路板上以及所述外形轨迹内的孔内均形成所述导电层。
本发明的具体实施方式中，所述假手指焊盘的长度介于0.5～1mm，所述假手指焊盘的宽度介于0.1～0.3mm。
本发明的具体实施方式中，所述多个金手指包括多个分段金手指和多个未分段金手指，所述多个分段金手指中的至少一个靠近所述分段金手指靠近所述外形轨迹；
所述第一电镀预留区包括与所述分段金手指的两段对应的两个第一子电镀预留区以及与所述未分段金手指对应的第二子电镀预留区；
所述第二电镀预留区位于两个所述第一子电镀预留区之间。
本发明的具体实施方式中，所述假手指焊盘与所述第二电镀预留区之间的最短距离介于0.2～0.3mm。
本发明还提供一种包括上述任一所述的方法制得的带有金手指的电路板。
本发明提供的一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，通过包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，且所述外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，所述多个金手指包括至少一个靠近所述外形轨迹设置的分段金手指，在所述外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对所述导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，所述多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与所述分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，所述电镀引线的一端与所述电镀预留区电性相连，且所述假手指焊盘位于所述外形轨迹和与所述外形轨迹靠近的所述第二电镀预留区之间，在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上设置抗电镀油，在所述第一电镀预留区上镀金，去除所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线，这样在制作分段金手指时，将所述假手指焊盘位于所述外形轨迹和与所述外形轨迹靠近的所述第二电镀预留区之间，假手指焊盘可以起到阻挡抗电镀油流入外形轨迹的作用，从而确保抗电镀油可以完全涂覆在金手指的分段区域，避免了抗电镀油流入外形轨迹而导致金手指分段区域位置的盖油区露出铜而使得镀金时该区域镀上金，引起蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题，因此，本发明提供的电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，解决了现有技术中制作分段金手指时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例电路板金手指的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例电路板上形成外形轨迹的结构示意图；
图3是本发明实施例电路板上外形轨迹围设的区域上形成导电层的结构示意图；
图4是本发明实施例电路板上的导电层图形化处理后的结构示意图；
图5是本发明实施例电路板上设置抗电镀油后的结构示意图；
图6是本发明实施例电路板上金手指镀金后的结构示意图；
图7是本发明实施例电路板上制作的金手指的结构示意图；
图8是本发明实施例电路板上金手指与假手指焊盘的放大示意图；
图9是本发明实施例电路板上电镀预留区的放大示意图。
附图标记说明：
10：电路板；
20：外形轨迹；
30：金手指；
31：分段金手指；
32：分段区域；
33：未分段金手指；
40：导电层；
50：电镀预留区；
51：第一电镀预留区；
511：第一子电镀预留区；
512：第二子电镀预留区；
52：第二电镀预留区；
53：电镀引线；
60：假手指焊盘；
70：抗电镀油。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例电路板金手指的制作方法的流程图，图2是本发明实施例电路板上形成外形轨迹的结构示意图，图3是本发明实施例电路板上外形轨迹围设的区域上形成导电层的结构示意图，图4是本发明实施例电路板上的导电层图形化处理后的结构示意图，图5是本发明实施例电路板上设置抗电镀油后的结构示意图，图6是本发明实施例电路板上金手指镀金后的结构示意图，图7是本发明实施例电路板上制作的金手指的结构示意图，图8是本发明实施例电路板上金手指与假手指焊盘的放大示意图，图9是本发明实施例电路板上电镀预留区的放大示意图。
本实施例提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，可以应用于电路板未分段金手指的制作，也可以应用于电路板分段金手指的制作，本实施例中，该制作方法具体应用于电路板分段金手指，从而完成分段金手指的制作，通过本方法可以防止分段金手指分段位置涂覆抗电镀油时抗电镀油渗入到外形轨迹的卡槽中，从而避免了分段位置露铜而导致镀金时分段位置镀上金以造成蚀刻不尽而影响绝缘性能的问题。
参见图1所示，本实施例提供了一种电路板金手指的制作方法，该方法具体包括如下步骤：
S101、在电路板10上形成环状的且下凹的外形轨迹20，且外形轨迹20 围设在电路板10上设置多个金手指30的区域外(具体参见图7)，多个金手指30包括至少一个靠近外形轨迹20设置的分段金手指31。
如图2所示，本实施例中，在电路板10上可以通过钻孔形成环状且下凹的外形轨迹20以及板内图形，其中，外形轨迹20以及板内图形可以同时钻出，这样在制作板内图形时，可以以金手指30两侧的钻孔位置为基准，减少了操作误差，提高了金手指30两侧到外形轨迹20的精度，需要说明的是，本实施例中，外形轨迹20为将多个金手指30圈起来的环形轨道，且该环形轨道下凹，纵截面呈凹槽。
本实施例中，可以采用激光钻孔的工艺方法在电路板10上开设外形轨迹 20及板内图形，激光钻孔可以控制其钻孔深度，速度快、效率高，且钻孔孔径很小，这样在操作时消耗了更少的物料，节约了时间和成本，当然，本实施例中也可以采用其他现有技术中的钻孔方式。
本实施例中，外形轨迹20围设的电路板区域内可以设置多个金手指30，且多个金手指30可以包括至少一个分段金手指31(参见图8所示)，本实施例中，靠近外形轨迹20的一侧可以设置一个分段金手指31，也可以在靠近外形轨迹20的另一侧也设置一个分段金手指31，本实施例中，具体以靠近外形轨迹20一侧设置的一个分段金手指31为例进行说明。
S102、在外形轨迹20围设的电路板10上形成导电层40。
如图3所示，本实施例中，可以以铜层作为导电层40，即在电路板10 外形轨迹20的区域内表面沉积铜层，具体如图3中阴影所示，这样在制作金手指30时，可以达到良好的电气性能且利于镀金，本实施例中，铜层的厚度可以为0.3μm～0.8μm，具体应根据不同情形进行确定，本实施例对此不做限定，这样在镀金时，可以方便后续步骤中去除外形轨迹20区域内的铜层。
S103、对导电层40图形化处理形成多个电镀预留区50、多个电镀引线 53和至少一个假手指焊盘60，多个电镀预留区50包括与金手指30对应的第一电镀预留区51以及与分段金手指31的分段区域对应的第二电镀预留区52，电镀引线53的一端与电镀预留区50电性相连，且假手指焊盘60位于外形轨迹20和与外形轨迹20靠近的第二电镀预留区52之间。
如图4所示，本实施例中，对电路板10导电层40进行图形化处理时，可以将多个电镀引线53与金手指30一次成型，而且电镀引线53可以与金手指30的宽度相等。
本实施例中，对导电层40图形化处理可以形成多个电镀预留区50，并且多个电镀预留区50相邻设置，本实施例中，可以将相邻的电镀预留区50 通过电镀引线53连接，也可以将多个电镀预留区50连接到同一根电镀引线53的总线上，还可以采用现有的其他连线方式，本实施例对此不做限定。
本实施例中，可以设置一个假手指焊盘60，也可以设置多个假手指焊盘 60，本实施例中，对假手指焊盘60的数量不做限定，具体可以根据靠近外形轨迹20的第二电镀预留区52的数量进行确定。
本实施例中，通过将假手指焊盘60位于外形轨迹20和与外形轨迹20靠近的第二电镀预留区52之间，假手指焊盘60可以起到阻挡抗电镀油70流入外形轨迹20的作用，从而确保抗电镀油70可以完全涂覆在金手指30的分段区域32，避免了抗电镀油70流入外形轨迹20而导致金手指30分段区域32 位置的盖油区露出铜而使得镀金时该区域镀上金，引起蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题，因此，本发明提供的电路板10金手指30的制作方法和带有金手指30的电路板10，解决了现有技术中制作分段金手指31时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。
S104、在第二电镀预留区52和电镀引线53上设置抗电镀油70。
如图5所示，本实施例中，可以在第二电镀预留区52和电镀引线53上设置抗电镀油70，还可以在第二电镀预留区52和电镀引线53上设置干膜或其它能够抗电镀的材料，本实施例中，具体以在第二电镀预留区52和电镀引线53上设置抗电镀油70为例进行说明。
本实施例中，对电镀引线53上涂覆抗电镀油70时，可以将电镀引线53 整条进行覆盖，同时，在第二电镀预留区52即分段金手指31的分段区域32 处设置抗电镀油70，该抗电镀油70可以防止镀金时分段区域32镀上金而出现短路情况。
S105、在第一电镀预留区51上镀金。
如图6所示，本实施例中，对第一电镀预留区51即与金手指30对应的区域进行镀金，通过与第一电镀预留区51电连接的电镀引线53，可以将至少一个第一电镀预留区51连接到电源上，由于相邻的第一电镀预留区51均可以通过电镀引线53连接，或者多个第一电镀预留区51连接到同一根电镀引线53的总线上，从而使得每一个第一电镀预留区51均可以连接到电源上，进而对第一电镀预留区51的镀金区域进行镀金。
