CN108366492A - 一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法 - Google Patents

一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108366492A
CN108366492A CN201810053491.4A CN201810053491A CN108366492A CN 108366492 A CN108366492 A CN 108366492A CN 201810053491 A CN201810053491 A CN 201810053491A CN 108366492 A CN108366492 A CN 108366492A
Authority
CN
China
Prior art keywords
finger
layer circuit
big
production plate
method based
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810053491.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108366492B (zh
Inventor
叶国俊
周文涛
李永妮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN201810053491.4A priority Critical patent/CN108366492B/zh
Publication of CN108366492A publication Critical patent/CN108366492A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108366492B publication Critical patent/CN108366492B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0531—Decalcomania, i.e. transfer of a pattern detached from its carrier before affixing the pattern to the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，包括以下步骤：提供一生产板，所述生产板表面包括外层线路区域和手指区域，在手指区域中制作出待电镀的手指位；在生产板中外层线路区域丝印抗电金油墨或贴覆胶带，露出手指位铜面；利用尚未蚀刻形成外层线路的外层线路区域铜面导电，在手指位上进行电镀处理形成镀层；在外层线路区域中制作外层线路；然后依次对生产板进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得成品板。本发明方法通过预大手指连接位后制作外层线路部分，分两次图形转移形成最终图形，制作手指时无传统方法的电镀引线残留问题，可提高信号完整性和抗击穿性能，也没有传统化学蚀刻去引线法的信号线线幼，蚀断信号线的问题。

Description

一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法。
背景技术
对表面处理有电镀要求的PCB，业内主流实现方案是图形转移一次性形成线路图形和手指区域图形，但是因为PCB的电器功能是不同线路网络相互断路，当一个网络内的手指有电镀需求(如金手指镀镍金)又无法直接连通电镀电流时，需要通过添加电镀引线的方式，使其与电镀电源连通，再遮住线路部分，完成手指部分表面处理；在完成电镀工序后，需要通过物理或者化学的方法去掉电镀引线来还原不同网络相互断路的设计初衷，达成PCB的电器功能，这就是PCB手指电镀工序常用的添加电镀引线法。
目前的主流去引线方法一种是化学蚀刻法,还有一种是通过机械处理方法除去，比如把引线钻掉或锣掉。上述中采用化学蚀刻法和机械方法去除引线共同的缺点都是有引线残留；引线残留除了影响产品外观，且随着信号频率越来越高，线路越来越密集，引线残留还会影响信号完整性和抗击穿性能。
传统的化学去电镀引线方法需要进行贴膜、曝光、显影、蚀刻等工序，除了有引线残留之外，还有可能蚀幼、蚀断信号线。传统的机械处理引线方法是信号线从板边引出电镀引线，连通电镀电源，电镀完毕后直接锣掉，但是这么做有四点局限性：(1)表面板边有导线残留比较显眼，降低产品外观性；(2)若是引线残留在如电镀区域(如金手指)的板边位置，会锣出裸露铜面，破坏四面包金的包裹保护，降低电镀区域(如金手指)耐腐蚀和耐插拔性能；(3)锣出的裸露铜面在板边，统计上板边碰到其他物体的几率远高于板内，比较容易产生意外的短路，降低安全性；(4)和信号线相连的残留引线降低信号完整性。
发明内容
本发明针对现有PCB存在上述缺陷的问题，提供一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，采用该电镀方法无传统方法的电镀引线残留问题，提高信号完整性和抗击穿性能；没有传统化学蚀刻去引线法的信号线线幼，蚀断信号线的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，包括以下步骤：
S1、提供一生产板，所述生产板表面包括外层线路区域和手指区域，在手指区域中制作出待电镀的手指位；
S2、在生产板中外层线路区域的铜面上丝印抗电金油墨或贴覆胶带，露出手指位铜面；
S3、利用尚未蚀刻形成外层线路的外层线路区域铜面导电，在手指位上进行电镀处理形成镀层；
S4、在外层线路区域中制作外层线路；
S5、然后依次对生产板进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得成品板。
优选地，步骤S1中，先在生产板上贴膜，并在手指区域中的非手指位进行开窗，用膜保护住后期待电镀的手指位铜面和与手指位一端连接的外层线路区域铜面，然后蚀刻掉露出的铜面，制成手指位。
优选地，步骤S1中，手指位与外层线路区域连接一端的长度在制作时进行预大，预大尺寸应大于后期制作外层线路时铜层的过蚀深度与仪器对位误差之和。
优选地，步骤S2中，丝印的抗电金油墨盖住手指位中预大部分的铜面。
