CN103327746A - 一种精细线路的pcb板外层线路蚀刻方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，该方法对线宽≤0.10mm，且线隙≤0.10mm线路板外层图形蚀刻时，使线路密集的一面朝下放置，且控制喷淋压力0.3～0.7Kg/cm2进行喷淋蚀刻，以使喷淋的蚀刻液与线路之间凹槽底部的露铜区域反应，由于凹槽底部中间的蚀刻液流动速度较快，因此反应速度对应较快，蚀刻效果较好，能够有效避免蚀刻不净的问题；而由于凹槽底部两侧蚀刻液的流动速度较慢，且反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消，因此使凹槽底部两侧面的蚀刻速度变慢，从而达到减小侧蚀的目的，避免出现线路线幼的问题。

Description

一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法
技术领域：
本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法。 
背景技术：
随着电子技术的快速发展，目前的线路板设计需要大量采用微小孔、小间距、细导线进行布局，以使得线路板制作技术难度越来越高，尤其是以成品线宽≤0.10mm，且线路密集，线隙≤0.10mm的HDI板、高多层板表现最为明显，其外层碱性蚀刻品质（线宽、线隙）通常难以控制。 
目前外层碱性蚀刻线在行业内均需按照多个蚀刻段设计，除补偿蚀刻段外，每段的喷淋压力均可通过电动机工作频率进行调节；考虑到水池效应的影响，第一段蚀刻的喷淋压力设计为上、下单独调节，根据蚀刻均匀性结果，第一段蚀刻调整上压力为2.0～2.4Kg/cm2，下压力为1.0～1.3Kg/cm2，其它蚀刻段的喷淋压力为0.3～0.6Kg/cm2。正常生产时，为平衡上、下两面的蚀刻效果，第一段蚀刻则必须开启，上喷压力较高，约2.2Kg/cm2左右；部分启动铜厚为1/3OZ的板（如HDI、高多层），一般采用固定喷淋压力、关闭其它蚀刻段及调整最佳速度来做，但是此时就会出现最小或独立线路有线幼，而局部密集线路却有“毛边”或轻微蚀刻不净的问题，此时仅调整速度较难解决这个问题。 
由此可知，对于外层线路的线宽≤0.10mm，且线路密集，线隙≤0.10mm 的PCB板而言，采用目前的蚀刻方法进行外层线路蚀刻时，容易存在蚀刻不净和线幼的问题。 
发明内容：
为此，本发明的目的在于提供一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，以解决目前线宽≤0.10mm，线隙≤0.10mm的PCB板外层线路蚀刻时，存在蚀刻不净和线幼的问题。 
为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案： 
一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，包括步骤： 
S1、在经过镀铜孔之后的覆铜板上贴干膜，且在干膜上覆盖菲林图片，并进行曝光显影； 
S2、在经过曝光显影后的覆铜板上进行电镀铜，使铜层加厚，之后再进行电镀锡铅，以形成蚀刻阻剂； 
S3、对覆铜板外层进行退膜，并控制喷淋压力0.3～0.7Kg/cm2进行喷淋蚀刻，且喷淋时，使蚀刻液通过喷嘴均匀喷淋到线路板上，并进入到退膜后的线路间凹槽中，与凹槽中露铜区域发生化学反应。 
优选地，步骤S1中所述菲林图片设计的线路图形线宽≤0.10mm，且线隙≤0.10mm。 
优选地，S3中所述凹槽中露铜区域包括有凹槽底部及侧面露铜区域。 
优选地，喷淋的蚀刻液与底部的露铜区域反应后，沿凹槽两侧面流出；且所述反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消。 
优选地，S3中对线路板进行喷淋蚀刻时，需使线路板上线路密集的一面朝下放置。 
本发明对线宽≤0.10mm，且线隙≤0.10mm线路板外层图形蚀刻时，使 线路密集的一面朝下放置，且控制喷淋压力0.3～0.7Kg/cm2进行喷淋蚀刻，以使喷淋的蚀刻液与线路之间凹槽底部的露铜区域反应，由于凹槽底部中间的蚀刻液流动速度较快，因此反应速度对应较快，蚀刻效果较好，能够有效避免蚀刻不净的问题；而由于凹槽底部两侧蚀刻液的流动速度较慢，且反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消，因此使凹槽底部两侧面的蚀刻速度变慢，从而达到减小侧蚀的目的，避免出现线路线幼的问题。 
具体实施方式：
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。 
本发明提供的是一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其主要用于解决目前对于线宽≤0.10mm，线隙≤0.10mm的PCB板外层线路蚀刻时，因第一段蚀刻喷淋压力较高，采用固定喷淋压力，而容易出现最小或独立线路有线幼以及局部密集线路却有“毛边”或轻微蚀刻不净的问题。 
其中本发明主要包括步骤如下： 
S1、在经过镀铜孔之后的覆铜板上贴干膜，且在干膜上覆盖菲林图片，并进行曝光显影； 
根据要求对应设计与线路图形对应的菲林图片，其中所述菲林图片设计的线路图形线宽≤0.10mm，且线隙≤0.10mm。 
S2、在经过曝光显影后的覆铜板上进行电镀铜，使铜层加厚，之后再进行电镀锡铅，以形成蚀刻阻剂； 
曝光显影后，使菲林图片上的线路图形对应转移到覆铜板的外铜层上，然后对覆铜板进行电镀铜加厚，之后再进行电镀锡铅。 
S3、对覆铜板外层进行退膜，并控制喷淋压力0.3～0.7Kg/cm2进行喷淋蚀刻，且喷淋时，使蚀刻液通过喷嘴均匀喷淋到线路板上，并进入到退膜后的线路间凹槽中，与凹槽中露铜区域发生化学反应。 
在进行喷淋蚀刻之前需要使线路板上线路密集的一面朝下放置，而所述凹槽中露铜区域包括有凹槽底部及侧面露铜区域；喷淋的蚀刻液与底部的露铜区域反应后，沿凹槽两侧面流出；且所述反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消。 
由于线路之间凹槽底部喷淋蚀刻液在各处的速度不一致，靠近中间最快，两端靠近直角区域最小；因此中间部分的蚀刻液流体运动速度越快，其与底部中间的露铜反应速度也较快，而为了要获得良好的蚀刻效果，则要求底部的蚀刻速度快，而侧面的蚀刻速度慢，因此减小喷淋速度即喷淋压力可使扩撒层变厚，从而减慢蚀刻液与侧面露铜的反应速率，以达到减小侧蚀的效果。 
以上是对本发明所提供的一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。 

Claims (5)

1.一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于包括步骤：
S1、在经过镀铜孔之后的覆铜板上贴干膜，且在干膜上覆盖菲林图片，并进行曝光显影；
S2、在经过曝光显影后的覆铜板上进行电镀铜，使铜层加厚，之后再进行电镀锡铅，以形成蚀刻阻剂；
S3、对覆铜板外层进行退膜，并控制喷淋压力0.3～0.7Kg/cm2进行喷淋蚀刻，且喷淋时，使蚀刻液通过喷嘴均匀喷淋到线路板上，并进入到退膜后的线路间凹槽中，与凹槽中露铜区域发生化学反应。
2.根据权利要求1所述的精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于步骤S1中所述菲林图片设计的线路图形线宽≤0.10mm，且线隙≤0.10mm。
3.根据权利要求1所述的精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于S3中所述凹槽中露铜区域包括有凹槽底部及侧面露铜区域。
4.根据权利要求1或3所述的精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于喷淋的蚀刻液与底部的露铜区域反应后，沿凹槽两侧面流出；且所述反应后流动的蚀刻液与正在喷淋的蚀刻液部分相互抵消。
5.根据权利要求1所述的精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法，其特征在于S3中对线路板进行喷淋蚀刻时，需使线路板上线路密集的一面朝下放置。
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