CN108617093A - 一种改善ptfe线路板槽孔披锋的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形，而后进行图形电镀；在生产板上对应槽孔的位置处锣槽孔；而后对生产板进行蚀刻和退锡工序，得到外层线路；生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得线路板。本发明方法通过优化制作工艺流程，可有效改善PTFE产品孔/槽口披锋不良的问题，提升品质及生产效率。

Description

一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法。
背景技术
PTFE(聚四氟乙烯)板材电性能极佳，主要用于高端微波产品，但其加工性能非常差。在钻孔以及锣槽等加工流程中易发生孔和槽口存在披锋的品质问题，造成返工修理、报废，品质不良率100％。
现有技术中采用PTFE板材制作线路板的生产流程与FR4板材的流程差不多，在板材上制作NPTH孔/槽的流程与成型流程同时进行，锣刀下刀过程中直接接触PCB基材，PTFE板材因本身韧性较好，在槽口会产生大量毛丝、披锋，且使用普通双刃锣刀加工，切削量较大，造成披锋严重，返工修理会极大影响生产效率。
发明内容
本发明针对现有技术存在上述缺陷的问题，提供一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，优化了制作工艺流程，可有效改善PTFE产品孔/槽口披锋不良的问题，提升品质及生产效率。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上钻孔；
S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；
S3、采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形，而后进行图形电镀；
S4、在生产板上对应槽孔的位置处锣槽孔；
S5、而后对生产板进行蚀刻和退锡工序，得到外层线路；
S6、生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得线路板。
优选地，步骤S3中，先在生产板上贴膜，经曝光和显影后形成外层线路图形。
优选地，步骤S5中，先退膜，而后再进行蚀刻和退锡工序。
优选地，步骤S4中，锣槽孔时采用三刃锣刀。
优选地，所述生产板是由至少两个内层基材为PTFE的覆铜板压合而成的多层板。
优选地，所述生产板是内层基材为PTFE的覆铜板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过在制作外层线路过程中的图形电镀后，先在板上锣槽孔，使锣槽孔流程置于外层线路的蚀刻流程前，这样锣槽孔时PTFE材料表面的铜层均还保留着，可起到保护内层材料(内层基材)的作用，锣槽孔时造成铜层卷起的披锋也可在接下来的蚀刻流程中去掉，以达到改善披锋的目的；本发明通过调整线路板的生产制作流程，可有效改善PTFE产品孔/槽口披锋不良的问题，提升品质及生产效率；并将锣槽孔时的双刃锣刀改为三刃锣刀，减小单角切削量，达到减小披锋的效果。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种PTFE线路板的方法，尤其是其中改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板(双面覆铜板)，芯板的厚度1.2mm，芯板的外层铜面厚度均为0.5OZ，芯板的内层基材为PTFE。
(2)、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在芯板上钻通孔。
(3)、沉铜：使芯板上的通孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(4)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对芯板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。
(5)、外层线路制作(正片工艺)：
S1、外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在芯板上形成外层线路图形；
S2、外层图形电镀，然后在芯板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm。
(6)、锣槽孔：退膜后，按设计要求在芯板上对应槽孔的位置处锣NPTH槽孔。
上述中，采用三刃锣刀进行锣槽孔，减小锣刀的单角切削量，达到减小披锋的效果。
(7)、外层蚀刻：然后再依次蚀刻和退锡，在芯板上蚀刻出外层线路；然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
在锣槽孔时容易造成槽孔孔边的铜层卷起而产生披锋，通过上述的蚀刻流程可以去掉产生的批锋，以达到改善披锋的目的，减少返工修理的过程，有效提高了生产效率。
(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在芯板上制作阻焊层并丝印字符。
(9)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在芯板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PTFE线路板。
(11)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(12)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
实施例2
本实施例所示的另一种PTFE线路板的方法，尤其是其中改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板(双面覆铜板)，芯板的厚度1.2mm，芯板的外层铜面厚度均为0.5OZ，芯板的内层基材为PTFE。
(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，在不同的芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，用半固化片将两个芯板依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
(4)、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻通孔。
(5)、沉铜：使生产板上的通孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。
(7)、外层线路制作(正片工艺)：
S1、外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；
S2、外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm。
(8)、锣槽孔：退膜后，按设计要求在生产板上对应槽孔的位置处锣NPTH槽孔。
上述中，采用三刃锣刀进行锣槽孔，减小锣刀的单角切削量，达到减小披锋的效果。
(9)、外层蚀刻：然后再依次蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
在锣槽孔时容易造成槽孔孔边的铜层卷起而产生披锋，通过上述的蚀刻流程可以去掉产生的批锋，以达到改善披锋的目的，减少返工修理的过程，有效提高了生产效率。
(10)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(11)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
(12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PTFE线路板。
(13)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(14)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上钻孔；
S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；
S3、采用曝光机和正片线路菲林完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形，而后进行图形电镀；
S4、在生产板上对应槽孔的位置处锣槽孔；
S5、而后对生产板进行蚀刻和退锡工序，得到外层线路；
S6、生产板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，其特征在于，步骤S3中，先在生产板上贴膜，经曝光和显影后形成外层线路图形。
3.根据权利要求2所述的改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，其特征在于，步骤S5中，先退膜，而后再进行蚀刻和退锡工序。
4.根据权利要求1所述的改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，其特征在于，步骤S4中，锣槽孔时采用三刃锣刀。
5.根据权利要求1所述的改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，其特征在于，所述生产板是由至少两个内层基材为PTFE的覆铜板压合而成的多层板。
6.根据权利要求1所述的改善PTFE线路板槽孔披锋的方法，其特征在于，所述生产板是内层基材为PTFE的覆铜板。
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