CN108770238A - 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法 - Google Patents

一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108770238A
CN108770238A CN201810770205.6A CN201810770205A CN108770238A CN 108770238 A CN108770238 A CN 108770238A CN 201810770205 A CN201810770205 A CN 201810770205A CN 108770238 A CN108770238 A CN 108770238A
Authority
CN
China
Prior art keywords
drilling
diameter
copper
annulus
drilling position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810770205.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108770238B (zh
Inventor
莫崇慧
彭卫红
莫崇明
孙保玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN201810770205.6A priority Critical patent/CN108770238B/zh
Publication of CN108770238A publication Critical patent/CN108770238A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108770238B publication Critical patent/CN108770238B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，包括以下步骤：所述内层芯板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括外径大于所述钻孔位直径的圆环图形，且所述圆环图形的内径小于所述钻孔位的直径；通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后褪膜，由内层图形形成内层线路，由所述圆环图形形成圆环。采用本发明方法可减小后期钻孔时钻咀的切削阻力及钻咀对内层铜箔的拉扯力，从而达到减少钻孔扯铜的目的，有效降低了板的废品率，并提高了板的品质。

Description

一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法。
背景技术
为达到连接印制电路板中不同层线路的目的，需在印制电路板压合前提前在钻孔位置设计内层孔环，现行内层孔环设计方法先在内层线路中对应钻孔位置处制作一个圆铜PAD，且该圆铜PAD直径为钻孔直径与2倍设计要求的内层孔环环宽之和，压合后通过钻孔将圆铜PAD中间的铜钻除形成内层孔环，然后通过电镀在孔内镀铜与孔环连接，将电路板不同层次的线路连接起来。
上述方法会存在以下缺陷：
随着精密化工艺的发展，要求内层孔环的环宽越来越小，这样就会造成圆铜PAD中需钻除部位的直径远大于需保留的孔环宽度，在钻孔时极易发生扯铜，即需保留的孔环部分被扯出，造成板报废；并随着印制电路板内层铜厚的不断加大，在钻孔时的钻咀切削阻力也会不断升高，这样钻咀对内层铜箔的拉扯力也同时会不断增加，从而进一步加大了钻孔过程中将内层孔环扯出的问题出现。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，采用该方法可减小后期钻孔时钻咀的切削阻力及钻咀对内层铜箔的拉扯力，从而达到减少钻孔扯铜的目的，有效降低了板的废品率，并提高了板的品质。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，包括以下步骤：
S1、内层图形：所述内层芯板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括外径大于所述钻孔位直径的圆环图形，且所述圆环图形的内径小于所述钻孔位的直径；
S2内层线路：通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后褪膜，由内层图形形成内层线路，由所述圆环图形形成圆环。
优选地，步骤S1中，所述圆环图形的内径单边比所述钻孔位的直径小dmm，其中d的大小为实际生产过程中所设计的最大钻孔偏位误差的两倍。
优选地，步骤S1中，所述圆环图形的内径单边比所述钻孔位的直径小0.15mm，即所述圆环图形的内径比所述钻孔位的直径小0.3mm。
优选地，步骤S1中，所述内层芯板的铜层厚度小于1OZ时，所述圆环图形的外径单边比所述钻孔位的直径大0.2mm，即所述圆环图形的外径比所述钻孔位的直径大0.4mm。
优选地，步骤S1中，所述内层芯板的铜层厚度为1-2OZ时，所述圆环图形的外径单边比所述钻孔位的直径大0.25mm，即所述圆环图形的外径比所述钻孔位的直径大0.5mm。
优选地，步骤S1中，所述内层芯板的铜层厚度大于2OZ时，所述圆环图形的外径单边比所述钻孔位的直径大0.3mm，即所述圆环图形的外径比所述钻孔位的直径大0.6mm。
优选地，步骤S2后还包括以下步骤：
S3、压合：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；
S4、钻孔：在多层板上垂直于钻孔位钻孔；
