CN111698843A - 一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法 - Google Patents
一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111698843A CN111698843A CN202010460656.7A CN202010460656A CN111698843A CN 111698843 A CN111698843 A CN 111698843A CN 202010460656 A CN202010460656 A CN 202010460656A CN 111698843 A CN111698843 A CN 111698843A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- edge hole
- plate
- reworking
- milling
- tin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 59
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 41
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 15
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 10
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 9
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 5
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，包括以下步骤：S1.返工菲林设计：将返工菲林设计为整板辘膜，只露半边孔位置，所露的位置与半边孔等大；S2.返工具体方法：前工序——磨板——沉锡——半边孔铣槽——线路图形——蚀刻——退膜——后工序。本发明为此类蚀刻后漏半边孔铣槽的线路板，找到了一种新的返工方案。此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明可以优化此类线路板返工流程，提高良率，节约生产成本。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法。
背景技术
对于复杂的PCB制造任务，无论生产过程中还是生产完成后，对不同连接处、通孔和间隙实施可靠的检测和测量是最重要的。PCB的检测，可以确保用户提高质量，增加输出。
现有技术中，半边孔线路板的加工，一般步骤为：首先在已钻孔的基材上进行沉铜、板电加厚及线路;其次依次进行镀铜和镀锡;然后退膜后进行半边孔外形铣加工;最后进行蚀刻和退锡。但是针对蚀刻后漏半边孔铣槽的线路板采用人工方法去除半边孔孔壁上的毛刺，浪费人力物力，且容易产生报废。
而且，目前对于蚀刻后漏半边孔铣槽的线路板，应用于常规流程无法返工。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，本发明可解决蚀刻后漏半边孔铣槽问题，且方法简便，效率高。
本发明的技术方案为：
一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.返工菲林设计：将返工菲林设计为整板辘膜，只露半边孔位置，所露的位置与半边孔等大；
S2.返工具体方法：前工序——磨板——沉锡——半边孔铣槽——线路图形——蚀刻——退膜——后工序。
进一步的，通过磨板，去除板面氧化及杂物，去除线路及铜面氧化与杂物。
进一步的，所述沉锡工序包括：对半边孔铣槽板进行沉锡表面处理，对半边孔铣槽板进行沉锡处理；对沉锡后的半边孔铣槽板依次进行浸洗和干燥处理。
进一步的，沉锡工序后，半边孔铣槽板的锡厚为30-50U”。
进一步的，对沉锡后的半边孔铣槽板依次进行浸洗和干燥处理，其中，浸洗包括：依次进行去离子洗、热水浸洗和超声波热水洗。
进一步的，沉锡表面处理时半边孔铣槽板的传送速度为0.8-1.2m/min。
进一步的，所述半边孔铣槽包括：对线路板的半边孔周边进行铣槽标记处理，对应标记进行铣槽处理。
进一步的，半边孔铣槽后，无需进行任何处理，直接辘膜进行线路图形工序。
本发明方法可提高此类蚀刻后漏半边孔铣槽线路板返工的效率，提高此类板返工的合格率。本发明操作简单，便于此类板现场操作。
本发明为此类蚀刻后漏半边孔铣槽的线路板，找到了一种新的返工方案。此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明可以优化此类线路板返工流程，提高良率，节约生产成本。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.返工菲林设计：将返工菲林设计为整板辘膜，只露半边孔位置，所露的位置与半边孔等大；
S2.返工具体方法：前工序——磨板——沉锡——半边孔铣槽——线路图形——蚀刻——退膜——后工序。
进一步的，通过磨板，去除板面氧化及杂物，去除线路及铜面氧化与杂物。
进一步的，所述沉锡工序包括：对半边孔铣槽板进行沉锡表面处理，对半边孔铣槽板进行沉锡处理；对沉锡后的半边孔铣槽板依次进行浸洗和干燥处理。
进一步的，沉锡工序后，半边孔铣槽板的锡厚为30U”。
进一步的，对沉锡后的半边孔铣槽板依次进行浸洗和干燥处理，其中，浸洗包括：依次进行去离子洗、热水浸洗和超声波热水洗。
进一步的，沉锡表面处理时半边孔铣槽板的传送速度为0.8m/min。
进一步的，所述半边孔铣槽包括：对线路板的半边孔周边进行铣槽标记处理，对应标记进行铣槽处理。
进一步的，半边孔铣槽后，无需进行任何处理，直接辘膜进行线路图形工序。
本发明方法可提高此类蚀刻后漏半边孔铣槽线路板返工的效率，提高此类板返工的合格率。本发明操作简单，便于此类板现场操作。
本发明为此类蚀刻后漏半边孔铣槽的线路板，找到了一种新的返工方案。此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明可以优化此类线路板返工流程，提高良率，节约生产成本。
实施例2
一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.返工菲林设计：将返工菲林设计为整板辘膜，只露半边孔位置，所露的位置与半边孔等大；
S2.返工具体方法：前工序——磨板——沉锡——半边孔铣槽——线路图形——蚀刻——退膜——后工序。
进一步的，通过磨板，去除板面氧化及杂物，去除线路及铜面氧化与杂物。
进一步的，所述沉锡工序包括：对半边孔铣槽板进行沉锡表面处理，对半边孔铣槽板进行沉锡处理；对沉锡后的半边孔铣槽板依次进行浸洗和干燥处理。
进一步的，沉锡工序后，半边孔铣槽板的锡厚为40U”。
进一步的，对沉锡后的半边孔铣槽板依次进行浸洗和干燥处理，其中，浸洗包括：依次进行去离子洗、热水浸洗和超声波热水洗。
进一步的，沉锡表面处理时半边孔铣槽板的传送速度为1.0m/min。
进一步的，所述半边孔铣槽包括：对线路板的半边孔周边进行铣槽标记处理，对应标记进行铣槽处理。
进一步的，半边孔铣槽后，无需进行任何处理，直接辘膜进行线路图形工序。
本发明方法可提高此类蚀刻后漏半边孔铣槽线路板返工的效率，提高此类板返工的合格率。本发明操作简单，便于此类板现场操作。
