JPS63313895A - 半田ペ−スト印刷機 - Google Patents

半田ペ−スト印刷機

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Publication number
JPS63313895A
JPS63313895A JP14982487A JP14982487A JPS63313895A JP S63313895 A JPS63313895 A JP S63313895A JP 14982487 A JP14982487 A JP 14982487A JP 14982487 A JP14982487 A JP 14982487A JP S63313895 A JPS63313895 A JP S63313895A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printing
solder paste
squeegee
metal mask
plate frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14982487A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Yoshida
一夫 吉田
Masakazu Umemoto
梅本 雅一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP14982487A priority Critical patent/JPS63313895A/ja
Publication of JPS63313895A publication Critical patent/JPS63313895A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、面付部品を搭載するプリント基板に半田ペー
ストを印刷するための半田ペースト印刷機に関し、特に
、メタルマスクを使用し、スキージの移動によりプリン
ト基板に半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷機に
おいて、プリント基板上に均一な半田ペースト量を印刷
するため、プリント基板とメタルマスクの版離れ角度を
常に一定にする機構を設けた半田ペースト印刷機に関す
るものである。
〔従来の技術〕
スクリーン印刷方式を用いる半田ペースト印刷機は、半
田ペーストをスクリーンの切欠穴を通して、プリント基
板に塗布して印刷するものである。
この種の半田ペースト印刷機における印刷の機構の概略
を説明すると、第3図に示すように、版枠3に貼られた
スクリーンのメタルマスク2には、印刷するパターンに
従って切欠穴が設けてあり、スキージ4の移動により、
半田ペーストがメタルマスク2の切欠穴を通してプリン
ト基板1に塗布され印刷される。
なお、半田ペースト印刷機に関連する公知文献として、
例えば、特開昭61−238465号公報が挙げられる
〔発明が解決しようとする問題点〕
スクリーン印刷方式を用いる半田ペースト印刷機におい
ては、第3図に示すように、プリント基板1とメタルマ
スク2の貼られた版枠3とを微小間隔で保持し固定して
いる。このため、スキージ4の移動方向である印刷方向
に対し印刷の始点Aと印刷の終点Bとでは、スキージ4
の印刷圧力によるメタルマスク2のたわみで形成される
版離れ角度は、図示するように、始点Aと終点Bとでは
異なり、それぞれθ1.θ2となる。このθ1と02の
関係は、メタルマスク2とプリント基板lの間隔、スキ
ージの移動距離に関係するが、θ2は約(1/2)θ1
どなる。
一般的に、この種のスクリーン印刷方式を用いる半田ペ
ースト印刷機においては、プリント基板lとメタルマス
ク2との間隔は数ミリメートル以下であり、このため、
メタルマスク2の外形が大きくなるにしたがって、版離
れ角度は極小となる。
しかし、プリント基板lとメタルマスク2とは微小間隔
を保ちながら、その版離れ角度は大きい方が良いことが
経験的に知られている。この角度が極端に小さい場合、
すなわち、水平に近い角度でメタルマスク2が離れる状
態に至ると、第4図に示すように、プリント基板1に印
刷された半田ペーストが、版離れ時、プリント基板1に
転写されずにメタルマスク2側に持ち去られる現象が発
生する。したがって、プリント基板の大形高密度化に伴
ってメタルマスクが大きくなると、そのメタルマスクの
版離れ性が低下して、プリント基板に供給されるべき半
田ペースト量が不足し、このため半田付欠陥が発生する
という問題があった。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
ある。
本発明の目的は、プリント基板上に均一な半田ペースト
量を印刷するため、常に一定の版離れ角度を得ることが
できる版離れ機構を設けた半田ペースト印刷機を提供す
ることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため本発明においては、半田ペー
スト印刷機において、メタルマスクの版枠を版枠ガイド
で支持し、該版枠ガイドのスキージ移動方向の印刷方向
から見た終端側を支点として、始端側では版枠ガイドに
下方より押上げ圧力を加えておき、スキージの移動に伴
なって版枠ガイドの始端側を持ち上げる機構を設けるこ
とを特徴とする。
〔作用〕
前記手段によれば、版枠ガイドに固定された版枠および
メタルマスクは、スキージ移動の印刷方向終端側を支点
として、印刷開始時、プリント基板とメタルマスクが平
行となるように、始端側に下方より一定の押上げ圧力が
加えられている。これによって、スキージが下降した時
点、すなわち、印刷開始時にはスキージによる印刷圧力
とメタルマスク版枠への押上げ圧力が同等であるため、
メタルマスク版枠は平行にあるが、終端側に近づくにつ
れ、テコの原理で押上げ圧力が増加し、支点を中心とし
てメタルマスクの版枠の始端側が上に持ち上げられるの
で、版離れ角度を常に一定にすることができる。
〔実施例〕
以下1本発明の一実施例を図を用いて詳細に説明する。
第2図は1本発明の一実施例による半田ペースト印刷機
の印刷機構部を示す斜視図、第1図は、第2図に示す実
施例の版離れ機構の詳細説明図である。これらの図にお
いて、第3図および第4図で示したものと同一のものに
ついては同一番号を付けて示す。
本実施例による半田ペースト印刷機は、第2図に示すよ
うに、プリント基板1を保持し固定する印刷テーブル5
と、この印刷テーブル5の上方にあって、メタルマスク
2の版枠3を保持し固定する版枠ガイド6と、架台7に
固着されたガイドレール8に沿ってプリント基板1と平
行に移動可能なベースユニット9と、ベースユニット9
に固定されたシリンダー10およびガイド捧11により
上下移動可能なスキージホルダー12と、印刷方向に対
しプリント基板1に対し90度以下の鋭角になるように
取り付けられたシリコンゴム等の弾性体で成るスキージ
4とを主要な構成要素として構成されている。また、版
枠ガイド6の印刷方向終端側に架台7より突出させた一
対のガイドピン13が設けられ、このガイドピン13が
版枠ガイド6に挿入され、版枠ガイド6の回転支点とな
る。
版枠ガイド6の印刷方向の始端側の下方には、スキージ
4の移動信号を受は同期して動作可能で、しかも押上げ
圧力の調整可能なエアーシリンダー等で成る押上げ機構
14が設けられている。さらに、この押上げ機構14に
対し版枠ガイド6をはさんだ上方には版枠ガイド6を所
要ストロークで停止させるためのストッパー15が設け
られて、版離れ機構を構成している。
このような構成による半田ペースト印刷機の印刷動作を
、第1図により説明する。
通常、プリント基板1とメタルマスク2は数ミリメート
ル以下の微小間隔を有し、平行にセットされている。本
実施例の半田ペースト印刷機の構成においても、印刷開
始時にはプリント基板1とメタルマスク2とは平行とし
、しかも印刷開始点Aにおいてスキージ4を下降させて
形成されるメタルマスク2とプリント基板1の角度、す
なわち版離れ角度θ1と、印刷終了点Bにおける同角度
θ2とが同一となるようにストッパー15により調整し
ておく。さらに、印刷開始時における版枠ガイド6の回
転支点となるガイドピン13からスキージ4までの距離
をI、1−同様に押上げ機構14までの距離をL2.ス
キージ4の下降圧力すなわち印刷圧力をFl、押上げ機
構14の押上げ力をF2とした時、Fs XLz =F
2 XLzとして、印刷を開始する。この状態からスキ
ージ4を印刷終了点B側に移動させると、Llのみが変
化し、これによってテコの原理で、Fu XLt <F
2 XLzとなり、メタルマスク2は版枠3および版枠
ガイド6とともに押上げ機構14により除々に上方に押
上げられて、印刷終了点Bに至っては、ストッパー15
まで押上げられる。そして、ここではθ1=02の関係
が保持される。なお、本実施例では押上げ機構14の動
力源をシリンダーとしたが、カムを利用して同一動作を
させても良し)。
したがって、このペースト印刷機の版離れ機構によれば
、印刷時におけるプリント基板とメタルマスクの版離れ
角度は常に一定となり、メタルマスクと半田ペーストの
版離れが最も良好な範囲に設定できるので、均一な半田
ペースト量を保持することができる。また、メタルマス
ク側に半田ペーストを持ち去られることが少ないことに
より、印刷の連続作業が可能となり、作業効率が向上さ
れ、コストを低減することができる。
以上、本発明を前記実施例に基づき具体的に説明したが
、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において、種々変形しうろことは
勿論である。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明によれば、半田ペースト
印刷機に、プリント基板とメタルマスクの版離れ角度を
一定にする機構を設けたので、容易に半田ペーストの印
刷量を均一にすることができ、半田付品質を大幅に向上
することができると共に、高信頼性の半田付接続が得ら
れるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による版離れ機構を説明する
説明図、 第2図は本発明の一実施例による半田ペースト印刷機の
印刷機構部を示す外観斜視図、第3図は従来の半田ペー
スト印刷機の印刷機構を説明する説明図、 第4図は第3図の半田ペーストの印刷状態を詳細に示す
説明図である。 図中、1・・・プリント基板、2・・・メタルマスク、
3・・・版枠、4・・・スキージ、5・・・印刷テーブ
ル、6・・・版枠ガイド、7・・・架台、8・・・ガイ
ドレール、9・・・ベースユニット、10・・・シリン
ダー、11・・・ガイド棒、12・・・スキージホルダ
ー、13・・・ガイドピン、14・・・押上げ機構、1
5・・・ストッパーである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、メタルマスクを使用し、スキージの移動によりプリ
    ント基板に半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷機
    において、メタルマスクの版枠を版枠ガイドで支持し、
    該版枠ガイドのスキージ移動方向の印刷方向から見た終
    端側を支点として、始端側では版枠ガイドに下方より押
    上げ圧力を加えておき、スキージの移動に伴なって版枠
    ガイドの始端側を持ち上げる機構を設けたことを特徴と
    する半田ペースト印刷機。
JP14982487A 1987-06-16 1987-06-16 半田ペ−スト印刷機 Pending JPS63313895A (ja)