S5后工序：根据现有技术，通过沉铜和全板电镀工序使所钻的孔金属化，然后依次经过制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，将多层板加工成PCB成品。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明方法通过在制作内层线路时，将现有技术中的圆铜PAD改为圆环，将后期需钻除部分的铜先蚀刻掉，可有效减小后期钻孔时钻咀的切削阻力及钻咀对内层铜箔的拉扯力，从而达到减少钻孔扯铜的目的，有效降低了板的废品率；且为了防止钻孔偏位导致钻孔位置与内层圆环错位，造成板上的线路连接不良的问题，将内层中制作的圆环内径设计成比钻孔位小，这样可有效减少出现因钻孔偏位造成连接不良的问题，进一步降低了板的废品率，并提高了板的品质；在本发明中进一步将圆环内径设计成单边比钻孔位小dmm,即需后期钻除的预留部分环宽为dmm，且该d的大小为实际生产过程中所设计的最大钻孔偏位误差的2倍，这样可保证孔内的铜层四周均与圆环连接，确保电连接的可靠性，进一步提高了板的品质。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种PCB的制作方法，其中包括改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，具体工艺如下：
(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出内层芯板，内层芯板厚度0.2mm，外层铜箔厚度为1OZ；根据设计要求，在内层芯板上预留有用于压合后钻孔的位置，该位置称为钻孔位。
(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在内层芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm；采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在内层芯板上完成内层线路曝光，将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，该内层图形包括圆环图形，而后通过显影去除非内层图形上的膜；内层蚀刻，通过蚀刻除去内层芯板上曝光显影后裸露的铜，然后褪膜，由内层图形形成内层线路，由圆环图形形成圆环，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
上述中，圆环图形的外径比钻孔位的直径大0.5mm，即圆环图形2的外径单边比钻孔位的直径大0.25mm；圆环图形的内径比钻孔位的直径小0.3mm，即圆环图形的内径单边比钻孔位的直径小0.15mm，即将需后期钻除的预留部分的环宽控制在0.15mm，可适用现在普遍的生产要求，这样在实际生产中所要求的最大钻孔偏位误差0.075mm内，可保证后期孔内镀的铜层四周均与圆环连接，确保电连接的可靠性，进一步提高了板的品质。
(3)、棕化：通过化学反应的方式，在内层芯板铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与半固化片的结合力。
(4)、压合：根据现有技术和板料Tg，选用适当的层压条件通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板。
(5)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在多层板上垂直于钻孔位钻孔；上述中，钻孔时，因在制作内层线路时，一并去除了圆环中对应钻孔位处的大部分铜层，只保留了环宽0.15mm宽的部分，这样可有效减小钻咀的切削阻力及钻咀对内层铜箔的拉扯力，从而达到减少钻孔扯铜的目的，有效降低了板的废品率；且为了防止钻孔偏位导致钻孔位置与内层圆环错位，造成板上的线路连接不良的问题，预留了一部分环宽用于后期钻除，这样可有效减少出现因钻孔偏位造成连接不良的问题，进一步降低了板的废品率，并提高了板的品质。
(6)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(7)、全板电镀：根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，根据完成孔铜厚度设定电镀参数。
(8)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(9)、阻焊、丝印字符：通过在多层板外层制作绿油层并丝印字符。
(10)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(11)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB成品。
(12)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(13)、FQC：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(14)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
根据实施例1的方法重复制作1000块PCB，钻孔时没有PCB出现扯铜问题。
实施例2
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是可以防止钻孔时出现扯铜的制作方法；本实施例的制作步骤与实施例1的基本一致，不同之处在于步骤(1)和(2)，具体如下：步骤(1)中内层芯板上的外层铜箔厚度小于1OZ时；相应的步骤(2)中的圆环图形的外径比钻孔位的直径大0.4mm。
根据实施例2的方法重复制作1000块PCB，钻孔时没有PCB出现扯铜问题。
实施例3
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是可以防止钻孔时出现扯铜的制作方法；本实施例的制作步骤与实施例1的基本一致，不同之处在于步骤(1)和(2)，具体如下：步骤(1)中内层芯板上的外层铜箔厚度大于2OZ时；相应的步骤(2)中的圆环图形的外径比钻孔位的直径大0.6mm。
根据实施例3的方法重复制作1000块PCB，钻孔时没有PCB出现扯铜问题。
本发明的其它实施例中，根据实际生产过程中所允许的最大钻孔偏位误差d/2mm，将圆环图形的内径设计成单边比钻孔位小dmm(即最大钻孔偏位误差的两倍)；比如最大钻孔偏位误差为0.05mm时，圆环图形的内径单边比钻孔位小0.1mm。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、内层图形：所述内层芯板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括外径大于所述钻孔位直径的圆环图形，且所述圆环图形的内径小于所述钻孔位的直径；
S2内层线路：通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后褪膜，由内层图形形成内层线路，由所述圆环图形形成圆环。
