CN104519667A - 印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法 - Google Patents

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徐学军
曾令雨
赵南清
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Abstract

本发明提供一种印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法。所述印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法包括以下步骤：将具有孔且经过电镀后的印刷电路板不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜；采用棕化方式对露出铜面且需要制作精密线路的位置进行减铜，至20±5um厚度范围内；除去干膜；将干膜与孔连接处凸出的部分去除。本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法采用干膜隔离减铜的方法，保证孔铜电镀后厚度的同时，避免面铜太厚而导致制作精密线路蚀刻不净的问题。

Description

印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法
技术领域
本发明属于印刷电路板的加工制造领域，尤其涉及一种印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法。
背景技术
在印刷电路板生产工艺中，正常产品对孔铜厚度要求最少为18um，但在实际电镀后，孔铜厚度最小为20um，加上底铜8um的厚度，正常电镀后孔铜厚度达到30±5um，远远超过了制作2mil线路的理想孔铜厚度20±5um。需要对产品进行精密线路制造时，如果减少电路板面铜厚度，则孔铜厚度也将相应减少，达不到孔铜厚度的要求；而精密线路制造面铜厚度太大，在制作精密线路时又会产生蚀刻不净的问题。
现有技术中，如公开号101304638A的专利，通过采用在孔铜表面外的印刷电路板表面涂覆绝缘层的方法，仅对孔铜进行加厚电镀。但此种工艺方法程序相对复杂，生产效率低。
发明内容
为了解决上述印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法程序复杂、生产效率低、不能同时达到印刷电路板对孔铜厚度及面铜厚度要求及不便于精密线路制造的问题，本发明提供一种程序简单、生产效率高、能达到印刷电路板对孔铜和面铜厚度要求，且便于精密线路制造的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法。
本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：
步骤一、将具有孔且经过电镀后的印刷电路板不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜；
步骤二、采用棕化方式对露出铜面且需要制作精密线路的位置进行减铜，至20±5um厚度范围内；
步骤三、除去干膜；
步骤四、将孔周围凸出的部分去除。
在本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法一种较佳实施例中，所述孔包括导通孔、元件孔及盲孔。
在本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法一种较佳实施例中，在进行所述工艺方法前对印刷电路板进行清洁及干燥。
在本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法一种较佳实施例中，所述步骤一中的干膜为绝缘树脂膜。
在本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法一种较佳实施例中，所述步骤一中不需要减铜的镀铜表面区域为比孔半径大3-4mil的区域。
在本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法一种较佳实施例中，所述步骤四中采用砂带机或陶瓷膜板机对孔边凸出的孔环边进行研磨。
在本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法一种较佳实施例中，所述步骤四后，对孔再电镀锡、镍及金材料中任一一种或复合镀层，满足孔内壁抗蚀和低电阻的要求。
在本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法一种较佳实施例中，所述工艺方法还包括在步骤四后还包括步骤五：正常制作精密线路。
在本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法减铜步骤时的加工构造，所述加工构造包括印刷电路板及干膜治具，所述印刷电路板包括孔及铜层，所述铜层包覆所述印刷电路板表面及孔内壁表面，所述干膜治具设于所述印刷电路板表面，所述干膜治具将所述孔覆盖，覆盖范围比孔单边大3-4mil。
在本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法减铜步骤时的加工构造的一种较佳实施例中，所述孔为导通孔、元件孔或盲孔。
相较于现有技术，本发明的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法采用干膜隔离减铜，即在孔铜表面覆盖干膜，再对干膜隔离外的面铜进行减铜至所需厚度的方法，工艺方法流程简单，设备要求不高，能降低生产成本，提高生产效率，可适用于具有导通孔、元件孔及盲孔的印刷电路板的减铜工艺，保证孔铜电镀后厚度的同时，避免面铜太厚而导致精密线路蚀刻不净的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法一优选方案的工艺流程图；
图2是图1所述的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法减铜步骤时的加工构造截面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请一并参阅图1及图2，其中图1是本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法一优选方案的工艺流程图，图2是图1所述的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法减铜步骤时的加工构造截面图。
所述印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法中涉及到的部件1包括印刷电路板11及干膜治具12。
所述印刷电路板11包括孔111及铜层112，所述孔为导通孔、元件孔或盲孔，所述铜层112包覆所述印刷电路板11表面及孔111内壁表面。
所述干膜治具12设于所述印刷电路板11表面，所述干膜治具12将所述孔111覆盖，覆盖范围比孔111单边大3-4mil。所述干膜治具为绝缘树脂干膜。
所述工艺方法包括以下步骤：
步骤S1、对具有导通孔、元件孔或盲孔且经过电镀后的印刷电路板进行清洁及干燥；
步骤S2、不需要减铜的镀铜表面区域贴上绝缘树脂干膜治具12，同时使不需要减铜的镀铜表面区域比孔半径大3-4mil；
步骤S3、采用棕化方式对露出铜面且需要制作精密线路的位置进行减铜，至20±5um厚度范围内；
步骤S4、除去干膜治具12；
步骤S5、采用砂带机或陶瓷膜板机对孔111周围凸出的孔环边进行研磨，将干膜治具12与孔111连接处凸出的部分去除。
步骤S6、对孔铜再电镀锡复合镀层，以满足孔111内壁抗蚀及低电阻要求。
步骤S7：制作细线路。
本发明的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法采用干膜隔离减铜方式，即在孔铜表面覆盖干膜治具12，再对干膜治具12隔离外的面铜进行减铜至所需厚度的方法，该工艺方法流程简单，设备要求不高，能有效降低生产成本，提高生产效率，可适用于具有导通孔、元件孔及盲孔的印刷电路板11的减铜工艺，保证孔铜电镀后厚度的同时，避免面铜太厚而导致制作精密路蚀刻不净的问题。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括以下步骤：
步骤一、将具有孔且经过电镀后的印刷电路板不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜；
步骤二、采用棕化方式对露出铜面且需要制作精密线路的位置进行减铜，至20±5um厚度范围内；
步骤三、除去干膜；
步骤四、将干膜与孔连接处凸出的部分去除。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，其特征在于，所述孔为导通孔、元件孔及盲孔中的任意一种及组合。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，其特征在于，在所述工艺方法前对印刷电路板进行清洁及干燥。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，其特征在于，所述步骤一中的干膜为绝缘树脂膜。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，其特征在于，所述步骤一中不需要减铜的镀铜表面区域为比孔半径大3-4mil的区域。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，其特征在于，所述步骤四中采用砂带机或陶瓷膜板机对面孔边凸出的孔环边研磨。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，其特征在于，所述步骤四后，对孔再电镀锡、镍及金任一种或复合镀层，满足孔内壁抗蚀、低电阻要求。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法还包括在步骤四后还包括步骤五：制作精密线路。
9.一种印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法中减铜步骤时的加工构造，所述加工构造包括印刷电路板及干膜治具，所述印刷电路板包括孔及铜层，所述铜层包覆所述印刷电路板表面及孔内壁表面，所述干膜治具设于所述印刷电路板表面，所述干膜治具将所述孔覆盖，覆盖范围比孔单边大3-4mil。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法中减铜步骤时的加工构造，所述孔为导通孔、元件孔及盲孔中的任意一种或组合。
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