Priority Applications (1)

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JP14982487A JPS63313895A (ja) 1987-06-16 1987-06-16 半田ペ−スト印刷機

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JP14982487A JPS63313895A (ja) 1987-06-16 1987-06-16 半田ペ−スト印刷機

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JPS63313895A true JPS63313895A (ja) 1988-12-21

Family

ID=15483492

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JP14982487A Pending JPS63313895A (ja) 1987-06-16 1987-06-16 半田ペ−スト印刷機

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JP (1) JPS63313895A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04158038A (ja) * 1990-10-22 1992-06-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd インキ展延方法および印刷機
US6065398A (en) * 1997-11-04 2000-05-23 Nec Corporation Screen printing method and apparatus
WO2006115106A1 (ja) * 2005-04-24 2006-11-02 Produce Co., Ltd. スクリーン印刷装置
KR100643405B1 (ko) 2005-10-14 2006-11-10 삼성전자주식회사 프린팅 장치, 이의 제어방법과 이를 이용한 평판표시장치의제조방법
JP2007313756A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Murata Mfg Co Ltd スクリーン印刷装置

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US6065398A (en) * 1997-11-04 2000-05-23 Nec Corporation Screen printing method and apparatus
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KR100643405B1 (ko) 2005-10-14 2006-11-10 삼성전자주식회사 프린팅 장치, 이의 제어방법과 이를 이용한 평판표시장치의제조방법
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