CN110582167A - 一种可剥网状铜箔的制作方法 - Google Patents
一种可剥网状铜箔的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110582167A CN110582167A CN201911010969.6A CN201911010969A CN110582167A CN 110582167 A CN110582167 A CN 110582167A CN 201911010969 A CN201911010969 A CN 201911010969A CN 110582167 A CN110582167 A CN 110582167A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- hole
- thickness
- copper foil
- electroplating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 132
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 100
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 100
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明的目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：S1沉铜和电镀第一铜→S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→S4电镀第二铜形成网状铜箔→S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。
Description
技术领域
本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种可剥网状铜箔的制作方法。
背景技术
现代的PCB要求尺寸小、布线密度高，线路设计越来越细；而布线密度与表面铜厚是相矛盾的，布线密度越高，表面的铜厚需要越薄，反之亦然，根据经验值和蚀刻因子的约束条件，表面铜厚度一般小于最小线间距的一半，例如最小线间距为50μm，那么表面铜厚需小于25μm。
为了保证通孔的可靠性，电路板通孔孔铜厚度一般要求在25μm，通孔电镀时只有在整板进行电镀时才有比较好的均匀性，孔内电镀25μm时，表面也会电镀25μm以上, 再加上底铜18μm，那么表面铜厚会大于43μm，表面线间距只能做到86μm的极限。
为了孔内铜厚做到高于25μm的厚度，并且表面铜厚低于25μm的厚度，电路板行业的工程技术人员开发了多种方法。
中国专利文献CN104135825A公开了一种印刷电路板的减铜工艺，通过在减铜步骤前用干膜掩盖孔环，使得减铜步骤中的酸性刻蚀液与干膜不发生化学反应，而保护孔铜，进而保证孔铜厚度；然而电镀存在不均匀、减铜蚀刻也存在不均匀的状况，尽管该方案对孔铜进行了保护和减去了表面的铜厚，但减铜后的表面铜厚均匀性却很差，不能完全满足表面铜厚均匀性的要求。
中国专利文献CN 107613671 A公开了一种改善PCB减铜均匀性的方法：在PCB板表层和孔壁上形成第一铜层；在所述PCB板表层的除孔环的部分上形成第一阻蚀层；在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层；去除所述第一阻蚀层上的第二铜层；去除所述第一阻蚀层；由此，通过一次形成表面铜，多次形成孔铜，能够通过以第一阻蚀层的形成来控制减铜量，通过第一阻蚀层的刻蚀控制减铜的均匀性，有效保证了表面铜的厚度和均匀性；这种方法流程复杂、制造时间很长、成本高。
发明内容
本发明的方法是一种可剥网状铜箔的制作方法，在表面的底铜上电镀上一层可剥网状的铜箔，这层网状的铜箔在电镀的时候起到均匀分布电流的作用，从而保证孔内和表面都均匀地电镀上一层铜。
可剥网状铜箔在电镀后可以轻易地整体剥下来，在表面只保留底铜，而底铜的厚度是采用的电解铜箔，是非常均匀的厚度，可以很容易地达到25μm以下的厚度。
在表面制作成的网状铜箔，在剥离的时候结合处受到的剥离力是平面铜箔的两倍以上，而铜箔与底铜的结合力又会降低至平面铜箔的一半以下，所以在剥离的时候会形成4倍以上的剥离效果，网状铜箔与底铜之间的结合层是最薄弱之处，在剥离的时候网状结构形成均匀的剥离效果。
为了增加孔内电镀铜与孔壁铜的结合力，孔壁铜需要进行微蚀粗化加大结合力，为了减小表面网状铜箔与底铜的结合力，需要对表面的底铜在电镀前进行抛光。
电镀铜与底铜的表面还存在一薄层物质，此物质是在显影的时候水池效应残留的碳酸钠和抗镀膜溶解物，在电镀的酸性环境下形成一薄层物质，因为此层物质很薄，既可以导电，也可以在电镀铜与底铜之间产生分离作用。
孔壁铜粗化之后与电镀铜结合紧密，因为有孔环抗镀膜的隔离作用，剥除表面网状铜箔时对孔内电镀铜没有剥离力，剥除网状铜箔之后就达成了孔内铜厚大于25μm，而表面铜厚小于25μm的要求。
为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：S1沉铜和电镀第一铜→ S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→ S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→ S4电镀第二铜形成网状铜箔→ S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→ S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。
具体步骤如下：
步骤一：按照正常生产流程进行到外层沉铜后的板，进行电镀第一层铜，电镀铜厚度低于7μm。
步骤二：对整板进行微蚀粗化，并采用针刷对表面进行抛光。
步骤三：涂覆抗镀膜（干膜或者湿膜）进行常规生产的曝光、显影，距金属化孔边50-300μm的地方设置抗镀膜形成100μm的孔环，孔环以外的位置分布均匀的30-300μm的方块或者圆盘形抗镀膜。
步骤四：按照孔铜厚度的要求，进行电镀第二次铜，在孔内电镀上一层铜，表面也电镀上了一层铜，表面的电镀铜形成网状。
步骤五：退膜，手工剥离表面网状的铜箔，对剥离后的板进行烘烤。
步骤六：把表面的铜面研磨平整，进入普通外层线路的制作流程。
由于网状电镀铜与底铜层之间的结合强度低于其他位置的结合强度，当进行手动剥离的时候就会从此结合处分离；再加上点状抗镀膜形成的水池效应所产生的一薄层物质的分离作用，最终会很容易的剥离掉表面的网状电镀层铜箔。
附图说明
图1为剥离下来的网状（50μm网格）铜箔背面的100倍电子显微镜照片。
图2为具体实施例1步骤五手工剥离网状铜箔前的电子显微照片。
图3为具体实施例1步骤五手工剥离网状铜箔后的电子显微镜照片。
具体实施方式
具体实施例1
为阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
步骤一：按照正常生产流程进行到外层沉铜后的板，底铜厚度为18μm，进行电镀第一层铜，电镀铜厚度为5μm。
步骤二：对整板进行微蚀粗化，微蚀量1μm；微蚀后采用针刷对表面进行抛光，针刷磨料颗粒为600目碳化硅颗粒。
步骤三：采用30μm厚度的干膜进行正常生产（贴膜、曝光、显影），干膜图形为距金属化孔边100μm的位置抗镀膜形成100μm的孔环，孔环以外的位置分布均匀的200μm的方块（见附图2）。
步骤四：进行电镀第二次铜，电镀厚度为25μm, 在孔内电镀上一层铜，表面也电镀上了一层铜，表面的电镀铜形成网状铜箔，网状铜箔与孔口之间有100μm的隔离环。
步骤五：退膜，手工剥离表面网状的铜箔，对剥离后的板进行烘烤，烘烤温度150℃，时间1小时。
步骤六：进行普通的表面不织布研磨，不织布研磨砂粒为600目，把铜面研磨平整，进入普通外层线路的制作流程。
按照以上流程制作出的孔内铜厚度为30μm，表面铜厚度为23μm。
经过本发明方法的处理，可以把孔铜的厚度做到很大而表面铜厚做到很小。
本发明的制作过程简单，直接采用一般线路板厂所常用的设备、材料和加工参数。
本发明的方法还可以用来运用在盲孔电镀板、填孔电镀板上，也可以使用在电镀铜柱、凸台等等类型的电路板上。
在线路板制造领域，本发明在具体的实施方式和应用范围上会有改变之处，所以本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (8)
1.一种可剥网状铜箔的制作方法，其特征在于采用以下步骤实现：
S1沉铜和电镀第一铜 → S2微蚀粗化孔铜和抛光表面 → S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜 → S4电镀第二铜形成网状铜箔 → S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤 → S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。
2.根据权利要求1所述的方法步骤一S1，其特征在于按照正常生产流程进行到外层沉铜后的板，进行电镀第一层铜，电镀铜厚度低于7μm。
3.根据权利要求1所述的方法步骤二S2，其特征在于对整板进行微蚀粗化，并采用针刷对表面进行抛光。
4.根据权利要求1所述的方法步骤三S3，其特征在于涂覆抗镀膜（干膜或者湿膜）进行常规生产的曝光、显影，距金属化孔边50-300μm的地方设置抗镀膜形成100μm的孔环，孔环以外的位置分布均匀的30-300μm的方块或者圆盘形抗镀膜。
5.根据权利要求1所述的方法步骤四S4，其特征在于按照孔铜厚度的要求，进行电镀第二次铜，在孔内电镀上一层铜，表面也电镀上了一层铜，表面的电镀铜形成网状。
6.根据权利要求1所述的方法步骤五S5，其特征在于退膜，手工剥离表面网状的铜箔，对剥离后的板进行烘烤。
7.根据权利要求1所述的方法步骤六S6，其特征在于把表面的铜面研磨平整，进入普通外层线路的制作流程。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于还可以把此方法运用在盲孔电镀板、填孔电镀板上，也可以使用在电镀铜柱、凸台等等类型的电路板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911010969.6A CN110582167A (zh) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 一种可剥网状铜箔的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911010969.6A CN110582167A (zh) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 一种可剥网状铜箔的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110582167A true CN110582167A (zh) | 2019-12-17 |
Family
ID=68815264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911010969.6A Pending CN110582167A (zh) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 一种可剥网状铜箔的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110582167A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112672543A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-16 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种可分离电镀铜层的方法 |
| CN112739069A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-30 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种改善电镀铜层剥离不净的方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1835052A2 (en) * | 1998-09-14 | 2007-09-19 | Ibiden Co., Ltd. | Process for manufacturing a multilayer printed circuit board, and multilayer printed circuit board |
| CN101697666A (zh) * | 2009-10-16 | 2010-04-21 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 线路板电镀装置及电镀方法 |
| JP2014135520A (ja) * | 2014-04-23 | 2014-07-24 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| CN106304692A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种镀厚通孔的线路板加工方法 |
| CN109874232A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-06-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法 |
-
2019
- 2019-10-23 CN CN201911010969.6A patent/CN110582167A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1835052A2 (en) * | 1998-09-14 | 2007-09-19 | Ibiden Co., Ltd. | Process for manufacturing a multilayer printed circuit board, and multilayer printed circuit board |
| CN101697666A (zh) * | 2009-10-16 | 2010-04-21 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 线路板电镀装置及电镀方法 |
| JP2014135520A (ja) * | 2014-04-23 | 2014-07-24 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| CN106304692A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种镀厚通孔的线路板加工方法 |
| CN109874232A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-06-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 赵丹，万德成，徐博 * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112672543A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-16 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种可分离电镀铜层的方法 |
| CN112739069A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-30 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种改善电镀铜层剥离不净的方法 |
| CN112739069B (zh) * | 2020-12-09 | 2023-08-08 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种改善电镀铜层剥离不净的方法 |
| CN112672543B (zh) * | 2020-12-09 | 2023-08-18 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种可分离电镀铜层的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7408261B2 (en) | BGA package board and method for manufacturing the same | |
| KR101062095B1 (ko) | 유전층에 도전성 엘리먼트를 내장하는 방법 | |
| EP3557957B1 (en) | Wiring substrate, multilayer wiring substrate, and method for manufacturing wiring substrate | |
| CN110582167A (zh) | 一种可剥网状铜箔的制作方法 | |
| CN112739069B (zh) | 一种改善电镀铜层剥离不净的方法 | |
| CN104219876A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JP2002134864A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
| CN105392299B (zh) | 一种改善pcb减铜均匀性的方法 | |
| GB2086139A (en) | Method of producing printed circuit boards with holes having metallized walls | |
| CN108323040B (zh) | 一种具有阶梯槽的pcb的制作方法及pcb | |
| CN102427673B (zh) | 盲孔pcb板的加工方法 | |
| CN106028682B (zh) | 一种pcb镀孔方法 | |
| CN112672529A (zh) | 一种适用于精密柔性线路成型的方法 | |
| JP2005039233A (ja) | ビアホールを有する基板およびその製造方法 | |
| JP2016092052A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| CN114807934A (zh) | 最小线宽间距2/2mil的类载板加工方法 | |
| CN105792533A (zh) | 一种pcb的制作方法及pcb | |
| CN110519917B (zh) | 一种通孔的制造方法 | |
| JP2007214338A (ja) | 片面ポリイミド配線基板の製造方法 | |
| CN110062538B (zh) | 一种阶梯槽槽底含引线的pcb制作方法及pcb | |
| SE456388B (sv) | Forfarande for framstellning av monsterkort | |
| JP2697874B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| CN109587961A (zh) | 一种外层减薄铜的方法 | |
| CN103813657A (zh) | 形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法 | |
| JP2006013301A (ja) | 回路基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20191217 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |