CN107124830A - 一种fpc软板线路的制作方法 - Google Patents

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刘振华
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周潼武
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Abstract

本发明公开了一种FPC软板线路的制作方法，根据预设线路在用于制作线路的PI膜上钻孔，然后在钻孔后的PI膜上镀第一铜层；在镀有第一铜层的PI膜的两面分别贴上干膜，然后依次进行曝光处理和显影处理；在显影处理后的PI膜上镀第二铜层，对镀有第二铜层的PI膜进行退膜处理，然后对退膜处理后的PI膜进行减铜处理，所述减铜处理的减铜厚度为所述第一铜层的厚度。先在钻孔后的PI膜上镀第一铜层，图形电镀上第二铜层后只需要按照第一铜层的厚度进行减铜处理即可，可以极大提高线路的可靠性，降低精细线路的制作难度。

Description

一种FPC软板线路的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种FPC软板线路的制作方法。
背景技术
在PCB领域，精细线路制作的关键在于曝光机的成像能力和线路的耐蚀刻能力。目前，FPC基材的基铜厚度一般为12μm，制作精细线路主要采用以下两种方法：一是减成法，即，在FPC基材的表面有选择性地去除部分铜箔来获得导电图形的方法，减成法电镀后面铜厚度可以达到20μm左右，由于蚀刻能力的限制，减成法主要用于制作75μm/75μm以上的线宽线距。二是半加成法，即，线路的形成采用减成法，用正像图形保护线路，非线路部分的铜层被减除，再用加成法在通孔中形成铜连接层，将双层或者多层板之间的线路连接起来，虽然半加成法去除的铜厚只有12μm，比减成法的要小，但仍然要蚀刻很厚的铜层，会大大影响线路的制作精度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种FPC软板线路的制作方法，可以制作出更加精细的线路图形。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种FPC软板线路的制作方法，根据预设线路在用于制作线路的PI膜上钻孔，然后在钻孔后的PI膜上镀第一铜层；在镀有第一铜层的PI膜的两面分别贴上干膜，然后依次进行曝光处理和显影处理；在显影处理后的PI膜上镀第二铜层，对镀有第二铜层的PI膜进行退膜处理，然后对退膜处理后的PI膜进行减铜处理，所述减铜处理的减铜厚度等于所述第一铜层的厚度。
本发明的有益效果在于：先在钻孔后的PI膜上镀第一铜层，图形电镀上第二铜层后只需要按照第一铜层的厚度进行减铜处理即可，第一铜层的厚度可以根据需要控制在较薄的范围内，所以减铜处理的减铜厚度较小，在第二铜层的线距之间不会存在残铜，同时减铜处理不会对第二铜层的线路造成侧蚀，可以极大提高线路的可靠性，降低精细线路的制作难度。
附图说明
图1为本发明实施例一的PI膜的剖面示意图1；
图2为本发明实施例一的PI膜的剖面示意图2；
图3为本发明实施例一的PI膜的剖面示意图3；
图4为本发明实施例一的PI膜的剖面示意图4；
图5为本发明实施例一的PI膜的剖面示意图5；
图6为本发明实施例一的PI膜的剖面示意图6；
图7为本发明实施例一的PI膜的剖面示意图7；
图8为本发明实施例一的FPC软板线路的剖面示意图；
标号说明：
1、PI膜；2、孔结构；3、第一铜层；4、干膜；5、第二铜层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配以附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：先在钻孔后的PI膜上镀第一铜层，图形电镀上第二铜层后按照第一铜层的厚度进行减铜处理。
一种FPC软板线路的制作方法，根据预设线路在用于制作线路的PI膜上钻孔，然后在钻孔后的PI膜上镀第一铜层；在镀有第一铜层的PI膜的两面分别贴上干膜，然后依次进行曝光处理和显影处理；在显影处理后的PI膜上镀第二铜层，对镀有第二铜层的PI膜进行退膜处理，然后对退膜处理后的PI膜进行减铜处理，所述减铜处理的减铜厚度等于所述第一铜层的厚度。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：先在钻孔后的PI膜上镀第一铜层，图形电镀上第二铜层后只需要按照第一铜层的厚度进行减铜处理即可，第一铜层的厚度可以根据需要控制在较薄的范围内，所以减铜处理的减铜厚度较小，在第二铜层的线距之间不会存在残铜，同时减铜处理不会对第二铜层的线路造成侧蚀，可以极大提高线路的可靠性，降低精细线路的制作难度。
进一步的，先对钻孔后的PI膜进行等离子清洗，再在钻孔后的PI膜上镀第一铜层。
由上述描述可知，对钻孔后的PI膜进行等离子清洗可以增强第一铜层在PI膜上的附着力。
进一步的，所述第一铜层的厚度为0.3-0.7μm。
由上述描述可知，第一铜层的厚度可以根据需要进行设置，不宜过厚，控制在0.5μm左右为宜。
进一步的，所述干膜的厚度为13-17μm，采用湿法贴膜的方法将所述干膜分别贴在PI膜的两面，贴膜时的压力为5-7Kg/cm2，速度为0.5-2m/min，温度为90-110℃。
由上述描述可知，采用湿法贴膜的方法将干膜贴覆在PI膜上，可以增强干膜在PI膜上的附着力，贴膜的压力、速度和温度可以根据具体情况进行设置。
进一步的，所述显影处理的显影点为45-55％，显影速度为2-3m/min，所述显影处理中采用的显影液的喷淋压力为1-1.8Kg/cm2。
进一步的，所述第二铜层的厚度为7-9μm。
进一步的，采用机械钻孔或激光打孔的方式在PI膜上钻孔。
由上述描述可知，钻孔的方式可以根据需要进行选择，激光打孔的打孔精度更高。
进一步的，所述PI膜的厚度为25μm。
进一步的，于减铜处理后的PI膜上压上覆盖膜。
由上述描述可知，覆盖膜可以对线路进行保护。
进一步的，通过微蚀的方法对退膜处理后的PI膜进行减铜处理。
由上述描述可知，通过微蚀进行减铜处理，对第二铜层的线路影响较小。
请参照图1至图8，本发明的实施例一为：
一种FPC软板线路的制作方法，可以用于制作较为精细的线路图形，包括：
如图1所示，首先，选用一定厚度的PI膜1，本实施例中，PI膜1的厚度为25μm。然后根据预设线路在用于制作线路的PI膜1上钻孔，形成孔结构2，可以采用机械钻孔或激光打孔的方式在PI膜1上钻孔，钻孔后的PI膜1的截面如图2所示。如图3所示，在钻孔后的PI膜1上镀第一铜层3，此时孔结构2和PI膜1的表面上均覆有一定厚度的铜层，所述第一铜层3的厚度为0.3-0.7μm，优选的，第一铜层3的厚度为0.5μm。如图4所示，在镀有第一铜层3的PI膜1的两面分别贴上干膜4，所述干膜4的厚度为13-17μm，本实施例中，采用湿法贴膜的方法将所述干膜4分别贴在PI膜1的两面，贴膜时的压力为5-7Kg/cm2，速度为0.5-2m/min，温度为90-110℃，优选的，贴膜时的压力为6Kg/cm2，速度为1m/min，温度为100℃。对贴完干膜4的PI膜1依次进行曝光处理和显影处理，处理后的PI膜1的结构如图5所示。所述显影处理的显影点为45-55％，显影速度为2-3m/min，显影液的喷淋压力为1-1.8Kg/cm2，优选的，所述显影处理的显影点为50％，显影速度为2.6m/min，显影液的上喷压力为1.5Kg/cm2，下喷压力为1.3Kg/cm2。如图6所示，在显影处理后的PI膜1上镀第二铜层5，所述第二铜层5的厚度为7-9μm，优选的第二铜层5的厚度为8μm。镀第二铜层5时，采用高TP电镀药水，使孔结构2上的沉铜速率大于面上的沉铜速率，保证孔结构2处的第二铜层5的厚度大于8μm，以保证可靠的电气性能。对镀有第二铜层5的PI膜1进行退膜处理，退膜处理后的PI膜1的结构如图7所示。然后对退膜处理后的PI膜1进行减铜处理，所述减铜处理的减铜厚度为所述第一铜层3的厚度，得到如图8所示的线路结构。本实施例中，采用微蚀的方法进行减铜处理，减铜处理完成后可以在PI膜1上压上覆盖膜以保护形成的线路。
综上所述，本发明提供的一种FPC软板线路的制作方法，可以形成较为精细的线路图形，得到的线路图形可靠性强，并且制备过程简单，易于操作。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种FPC软板线路的制作方法，其特征在于，根据预设线路在用于制作线路的PI膜上钻孔，然后在钻孔后的PI膜上镀第一铜层；在镀有第一铜层的PI膜的两面分别贴上干膜，然后依次进行曝光处理和显影处理；在显影处理后的PI膜上镀第二铜层，对镀有第二铜层的PI膜进行退膜处理，然后对退膜处理后的PI膜进行减铜处理，所述减铜处理的减铜厚度等于所述第一铜层的厚度。
2.根据权利要求1所述的FPC软板线路的制作方法，其特征在于，先对钻孔后的PI膜进行等离子清洗，再在钻孔后的PI膜上镀第一铜层。
3.根据权利要求1所述的FPC软板线路的制作方法，其特征在于，所述第一铜层的厚度为0.3-0.7μm。
4.根据权利要求1所述的FPC软板线路的制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度为13-17μm，采用湿法贴膜的方法将所述干膜分别贴在PI膜的两面，贴膜时的压力为5-7Kg/cm2，速度为0.5-2m/min，温度为90-110℃。
5.根据权利要求1所述的FPC软板线路的制作方法，其特征在于，所述显影处理的显影点为45-55％，显影速度为2-3m/min，所述显影处理中采用的显影液的喷淋压力为1-1.8Kg/cm2。
6.根据权利要求1所述的FPC软板线路的制作方法，其特征在于，所述第二铜层的厚度为7-9μm。
7.根据权利要求1所述的FPC软板线路的制作方法，其特征在于，采用机械钻孔或激光打孔的方式在PI膜上钻孔。
8.根据权利要求1所述的FPC软板线路的制作方法，其特征在于，所述PI膜的厚度为25μm。
9.根据权利要求1所述的FPC软板线路的制作方法，其特征在于，于减铜处理后的PI膜上压上覆盖膜。
10.根据权利要求1所述的FPC软板线路的制作方法，其特征在于，通过微蚀的方法对退膜处理后的PI膜进行减铜处理。
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