优选地，步骤S4中，采用正片工艺制作外层线路，先在生产板上形成感光膜，采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光，经显影，在生产板的外层线路区域中形成外层线路图形，然后在生产板上图形电镀，再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。
优选地，步骤S4中，显影后，正片线路菲林的开窗开至手指位的镀层。
优选地，步骤S4中，采用负片工艺制作外层线路，先在生产板上形成感光膜，采用曝光机完成外层线路曝光，经显影，在生产板的外层线路区域中形成外层线路图形，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路。
优选地，步骤S5中，制作阻焊层时，阻焊油墨盖住手指位与外层线路的连接处。
优选地，步骤S3中，手指位进行沉镍金处理，然后电镀厚金，制作形成手指镀层。
优选地，所述生产板为已经过压合、钻孔、沉铜和全板电镀工序的板材。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明电镀方法通过先制作手指位后制作外层线路部分，分两次图形转移进行制作，这样可在制作完手指后，利用与手指一端连接的未蚀刻成外层线路信号网络的铜面作为导电载体，实现电镀区域(手指区域)的表面电镀处理；该电镀方法不用传统方法中表面处理电镀需要的额外电镀引线，不会出现有电镀引线残留问题，提高信号完整性和抗击穿性能，也没有传统化学蚀刻去引线法的信号线线幼，蚀断信号线的问题；相对于从电镀区域(手指区域)接电镀引线再锣板去引线的方法，该方法电镀区域(手指区域)外观性提升，四面包金完整，耐腐蚀和耐插拔性能提升；并且通过在制作手指时，将手指的长度进行预大，规避了信号线与手指对位时，对仪器对位精度的苛刻要求，制作外层线路过程中，手指的预大部分铜面可以保证蚀刻过程中，手指不包金的一面不会过度侧蚀，造成严重的金面悬空，以及在酸性蚀刻过程中防止金面被腐蚀。
附图说明
图1为实施例1和2中制作金手指后的生产板示意图；
图2为实施例1中制作外层线路时的生产板示意图；
图3为实施例2中制作外层线路时的生产板示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
如图1和图2所示，本实施例所示的一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度均为0.5OZ。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影，在芯板上形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚进行棕化，将外层铜箔、半固化片、芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
(4)外层钻孔：利用钻孔资料对生产板进行钻孔加工。
(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，将板面和孔内铜层加厚至设计要求。
(7)、制作手指位：生产板上的铜面包括外层线路区域4和手指区域1，先在生产板上贴膜，并在手指区域中的非手指位进行开窗，用膜保护住后期待电镀的手指位铜面(即后期的金手指部分)和与手指位一端连接的外层线路区域铜面(后期用于制作外层线路部分的铜面)，然后蚀刻掉露出的铜面，退膜，制成手指位2(如图1所示)；制作的手指位2长度应在成品板金手指长度(设计要求的金手指长度)的基础上预大，手指位预大部分3的尺寸应大于后期制作外层线路时铜层的过蚀深度加仪器对位误差之和，手指位预大部分3的铜面可以保证后期蚀刻过程中，金手指不包金的一面不会过度侧蚀，造成严重的金面悬空，以及防止金面被腐蚀。
(8)、丝印油墨或贴覆胶带：在生产板上外层线路区域的铜面和手指位预大部分的铜面上丝印抗电金油墨或贴覆胶带，丝印的抗电金油墨保护住与手指位连接的外层线路区域大铜面和手指位中预大部分的铜面，露出正常尺寸手指位铜面(即不需要电镀厚金的区域进行丝印抗电金油墨覆盖，使得需要电镀厚金的手指位区域开窗露铜)。
(9)、沉镍金：在手指位铜面上进行沉镍金处理，露出的手指位铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
(10)、电镀厚金：利用尚未蚀刻形成外层线路的外层线路区域4的铜面导电，在手指位的金层上进行电镀厚金处理，将金层加镀至设计要求的厚度，制作形成金手指；电镀厚金时利用与手指位一端连接的铜面作为电镀引线，实现电镀区域(如金手指)的表面处理电镀；该电镀方法不用传统方法中表面处理电镀需要的额外电镀引线，不会出现有电镀引线残留问题，提高信号完整性和抗击穿性能，也没有传统化学蚀刻去引线法的信号线线幼，蚀断信号线的问题；相对于从电镀区域(如金手指)接电镀引线再锣板去引线的方法，该方法电镀区域(如金手指)外观性提升，四面包金完整，耐腐蚀和耐插拔性能提升。
(11)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，现在生产板上贴膜7(干膜或湿膜)采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板外层线路区域中形成外层线路图形5；然后在多层板上镀锡，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层线路中包括有焊盘6；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
其中，显影后，外层线路图形5在与金手指的连接处要进行预大(如图2所示)，即正片线路菲林上形成的外层线路图形5开窗要开至金手指的金面上，确保外层线路与金手指的连接良好，防止因对位误差出现断路的情况，减少了对仪器对位精度的苛刻要求，便于生产和降低成本。
(12)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符，阻焊油墨盖住金手指的金面与外层线路的连接处，防止金手指预大部分裸露的铜面氧化。
(13)、表面处理(沉镍金)：先在手指区域处贴膜，保护住金手指，根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，外层线路的阻焊开窗位(包括焊盘)的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
(14)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得线路板。