2.根据权利要求1所述的改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，其特征在于，步骤S1中，所述圆环图形的内径单边比所述钻孔位的直径小dmm，其中d的大小为生产过程中最大钻孔偏位误差的两倍。
3.根据权利要求1或2所述的改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，其特征在于，步骤S1中，所述圆环图形的内径单边比所述钻孔位的直径小0.15mm，即所述圆环图形的内径比所述钻孔位的直径小0.3mm。
4.根据权利要求1所述的改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，其特征在于，步骤S1中，所述内层芯板的铜层厚度小于1OZ时，所述圆环图形的外径单边比所述钻孔位的直径大0.2mm，即所述圆环图形的外径比所述钻孔位的直径大0.4mm。
5.根据权利要求1所述的改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，其特征在于，步骤S1中，所述内层芯板的铜层厚度为1-2OZ时，所述圆环图形的外径单边比所述钻孔位的直径大0.25mm，即所述圆环图形的外径比所述钻孔位的直径大0.5mm。
6.根据权利要求1所述的改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，其特征在于，步骤S1中，所述内层芯板的铜层厚度大于2OZ时，所述圆环图形的外径单边比所述钻孔位的直径大0.3mm，即所述圆环图形的外径比所述钻孔位的直径大0.6mm。
7.根据权利要求1所述的改善钻孔扯铜的内层图形设计方法，其特征在于，步骤S2后还包括以下步骤：
S3、压合：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；
S4、钻孔：在多层板上垂直于钻孔位钻孔；
S5后工序：根据现有技术，通过沉铜和全板电镀工序使所钻的孔金属化，然后依次经过制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，将多层板加工成PCB成品。
CN201810770205.6A 2018-07-13 2018-07-13 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法 Active CN108770238B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810770205.6A CN108770238B (zh) 2018-07-13 2018-07-13 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810770205.6A CN108770238B (zh) 2018-07-13 2018-07-13 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108770238A true CN108770238A (zh) 2018-11-06
CN108770238B CN108770238B (zh) 2021-07-06

Family

ID=63973766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810770205.6A Active CN108770238B (zh) 2018-07-13 2018-07-13 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108770238B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110149770A (zh) * 2019-06-12 2019-08-20 重庆方正高密电子有限公司 多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板
CN110461106A (zh) * 2019-07-26 2019-11-15 江门崇达电路技术有限公司 一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法
CN111901974A (zh) * 2020-08-31 2020-11-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种n+n盲压大背板的制作工艺
CN112752437A (zh) * 2020-12-11 2021-05-04 深圳市景旺电子股份有限公司 金属化半孔的成型方法及pcb板件
CN113038722A (zh) * 2021-02-01 2021-06-25 广州广合科技股份有限公司 Pcb孔披锋毛刺改善方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04206675A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Nippon Avionics Co Ltd ヒートシンク付きプリント配線板
CN102497738A (zh) * 2011-12-19 2012-06-13 景旺电子（深圳）有限公司 一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法
CN104883810A (zh) * 2015-05-15 2015-09-02 江门崇达电路技术有限公司 一种具有密集散热孔的pcb的制作方法
CN204697391U (zh) * 2015-03-11 2015-10-07 建业科技电子（惠州）有限公司 一种印刷线路板焊盘结构
CN105578769A (zh) * 2015-12-24 2016-05-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止钻孔扯铜的pcb的制作方法
CN108200725A (zh) * 2018-01-22 2018-06-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善扯内层铜的钻孔方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4206675B2 (ja) * 2002-03-07 2009-01-14 三菱電機株式会社 車両用伝動装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04206675A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Nippon Avionics Co Ltd ヒートシンク付きプリント配線板
CN102497738A (zh) * 2011-12-19 2012-06-13 景旺电子（深圳）有限公司 一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法
CN204697391U (zh) * 2015-03-11 2015-10-07 建业科技电子（惠州）有限公司 一种印刷线路板焊盘结构
CN104883810A (zh) * 2015-05-15 2015-09-02 江门崇达电路技术有限公司 一种具有密集散热孔的pcb的制作方法
CN105578769A (zh) * 2015-12-24 2016-05-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种防止钻孔扯铜的pcb的制作方法
CN108200725A (zh) * 2018-01-22 2018-06-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善扯内层铜的钻孔方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110149770A (zh) * 2019-06-12 2019-08-20 重庆方正高密电子有限公司 多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板
CN110461106A (zh) * 2019-07-26 2019-11-15 江门崇达电路技术有限公司 一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法
CN111901974A (zh) * 2020-08-31 2020-11-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种n+n盲压大背板的制作工艺
CN111901974B (zh) * 2020-08-31 2021-10-12 深圳崇达多层线路板有限公司 一种n+n盲压大背板的制作工艺
CN112752437A (zh) * 2020-12-11 2021-05-04 深圳市景旺电子股份有限公司 金属化半孔的成型方法及pcb板件
CN112752437B (zh) * 2020-12-11 2022-07-12 深圳市景旺电子股份有限公司 金属化半孔的成型方法及pcb板件
CN113038722A (zh) * 2021-02-01 2021-06-25 广州广合科技股份有限公司 Pcb孔披锋毛刺改善方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108770238B (zh) 2021-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108770238A (zh) 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法
CN111050484B (zh) 一种超精密线路的制作方法
CN109275268A (zh) 一种用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法
CN108966532A (zh) 一种含阶梯金手指的三阶hdi板的制作方法
CN108323037A (zh) 一种双面阶梯位电金的pcb加工工艺
CN110430677B (zh) 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法
CN109275277A (zh) 一种防止pcb小孔入油墨的阻焊制作方法
CN112261788A (zh) 一种厚铜高密度互联印制板的制作方法
CN109195344A (zh) 一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法
CN110248473A (zh) 一种解决via-in-pad树脂塞孔pcb印制板压接孔小的方法
CN108449876A (zh) 一种非via-in-pad树脂塞孔板的制作方法
CN109348637A (zh) 一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法
CN109548321B (zh) 一种正凹蚀pcb的制作方法
CN108966516A (zh) 一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺
CN108556045A (zh) 一种钻直角槽孔的方法
CN108289388A (zh) 一种预防上锡不良的pcb制作方法
CN110545633A (zh) 一种盲孔插件的线路板的制作方法
CN108449883A (zh) 一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法
CN110121239A (zh) 一种机械盲孔半孔的制作方法
CN109121300A (zh) 一种微波印制电路板精准控深铣槽的制作方法
CN108617093A (zh) 一种改善ptfe线路板槽孔披锋的方法
CN105517373B (zh) 一种pcb背板外层线路图形的制作方法
CN105682380B (zh) 一种局部电镀厚金pcb的制作方法
CN108366489B (zh) 一种优化背钻小孔沉金不良的方法
CN105555040B (zh) 一种可提高外层图形及钻孔位置精度的pcb的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant