CN111432569A - 一种局部镀铜加厚的金手指制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种局部镀铜加厚的金手指制作方法；所述方法包括如下步骤：经开料，钻孔；生产沉铜/导电膜；电镀；蚀刻；感光阻焊；二次干膜；金手指加厚；沉金，即可。本发明方法采用50um干膜连续贴膜四层，使干膜厚度达到200um，保证金手指在电镀过程中200um以内镀铜不向两侧延伸，超过200um后，经对镀铜光剂的调整，金手指宽度达到0.32mm‑0.35mm；本发明方法为使电镀后金手指厚镀误差控制在3‑5um以内，特采取PCB板四边夹板方式，使电流均匀分布板面，降低高低电位差值，挂具四边均以上下金属边条导电，长边四个螺丝固定，短边二个螺丝固定。

Description

一种局部镀铜加厚的金手指制作方法
技术领域
本发明涉一种电子产品连接器的线路板制作方法领域；尤其涉及一种局部镀铜加厚的金手指制作方法。
背景技术
随着电子产品向小型化、高密度化、高精度化和多功能化的方向迅速发展，对高集成线路板的需求越来越大，外形尺寸加工要求越来越严格。现有的电路板的设计、应用越来越趋特殊化发展，有些电路板的线路位置表铜要求不一致，有些部位的镀铜层要求比其它部位厚，但现有技术中的生产工艺是只能控制整面铜厚一致，很难满足局部位置特殊表铜要求。
目前，对于制作局部厚铜PCB，特别是高低差超过7oz(盎司)的PCB，由于局部厚铜区域的铜厚受到限制，制作工艺都比较复杂，制作难度大，成本高。本发明提供了一种电子产品连接器的镀铜线路板代替传统由金属端子焊接而成的连接器线路板的可行性方法。
发明内容
本发明的目的是提供了一种局部镀铜加厚的金手指制作方法。
第一方面，本发明是通过以下技术方案实现的：本发明涉及一种局部镀铜加厚的金手指制作方法，所述方法包括如下步骤：
步骤一，经开料，钻孔；
步骤二，生产沉铜/导电膜；
步骤三，电镀；
步骤四，蚀刻；
步骤五，感光阻焊；
步骤六，二次干膜，根据不同金手指的厚度要求可加厚或减少干膜膜厚；
步骤七，金手指加厚，调整电镀填铜时间即可；
步骤八，沉金，顺金手指方向入缸沉金，根据金厚要求调整时间即可。
优选地，步骤一中，所述开料的温度为150°，时间为4小时。
优选地，步骤一中，所述钻孔的孔径为0.3mm，孔位精度控制在0.02mm以内。
优选地，步骤二中，所述生产沉铜/导电膜具体为：采用高感光干膜LDI8点对位曝光对位，设备PU值设定50um进行图形转移。
优选地，步骤三中，所述电镀具体为：采用双夹棍电镀，孔铜厚度控制在20um以内。
优选地，步骤四中，所述蚀刻具体为：金手指宽度控制在0.30-0.32mm之间，形成带有电镀引线，局部厚铜的电路板备用；步骤五中，所述感光阻焊中，单面阻焊厚度控制在25um以上，金手指阻焊开窗0.25mm。本发明方法为使电镀后金手指厚镀误差控制在3-5um以内，特采取PCB板四边夹板方式，使电流均匀分布板面，降低高低电位差值，挂具四边均以上下金属边条导电，长边四个螺丝固定，短边二个螺丝固定。挂具用固定尺寸，要求PCB板开料尺寸与挂具尺寸相符，PCB板边需留余边5mm以上，防止挂具阻挡板边金手指正常电镀。
优选地，步骤六中，所述二次干膜：采用50um厚的干膜在电路板上需要镀厚铜的区域贴至少三层或三层以上干膜并曝光、显影，露出需镀厚铜的区域；理论上讲使厚铜区域周边的一次干膜叠加的厚度等于或高于局部厚铜的厚度，然后再进行电镀，能有效避免夹膜现象，但此次局部厚铜需做到8oz-10oz,干膜叠加厚镀无法达到，需通过对电镀光剂的调整，抑制侧面镀铜延伸，避免夹膜；本发明采用50um干膜连续贴膜四层，使干膜厚度达到200um(金手指厚度需达到250um-300um)，保证金手指在电镀过程中200um以内镀铜不向两侧延伸，超过200um后，经对镀铜光剂的调整，金手指宽度达到0.32mm-0.35mm。
优选地，步骤七中，所述金手指加厚具体为：采用自动线填铜特殊电镀，镀铜厚度达到250-300um，板面镀铜均匀度控制在3um以内，金手指宽度需0.32mm-0.35之间；具体包括以下步骤：
(1)增加阳极挡板
高电位区阳极处需增加阳极挡板，所述阳极挡板设有孔，孔径为0.9cm，小孔0.5cm，竖排间距为3.5cm，横排间距为2.5cm，最上一排孔边距离板边2cm，这种阳极挡板可有效抵挡高电位区电流，使电流能均匀到PCB板上，降低高低电位电流之差，提高镀铜均匀度。本发明在金手指加厚工段，在高电位区阳极处增设阳极挡板，为使电流均匀通过，阳极挡板设有孔，孔径的大小为直径大孔2cm,小孔1cm，竖排间距为3cm，横排间距为2cm，最上一排孔边距离板边2cm，这种阳极挡板可有效抵挡高电位区电流，使电流能均匀到PCB板上，降低高低电位电流之差，提高镀铜均匀度。
(2)增加喷管喷嘴
电镀槽使用喷管、喷嘴设计主要目的使喷射到板面或电镀位置的药水更加均匀，加速药水的流动，提高药水活性可提高镀铜均匀度，喷管与喷管的间距120mm，喷流泵功率1p,共4台，槽体每个角1台，流量(1万-3万)L/h,喷嘴采用实心扇形，喷嘴与喷嘴间距50mm,且高低交错，另摇摆需横向摇摆，震动固定于飞巴两侧的槽边，振幅需>15mm/s。电镀槽使用喷管、喷嘴设计主要目的使喷射到板面或需电镀位置的药水更加均匀，加速药水的流动，提高药水活性可提高镀铜均匀度，喷管与喷管的间距120mm，喷流泵功率1p,共4台，流量(1万-3万)L/h,喷嘴采用实心扇形，喷嘴与喷嘴间距50mm,且高低交错。
优选地，步骤八中，所述沉金为增加活化后水洗时间，在镍缸第一、二MTO时生产，避免金手指之间渗金；采用CCD锣机生产，外形公差控制在±0.025mm，用专用测试机生产，根据金手指厚度要求，全部测量厚度，达到要求方可出货。本发明手动电镀铜缸整流机采用双面双整流模式，可根据PCB板两面实际的受镀面积分开打电流，可保证PCB板两面铜厚的均匀。
在本发明的方法有以下优点：
(1)本发明方法所涉及的干膜，采用50um干膜连续贴膜四层，使干膜厚度达到200um(金手指厚度需达到250um-300um)，保证金手指在电镀过程中200um以内镀铜不向两侧延伸，超过200um后，经对镀铜光剂的调整，金手指宽度达到0.32mm-0.35mm；
(2)本发明方法为使电镀后金手指厚镀误差控制在3-5um以内，特采取PCB板四边夹板方式，使电流均匀分布板面，降低高低电位差值，挂具四边均以上下金属边条导电，长边四个螺丝固定，短边二个螺丝固定。挂具用固定尺寸，要求PCB板开料尺寸与挂具尺寸相符，PCB板边需留余边5mm以上，防止挂具阻挡板边金手指正常电镀。
(3)本发明在金手指加厚工段，电镀槽使用喷管、喷嘴设计主要目的使喷射到板面或需电镀位置的药水更加均匀，加速药水的流动，提高药水活性可提高镀铜均匀度，喷管与喷管的间距120mm，喷流泵功率1p,共4台，流量(1万-3万)L/h,喷嘴采用实心扇形，喷嘴与喷嘴间距50mm,且高低交错.
(4)本发明在金手指加厚工段，在高电位区阳极处增设阳极挡板，为使电流均匀通过，阳极挡板设有孔，孔径的大小为直径大孔2cm,小孔1cm，竖排间距为3cm，横排间距为2cm，最上一排孔边距离板边2cm，这种阳极挡板可有效抵挡高电位区电流，使电流能均匀到PCB板上，降低高低电位电流之差，提高镀铜均匀度。
(5)手动电镀铜缸整流机采用双面双整流模式，可根据PCB板两面实际的受镀面积分开打电流，可保证PCB板两面铜厚的均匀。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。应当指出的是，以下的实施实例只是对本发明的进一步说明，但本发明的保护范围并不限于以下实施例。
实施例1
本实施例所使用的基板板材厚度公差±0.03mm以内，金手指宽度蚀刻后控制在0.30-0.32mm,金手指阻焊开窗0.25mm,二次干膜金手指开窗0.28mm,根据金手指板面布局，设计金手指加镀引线，外形尺寸公差0.025mm。
本实施例涉及一种局部镀铜加厚的金手指制作方法，所述方法包括如下步骤：
步骤一，经开料，钻孔；
步骤二，生产沉铜/导电膜；
步骤三，电镀；
步骤四，蚀刻；
步骤五，感光阻焊；
步骤六，二次干膜，根据不同金手指的厚度要求可加厚或减少干膜膜厚；
步骤七，金手指加厚，调整电镀填铜时间即可；
步骤八，沉金，顺金手指方向入缸沉金，根据金厚要求调整时间即可。
优选地，步骤一中，所述开料的温度为150°，时间为4小时。
优选地，步骤一中，所述钻孔的孔径为0.3mm，孔位精度控制在0.02mm以内。
优选地，步骤二中，所述生产沉铜/导电膜具体为：采用高感光干膜LDI8点对位曝光对位，设备PU值设定50um进行图形转移。
优选地，步骤三中，所述电镀具体为：采用双夹棍电镀，孔铜厚度控制在20um以内。
优选地，步骤四中，所述蚀刻具体为：金手指宽度控制在0.30-0.32mm之间，形成带有电镀引线，局部厚铜的电路板备用；步骤五中，所述感光阻焊中，单面阻焊厚度控制在25um以上，金手指阻焊开窗0.25mm。本发明方法为使电镀后金手指厚镀误差控制在3-5um以内，特采取PCB板四边夹板方式，使电流均匀分布板面，降低高低电位差值，挂具四边均以上下金属边条导电，长边四个螺丝固定，短边二个螺丝固定。挂具用固定尺寸，要求PCB板开料尺寸与挂具尺寸相符，PCB板边需留余边5mm以上，防止挂具阻挡板边金手指正常电镀。
优选地，步骤六中，所述二次干膜：采用50um厚的干膜在电路板上需要镀厚铜的区域贴至少三层或三层以上干膜并曝光、显影，露出需镀厚铜的区域；理论上讲使厚铜区域周边的一次干膜叠加的厚度等于或高于局部厚铜的厚度，然后再进行电镀，能有效避免夹膜现象，但此次局部厚铜需做到8oz-10oz,干膜叠加厚镀无法达到，需通过对电镀光剂的调整，抑制侧面镀铜延伸，避免加膜；本发明采用50um干膜连续贴膜四层，使干膜厚度达到200um(金手指厚度需达到250um-300um)，保证金手指在电镀过程中200um以内镀铜不向两侧延伸，超过200um后，经对镀铜光剂的调整，金手指宽度达到0.32mm-0.35mm。
优选地，步骤七中，所述金手指加厚具体为：采用手动电镀，镀铜厚度达到250-300um，板面镀铜均匀度控制在3um以内，金手指宽度需0.32mm-0.35之间；具体包括以下步骤：
(1)增加阳极挡板
高电位区阳极处需增加阳极挡板，所述阳极挡板设有孔，孔径为0.9cm，小孔0.5cm，竖排间距为3.5cm，横排间距为2.5cm，最上一排孔边距离板边2cm，这种阳极挡板可有效抵挡高电位区电流，使电流能均匀到PCB板上，降低高低电位电流之差，提高镀铜均匀度。本发明在金手指加厚工段，在高电位区阳极处增设阳极挡板，为使电流均匀通过，阳极挡板设有孔，孔径的大小为直径大孔2cm,小孔1cm，竖排间距为3cm，横排间距为2cm，最上一排孔边距离板边2cm，这种阳极挡板可有效抵挡高电位区电流，使电流能均匀到PCB板上，降低高低电位电流之差，提高镀铜均匀度。
(2)增加喷管喷嘴
电镀槽使用喷管、喷嘴设计主要目的使喷射到板面或电镀位置的药水更加均匀，加速药水的流动，提高药水活性可提高镀铜均匀度，喷管与喷管的间距120mm，喷流泵功率1p,共4台，槽体每个角1台，流量(1万-3万)L/h,喷嘴采用实心扇形，喷嘴与喷嘴间距50mm,且高低交错，另摇摆需横向摇摆，震动固定于飞巴两侧的槽边，振幅需>15mm/s。电镀槽使用喷管、喷嘴设计主要目的使喷射到板面或需电镀位置的药水更加均匀，加速药水的流动，提高药水活性可提高镀铜均匀度，喷管与喷管的间距120mm，喷流泵功率1p,共4台，流量(1万-3万)L/h,喷嘴采用实心扇形，喷嘴与喷嘴间距50mm,且高低交错。
优选地，步骤八中，所述沉金为增加活化后水洗时间，在镍缸第一、二MTO时生产，避免金手指之间渗金；采用CCD锣机生产，外形公差控制在±0.025mm，用专用测试机生产，根据金手指厚度要求，全部测量厚度，达到要求方可出货。本发明手动电镀铜缸整流机采用双面双整流模式，可根据PCB板两面实际的受镀面积分开打电流，可保证PCB板两面铜厚的均匀。
在本发明的方法有以下优点：
(1)本发明方法所涉及的干膜，采用50um干膜连续贴膜四层，使干膜厚度达到200um(金手指厚度需达到250um-300um)，保证金手指在电镀过程中200um以内镀铜不向两侧延伸，超过200um后，经对镀铜光剂的调整，金手指宽度达到0.32mm-0.35mm；
(2)本发明方法为使电镀后金手指厚镀误差控制在3-5um以内，特采取PCB板四边夹板方式，使电流均匀分布板面，降低高低电位差值，挂具四边均以上下金属边条导电，长边四个螺丝固定，短边二个螺丝固定。挂具用固定尺寸，要求PCB板开料尺寸与挂具尺寸相符，PCB板边需留余边5mm以上，防止挂具阻挡板边金手指正常电镀。
(3)本发明在金手指加厚工段，电镀槽使用喷管、喷嘴设计主要目的使喷射到板面或需电镀位置的药水更加均匀，加速药水的流动，提高药水活性可提高镀铜均匀度，喷管与喷管的间距120mm，喷流泵功率1p,共4台，流量(1万-3万)L/h,喷嘴采用实心扇形，喷嘴与喷嘴间距50mm,且高低交错.
(4)本发明在金手指加厚工段，在高电位区阳极处增设阳极挡板，为使电流均匀通过，阳极挡板设有孔，孔径的大小为直径大孔2cm,小孔1cm，竖排间距为3cm，横排间距为2cm，最上一排孔边距离板边2cm，这种阳极挡板可有效抵挡高电位区电流，使电流能均匀到PCB板上，降低高低电位电流之差，提高镀铜均匀度。
(5)手动电镀铜缸整流机采用双面双整流模式，可根据PCB板两面实际的受镀面积分开打电流，可保证PCB板两面铜厚的均匀。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质。

Claims (10)

1.一种局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤一，经开料，钻孔；
步骤二，生产沉铜/导电膜；
步骤三，电镀；
步骤四，蚀刻；
步骤五，感光阻焊；
步骤六，二次干膜，根据不同金手指的厚度要求可加厚或减少干膜膜厚；
步骤七，金手指加厚，调整电镀填铜时间即可；
步骤八，沉金，顺金手指方向入缸沉金，根据金厚要求调整时间即可。
2.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤一中，所述开料的温度为150°，时间为4小时。
3.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤一中，所述钻孔的孔径为0.3mm，孔位精度控制在0.02mm以内。
4.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤二中，所述生产沉铜/导电膜具体为：采用高感光干膜LDI8点对位曝光对位，设备PU值设定50um进行图形转移。
5.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤三中，所述电镀具体为：采用双夹棍电镀，孔铜厚度控制在20um以内。
6.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤四中，所述蚀刻具体为：金手指宽度控制在0.30-0.32mm之间，形成带有电镀引线，局部厚铜的电路板备用。
7.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤五中，所述感光阻焊中，单面阻焊厚度控制在25um以上，金手指阻焊开窗0.25mm。
8.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤六中，所述二次干膜：采用50um厚的干膜在电路板上镀厚铜的区域贴至少三层或三层以上干膜并曝光、显影，露出镀厚铜的区域。
9.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤七中，所述金手指加厚具体为：采用手动电镀，镀铜厚度为250-300um，板面镀铜均匀度为3um以内，具体包括以下步骤：
(1)增加阳极挡板
高电位区阳极处增加阳极挡板，所述阳极挡板设有孔，孔径为0.9cm，小孔0.5cm，竖排间距为3.5cm，横排间距为2.5cm，最上一排孔边距离板边2cm；
(2)增加喷管喷嘴
电镀槽设置喷管、喷嘴，其中喷管与喷管的间距为120mm，喷流泵功率为1p，共4台，槽体每个角1台，流量为1万-3万L/h；喷嘴为实心扇形，喷嘴与喷嘴的间距50mm。
10.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤八中，所述沉金为增加活化后水洗时间，在镍缸第一、二MTO时生产；采用CCD锣机生产，外形公差控制在±0.025mm。
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Application publication date: 20200717

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