(15)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(16)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
实施例2
本实施例所示的一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(11)，制作外层线路时，采用负片工艺制作，具体如下：
(11)、制作外层线路(负片工艺)：在生产板上用垂直涂布机涂布感光膜8，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板外层线路区域中形成外层线路图形5，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线路中包括有焊盘6；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
其中(如图3所示)，显影后，膜8保护住手指区域，包括金手指预大部分的铜面，防止金手指上的金面和底层的铜层被蚀刻掉。
上述实施例中，电镀区域(如金手指区域)与信号线连接位的尺寸精度对信号完整性的影响非常小，信号线与信号线连接位的过蚀会造成阻抗突变升高，而电镀区域(如金手指区域)与信号线的连接位在设计之初就已经考虑了阻抗突变对信号完整性造成的影响。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一生产板，所述生产板表面包括外层线路区域和手指区域，在手指区域中制作出待电镀的手指位；
S2、在生产板中外层线路区域的铜面上丝印抗电金油墨，露出手指位铜面；
S3、利用尚未蚀刻形成外层线路的外层线路区域铜面导电，在手指位上进行电镀处理形成镀层；
S4、在外层线路区域中制作外层线路；
S5、然后依次对生产板进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得成品板。
2.根据权利要求1所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S1中，先在生产板上贴膜，并在手指区域中的非手指位进行开窗，用膜保护住后期待电镀的手指位铜面和与手指位一端连接的外层线路区域铜面，然后蚀刻掉露出的铜面，制成手指位。
3.根据权利要求1或2所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S1中，手指位与外层线路区域连接一端的长度在制作时进行预大，预大尺寸应大于后期制作外层线路时铜层的过蚀深度与仪器对位误差之和。
4.根据权利要求3所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S2中，丝印的抗电金油墨盖住手指位中预大部分的铜面。
5.根据权利要求4所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S4中，采用正片工艺制作外层线路，先在生产板上形成感光膜，采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光，经显影，在生产板的外层线路区域中形成外层线路图形，然后在生产板上图形电镀，再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。
6.根据权利要求5所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S4中，显影后，正片线路菲林的开窗开至手指位的镀层。
7.根据权利要求4所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S4中，采用负片工艺制作外层线路，先在生产板上形成感光膜，采用曝光机完成外层线路曝光，经显影，在生产板的外层线路区域中形成外层线路图形，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路。
8.根据权利要求1所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S5中，制作阻焊层时，阻焊油墨盖住手指位与外层线路的连接处。
9.根据权利要求1所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，步骤S3中，手指位进行沉镍金处理，然后电镀厚金，制作形成手指镀层。
10.根据权利要求1所述的基于手指连接位预大的无引线电镀方法，其特征在于，所述生产板为已经过压合、钻孔、沉铜和全板电镀工序的板材。
CN201810053491.4A 2018-01-19 2018-01-19 一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法 Active CN108366492B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810053491.4A CN108366492B (zh) 2018-01-19 2018-01-19 一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810053491.4A CN108366492B (zh) 2018-01-19 2018-01-19 一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108366492A true CN108366492A (zh) 2018-08-03
CN108366492B CN108366492B (zh) 2019-12-13

Family

ID=63006700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810053491.4A Active CN108366492B (zh) 2018-01-19 2018-01-19 一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108366492B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109788662A (zh) * 2019-02-26 2019-05-21 江门崇达电路技术有限公司 一种金手指电路板的制作方法
