CN112672529A - 一种适用于精密柔性线路成型的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种适用于精密柔性线路成型的方法，对PI表面进行表面清洁，然后在PI的表面涂布光刻胶。再进行曝光、显影，然后将完成后的PI产品进行金属溅镀，在其表面形成一层金属层；然后进行电镀铜，在金属层上形成较厚的铜层；接下来在表面涂布一层光刻胶填充表面凹的部分，并对这部分光刻胶进行固化；之后对产品的表面进行蚀刻，将铜层蚀刻掉；然后使用碱溶液对光刻胶进行剥离，将其去掉，使线路部分的铜裸露出来，最后形成线路。本发明的有益效果是：PI层上非线路区域没有进行溅镀作业，保证产品线路绝缘信赖性；线路部分不进行PI层的蚀刻，使产品具有更加优秀的耐弯折性和剥离强度；采用的线路直接成型的方式，大大提高了产品的绝缘信赖性。
Description
技术领域
本发明涉及一种适用于精密柔性线路成型的方法，属于线路板制造技术领域。
背景技术
随着5G时代的到来，各种5G手机、数字电视、可穿戴的手表和眼镜等等，一系列的智能化产品如雨后的春笋一般，各式各样的电子产品琳琅满目。在这些产品的背后都需要柔性线路板来实现其功能，其中最主要的组成部分之一就是精密柔性线路板。这种精密柔性线路板的制作是在PI基材上溅镀一层金属离子，然后在溅镀的金属层上电镀铜层，形成铜箔基材；然后在表面进行冲孔，再在铜箔的表面进行光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻和去膜，最后形成线路图案。
传统的精密柔性线路蚀刻方式，采用的是整板溅镀的方式，在PI层上溅镀一层导电粒子；尽管蚀刻后会进行粒子去除，将溅镀粒子去除掉，但是，溅镀过程中会有一部分粒子镶嵌到PI层内，普通的蚀刻无法去除干净，残留的金属离子会导致线路出现短路现象，严重影响产品的绝缘信赖性；另外，传统的方式是在PI表面溅镀金属层，再进行整板镀铜，由于离子迁移的影响，同样地对产品的绝缘信赖性产生影响。所以在PI层上溅镀的金属层需要非常薄，这就使得铜与PI的结合力会很小，导致最后形成的线路图案的剥离强度降低。
现有柔性线路板工艺流程如图2所示：首先，如图2A所示，在PI层11上溅镀一层金属层12；然后如图2B所示，在金属层12上进行电镀，形成电镀铜层13；然后，如图2C所示，对电镀铜层13进行表面处理之后在电镀铜层表面涂布一层光刻胶14，接下来如图2D所示，进行曝光、显影形成光刻胶图案14a，然后如图2E所示，蚀刻多余的铜，形成线路图案13a；如图2F所示，蚀刻掉裸露出来的溅镀金属层12；如图2G所示，去除掉表面的光刻胶14a，使线路图案完全裸露出来，形成线路图案。
如图2H所示，为了防止在PI层11内部有金属层12离子嵌入，再使用微蚀剂对PI层11进行微蚀，使镶嵌在PI层11的金属离子能够去除掉，保证产品绝缘信赖性。现有的技术采用的是整板溅镀的方式，即在PI层上溅镀一层金属层；尽管蚀刻后会进行金属层去除，将溅镀的金属层去除掉，但是，在去除金属层同时会对已形成的铜线路图案有一定的蚀刻效应，为了保证线路尺寸，所以尽可能减少去除金属层的时间。同时溅镀过程中会有一部分粒子镶嵌到PI层内，即使采用微蚀液对PI层进行蚀刻，可仍然可能残留金属离子，残留的金属离子会导致线路出现短路现象，严重影响产品的绝缘信赖性；对PI层有一定的蚀刻效应，使基底层的金属层与PI层的结合力会很小，导致最后形成的线路图案的剥离强度降低。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种适用于精密柔性线路成型的方法，在PI基板上直接采用电镀的方法形成线路图案，取消整板电镀的模式，消除离子迁移对线路板的影响，极大地提高线路图案的结合力和耐弯折性。
本发明是通过如下技术方案实现的：一种适用于精密柔性线路成型的方法，其特征在于，包括步骤：
步骤A：对PI层表面进行表面清洁，然后在PI层的表面涂布光刻胶；
步骤B：对光刻胶进行曝光、显影，形成光刻胶图案；
步骤C：将形成的光刻胶图案进行金属溅镀，在其表面形成一层金属层；
步骤D：进行铜电镀，在金属层上形成铜层；
步骤E：在非线路部铜层上涂布一层二次光刻胶填充表面凹的部分，并对这部分的二次光刻胶进行曝光、显影；
步骤F：对铜层的进行蚀刻；
步骤G：使用蚀刻液对溅镀的金属层进行蚀刻；
步骤H：使用碱性溶液去除残留的光刻胶，使线路部分的铜裸露出来，形成最后的线路图案。
所述的PI层上非线路区域没有进行溅镀作业。
本发明的有益效果是：PI层上非线路区域没有进行溅镀作业，不会出现金属离子镶嵌在PI层内的情况，保证产品线路绝缘信赖性；本发明线路部分不进行PI层的蚀刻，产品线路的PI层强度得到加强，使产品具有更加优秀的耐弯折性和剥离强度；采用的线路直接成型的方式，消除了铜箔基材离子迁移现象的产生，大大提高了产品的绝缘信赖性。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的线路成型方法的流程图。
图中：1、PI层；2、光刻胶；3、金属层；4、铜层；5、二次光刻胶；2a、光刻胶图案。
具体实施方式
如图1所示的一种适用于精密柔性线路成型的方法，其特征在于，包括步骤：
步骤A：对PI层1表面进行表面清洁，然后在PI层1的表面涂布光刻胶2；
步骤B：对光刻胶2进行曝光、显影，形成光刻胶图案2a；
步骤C：将形成的光刻胶图案2a进行金属溅镀，在其表面形成一层金属层3；
步骤D：进行铜电镀，在金属层3上形成铜层4；
步骤E：在非线路部铜层4上涂布一层二次光刻胶5填充表面凹的部分，并对这部分的二次光刻胶5进行曝光、显影；
步骤F：对铜层4的进行蚀刻；
步骤G：使用蚀刻液对溅镀的金属层3进行蚀刻；
步骤H：使用碱性溶液去除残留的光刻胶，使线路部分的铜裸露出来，形成最后的线路图案。
所述的PI层1上非线路区域没有进行溅镀作业。
本发明的有益效果是：PI层上非线路区域没有进行溅镀作业，不会出现金属离子镶嵌在PI层内的情况，保证产品线路绝缘信赖性；本发明线路部分不进行PI层的蚀刻，产品线路的PI层强度得到加强，使产品具有更加优秀的耐弯折性和剥离强度；采用的线路直接成型的方式，消除了铜箔基材离子迁移现象的产生，大大提高了产品的绝缘信赖性。
Claims (2)
1.一种适用于精密柔性线路成型的方法，其特征在于，包括步骤：
步骤A：对PI层（1）表面进行表面清洁，然后在PI层（1）的表面涂布光刻胶（2）；
步骤B：对光刻胶（2）进行曝光、显影，形成光刻胶图案（2a）；
步骤C：将形成的光刻胶图案（2a）进行金属溅镀，在其表面形成一层金属层（3）；
步骤D：进行铜电镀，在金属层（3）上形成铜层（4）；
步骤E：在非线路部铜层（4）上涂布一层二次光刻胶（5）填充表面凹的部分，并对这部分的二次光刻胶（5）进行曝光、显影；
步骤F：对铜层（4）的进行蚀刻；
步骤G：使用蚀刻液对溅镀的金属层（3）进行蚀刻；
步骤H：使用碱性溶液去除残留的光刻胶，使线路部分的铜裸露出来，形成最后的线路图案。
2.根据权利要求1所述的一种适用于精密柔性线路成型的方法，其特征在于：所述的PI层（1）上非线路区域没有进行溅镀作业。
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Cited By (3)
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN113703292A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-11-26 | 四川广义微电子股份有限公司 | 一种减少pi胶丝残留的方法 |
| CN113703292B (zh) * | 2021-09-02 | 2024-05-17 | 四川广义微电子股份有限公司 | 一种减少pi胶丝残留的方法 |
| CN113923884A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-01-11 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种加热可分解基材的线路成型工艺 |
| CN113923884B (zh) * | 2021-11-22 | 2024-03-22 | 江苏上达半导体有限公司 | 一种加热可分解基材的线路成型工艺 |
| CN117082746A (zh) * | 2023-10-12 | 2023-11-17 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种半蚀刻铜面文字的加工方法 |
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