CN101695218A - 一种制作具有半边孔印刷电路板的方法 - Google Patents

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本发明提供了一种制作具有半边孔印刷电路板的方法，其包括如下步骤：A.对原料板进行内层图形转移形成各内层电路，并进行层压形成多层电路板；B.对电路板进行钻孔；C.对电路板进行外层图形转移，并进行图形电镀；D.当孔的孔径大于1.8mm时，从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔；当孔的孔径小于1.8mm时，沿孔的中心线朝一个方向切割形成半边孔；E.进行蚀刻形成外层电路；F.进行阻焊印刷，在电路板上形成阻焊层。本发明方法通过从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔，防止半边孔壁上的铜被拉扯掉及减少产生毛刺/披峰。

Description

一种制作具有半边孔印刷电路板的方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路技术，具体涉及一种制作具有半边孔印刷电路板的方法。
背景技术
现有的印刷电路板都普遍存在半边孔，该半边孔在印刷电路上的作用主要有：
1、方便焊接；2、装配时可以用于镶嵌螺母。
但现有制作具有半边孔印刷电路板的方法容易导致半边孔壁上的铜被拉扯掉及产生较多毛刺/披峰。
针对上述问题，需要有一种制作具有半边孔印刷电路板的方法。
发明内容
基于现有技术的不足，本发明目的在于提供一种制作具有半边孔印刷电路板的方法，该方法能有效防止半边孔壁上的铜被拉扯掉及减少产生毛刺/披峰。
为实现上述目的，本发明提供的一种制作具有半边孔印刷电路板的方法，其包括如下步骤：
A.对原料基板进行内层图形转移形成各内层电路，并进行层压形成多层电路板；
B.对电路板进行钻孔；
C.对电路板进行外层图形转移，并进行图形电镀；
D.从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔；
E.进行蚀刻形成外层电路；
F.进行阻焊印刷，在电路板上形成阻焊层。
与现有技术相比较，本发明方法通过从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔，防止半边孔壁上的铜被拉扯掉及减少产生毛刺/披峰。
作为一种实施方式，所述步骤A与B之间还包括对内层电路进行蚀刻。
作为一种实施方式，所述步骤D中当孔的孔径大于1.8mm时，从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔；当孔的孔径小于1.8mm时，沿孔的中心线朝一个方向切割形成半边孔。
作为一种实施方式，所述步骤C中的电镀为将电路板放入电镀槽内进行沉铜、整板电镀。
作为一种实施方式，所述步骤F为印刷阻焊油墨，在电路板上形成阻焊层。
作为一种实施方式，所述步骤F后还包括：对电路板进行表面处理并切割成型。
为使本发明更加容易理解，下面将结合附图进一步阐述本发明。
附图说明
图1为本发明一种制作具有半边孔印刷电路板的方法在一个实施例中的流程示意图；
图2为本发明电路板半边孔(孔径≥1.8mm)在一个实施例中制作时的加工方式示意图；
图3为本发明电路板半边孔(孔径＜1.8mm)在一个实施例中的制作时的加工方式示意图；
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例，首先参考图1，本实施例一种制作具有半边孔印刷电路板的方法，包括如下步骤：
(1)对各层电路的电路板原料进行开料，形成原料基板。
(2)对各内层电路板进行内层图形转移，形成内层线路图形。由于印刷电路板通常都是多层电路工艺，在不同层的电路线路各有不同。因此，需要在每一层上对其电路线路通过生产设备的控制，进行内层图形转移，即制作内层的线路图形。
(3)进行内层的电路图形蚀刻。
(4)然后对各层电路板进行层压，以形成多层电路板。
(5)对电路板进行钻孔。在预先设计好的位置进行钻孔操作，以便根据不同电路要求，连通层与层的电路，以及连通以后用于固定装配电路元器件的接脚等。
(6)然后将电路板放入电镀槽内进行沉铜、板电，在孔壁形成导电层。整板电镀的目的是加厚孔壁的铜镀层。
(7)将外层电路板的线路图形印刷到电路板上，即制作外层线路图形，使之与板上已钻好的孔相对应、匹配起来。
(8)对线路图形进行图形电镀，确认铜厚合格后进行半边孔加工。
(9)加工时，由于一般加工的刀具最小直径为0.8mm，因此根据电路板100上的孔的孔径尺寸大小采用不同走刀方式。即孔101的孔径大于1.8mm时，如图2所示，孔101加工从孔中心下刀，分别向正反两个方向102对孔101进行切割，这样可避免单一方向加工导致的半边孔壁上的铜被拉扯掉及产生较多毛刺/披峰，少量的毛刺/披峰经后续蚀刻步骤去掉。当孔101的孔径小于1.8mm时，如图3所示，可沿孔101的中心线朝一个方向103对孔101进行切割，产生的毛刺/披峰经后续蚀刻步骤去掉。
(10)根据印刷的线路进行外层线路图形的蚀刻，除去毛刺/披峰，形成正确的电路线路。
(11)在所述电路板上涂覆阻焊油墨，经曝光、显影、固化在电路板上形成阻焊层。
(12)进行电路板表面的处理，经喷锡、沉金、沉银、沉锡等处理，在电路板裸铜面上覆盖一层所需金属，表面处理就是在线路板的线路图形上电镀或沉积上一层层金属或有机物的过程。主要作用是确保客户在焊接时的可焊性。
(13)印刷相应的表示文字，例如各种元器件字符和指示说明等。。
(14)对电路板进行切割成型。
(15)对电路板进行电性能测试。
(16)合格的产品即可包装、出货，下流水线。
其中，对以下名词进行说明：
毛刺/披峰：在剪、冲、钻、铣后，金属箔表面或半边孔孔口产生的粗糙板边。
图形转移：是指通过对覆铜板进行前处理(使用磨刷+研磨料等将铜面微观粗化)、涂覆感光药膜(有压干膜和涂湿膜两种作业方式)、曝光(使用曝光机通过选择性的使感光药膜变性将底片上的图形转移到覆铜板上)、显影(使用弱碱Na2CO3溶液将曝光作业后未曝光部分的感光药膜溶解掉而露出所覆盖的铜面)在覆铜板上形成需要的线路图形的过程，在制作内、外层线路时分别有此图形转移的过程。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种制作具有半边孔印刷电路板的方法，其包括如下步骤：
A.对原料基板进行内层图形转移形成各内层电路，并进行层压形成多层电路板；
B.对电路板进行钻孔；
C.对电路板进行外层图形转移，并进行图形电镀；
D.从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔；
E.进行蚀刻形成外层电路；
F.进行阻焊印刷，在电路板上形成阻焊层。
2.如权利要求1所述的制作具有半边孔印刷电路板的方法，其特征在于所述步骤A与B之间还包括对内层电路进行蚀刻。
3.如权利要求1所述的制作具有半边孔印刷电路板的方法，其特征在于所述步骤D中当孔的孔径大于1.8mm时，从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔；当孔的孔径小于1.8mm时，沿孔的中心线朝一个方向切割形成半边孔。
4.如权利要求1所述的制作具有半边孔印刷电路板的方法，其特征在于所述步骤C中的电镀为将电路板放入电镀槽内进行沉铜、电镀。
5.如权利要求4所述的制作具有半边孔印刷电路板的方法，其特征在于所述电镀为整板电镀。
6.如权利要求1所述的制作具有半边孔印刷电路板的方法，其特征在于所述步骤F为印刷阻焊油墨，在电路板上形成阻焊层。
7.如权利要求1所述的制作具有半边孔印刷电路板的方法，其特征在于所述步骤F后还包括：对电路板进行表面处理并切割成型。
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