S106、去除抗电镀油70、假手指焊盘60、第二电镀预留区52和电镀引线53。
如图7所示，本实施例中，在金手指30镀金完成后，需要去除抗电镀油 70、假手指焊盘60、第二电镀预留区52和电镀引线53，本实施例中，可以通过化学药水对电镀引线53进行蚀刻，也可以对板边进行切割或者钻孔使电镀引线53与电源断路，这样可以避免在使用时电路板10容易产生短路的问题。
本实施例提供的一种电路板10金手指30的制作方法，通过包括在电路板10上形成环状的且下凹的外形轨迹20，且外形轨迹20围设在电路板10 上设置多个金手指30的区域外，多个金手指30包括至少一个靠近外形轨迹 20设置的分段金手指31，在外形轨迹20围设的电路板10上形成导电层40，对导电层40图形化处理形成多个电镀预留区50、多个电镀引线53和至少一个假手指焊盘60，多个电镀预留区50包括与金手指30对应的第一电镀预留区51以及与分段金手指31的分段区域32对应的第二电镀预留区52，电镀引线53的一端与电镀预留区50电性相连，且假手指焊盘60位于外形轨迹 20和与外形轨迹20靠近的第二电镀预留区52之间，在第二电镀预留区52 和电镀引线53上设置抗电镀油70，在第一电镀预留区51上镀金，去除抗电镀油70、假手指焊盘60、第二电镀预留区52和电镀引线53，这样在制作分段金手指31时，将假手指焊盘60位于外形轨迹20和与外形轨迹20靠近的第二电镀预留区52之间，假手指焊盘60可以起到阻挡抗电镀油70流入外形轨迹20的作用，从而确保抗电镀油70可以完全涂覆在金手指30的分段区域 32，避免了抗电镀油70流入外形轨迹20而导致金手指30分段区域32位置的盖油区露出铜而使得镀金时该区域镀上金，引起蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题，同时，镀金结束后通过切割或者钻孔的方法将连接第一电镀预留区51的电镀油引线断开，以使每一金手指30之间为断路状态，避免了在使用时电路板10容易产生短路的问题，解决了现有技术中制作分段金手指 31时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。
在上述实施例的基础上，对导电层40图形化处理形成多个电镀预留区 50、多个电镀引线53和至少一个假手指焊盘60，还包括在导电层40上覆盖第一干膜，且第一干膜在导电层40上的投影区域覆盖在电镀预留区50、电镀引线53和假手指焊盘60对应的区域上，对覆盖有干膜的导电层40进行曝光，并对曝光后的导电层40进行显影和刻蚀，形成多个电镀预留区50、多个电镀引线53和至少一个假手指焊盘60。
本实施例中，干膜是一种感光材料，是电路板10生产中常用的物料，可用来电路板10图形的转移制作，也可以广泛应用于选择性化金、电镀金工艺中，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反映(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
本实施例中，图形的转移指在制作电路板10的过程中，将底板上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像，而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆盖铜层的压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
本实施例提供的一种电路板10金手指30的制作方法在使用时，具体操作为：首先将第一干膜覆盖在导电层40的非镀金域上，接着对非镀金区域覆盖的干膜进行曝光，采用显影液对曝光后的导电层40进行显影和刻蚀，从而使得形成多个电镀预留区50、多个电镀引线53和至少一个假手指焊盘60。
如图4所示，本实施例中通过第一干膜将导电层40上的非电镀区域进行覆盖，这样避免了对金手指30的镀金区域进行镀金时会镀在非电镀区域上而导致线路短路的问题。
在上述实施例的基础上，第二电镀预留区52和电镀引线53上设置抗电镀油70，包括在第二电镀预留区52和电镀引线53上通过涂布方式设置抗电镀油70，且抗电镀油70完全覆盖第二电镀预留区52和电镀引线53。
本实施例中，可以通过涂布的方式在第二电镀预留区52和电镀引线53 上设置抗电镀油70，也可以通过其它方式在第二电镀预留区52和电镀引线 53上设置抗电镀油70，本实施例具体不做限定。
本实施例中，抗电镀油70可以完全覆盖第二电镀预留区52和电镀引线 53，这样在镀金时，可以避免第二电镀预留区52即金手指30的分段区域32 露出铜而使得镀上金，引起蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。
在上述实施例的基础上，去除抗电镀油70、假手指焊盘60、第二电镀预留区52和电镀引线53，可以包括在镀金后的第一电镀预留区51上设置第二干膜，对设有第二干膜的电路板10进行曝光，并对曝光后的电路板10进行显影，以及将抗电镀油70、假手指焊盘60、第二电镀预留区52和电镀引线 53进行蚀刻。
本实施例提供的一种电路板10金手指30的制作方法在使用时，具体操作为：镀金后首先在第一电镀预留区51上设置第二干膜，接着，对设有第二干膜的电路板10进行曝光，曝光即是在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构，这样通过曝光，可以将曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上，然后，对曝光后的电路板10进行显影，显影是指未曝光部分的感光材料没有发生聚合反映，遇到弱碱则溶解，而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被电镀或蚀刻药水溶解，这样通过显影，可以将未曝光的干菲林去掉，留下感光的部分，最后，将抗电镀油70、假手指焊盘60、第二电镀预留区52和电镀引线53进行蚀刻，也就是将没有被第二干膜覆盖的铜蚀刻掉。
在上述实施例的基础上，在电路板10上形成环状的且下凹的外形轨迹 20，包括对电路板10通过钻孔形成外形轨迹20，且靠近外形轨迹20的金手指30与外形轨迹20的公差可以为±2mil。
本实施例中，靠近外形轨迹20的金手指30与外形轨迹20的公差可以为±2mil，这样可以保证图形和外形轨迹的对准度，并提高制作精度。
本实施例中，通过对电路板10进行钻孔后形成外形轨迹20，这样在制作板内图形时金手指30可以以两侧外形轨迹20的钻槽为基准，减少了操作误差并提高了金手指30到外形轨迹20的精度。
在上述实施例的基础上，在电路板10上形成环状的且下凹的外形轨迹 20之前，或者在电路板10上形成环状的且下凹的外形轨迹20之后，还可以包括对外形轨迹20内的电路板10进行打孔，在外形轨迹20围设的电路板 10上形成导电层40，包括在外形轨迹20内的电路板10上以及外形轨迹20 内的孔内均形成导电层40。
在上述实施例的基础上，假手指焊盘60的长度介于0.5～1mm，假手指焊盘60的宽度介于0.1～0.3mm。
本实施例中，假手指焊盘60的长度L，其中L可以介于0.5～1mm，本实施例中，具体以假手指焊盘60的长度L为0.76mm为例进行说明，具体见图 8所示。
本实施例中，假手指焊盘60的宽度B，其中B可以介于0.1～0.3mm，本实施例中，具体以假手指焊盘60的宽度B为0.2mm为例进行说明。
本实施例中，根据外形轨迹20的大小以及靠近外形轨迹20设置的分段金手指31的数量可以开设不同数量、不同大小的假手指焊盘60，本实施例中，具体以开设一个假手指焊盘60为例进行说明。
本实施例提供的电路板10金手指30的制作方法，通过将假手指焊盘60 设置于外形轨迹20和与外形轨迹20靠近的第二电镀预留区52之间，这样在制作金手指30时，可以避免抗电镀油70流入外形轨迹20的下凹空间内，造成蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。
在上述实施例的基础上，如图8所示，多个金手指30包括多个分段金手指31和多个未分段金手指33，多个分段金手指31中的至少一个分段金手指 31靠近外形轨迹20，例如，图8所示，多个分段金手指31中的一个分段金手指31靠近外形轨迹20，即，一个分段金手指31位于最外侧，当然，在其他实施例中，多个分段金手指31中的两个分段金手指31分别靠近外形轨迹 20，即，两个分段金手指31分别处于最外的两侧。这样制作时，每个最外侧的分段金手指31对应形成一个假手指焊盘60，即电路板上形成两个假手指焊盘60。
其中，本实施例中，由于多个金手指30包括多个分段金手指31和多个未分段金手指33，所以导电层40图形化处理形成电镀预留区50时，如图9 所示，第一电镀预留区51可以包括与分段金手指31的两段对应的两个第一子电镀预留区511以及与未分段金手指33对应的第二子电镀预留区512，第二电镀预留区52位于两个第一子电镀预留区511之间。
本实施例中，多个金手指30可以包括多个分段金手指31和多个未分段金手指33，本实施例中，其中，多个分段金手指31中的一个靠近外形轨迹 20，参见图8所示。
本实施例中，未分段金手指33的宽度为H1，其中H1可以介于0.3～0.6mm，本实施例中，具体以分段金手指31与未分段金手指33之间的最短距离为 0.54mm为例进行说明。
本实施例中，相邻两个分段金手指31中心线之间的最短距离为H2，其中，H2可以介于0.5～1mm，本实施例中，具体以分段金手指31中心线之间的最短距离为0.8mm为例进行说明。
在上述实施例的基础上，假手指焊盘60与第二电镀预留区52之间的最短距离介于0.2～0.3mm，例如，如图8所示，假手指焊盘60与第二电镀预留区52(即图8中分段金手机31的分段区域32)之间的最短距离为H，其中 H可以介于0.2～0.3mm，本实施例中，具体以假手指焊盘60与第二电镀预留区52之间的最短距离为0.26mm为例进行说明。
在上述实施例的基础上，本实施例还提供一种包括上述任一方法制得的带有金手指30的电路板10，该电路板10可以作为重要部件之一应用在电子工业中，例如该电路板10小到可以应用于电子计算器，大到可以应用于计算机、通信电子设备、军用武器系统等。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种电路板金手指的制作方法，其特征在于，包括：
在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，且所述外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，所述多个金手指包括至少一个靠近所述外形轨迹设置的分段金手指；
在所述外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层；
对所述导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，所述多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与所述分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，所述电镀引线的一端与所述电镀预留区电性相连，且所述假手指焊盘位于所述外形轨迹和与所述外形轨迹靠近的所述第二电镀预留区之间；
在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上设置抗电镀油；
在所述第一电镀预留区上镀金；
去除所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线。
2.根据权利要求1所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，
所述对所述导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，包括：
在所述导电层上覆盖第一干膜，且所述第一干膜在所述导电层上的投影区域覆盖在所述电镀预留区、所述电镀引线和所述假手指焊盘对应的区域上；
对覆盖有所述干膜的所述导电层进行曝光，并对曝光后的所述导电层进行显影和刻蚀，形成所述多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘。
3.根据权利要求1所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上设置抗电镀油，包括：
在所述第二电镀预留区和所述电镀引线上通过涂布方式设置所述抗电镀油，且所述抗电镀油完全覆盖所述第二电镀预留区和所述电镀引线。
4.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述去除所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线，包括：
在镀金后的所述第一电镀预留区上设置第二干膜；
对设有所述第二干膜的所述电路板进行曝光，并对曝光后的所述电路板进行显影，以及将所述抗电镀油、所述假手指焊盘、所述第二电镀预留区和所述电镀引线进行蚀刻。
5.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，包括：
对所述电路板通过钻孔形成所述外形轨迹，且靠近所述外形轨迹的所述金手指与所述外形轨迹的公差为±2mil。
6.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹之前，或者所述在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹之后，还包括：
对所述外形轨迹内的所述电路板进行打孔；
所述在所述外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，包括
在所述外形轨迹内的所述电路板上以及所述外形轨迹内的孔内均形成所述导电层。
7.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述假手指焊盘的长度介于0.5～1mm，所述假手指焊盘的宽度介于0.1～0.3mm。
8.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述多个金手指包括多个分段金手指和多个未分段金手指，所述多个分段金手指中的至少一个靠近所述分段金手指靠近所述外形轨迹；
所述第一电镀预留区包括与所述分段金手指的两段对应的两个第一子电镀预留区以及与所述未分段金手指对应的第二子电镀预留区；
所述第二电镀预留区位于两个所述第一子电镀预留区之间。
9.根据权利要求1-3任一所述的电路板金手指的制作方法，其特征在于，所述假手指焊盘与所述第二电镀预留区之间的最短距离介于0.2～0.3mm。
10.一种采用上述权利要求1-9任一方法制得的带有金手指的电路板。
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