CN111935913A - 包覆镀层厚度的管控方法和印制板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种包覆镀层厚度的管控方法，步骤为：基板覆铜，通过层压方式将基板和铜箔压合形成印制板；第一次减铜，将印制板上的铜箔层厚度减小；钻孔和电镀，在印制板上钻出所需的通孔，并将基板表面电镀上包覆镀层，得到包覆有镀层的印制板；塞孔和磨板，将通孔堵塞并磨平印制板上的凸点；覆膜，在印制板的孔口处覆盖上干膜；第二次减铜，减小未覆盖干膜的印制板处面铜厚度。第一次减铜步骤将基铜层的厚度减小，腾出空间为后续包覆镀层占用；孔口处覆盖上了干膜，所以孔口处的面铜厚度比其他区域大，且孔口处的包覆镀层的厚度占比很大。本发明还公开了一种采用包覆镀层厚度的管控方法所得的印制板，包覆镀层厚度和面铜厚度合乎要求。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板领域，特别涉及一种包覆镀层厚度的管控方法和印制板。
背景技术
印制电路板也叫印制板和PCB，印制电路板行业标准关于包覆镀层厚度的定义与要求如下：塞树脂或金属浆的孔在塞孔前进行电镀时延伸到孔口外的表面镀层经研磨后所剩铜层厚度。IPC 2级标准要求包覆镀层厚度≥5μm，IPC 3级标准要求包覆镀层厚度≥12μm；对于军品航品用的印制电路板要求包覆镀层厚度必须≥12μm，包覆铜延伸长度＞25μm。管控包覆镀层厚度的目的是保证印制电路板经过高温热冲击后包覆镀层没有断裂，提高了印制板的可靠性能。
随着印制电路板精细化发展，出现了75μm以下的精细线路，要制作出此精细线路，面铜厚度需要控制在25μm以下。行业内现有制作精细线路的步骤一般包括在基板上覆12μm的基铜厚度、电镀，然后通过减铜的方式将面铜厚度减到25μm以下，然而，经过电镀、多次的研磨、减铜的流程后，面铜厚度的均匀性差，面铜厚度极差大，减铜后最薄位置面铜可能只用15-18μm，无法保证包覆镀层厚度≥12μm；如果采用减铜过小的方法保证了包覆铜厚度，就无法达到精细线路的面铜厚度要求。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种包覆镀层厚度的管控方法，能够同时满足印制板包覆镀层厚度和面铜厚度的需求。
本发明还提出一种使用上述包覆镀层厚度的管控方法所得的印制板。
根据本发明的第一方面实施例的包覆镀层厚度的管控方法，包括以下步骤：基板覆铜，通过层压方式将基板和铜箔压合形成印制板；第一次减铜，将所述印制板上的铜箔层厚度减小；钻孔和电镀，在所述印制板上钻出所需的通孔，并将所述基板表面电镀上包覆镀层，得到包覆有镀层的印制板；塞孔和磨板，将所述通孔堵塞并磨平所述印制板上的凸点；覆膜，在所述印制板的孔口处覆盖上干膜；第二次减铜，减小未覆盖所述干膜的所述印制板处面铜厚度。
根据本发明实施例的包覆镀层厚度的管控方法，至少具有如下有益效果：基板覆铜制作出的印制板覆盖有铜箔层，也即是覆盖有基铜层，第一次减铜步骤将基铜层的厚度减小，腾出空间为后续包覆镀层占用；钻孔和电镀步骤给印制板镀层堵上一层较厚的包覆镀层，保证面铜厚度足够大，达到可在印制板上制作线路的需求，且为后续减铜提供足够的余量；第二次减铜步骤中，因为印制板的孔口处覆盖上了干膜，所以印制板上孔口处面铜厚度比其他区域大，且孔口处的包覆镀层的厚度占比很大，满足了孔口处包覆镀层厚度的要求；印制板非孔口处的区域的面铜厚度可以做小，印制板能达到制作精细线路的要求。
根据本发明的一些实施例，所述基板覆铜步骤中，采用的所述铜箔厚度为12μm，所述第一次减铜步骤中，将所述印制板上的铜箔层厚度减到8μm；所述钻孔和电镀步骤和所述塞孔和磨板步骤中，得到所述印制板的面铜厚度为43μm-50μm；所述第二次减铜步骤中，减去厚度大小为9μm的铜层，所述第二次减铜步骤后设有褪膜步骤和第三次减铜步骤，所述褪膜步骤将印制板上的干膜褪除，所述第三次减铜步骤中，减去厚度大小为16μm的铜层。
根据本发明的一些实施例，所述塞孔和磨板步骤中，可采用树脂或金属浆堵塞所述通孔。
根据本发明的一些实施例，所述覆膜步骤包括贴膜、曝光和显影处理。
根据本发明的一些实施例，所述曝光处理中，对应所述通孔处的干膜曝光区域直径比所述通孔的直径大5mil。
根据本发明的第二方面实施例的印制板，制作该印制板采用了上述包覆镀层厚度的管控方法。
印制板具有上述实施例包覆镀层厚度的管控方法所带来的全部有益效果，在此不再做重复说明。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例包覆镀层厚度的管控方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，本发明公开了一种包覆镀层厚度的管控方法，包括以下步骤：基板覆铜，通过层压方式将基板和铜箔压合形成印制板；第一次减铜，将印制板上的铜箔层厚度减小；钻孔和电镀，在印制板上钻出所需的通孔，并将基板表面电镀上包覆镀层，得到包覆有镀层的印制板；塞孔和磨板，将通孔堵塞并磨平印制板上的凸点；覆膜，在印制板的孔口处覆盖上干膜；第二次减铜，减小未覆盖干膜的印制板处面铜厚度。
基板覆铜制作出的印制板覆盖有铜箔层，也即是覆盖有基铜层，第一次减铜步骤将基铜层的厚度减小，腾出空间为后续包覆镀层占用；钻孔和电镀步骤给印制板镀层堵上一层较厚的包覆镀层，保证面铜厚度足够大，达到可在印制板上制作线路的需求，且为后续减铜提供足够的余量；第二次减铜步骤中，因为印制板的孔口处覆盖上了干膜，所以印制板上孔口处的面铜厚度比其他区域大，且孔口处的包覆镀层的厚度占比很大，满足了孔口处包覆镀层厚度的要求；印制板非孔口处的区域的面铜厚度可以做小，印制板能达到制作精细线路的要求。
本发明的一些实施例中，基板覆铜步骤中，采用的铜箔厚度为12μm，第一次减铜步骤中，将印制板上的铜箔层厚度减到8μm；钻孔和电镀步骤以及塞孔和磨板步骤中，得到印制板的面铜厚度为43μm-50μm；第二次减铜步骤中，减去厚度大小为9μm的铜层，第二次减铜步骤后设有褪膜步骤和第三次减铜步骤，褪膜步骤将印制板上的干膜褪除，第三次减铜步骤中，减去厚度大小为16μm的铜层。在第二次减铜步骤后增加褪膜步骤和第三次减铜步骤，也即是说，第二次减铜步骤中，孔口处的面铜厚度并未减小，孔口处的面铜厚度在第三次减铜步骤才减小，而第二次减铜步骤的减去厚度大小为9μm的铜层，所以最后所得：非孔口处面铜厚度为18μm-25μm，孔口处的面铜厚度为27μm-34μm，因为孔口处的铜箔层厚度为8μm，所以孔口处的包覆镀层的厚度大于12μm，保证满足孔口处的包覆镀层的厚度要求，保证后续印制板经过高温热冲击后包覆镀层没有断裂，提高了印制板的可靠性能。通过控制第一次减铜、第二次减铜和第三次减铜的厚度大小，可以得到不同的面铜大小和包覆镀层大小。
本发明的一些实施例中，塞孔和磨板步骤中，可采用树脂堵塞通孔。另一实施例中，塞孔和磨板步骤中，可采用金属浆堵塞通孔。树脂和金属浆为常用材料，取材容易且价格低廉。
本发明的一些实施例中，覆膜步骤包括贴膜、曝光和显影处理。曝光处理采用的是曝光机。干膜为干菲林，预先制作底片，底片的图形与钻孔后的印制板形状对应，曝光机的紫外线通过底片使干膜上部分菲林感光，显影处理是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分，也即是感光部分的干膜继续覆盖在孔口处。
本发明的一些实施例中，曝光处理中，对应通孔处的干膜曝光区域直径比通孔的直径大5mil。因为钻孔和曝光都可能发生一定的偏位，干膜曝光区域直径比通孔的直径大5mil，可保证孔口处包覆镀层的延伸长度满足要求，避免孔口处包覆镀层的宽度过小。
可以理解的是，基板可以是单层的芯板，也可以是多块芯板和多块固化片间隔分布压合而成的组合板。
本发明还公开了一种印制板，制作该印制板采用了上述包覆镀层厚度的管控方法。
印制板具有上述实施例包覆镀层厚度的管控方法所带来的全部有益效果，在此不再做重复说明。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (6)
1.包覆镀层厚度的管控方法，其特征在于，包括以下步骤：
基板覆铜，通过层压方式将基板和铜箔压合形成印制板；
第一次减铜，将所述印制板上的铜箔层厚度减小；
钻孔和电镀，在所述印制板上钻出所需的通孔，并将所述基板表面电镀上包覆镀层，得到包覆有镀层的印制板；
塞孔和磨板，将所述通孔堵塞并磨平所述印制板上的凸点；
覆膜，在所述印制板的孔口处覆盖上干膜；
第二次减铜，减小未覆盖所述干膜的所述印制板处面铜厚度。
2.根据权利要求1所述的包覆镀层厚度的管控方法，其特征在于：所述基板覆铜步骤中，采用的所述铜箔厚度为12μm，所述第一次减铜步骤中，将所述印制板上的铜箔层厚度减到8μm；所述钻孔和电镀步骤和所述塞孔和磨板步骤中，得到所述印制板的面铜厚度为43μm-50μm；所述第二次减铜步骤中，减去厚度大小为9μm的铜层，所述第二次减铜步骤后设有褪膜步骤和第三次减铜步骤，所述褪膜步骤将印制板上的干膜褪除，所述第三次减铜步骤中，减去厚度大小为16μm的铜层。
3.根据权利要求1所述的包覆镀层厚度的管控方法，其特征在于：所述塞孔和磨板步骤中，可采用树脂或金属浆堵塞所述通孔。
4.根据权利要求1所述的包覆镀层厚度的管控方法，其特征在于：所述覆膜步骤包括贴膜、曝光和显影处理。
5.根据权利要求4所述的包覆镀层厚度的管控方法，其特征在于：所述曝光处理中，对应所述通孔处的干膜曝光区域直径比所述通孔的直径大5mil。
6.印制板，其特征在于：印制板采用上述权利要求1至5任一项所述的包覆镀层厚度的管控方法制作而成。
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