CN117082746A - 一种半蚀刻铜面文字的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半蚀刻铜面文字的加工方法，涉及加工印制电路板技术领域，包括以下步骤：S1、前工序加工：依次进行开料、钻孔、沉铜，获得铜板；S2、第一次贴干膜：将铜板放置于吸附板，利用夹持件夹持铜板，将干膜贴在铜面的顶面；吸附板吸附铜板，夹持件松开铜板后，启动电机使铜板翻面，利用另一组夹持件夹持铜板；吸附板复位后，将干膜贴在铜面新翻上来的一面；S3、第一次曝光显影：将干膜进行曝光显影处理，显影后，铜面只在需要加工文字的位置保留干膜；S4、整板电镀；S5、第二次贴干膜；S6、第二次曝光显影；S7、蚀刻；S8、退膜：铜面形成线路层和文字图形。本方案可以在铜面加工出文字，并且不破坏铜面的完整结构。

Description

一种半蚀刻铜面文字的加工方法

技术领域

本发明涉及加工印制电路板技术领域，尤其涉及一种半蚀刻铜面文字的加工方法。

背景技术

在印制电路板中，需要有用于做标记的文字层，文字标记了印制电路板元器件的种类型号和位置，以及其他一些信息，方便印制电路板焊接元器件和后期主板的检修。文字通常有几种加工方法，第一种是在阻焊层的表面用不同颜色的油墨印刷出文字图案，第二种是在阻焊层采用曝光显影的方式加工出文字图形，第三种是在线路层的铜面上用半蚀刻的方式加工出文字。在高频高速印制电路板中，铜面经常需要起屏蔽效果，对于第三种方式，当铜面蚀刻出文字后，文字底部可能会露出基材，蚀刻过后的铜面不再完整，铜面的屏蔽效果减弱，降低了印制电路板的性能。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种半蚀刻铜面文字的加工方法，可以在铜面加工出文字，并且不破坏铜面的完整结构。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种半蚀刻铜面文字的加工方法，包括以下步骤：

S1、前工序加工：依次进行开料、钻孔、沉铜，获得具有铜面的铜板；

S2、第一次贴干膜：利用翻转装置固定铜板，然后将干膜贴在铜面；翻转装置包括翻转件和两组夹持件，翻转件包括电机和吸附板，电机设于调控台顶部，调控台两侧各设置一个支撑座，吸附板设于其中一个支撑座顶部，吸附板通过转动杆连接于电机输出轴，翻转件用于将铜板翻面，夹持件包括调控部和与其相连的两个夹板，调控部设于调控台顶部，两个夹板设于对应的支撑座处，用于夹持支撑座上的铜板，每个夹板通过滑块滑动配合于调控台顶部的导向轨，贴干膜的方法是：

将铜板放置于吸附板，利用其中一组夹持件夹持铜板，采用热压的方式将干膜贴在铜面的顶面；吸附板吸附铜板，夹持件松开铜板后，启动电机使铜板翻转至另一个支撑座顶部，利用另一组夹持件夹持铜板；吸附板复位后，采用热压的方式将干膜贴在铜面新翻上来的一面；

S3、第一次曝光显影：将干膜进行曝光显影处理，显影后，铜面只在需要加工文字的位置保留干膜；

S4、整板电镀：对整个板进行电镀；

S5、第二次贴干膜；

S6、第二次曝光显影；

S7、蚀刻；

S8、退膜：铜面形成线路层和文字图形。

进一步的，两组夹持件上下层设置，每个调控部包括伸缩杆、两个齿条、齿轮，调控台顶部设有立柱，齿轮转动设于立柱，两个齿条啮合于齿轮两侧，伸缩杆设于调控台，其活动端连接其中一个齿条，两个齿条朝向对应支撑座的一侧均设有支撑板，滑块设于支撑板底部，夹板设于支撑板顶部，步骤S2中，夹持件夹持铜板的方法是：

伸缩杆缩短使其中一个夹板朝向铜板移动，同时与伸缩杆相连的齿条促使齿轮转动，进而促使另一个夹板也朝向铜板移动。

进一步的，吸附板形状为矩形框，对应支撑座顶部设有方板，方板位于吸附板内，两者顶面齐平，吸附板底面紧贴支撑座，步骤S2中，将铜板放置于吸附板后，铜板顶面的位置与另一个支撑座顶面位置关于电机输出轴中心对称。

进一步的，吸附板朝向调控台一侧共设有两个转动杆，其中一个转动杆连接于电机输出轴，另一个转动杆转动连接于轴承座，轴承座设于调控台，转动杆顶部设有避让槽，步骤S2中，翻转铜板的方法是：

电机驱动转动杆转动180°，以使吸附板脱离方板，直至铜板接触另一个支撑座顶面，这个过程中，避让槽用于避让齿条。

进一步的，夹板朝向支撑座一侧的顶部设有夹持槽，夹持槽用于承托铜板。

进一步的，步骤S5，第二次贴干膜的方法与第一次贴干膜方法相同。

本发明的有益效果在于：

1、文字加工完成后，文字底部还保留有铜，不会破坏铜面的完整结构，从而保留了铜面的屏蔽效果。同时，本发明中的加工方法可以精准控制文字的深度和文字底部保留铜层的厚度，加工过程精确可控，文字加工效果好。

2、在贴干膜过程中，借助翻转装置对铜板进行固定，还可以对铜板进行翻面，从而将铜板两面都可以贴上干膜，相比于人工翻转铜板，本发明可以实现自动化，提高生产速率。

附图说明

图1为实施例的加工方法流程图；

图2为实施例沉铜后获得的铜板图；

图3为实施例第一次贴干膜后的铜板图；

图4为实施例第一次曝光显影后的铜板图；

图5为实施例整板电镀后的铜板图；

图6为实施例第二次贴干膜后的铜板图；

图7为实施例退膜后的铜板图；

图8为实施例的翻转装置结构图；

图9为实施例的翻转装置俯视图；

图10为实施例的位于下层的夹持件结构图；

图11为实施例的翻转装置右视图；

图12为实施例的翻转件转动前的右视图；

图13为实施例的翻转件转动后的右视图；

附图标记：文字图形-11、翻转件-2、电机-21、吸附板-22、转动杆-23、避让槽-231、夹持件-3、夹板-31、夹持槽-311、伸缩杆-32、齿条-33、支撑板-331、齿轮-34、滑块-35、调控台-41、支撑座-42、方板-421、立柱-43、轴承座-44、导向轨-45。

具体实施方式

实施例1，如图8所示，本实施例提供了一种翻转装置，在贴干膜过程中用于固定铜板，还用于将铜板翻面，翻转装置包括翻转件2和两组夹持件3。

具体的，翻转件包括电机21和吸附板22，电机21设于调控台41顶部，调控台41两侧各设置一个支撑座42，吸附板22设于其中一个支撑座42顶部，吸附板22通过转动杆23连接于电机21输出轴，吸附板22上用于放置铜板，电机21启动时用于将铜板翻转至另一个支撑座42上，从而实现翻面。如图8、图10所示，每个夹持件3包括调控部和与其相连的两个夹板31，调控部设于调控台41顶部，两个夹板31设于对应的支撑座42处，夹板31朝向支撑座42一侧的顶部设有夹持槽311，夹持槽311用于承托并夹持铜板，每个夹板31通过滑块35滑动配合于调控台41顶部的导向轨45，在夹板31开合过程中，导向轨45一方面的作用是导向，另一方面的作用是承重。

使用方法是：将铜板放置于吸附板22，利用其中一组夹持件3夹持铜板，图8中，吸附板22处的这一组夹持件3正处于夹持状态，另一组夹持件3处于打开状态；铜板固定后，将干膜贴在铜面的顶面；吸附板22吸附铜板，夹持件3松开铜板后，启动电机21使铜板翻转至另一个支撑座42顶部，利用另一组夹持件3夹持铜板；吸附板22复位后，将干膜贴在铜面新翻上来的一面。

更具体的，如图8所示，两组夹持件3上下层设置，如图10所示，展示的是位于下层的夹持件3结构，调控部包括伸缩杆32、两个齿条33、齿轮34，调控台41顶部设有立柱43，齿轮34转动设于立柱43，两个齿条33啮合于齿轮34两侧，伸缩杆32设于调控台41，伸缩杆32的动力源可以是气缸、油缸或液压，伸缩杆32活动端连接其中一个齿条33，两个齿条33朝向对应支撑座42的一侧均设有支撑板331，滑块35设于支撑板331底部，夹板31设于支撑板331顶部。如图11所示，上下层设置的两个齿轮34之间具有间隙，该间隙是给下层夹持件3的支撑板331移动时留取的空间，以防发生干涉。

夹持件3夹持铜板的方法是：伸缩杆32缩短，从而使与该伸缩杆32相连的齿条33移动，进而使与该齿条33相连的夹板31朝向铜板移动，同时，与伸缩杆32相连的齿条33会促使齿轮34转动，进而促使另一个夹板31也朝向铜板移动。

更具体的，如图8、图10所示，吸附板22形状为矩形框，对应支撑座42顶部设有方板421，方板421位于吸附板22内，两者顶面齐平，吸附板22底面紧贴支撑座42。由于两组夹持件3上下层设置，所以也意味着两个支撑座42高度不同，那么就需要严格设置电机21的位置，才能实现铜板的翻面。电机21的位置需要满足以下条件：如图12所示，将铜板放置于吸附板22后，铜板顶面所在位置与另一个支撑座42顶面所在位置关于电机21输出轴中心对称。

如图9、图12所示，吸附板22朝向调控台41一侧共设有两个转动杆23，其中一个转动杆23连接于电机21输出轴，另一个转动杆23转动连接于轴承座44，轴承座44设于调控台41，转动杆23顶部设有避让槽231，避让槽231用于避让齿条33，以防在翻转过程中发生干涉。图12展示的是铜板翻转前的状态图，图13展示的是铜板翻转后的状态图。

实施例2，如图1所示，本实施例提供了一种半蚀刻铜面文字的加工方法，包括以下步骤：

S1、前工序加工：依次进行开料、钻孔、沉铜，获得具有铜面的铜板，结果如图2所示。

S2、第一次贴干膜：借助实施例1中的翻转装置实现，具体方法如下：将铜板放置于吸附板22，利用位于上层的夹持件3夹持铜板；铜板固定后，采用热压的方式将干膜贴在铜面顶面，热压过程温度在100-120℃之间；吸附板22吸附铜板，上层的夹持件3松开铜板后，启动电机21使铜板翻转至另一个支撑座42顶部，并利用位于下层的夹持件3夹持铜板；吸附板22复位后，采用热压的方式将干膜贴在铜面新翻上来的一面，取出铜板，结果如图3所示。

S3、第一次曝光显影：将干膜进行曝光显影处理，显影后，铜面只在需要加工文字的位置保留干膜，结果如图4所示。

S4、整板电镀：对整个板进行电镀，结果如图5所示。

S5、第二次贴干膜：第二次贴干膜的方法与第一次贴干膜方法相同，结果如图6所示。

S6、第二次曝光显影。

S7、蚀刻。

S8、退膜：铜面形成线路层和文字图形11，结果如图7所示。

综上，文字加工完成后，文字底部还保留有铜，不会破坏铜面的完整结构，从而保留了铜面的屏蔽效果。另外，本实施例中的加工方法可以精准控制文字的深度和文字底部保留铜层的厚度，加工过程精确可控，文字加工效果好。

以上实施例仅用于说明本发明的技术思想及特点，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (6)

1.一种半蚀刻铜面文字的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、前工序加工：依次进行开料、钻孔、沉铜，获得具有铜面的铜板；

S2、第一次贴干膜：利用翻转装置固定铜板，然后将干膜贴在铜面；翻转装置包括翻转件（2）和两组夹持件（3），翻转件包括电机（21）和吸附板（22），电机（21）设于调控台（41）顶部，调控台（41）两侧各设置一个支撑座（42），吸附板（22）设于其中一个支撑座（42）顶部，吸附板（22）通过转动杆（23）连接于电机（21）输出轴，翻转件（2）用于将铜板翻面，夹持件（3）包括调控部和与其相连的两个夹板（31），调控部设于调控台（41）顶部，两个夹板（31）设于对应的支撑座（42）处，用于夹持支撑座（42）上的铜板，每个夹板（31）通过滑块（35）滑动配合于调控台（41）顶部的导向轨（45），贴干膜的方法是：

将铜板放置于吸附板（22），利用其中一组夹持件（3）夹持铜板，采用热压的方式将干膜贴在铜面的顶面；吸附板（22）吸附铜板，夹持件（3）松开铜板后，启动电机（21）使铜板翻转至另一个支撑座（42）顶部，利用另一组夹持件（3）夹持铜板；吸附板（22）复位后，采用热压的方式将干膜贴在铜面新翻上来的一面；

S3、第一次曝光显影：将干膜进行曝光显影处理，显影后，铜面只在需要加工文字的位置保留干膜；

S4、整板电镀：对整个板进行电镀；

S5、第二次贴干膜；

S6、第二次曝光显影；

S7、蚀刻；

S8、退膜：铜面形成线路层和文字图形（11）。

2.根据权利要求1所述的半蚀刻铜面文字的加工方法，其特征在于，两组夹持件（3）上下层设置，每个调控部包括伸缩杆（32）、两个齿条（33）、齿轮（34），调控台（41）顶部设有立柱（43），齿轮（34）转动设于立柱（43），两个齿条（33）啮合于齿轮（34）两侧，伸缩杆（32）设于调控台（41），其活动端连接其中一个齿条（33），两个齿条（33）朝向对应支撑座（42）的一侧均设有支撑板（331），滑块（35）设于支撑板（331）底部，夹板（31）设于支撑板（331）顶部，步骤S2中，夹持件（3）夹持铜板的方法是：

伸缩杆（32）缩短使其中一个夹板（31）朝向铜板移动，同时与伸缩杆（32）相连的齿条（33）促使齿轮（34）转动，进而促使另一个夹板（31）也朝向铜板移动。

3.根据权利要求2所述的半蚀刻铜面文字的加工方法，其特征在于，吸附板（22）形状为矩形框，对应支撑座（42）顶部设有方板（421），方板（421）位于吸附板（22）内，两者顶面齐平，吸附板（22）底面紧贴支撑座（42），步骤S2中，将铜板放置于吸附板（22）后，铜板顶面的位置与另一个支撑座（42）顶面位置关于电机（21）输出轴中心对称。

4.根据权利要求3所述的半蚀刻铜面文字的加工方法，其特征在于，吸附板（22）朝向调控台（41）一侧共设有两个转动杆（23），其中一个转动杆（23）连接于电机（21）输出轴，另一个转动杆（23）转动连接于轴承座（44），轴承座（44）设于调控台（41），转动杆（23）顶部设有避让槽（231），步骤S2中，翻转铜板的方法是：

电机（21）驱动转动杆（23）转动180°，以使吸附板（22）脱离方板（421），直至铜板接触另一个支撑座（42）顶面，这个过程中，避让槽（231）用于避让齿条（33）。

5.根据权利要求1所述的半蚀刻铜面文字的加工方法，其特征在于，夹板（31）朝向支撑座（42）一侧的顶部设有夹持槽（311），夹持槽（311）用于承托铜板。

6.根据权利要求1~5中任意一项所述的半蚀刻铜面文字的加工方法，其特征在于，步骤S5，第二次贴干膜的方法与第一次贴干膜方法相同。