本发明为此类蚀刻后漏半边孔铣槽的线路板，找到了一种新的返工方案。此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明可以优化此类线路板返工流程，提高良率，节约生产成本。
实施例3
一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.返工菲林设计：将返工菲林设计为整板辘膜，只露半边孔位置，所露的位置与半边孔等大；
S2.返工具体方法：前工序——磨板——沉锡——半边孔铣槽——线路图形——蚀刻——退膜——后工序。
进一步的，通过磨板，去除板面氧化及杂物，去除线路及铜面氧化与杂物。
进一步的，所述沉锡工序包括：对半边孔铣槽板进行沉锡表面处理，对半边孔铣槽板进行沉锡处理；对沉锡后的半边孔铣槽板依次进行浸洗和干燥处理。
进一步的，沉锡工序后，半边孔铣槽板的锡厚为50U”。
进一步的，对沉锡后的半边孔铣槽板依次进行浸洗和干燥处理，其中，浸洗包括：依次进行去离子洗、热水浸洗和超声波热水洗。
进一步的，沉锡表面处理时半边孔铣槽板的传送速度为1.2m/min。
进一步的，所述半边孔铣槽包括：对线路板的半边孔周边进行铣槽标记处理，对应标记进行铣槽处理。
进一步的，半边孔铣槽后，无需进行任何处理，直接辘膜进行线路图形工序。
本发明方法可提高此类蚀刻后漏半边孔铣槽线路板返工的效率，提高此类板返工的合格率。本发明操作简单，便于此类板现场操作。
本发明为此类蚀刻后漏半边孔铣槽的线路板，找到了一种新的返工方案。此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明可以优化此类线路板返工流程，提高良率，节约生产成本。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (8)
1.一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.返工菲林设计：将返工菲林设计为整板辘膜，只露半边孔位置，所露的位置与半边孔等大；
S2.返工具体方法：前工序——磨板——沉锡——半边孔铣槽——线路图形——蚀刻——退膜——后工序。
2.根据权利要求1所述的蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，通过磨板，去除板面氧化及杂物。
3.根据权利要求1所述的蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，所述沉锡工序包括：对半边孔铣槽板进行沉锡表面处理，对半边孔铣槽板进行沉锡处理；对沉锡后的半边孔铣槽板依次进行浸洗和干燥处理。
4.根据权利要求1所述的蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，沉锡工序后，半边孔铣槽板的锡厚为30-50U”。
5.根据权利要求3所述的蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，对沉锡后的半边孔铣槽板依次进行浸洗和干燥处理，其中，浸洗包括：依次进行去离子洗、热水浸洗和超声波热水洗。
6.根据权利要求5所述的蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，沉锡表面处理时半边孔铣槽板的传送速度为0.8-1.2m/min。
7.根据权利要求1所述的蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，所述半边孔铣槽包括：对线路板的半边孔周边进行铣槽标记处理，对应标记进行铣槽处理。
8.根据权利要求1所述的蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，其特征在于，半边孔铣槽后，无需进行任何处理，直接辘膜进行线路图形工序。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010460656.7A CN111698843A (zh) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010460656.7A CN111698843A (zh) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111698843A true CN111698843A (zh) | 2020-09-22 |
Family
ID=72478600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010460656.7A Pending CN111698843A (zh) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111698843A (zh) |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101626662A (zh) * | 2008-07-11 | 2010-01-13 | 惠阳科惠工业科技有限公司 | 半边pth孔干膜蚀刻法清除披锋工艺 |
| CN101695218A (zh) * | 2009-09-30 | 2010-04-14 | 深圳市金百泽电路板技术有限公司 | 一种制作具有半边孔印刷电路板的方法 |
| CN102361541A (zh) * | 2011-11-04 | 2012-02-22 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 带半孔的pcb板制作工艺 |
| CN102378500A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 成都航天通信设备有限责任公司 | 一种半边孔去毛刺的方法 |
| CN103327753A (zh) * | 2013-05-20 | 2013-09-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种金属半孔线路板的制作方法 |
| JP2015053363A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| CN104918422A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-16 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 印刷电路板半金属化孔的制作方法 |
| CN105704947A (zh) * | 2016-03-25 | 2016-06-22 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 无毛刺pcb板成型工艺 |
| CN106488665A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-03-08 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 镀金半孔板的制作方法 |
| CN106793575A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种半孔pcb板的制作工艺 |
| CN107666774A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-06 | 重庆凯歌电子股份有限公司 | 一种边部带半孔的电路板的生产方法 |
| CN108617093A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-10-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善ptfe线路板槽孔披锋的方法 |
| CN109688707A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-26 | 东莞市鼎新电路有限公司 | 一种通信连接器模块板的制造方法 |
-
2020
- 2020-05-27 CN CN202010460656.7A patent/CN111698843A/zh active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101626662A (zh) * | 2008-07-11 | 2010-01-13 | 惠阳科惠工业科技有限公司 | 半边pth孔干膜蚀刻法清除披锋工艺 |
| CN101695218A (zh) * | 2009-09-30 | 2010-04-14 | 深圳市金百泽电路板技术有限公司 | 一种制作具有半边孔印刷电路板的方法 |
| CN102378500A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 成都航天通信设备有限责任公司 | 一种半边孔去毛刺的方法 |
| CN102361541A (zh) * | 2011-11-04 | 2012-02-22 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 带半孔的pcb板制作工艺 |
| CN103327753A (zh) * | 2013-05-20 | 2013-09-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种金属半孔线路板的制作方法 |
| JP2015053363A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| CN104918422A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-16 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 印刷电路板半金属化孔的制作方法 |
| CN105704947A (zh) * | 2016-03-25 | 2016-06-22 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 无毛刺pcb板成型工艺 |
| CN106488665A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-03-08 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 镀金半孔板的制作方法 |
| CN106793575A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种半孔pcb板的制作工艺 |
| CN107666774A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-06 | 重庆凯歌电子股份有限公司 | 一种边部带半孔的电路板的生产方法 |
| CN108617093A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-10-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善ptfe线路板槽孔披锋的方法 |
| CN109688707A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-26 | 东莞市鼎新电路有限公司 | 一种通信连接器模块板的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103687312B (zh) | 镀金线路板制作方法 | |
| CN103388121B (zh) | 一种高精度金属掩模板的混合制作工艺 | |
| CN103619125B (zh) | 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法 | |
| CN111800954B (zh) | 覆铜板线路制作异常品的返工方法和印制电路板 | |
| CN103209546A (zh) | 一种负片直接蚀刻线路的制作方法 | |
| CN112533361A (zh) | 一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法 | |
| CN101267713A (zh) | 可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法 | |
| WO2017166904A1 (zh) | 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法 | |
| CN103108490B (zh) | 一种超厚铜线路板的线路加工方法 | |
| CN111826645A (zh) | 一种电路板内层铜箔棕化液 | |
| CN106028663A (zh) | 一种雷达内置电路板的制造工艺 | |
| CN101845631A (zh) | 印制电路板不良化学镍镀层的退镍液及其制备方法、退除不良化学镍镀层的方法 | |
| CN103619126A (zh) | 一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法 | |
| CN111698843A (zh) | 一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法 | |
| CN104378921B (zh) | 一种镀金电路板的制作方法 | |
| CN117677078A (zh) | 一种单面铝基板镀通孔制作方法 | |
| CN103203955B (zh) | 一种台阶模板的混合制作工艺 | |
| CN103917052A (zh) | 一种用激光直接成型技术加工电路板的方法 | |
| CN105228357A (zh) | 一种阶梯线路板的制作方法 | |
| CN105430925B (zh) | 厚铜线路板制作方法 | |
| CN107666774A (zh) | 一种边部带半孔的电路板的生产方法 | |
| CN111405763A (zh) | 一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法 | |
| CN103731994A (zh) | 用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法 | |
| CN103203954A (zh) | 一种台阶模板的混合制作工艺 | |
| CN113973440A (zh) | 一种线路板绝缘层处理工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200922 |