CN103249253A - 高精密铝基材电路板制造工艺及其系统 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了高精密铝基材电路板制造工艺及其系统，包括如下顺序执行的开料、钻孔、图形转移、蚀刻、阻焊、字符印刷、后烤、表面处理工艺、成型，所述制造系统包括依次连接的用于开料的开料机，用于开料后圆角的圆角机，用于磨边的磨边机；所述磨边机连接有数控钻孔机，所述数控钻孔机依次连接曝光机、显影机、蚀刻装置及阻焊装置，所述阻焊装置依次连接有字符印刷器、烤炉及数控锣边机，所述工艺针对不同的钻孔孔径，选用不同的钻孔参数以及采用36T网纱丝印防焊及采用断削双刃锣刀提高了产品的良率，改善了产品品质，提高了设备的通用性和互换性，工艺简单易于操作。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及高精密铝基材电路板制造工艺及其系统。
背景技术
高精密铝基材电路板，多用于民用照明及军事发射设备电路等方面的电路板。通过以铝为基材，并结合铝散热快的特性，制造成元器件，实现电气连接。
随着WTO组织的能源战略倡导与发布后，高精密铝基材电路板领域仍属于起步阶段，原有的节能产品仍在研发、设计，小批量试用期。在国内、外皆有专家研究并组成了世界能源战略组，推动节能的发展步伐。到今随节能照明光衰系统的解决方案之成熟，高精密铝基材电路板已开始了批量制作，节能已成为全球倡导之趋势。因此，发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大，而高精密铝基材电路板的技术含量更高，具有开发的价值。
申请号为201110182311.0的中国专利公开了一种高密度互联的铝基电路板的制备方法，包括：开料、钻孔、制作导通孔、全板电镀、内层贴干膜、内层图形转移、图形电镀、图形蚀刻、图形检查、棕化、叠层压合、外层贴干膜、外层图形转移、外层图形蚀刻、外层图形检查、二次钻孔、绿油、文字、成型、电测、最终检查、包装；该种方法易造成铝基板钻孔底板与面板有披锋存在，而铝基板钻孔后铝表面有保护膜，不允许磨披锋，容易造成产品的不良。
公开号为CN101076224A的中国专利公开了一种铝基印刷电路板及其制作方法，通过机械或化学方法对金属铝基板基材表面进行预处理、去油、水洗、行成清洁平整的工件表面，然后采用微弧氧化或者微等离子体表面陶瓷化的方法，在工件表面加工制作导热绝缘层，最后再导热绝缘层表面覆盖导电层，进而蚀刻制作导电线路，其制作方法简单，但是不能将常规线路板制造设备合理利用，企业需要重新购置一套全新的设备进行制作生产，加大了生产成本，不利于设备使用的通用性和互换性。
发明内容
本发明第一目的是提供高精密铝基材电路板制造工艺；
本发明第二目的是提供高精密铝基材电路板制造系统。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了高精密铝基材电路板制造工艺，包括如下顺序执行的步骤：
S1开料：按照工程指示尺寸对基材板进行开料切割；
S2钻孔：在基材板上钻出符合尺寸的导电孔；
S3图形转移：在处理过的基材板上涂覆一层感光性膜层，在UV照射下将菲林底片上的线路转移到基材板上，得到所需要的电路图形；
S4蚀刻：将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的印制板；
S5阻焊：在印制板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂；
S6字符印刷：采用半自动丝印机将文字印刷在印制板上；
S7后烤：通过烘烤固化印制板；
S8表面处理工艺：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜或通过喷锡工艺喷上一层防氧化锡层；
S9成型：采用锣边机进行锣切制作成型板。
其中，所述步骤S2钻孔中，针对不同的钻孔孔径，对应不同的钻孔参数，其具体为：
S20、对于钻孔孔径为0.2~0.55mm，钻孔转速为：162~144KRPM，钻孔下刀速度为1.35~4.05m/min，钻孔回刀速度为7.6~20.9 m/min；
S21、对于钻孔孔径为0.6~1.35mm，钻孔转速为：60~48KRPM，钻孔下刀速度为2.25~4.05m/min，钻孔回刀速度为9.5~23.75m/min；
S22、对于钻孔孔径为1.4~2.85mm，钻孔转速为：30~57.6KRPM，钻孔下刀速度为2.7~0.9m/min，钻孔回刀速度为9.5~19 m/min；
S23、对于钻孔孔径为2.9~6.5mm，钻孔转速为：24~30KRPM，钻孔下刀速度为1.35~0.18m/min，钻孔回刀速度为4.75~13.3m/min。
其中，所述步骤S5中具体包括磨板、丝印、烤板、对位、曝光及显影步骤，所述丝印步骤采用36T网纱印刷，选用油墨为高性能的白油，所述白油粘度为170~190dPa.s。
其中，所述步骤S9中所述锣边机的锣刀为断削双刃锣刀，所述锣刀进刀速度为0.15m/min，所述锣刀转速为30000转。
同时，本发明还提供高精密铝基材电路板制造系统，包括依次连接的用于开料的开料机，用于开料后圆角的圆角机，用于磨边的磨边机；所述磨边机连接有数控钻孔机，所述数控钻孔机依次连接曝光机、显影机、蚀刻装置及阻焊装置，所述阻焊装置依次连接有字符印刷器、烤炉及数控锣边机。
进一步的，所述烤炉与数控锣边机设有喷锡炉。
进一步的，所述烤炉与数控锣边机设有OSP生产缸。
进一步的，所述数控锣边机的锣刀为断削双刃锣刀。
进一步的，所述阻焊装置设有半自动丝印机，所述半自动丝印机的丝印网纱为36T网纱。
本发明实施例同现有技术相比，具有如下有益之处：
1、针对不同板，采用不同的钻孔转速、下刀速度及回刀速度，解决了钻孔过程中产生的披锋现象，提高了产品的良率，改善了产品品质。
2、生产过程采用36T网纱印刷，选择高性能的白油（“太阳”油墨），油墨粘度控制在170~190dPa.s，生产过程每一块板均需检查合格再进行烤板、对位、曝光、显影，解决了生产过程中产品防焊层（白漆）发黄问题，提高了产品反光性能。
3、成型加工要求板边横截面要光滑，铝面无毛刺,线路面也要无毛刺。因此锣刀采用专用断削双刃锣刀，进刀速度控制在0.15m/min、转速控制在30000转，有效控制板边品质需求。
4、本发明提供的制造工艺可在常规印制线路板原有的生产设备中进行改良优化操作，降低了生产成本，提高了设备的通用性和互换性。
5、本发明提供的制造工艺简单易于操作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的高精密铝基材电路板制造工艺实施例一流程示意图；
图2是本发明实施例提供的高精密铝基材电路板制造工艺实施例二流程示意图；
图3是本发明实施例提供的高精密铝基材电路板制造工艺实施例三流程示意图；
图4是本发明实施例提供的高精密铝基材电路板制造工艺实施例四流程示意图；
图5是本发明实施例提供的高精密铝基材电路板制造系统连接状态示意图。
具体实施方式
本发明实施例所提供的高精密铝基材电路板制造工艺及其系统，提高了产品的良率，改善了产品品质，提高了设备的通用性和互换性，工艺简单易于操作。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参见图1，为本发明实施例提供的高精密铝基材电路板制造工艺连流程示意图，该高精密铝基材电路板制造工艺如图1所示，包括如下执行步骤：
S1开料：按照工程指示尺寸对基材板进行开料切割；
S2钻孔：在基材板上钻出符合尺寸的导电孔，针对不同的孔径大小，选用不用的钻孔参数，对于孔径为0.2~0.55mm，钻孔转速可选为：162~144KRPM，钻孔下刀速度为1.35~4.05m/min，钻孔回刀速度为7.6~20.9 m/min。
更为具体的，当钻孔孔径为0.2~0.25mm，钻孔转速可选为：150~162KRPM，钻孔下刀速度为1.35~1.8m/min，钻孔回刀速度为7.6~14.25 m/min；
当钻孔孔径为0.3~0.35mm，钻孔转速可选为：144~156KRPM，钻孔下刀速度为1.8~2.7m/min，钻孔回刀速度为9.5~15.2 m/min；
当钻孔孔径为0.4~0.45mm，钻孔转速可选为：120~132KRPM，钻孔下刀速度为1.8~3.6m/min，钻孔回刀速度为9.5~17.1 m/min；
当钻孔孔径为0.5~0.55mm，钻孔转速可选为：108~120KRPM，钻孔下刀速度为2.25~4.05m/min，钻孔回刀速度为9.5~20.9 m/min；
采用钻孔的钻孔转速比普通板增加20%、钻孔下刀速度比普通板减少10%、钻孔回刀速度比普通板减少5%，有效解决常规线路板制作中钻孔底板跟面板有披锋的现象，提高了产品的质量，改善了产品的品质；
S3图形转移：在处理过的基材板上涂覆一层感光性膜层，在UV照射下将菲林底片上的线路转移到基材板上，得到所需要的电路图形；
S4蚀刻：将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的印制板；
S5阻焊：在印制板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂，具体包括磨板、丝印、烤板、对位、曝光及显影步骤，所述丝印步骤采用36T网纱印刷，选用油墨为高性能的白油，所述白油粘度为170~190dPa.s，申请人经多次试验确定防焊作业要求由专人印刷保证防焊厚度达25um以上并且生产过程不允许返洗必须保证一次成功，保证了防焊层（白漆）不允许发黄，提高了产品的反光性能；
S6字符印刷：采用半自动丝印机将文字印刷在印制板上；
S7后烤：通过烘烤固化印制板；
S8表面处理工艺：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜或通过喷锡工艺喷上一层防氧化锡层。
S9成型：采用锣边机进行锣切制作成型板，所述锣边机的锣刀为断削双刃锣刀，所述锣刀进刀速度为0.15m/min，所述锣刀转速为30000转，成型加工后板边横截面光滑，铝面无毛刺,线路面也无毛刺，效控制板边品质需求。
实施例2
参见图2，为本发明实施例提供的高精密铝基材电路板制造工艺连流程示意图，该高精密铝基材电路板制造工艺如图2所示，包括：
S1开料：按照工程指示尺寸对基材板进行开料切割；
S2钻孔：在基材板上钻出符合尺寸的导电孔，针对不同的孔径大小，选用不用的钻孔参数，对于孔径为0.6~1.35mm，钻孔转速为：60~48KRPM，钻孔下刀速度为2.25~4.05m/min，钻孔回刀速度为9.5~23.75m/min；
更为具体的，当钻孔孔径为0.6~0.65mm，钻孔转速可选为：90~96KRPM，钻孔下刀速度为2.25~4.05m/min，钻孔回刀速度为9.5~23.75 m/min；
当钻孔孔径为0.7~0.75mm，钻孔转速可选为：72~78KRPM，钻孔下刀速度为2.25~4.05m/min，钻孔回刀速度为11.4~23.75m/min；
当钻孔孔径为0.8~0.85mm，钻孔转速可选为：66~72KRPM，钻孔下刀速度为2.25~4.05m/min，钻孔回刀速度为11.4~23.75m/min；
当钻孔孔径为0.9~1.15mm，钻孔转速可选为：66~69.6KRPM，钻孔下刀速度为2.25~4.05m/min，钻孔回刀速度为11.4~23.75m/min；
当钻孔孔径为1.2~1.35mm，钻孔转速可选为：60~66KRPM，钻孔下刀速度为2.25~4.05m/min，钻孔回刀速度为11.4~23.75m/min；
采用钻孔的钻孔转速比普通板增加20%、钻孔下刀速度比普通板减少10%、钻孔回刀速度比普通板减少5%，有效解决常规线路板制作中钻孔底板跟面板有披锋的现象，提高了产品的质量，改善了产品的品质；
S3图形转移：在处理过的基材板上涂覆一层感光性膜层，在UV照射下将菲林底片上的线路转移到基材板上，得到所需要的电路图形；
S4蚀刻：将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的印制板；
S5阻焊：在印制板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂，具体包括磨板、丝印、烤板、对位、曝光及显影步骤，所述丝印步骤采用36T网纱印刷，选用油墨为高性能的白油，所述白油粘度为170~190dPa.s，申请人经多次试验确定防焊作业要求由专人印刷保证防焊厚度达25um以上并且生产过程不允许返洗必须保证一次成功，保证了防焊层（白漆）不允许发黄，提高了产品的反光性能；
S6字符印刷：采用半自动丝印机将文字印刷在印制板上；
S7后烤：通过烘烤固化印制板；
S8表面处理工艺：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜或通过喷锡工艺喷上一层防氧化锡层。
S9成型：采用锣边机进行锣切制作成型板，所述锣边机的锣刀为断削双刃锣刀，所述锣刀进刀速度为0.15m/min，所述锣刀转速为30000转，成型加工后板边横截面光滑，铝面无毛刺，线路面也无毛刺，效控制板边品质需求。
实施例3
参见图3，为本发明实施例提供的高精密铝基材电路板制造工艺连流程示意图，该高精密铝基材电路板制造工艺如图3所示，包括：
S1开料：按照工程指示尺寸对基材板进行开料切割；
S2钻孔：在基材板上钻出符合尺寸的导电孔，针对不同的孔径大小，选用不用的钻孔参数，对于钻孔孔径为1.4~2.85mm，钻孔转速为：30~57.6KRPM，钻孔下刀速度为2.7~0.9m/min，钻孔回刀速度为9.5~19 m/min；
更为具体的，当钻孔孔径为1.4~1.65mm，钻孔转速可选为：48~57.6KRPM，钻孔下刀速度为1.62~2.7m/min，钻孔回刀速度为9.5~19 m/min；
当钻孔孔径为1.7~1.95mm，钻孔转速可选为：45.6~51.6KRPM，钻孔下刀速度为1.62~2.7m/min，钻孔回刀速度为9.5~19m/min；
当钻孔孔径为2.0~2.15mm，钻孔转速可选为：42~45.6KRPM，钻孔下刀速度为1.44~2.25m/min，钻孔回刀速度为9.5~17.1m/min；
当钻孔孔径为2.2~2.45mm，钻孔转速可选为：38.4~42KRPM，钻孔下刀速度为1.44~2.25m/min，钻孔回刀速度为9.5~17.1m/min；
当钻孔孔径为2.5~2.65mm，钻孔转速可选为：33.6~36KRPM，钻孔下刀速度为1.08~1.8m/min，钻孔回刀速度为9.5~15.2m/min；
当钻孔孔径为2.7~2.85mm，钻孔转速可选为：30~33.6KRPM，钻孔下刀速度为0.9~1.8m/min，钻孔回刀速度为9.5~15.2m/min；
采用钻孔的钻孔转速比普通板增加20%、钻孔下刀速度比普通板减少10%、钻孔回刀速度比普通板减少5%，有效解决常规线路板制作中钻孔底板跟面板有披锋的现象，提高了产品的质量，改善了产品的品质；
S3图形转移：在处理过的基材板上涂覆一层感光性膜层，在UV照射下将菲林底片上的线路转移到基材板上，得到所需要的电路图形；
S4蚀刻：将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的印制板；
S5阻焊：在印制板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂，具体包括磨板、丝印、烤板、对位、曝光及显影步骤，所述丝印步骤采用36T网纱印刷，选用油墨为高性能的白油，所述白油粘度为170~190dPa.s，申请人经多次试验确定防焊作业要求由专人印刷保证防焊厚度达25um以上并且生产过程不允许返洗必须保证一次成功，保证了防焊层（白漆）不允许发黄，提高了产品的反光性能；
S6字符印刷：采用半自动丝印机将文字印刷在印制板上；
S7后烤：通过烘烤固化印制板；
S8表面处理工艺：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜或通过喷锡工艺喷上一层防氧化锡层。
S9成型：采用锣边机进行锣切制作成型板，所述锣边机的锣刀为断削双刃锣刀，所述锣刀进刀速度为0.15m/min，所述锣刀转速为30000转，成型加工后板边横截面光滑，铝面无毛刺,线路面也无毛刺，效控制板边品质需求。
实施例4
参见图4，为本发明实施例提供的高精密铝基材电路板制造工艺连流程示意图，该高精密铝基材电路板制造工艺如图3所示，包括：
S1开料：按照工程指示尺寸对基材板进行开料切割；
S2钻孔：在基材板上钻出符合尺寸的导电孔，针对不同的孔径大小，选用不用的钻孔参数，对于钻孔孔径为2.9~6.5mm，钻孔转速为：24~30KRPM，钻孔下刀速度为1.35~0.18m/min，钻孔回刀速度为4.75~13.3m/min；
更为具体的，当钻孔孔径为2.9~3.25mm，钻孔转速可选为：27.6~30KRPM，钻孔下刀速度为0.72~1.35m/min，钻孔回刀速度为4.75~13.3 m/min；
当钻孔孔径为3.3~3.65mm，钻孔转速可选为：26.4~28.8KRPM，钻孔下刀速度为0.54~1.35m/min，钻孔回刀速度为4.75~11.4m/min；
当钻孔孔径为3.7~4.55mm，钻孔转速可选为：26.4~28.8KRPM，钻孔下刀速度为0.54~1.35m/min，钻孔回刀速度为4.75~11.4m/min；
当钻孔孔径为3.7~4.55mm，钻孔转速可选为：26.4~28.8KRPM，钻孔下刀速度为0.36~0.9m/min，钻孔回刀速度为4.75~9.5m/min；
当钻孔孔径为4.6~6.5mm，钻孔转速可选为：24~26.4KRPM，钻孔下刀速度为0.18~0.54m/min，钻孔回刀速度为4.75~7.6m/min；
采用钻孔的钻孔转速比普通板增加20%、钻孔下刀速度比普通板减少10%、钻孔回刀速度比普通板减少5%，有效解决常规线路板制作中钻孔底板跟面板有披锋的现象，提高了产品的质量，改善了产品的品质；
S3图形转移：在处理过的基材板上涂覆一层感光性膜层，在UV照射下将菲林底片上的线路转移到基材板上，得到所需要的电路图形；
S4蚀刻：将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的印制板；
S5阻焊：在印制板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂，具体包括磨板、丝印、烤板、对位、曝光及显影步骤，所述丝印步骤采用36T网纱印刷，选用油墨为高性能的白油，所述白油粘度为170~190dPa.s，申请人经多次试验确定防焊作业要求由专人印刷保证防焊厚度达25um以上并且生产过程不允许返洗必须保证一次成功，保证了防焊层（白漆）不允许发黄，提高了产品的反光性能；
S6字符印刷：采用半自动丝印机将文字印刷在印制板上；
S7后烤：通过烘烤固化印制板；
S8表面处理工艺：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜或通过喷锡工艺喷上一层防氧化锡层。
S9成型：采用锣边机进行锣切制作成型板，所述锣边机的锣刀为断削双刃锣刀，所述锣刀进刀速度为0.15m/min，所述锣刀转速为30000转，成型加工后板边横截面光滑，铝面无毛刺,线路面也无毛刺，效控制板边品质需求。
同时，本发明还提供高精密铝基材电路板制造系统。
如图5所示，本发明提供的高精密铝基材电路板制造系统，包括依次连接的用于开料的开料机1，用于开料后圆角的圆角机2，用于磨边的磨边机3；所述磨边机3连接有数控钻孔机4，所述数控钻孔机4依次连接曝光机5、显影机6、蚀刻装置7及阻焊装置8，所述阻焊装置8依次连接有字符印刷器9、烤炉10及数控锣边机11，所述烤炉10与数控锣边机11间设有喷锡炉12或所述烤炉10与数控锣边机11间设有OSP生产缸13，所述喷锡炉12与所述OSP生产缸13用于基材板的防氧化保护，所述数控锣边机11的锣刀为断削双刃锣刀，断削双刃锣刀可控制板边品质需求，使得印制板横截面光滑，铝面无毛刺，线路面无毛刺，所述阻焊装置设有半自动丝印机，所述半自动丝印机的丝印网纱为36T网纱。
通过上述描述可知，本发明提供的高精密铝基材电路板制造工艺及其系统至少具有以下优点：
1、针对不同板，采用不同的钻孔转速、下刀速度及回刀速度，解决了钻孔过程中产生的披锋现象，提高了产品的良率，改善了产品品质。
2、生产过程采用36T网纱印刷，选择高性能的白油（“太阳”油墨），油墨粘度控制在170~190dPa.s，生产过程每一块板均需检查合格再进行烤板、对位、曝光、显影，解决了生产过程中产品防焊层（白漆）发黄问题，提高了产品反光性能。
3、成型加工要求板边横截面要光滑，铝面无毛刺,线路面也要无毛刺。因此锣刀采用专用断削双刃锣刀，进刀速度控制在0.15m/min、转速控制在30000转，有效控制板边品质需求。
4、本发明提供的制造工艺可在常规印制线路板原有的生产设备中进行改良优化操作，降低了生产成本，提高了设备的通用性和互换性。
5、本发明提供的制造工艺简单易于操作，只需改进部分步骤，。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.高精密铝基材电路板制造工艺，其特征在于，包括如下顺序执行的步骤：
S1开料：按照工程指示尺寸对基材板进行开料切割；
S2钻孔：在基材板上钻出符合尺寸的导电孔；
S3图形转移：在处理过的基材板上涂覆一层感光性膜层，在UV照射下将菲林底片上的线路转移到基材板上，得到所需要的电路图形；
S4蚀刻：将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的印制板；
S5阻焊：在印制板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂；
S6字符印刷：采用半自动丝印机将文字印刷在印制板上；
S7后烤：通过烘烤固化印制板；
S8表面处理工艺：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜或通过喷锡工艺喷上一层防氧化锡层；
S9成型：采用锣边机进行锣切制作成型板。
2.根据权利要求1所述的高精密铝基材电路板制作工艺，其特征在于，所述步骤S2钻孔中，针对不同的钻孔孔径，对应不同的钻孔参数，其具体为：
S20、对于钻孔孔径为0.2~0.55mm，钻孔转速为：162~144KRPM，钻孔下刀速度为1.35~4.05m/min，钻孔回刀速度为7.6~20.9 m/min；
S21、对于钻孔孔径为0.6~1.35mm，钻孔转速为：60~48KRPM，钻孔下刀速度为2.25~4.05m/min，钻孔回刀速度为9.5~23.75m/min；
S22、对于钻孔孔径为1.4~2.85mm，钻孔转速为：30~57.6KRPM，钻孔下刀速度为2.7~0.9m/min，钻孔回刀速度为9.5~19 m/min；
S23、对于钻孔孔径为2.9~6.5mm，钻孔转速为：24~30KRPM，钻孔下刀速度为1.35~0.18m/min，钻孔回刀速度为4.75~13.3m/min。
3.根据权利要求1所述的高精密铝基材电路板制作工艺，其特征在于，所述步骤S5中具体包括磨板、丝印、烤板、对位、曝光及显影步骤，所述丝印步骤采用36T网纱印刷，选用油墨为高性能的白油，所述白油粘度为170~190dPa.s。
4.根据权利要求1所述的高精密铝基材电路板制作工艺，其特征在于，所述步骤S9中所述锣边机的锣刀为断削双刃锣刀，所述锣刀进刀速度为0.15m/min，所述锣刀转速为30000转。
5.高精密铝基材电路板制造系统，其特征在于，包括依次连接的用于开料的开料机，用于开料后圆角的圆角机，用于磨边的磨边机；所述磨边机连接有数控钻孔机，所述数控钻孔机依次连接曝光机、显影机、蚀刻装置及阻焊装置，所述阻焊装置依次连接有字符印刷器、烤炉及数控锣边机。
6.根据权利要求5所述的高精密铝基材电路板制造系统，其特征在于，所述烤炉与数控锣边机设有喷锡炉。
7.根据权利要求5所述的高精密铝基材电路板制造系统，其特征在于，所述烤炉与数控锣边机设有OSP生产缸。
8.根据权利要求5减少7任一项所述的高精密铝基材电路板制造系统，其特征在于，所述数控锣边机的锣刀为断削双刃锣刀。
9.根据权利要求5减少7任一项所述的高精密铝基材电路板制造系统，其特征在于，所述阻焊装置设有半自动丝印机，所述半自动丝印机的丝印网纱为36T网纱。
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