CN106231804B - 一种pcb板的制作工艺 - Google Patents

一种pcb板的制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106231804B
CN106231804B CN201610649000.3A CN201610649000A CN106231804B CN 106231804 B CN106231804 B CN 106231804B CN 201610649000 A CN201610649000 A CN 201610649000A CN 106231804 B CN106231804 B CN 106231804B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plating
copper
pcb board
manufacture craft
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610649000.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106231804A (zh
Inventor
袁胜巧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Weiliguang Technology Co ltd
Original Assignee
ANHUI GUANGDE WEIZHENG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ANHUI GUANGDE WEIZHENG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical ANHUI GUANGDE WEIZHENG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201610649000.3A priority Critical patent/CN106231804B/zh
Publication of CN106231804A publication Critical patent/CN106231804A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106231804B publication Critical patent/CN106231804B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明提供一种PCB板的制作工艺，工艺流程主要包括：(1)开料；(2)钻孔；(3)化学沉铜；(4)图形转移；(5)图形电镀；(6)退膜/蚀刻；(7)阻焊；(8)丝印文字；(9)加厚镀，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再退膜；(10)表面处理，保证线路良好的导电性能；(11)外形加工；(12)通断测试，检查线路通断时，将线路电源关断，并将所有电容充分放电；(13)外观检验后包装，再入库出货。与现有技术相比，本发明得到的PCB局部加厚镀的铜厚均匀，且致密度和延展性好。

Description

一种PCB板的制作工艺
技术领域
本发明涉及一种PCB板的制作工艺。
背景技术
随着电子产业的迅猛发展，电子产品和设备在人们生产生活中的使用频率越来越高，而电子产品的核心部件都是由各种电子元器件组成，其基础部件就是PCB(PrintedCircuit Board)。PCB中文名称为印制线路板，在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印制线路板技术，不但影响电子产品的可能性，而且影响系统产品市场竞争力，因此印制线路板被称为“电子系统产品之母”，印制线路板制造业的技术水平一定程度上反映出一个国家和地区电子行业的发展与技术水准。近年来，随着高科技产业的快速发展，世界印制线路板(PCB)行业也得到快速的发展。
在生产PCB板的工艺过程中需要镀铜，首先是镀一次铜，又名化学沉铜。化学沉铜能使经过钻孔的电路板实现孔金属化，即在多层板上钻上所需的孔，再在孔壁上沉积一层导电金属铜。微孔化学镀铜金属化导电处理后，铜附着于微孔内壁，颗粒细小，但排列疏松且局部区域容易发生漏镀。所以需要局部加厚镀铜，而化学沉铜可以为下一步的电镀加厚打下基础，从而实现更好的电气互连。现有技术中单区局部电镀加厚铜时，容易出现板面铜厚不均匀，以及边缘效应等问题，从而严重影响PCB的性能。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供了一种PCB板的制作工艺。
本发明可通过以下技术方案来实现：
一种PCB板的制作工艺，工艺流程主要包括：(1)开料；(2)钻孔；(3)化学沉铜/一次铜；(4)图形转移，在步骤(3)的板面上贴干膜；(5)图形电镀，在PCB的整体板面电镀薄铜区所需厚度的铜层；(6)退膜/蚀刻；(7)阻焊，将焊工件压紧于两电极之间，利用电流使工件加热到熔化或塑性状态；(8)丝印文字；(9)加厚镀，电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；(10)表面处理，保证线路良好的导电性能；(11)外形加工；(12)通断测试，检查线路通断时，将线路电源关断，并将所有电容充分放电；(13)检验合格后包装，再入库出货。
进一步地，在步骤(9)中，电镀铜的过程在电镀槽内进行，且所述的槽体内加入了耐大电流的电镀铜光剂。
进一步地，所述的电镀铜光剂为PM-501，恒侨ST-2000系列中的任一种或两种。
本发明取得的有益效果为：1)按照传统电镀过程电镀铜，其均匀性非常差，严重影响PCB板的导电性能，通过改变电镀行程，镀铜的均匀性可以达到95％以上；2)耐大电流的光剂的使用，可以提高镀铜的延展性和致密度。
具体实施方式
下面用实施例对本发明的具体实施方式作出说明。
实施例
一种PCB板的制作工艺，工艺流程主要包括：(1)开料，形成拼板，该拼板包括内层基板和附于内层基板上下的铜箔；(2)钻孔，在所述的拼板上钻出所需的孔，形成连接线路层之间的导电性能的信道；(3)化学沉铜/一次铜，PCB单元板板侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层；(4)图形转移，在步骤(3)的板面上贴干膜；(5)图形电镀，在PCB的整体板面电镀薄铜区所需厚度的铜层；(6)退膜/蚀刻；(7)阻焊，将焊工件压紧于两电极之间，利用电流使工件加热到熔化或塑性状态；(8)丝印文字；(9)加厚镀铜，在电镀槽内镀铜，同时向电镀槽内加入PM-501电镀光剂，通过光剂和槽体的协同作用，从而在大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；(10)表面处理，保证线路良好的导电性能；(11)外形加工；(12)通断测试，检查线路通断时，将线路电源关断，并将所有电容充分放电；(13)外观检验后包装，再入库出货。本发明通过改变现有技术的流程，使PCB板表面的镀铜均匀性得到很大的改善，镀铜均匀性可以达到95％。
以上所述仅为本发明的最佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种PCB板的制作工艺，其特征在于，工艺流程主要包括：
(1)开料；
(2)钻孔；
(3)化学沉铜；
(4)图形转移，在步骤(3)沉铜结束后的板面上贴干膜；
(5)图形电镀，在PCB的整体板面电镀薄铜区所需厚度的铜层；
(6)退膜/蚀刻；
(7)阻焊，将焊工件压紧于两电极之间，利用电流使工件加热到熔化或塑性状态；
(8)丝印文字；
(9)加厚镀，电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；
(10)表面处理；
(11)外形加工；
(12)通断测试，检查线路通断时，将线路电源关断，并将所有电容充分放电；
(13)检验合格后包装，再入库出货。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的制作工艺，其特征在于，在步骤(9)中，电镀铜的过程在电镀槽内进行，且槽体内加入了耐大电流的电镀铜光剂。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板的制作工艺，其特征在于，所述的电镀铜光剂为PM-501，恒侨ST-2000系列中的一种或两种。
CN201610649000.3A 2016-08-09 2016-08-09 一种pcb板的制作工艺 Active CN106231804B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610649000.3A CN106231804B (zh) 2016-08-09 2016-08-09 一种pcb板的制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610649000.3A CN106231804B (zh) 2016-08-09 2016-08-09 一种pcb板的制作工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106231804A CN106231804A (zh) 2016-12-14
CN106231804B true CN106231804B (zh) 2019-01-18

Family

ID=57547244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610649000.3A Active CN106231804B (zh) 2016-08-09 2016-08-09 一种pcb板的制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106231804B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111405758A (zh) * 2019-01-03 2020-07-10 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电路板加工方法及电路板
CN110167276B (zh) * 2019-05-31 2020-07-03 深圳市蓝海佳和电子科技有限公司 一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法
CN111432569A (zh) * 2020-03-22 2020-07-17 深圳市飞翔电路有限公司 一种局部镀铜加厚的金手指制作方法
CN111954383A (zh) * 2020-09-10 2020-11-17 星河电路（福建）有限公司 一种局部凸铜线路板制作方法
CN114200283B (zh) * 2021-09-07 2023-08-25 德中（天津）技术发展股份有限公司 在电路板涂覆阻焊剂后进行通断测试的电路板制造方法
CN115852315A (zh) * 2022-12-20 2023-03-28 安徽纯源镀膜科技有限公司 一种用于提高退膜效率的设备及工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030056366A1 (en) * 2001-09-26 2003-03-27 Peng-Jui Peng Printed circuit board and method for manufacturing the same
CN101959372A (zh) * 2010-05-24 2011-01-26 大连太平洋多层线路板有限公司 一种超厚铜线路板阻焊加工方法
CN102523689A (zh) * 2011-12-26 2012-06-27 深圳市星河电路有限公司 一种高铜厚线路板的制作方法
CN105555043A (zh) * 2016-02-02 2016-05-04 东莞翔国光电科技有限公司 一种超厚铜pcb的制作工艺
CN105764270A (zh) * 2016-04-22 2016-07-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030056366A1 (en) * 2001-09-26 2003-03-27 Peng-Jui Peng Printed circuit board and method for manufacturing the same
CN101959372A (zh) * 2010-05-24 2011-01-26 大连太平洋多层线路板有限公司 一种超厚铜线路板阻焊加工方法
CN102523689A (zh) * 2011-12-26 2012-06-27 深圳市星河电路有限公司 一种高铜厚线路板的制作方法
CN105555043A (zh) * 2016-02-02 2016-05-04 东莞翔国光电科技有限公司 一种超厚铜pcb的制作工艺
CN105764270A (zh) * 2016-04-22 2016-07-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106231804A (zh) 2016-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106231804B (zh) 一种pcb板的制作工艺
CN104363720B (zh) 一种在pcb中制作深盲槽的方法
CN105517374B (zh) 一种薄芯板hdi板的制作方法
CN106973507B (zh) 一种树脂塞孔线路板的制作方法
CN106982521B (zh) 一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法
CN105578801B (zh) 一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法
CN101624715A (zh) 无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程
CN104284520B (zh) 一种pcb表面处理方法
CN104378931B (zh) 一种pcb中金属化沉孔的制作方法
CN104717846B (zh) 一种pcb中金属化槽孔的制作方法
CN108601245A (zh) 一种hdi板高厚径比盲孔的电镀方法
CN105246270B (zh) 一种插件型盲孔hdi板的制备工艺
CN108124381A (zh) 一种特殊盲孔的pcb板及其加工方法
CN105392288A (zh) 一种pcb上金属化盲孔的制作方法
CN104812179B (zh) 一种印刷电路板的孔铜制备工艺及印刷电路板
CN206472372U (zh) 一种模组pcb板半孔加工结构
CN105682363B (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN110290643A (zh) 基板孔型结构、加工方法及pcb板
CN105682380B (zh) 一种局部电镀厚金pcb的制作方法
CN105682376B (zh) 一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺
CN106525114A (zh) 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法
CN105246254B (zh) 一种在pcb上制作pth平台的方法
CN210781530U (zh) 基板孔型结构及pcb板
CN104105354A (zh) 一种高孔径比细密线路板的制作方法
CN103225094B (zh) 一种盲孔板电镀单面电流保护方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230906

Address after: 242000 PCB Industrial Park, Guangde Economic Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province

Patentee after: Weiliguang Technology Co.,Ltd.

Address before: 242200 Guangde Economic Development Zone, Xuancheng City, Anhui Province (Zhaolian Road)

Patentee before: ANHUI GUANGDE WEIZHENG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right