CN110572949A (zh) * 2019-08-23 2019-12-13 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种镀金工艺方法及印刷线路板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309556A (zh) * 2008-07-08 2008-11-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有长短金手指电路板的生产方法
CN102045959A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN103687322A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN104661446A (zh) * 2015-02-10 2015-05-27 深圳市五株科技股份有限公司 电路板加工方法
CN104812178A (zh) * 2015-03-27 2015-07-29 深圳市五株科技股份有限公司 具有分段式金手指的电路板的制作方法
CN105555047A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线镀金线路板的生产方法
CN105960113A (zh) * 2016-05-27 2016-09-21 东莞联桥电子有限公司 一种金手指板加工工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309556A (zh) * 2008-07-08 2008-11-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有长短金手指电路板的生产方法
CN102045959A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN103687322A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN104661446A (zh) * 2015-02-10 2015-05-27 深圳市五株科技股份有限公司 电路板加工方法
CN104812178A (zh) * 2015-03-27 2015-07-29 深圳市五株科技股份有限公司 具有分段式金手指的电路板的制作方法
CN105555047A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线镀金线路板的生产方法
CN105960113A (zh) * 2016-05-27 2016-09-21 东莞联桥电子有限公司 一种金手指板加工工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109788662A (zh) * 2019-02-26 2019-05-21 江门崇达电路技术有限公司 一种金手指电路板的制作方法
CN109788662B (zh) * 2019-02-26 2021-06-04 江门崇达电路技术有限公司 一种金手指电路板的制作方法
CN110572949A (zh) * 2019-08-23 2019-12-13 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种镀金工艺方法及印刷线路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN108366492B (zh) 2019-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102946693B (zh) 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法
CN104918421B (zh) 一种pcb金手指的制作方法
CN102821553B (zh) 一种按键位局部电镀金pcb板的制作方法
CN106231816A (zh) 一种无引线金手指板的制作方法
CN107027245B (zh) 一种阻焊桥的制作方法
CN110351955A (zh) 一种具有局部电厚金pad的pcb的制作方法
CN105208790B (zh) 一种在pcb上制作阻焊层的方法
CN105848423B (zh) 一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的pcb的制作方法
CN109275268A (zh) 一种用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法
CN105764270A (zh) 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法
CN111787698B (zh) 一种z字槽孔加工方法
CN108770238A (zh) 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法
CN113613399A (zh) 电路板制作方法及电路板
CN107708316A (zh) 一种超精细线路的制作方法
CN108811353A (zh) 一种两面不同铜厚pcb的蚀刻方法
CN106793578A (zh) 一种电厚金孔的pcb制作方法
CN110430677A (zh) 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法
CN108289388A (zh) 一种预防上锡不良的pcb制作方法
CN108449883A (zh) 一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法
CN109548321B (zh) 一种正凹蚀pcb的制作方法
CN110121239A (zh) 一种机械盲孔半孔的制作方法
CN108366492A (zh) 一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法
CN108401381A (zh) 一种断接金手指类印制电路板的制作方法
CN106714453A (zh) 一种假性刚挠结合板及其制备方法
CN105517373B (zh) 一种pcb背板外层线路图形的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant