JPH10138453A - クリームはんだの印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メタルマスクの開口部に刷り込まれたクリー
ムはんだを、良好な形状でプリント基板に転写できるク
リームはんだの印刷方法を提供する。 【解決手段】 定置された開口部１５を有するメタルマ
スク１４の下面にプリント基板１９を密着させ、メタル
マスク１４の上面でスキージ１１を走査させることによ
り、開口部１５を通じてクリームはんだ１３をプリント
基板１９の上面のパッド１８上に載置し、プリント基板
１９を垂直に微速下降させてプリント基板１９上に載置
されたクリームはんだ１３を開口部１５より引き抜くこ
とによって印刷を行なうクリームはんだの印刷方法にお
いて、定置されたメタルマスク１４の下面を、メタルマ
スク１４の下側に配設されたマスク支持ピン１６の支持
面で支持しながら、プリント基板の下降を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はクリームはんだの印
刷方法に関し、特にファインパターンのプリント基板に
印刷するためのクリームはんだの印刷方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のクリームはんだの印刷方法は、一
般的にプリント基板とメタルマスクとを密着させて印刷
するコンタクト方式とプリント基板とメタルマスクとの
間に隙間を設けて印刷するオフコンタクト方式がある。

【０００３】図３は従来例のクリームはんだの印刷方法
の工程を示す模式的断面図であり、（ａ）は印刷直後の
状態であり、（ｂ）はプリント基板を下降させた状態で
ある。図中符号３１はスキージ、３２はメタルマスクの
枠、３３はクリームはんだ、３４はメタルマスク、３５
はメタルマスクの開口部、３７はプリント基板を支持す
るテーブル、３８はプリント基板に設けられたパッド、
３９はプリント基板である。

【０００４】コンタクト方式は図３（ａ）に示すよう
に、メタルマスク３４の開口部３５と、テーブル３７上
に固定されたプリント基板３９に設けられたパッド３８
とを位置合わせして、密着させた状態でスキージ３１を
移動して、開口部３５にクリームはんだ３３を刷り込ん
でプリント基板３９上に載置し、その後図３（ｂ）に示
すように、テーブル３７を下降させてプリント基板３９
をメタルマスク３４から引き離して載置されたクリーム
はんだ３３を開口部３５から引抜くことによって、クリ
ームはんだ３３をプリント基板３９のパッド３８上に印
刷する方法である。

【０００５】コンタクト方式は、メタルマスク３４とプ
リント基板３９とを密着させた状態でクリームはんだ３
３を刷り込み、垂直に引き離すので、良好な印刷形状が
得られ、現在クリームはんだ印刷の主流となっている。
とりわけファインパターン印刷では、プリント基板３９
の下降を微速制御してクリームはんだ３３のメタルマス
ク３４の開口部３５の壁面での流動を起こしやすくする
こと、またプリント基板３９の下降時にプリント基板３
９とメタルマスク３４間が低圧になるので、メタルマス
ク３４が撓まないようにすることにより、クリームはん
だの抜けの安定性を得るようにしている。

【０００６】オフコンタクト方式は、例えば昭和６３年
１２月２１日公開の特開昭６３−３１３８９５号公報
（文献１）にメタルマスクとプリント基板との版離れ角
度を一定にする機構を設けたクリームはんだの印刷機が
示されている。図４は文献１に記載のクリームはんだの
印刷機の模式的断面図であり、図中符号４１はスキー
ジ、４２は枠、４４はメタルマスク、４５は押し上げ機
構、４６は枠ガイド、４７はストッパ、４９はプリント
基板である。

【０００７】図４に示すように、従来のオフコンタクト
方式のクリームはんだの印刷方法は、スキージ４１の移
動に合わせてメタルマスク４４とプリント基板４９との
角度が一定になるようにスキージ４１の移動方向の背面
側の枠４２を押上げ機構４５で上昇させる方法であっ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来のコンタクト方式
によるクリームはんだの印刷方法では、たとえテーブル
３７を微速下降させてもクリームはんだ３３の粘着力に
よってメタルマスク３４が撓み、印刷領域の中央部と端
部とでは版離れ速度に差が生じ、図３（ｂ）に示すよう
に版離れの角度が垂直でなくなり、この結果、クリーム
はんだの版抜け性が悪化し、印刷量がばらつくという問
題点があった。また多数個取りプリント基板などの大型
のプリント基板に対応するためにメタルマスクのサイズ
が拡大したときや、印刷パターンの微細化によって板厚
が薄厚化したときには、メタルマスクの剛性が小さくな
り、さらに撓み量が大きくなるという問題があった。

【０００９】従来のオフコンタクト方式によるクリーム
はんだの印刷方法では、メタルマスクを撓ませて印刷す
る方法であるので、版離れ速度の制御はできず、メタル
マスクの撓み角度を一定にできても従来のコンタクト方
式の印刷方法よりも版抜け性は悪く、印刷量がばらつく
という問題点があった。

【００１０】本発明の目的は、メタルマスクの開口部に
刷り込まれたクリームはんだを、良好な形状でプリント
基板に転写できるクリームはんだの印刷方法を提供する
ことにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のクリームはんだ
の印刷方法は、定置された開口部を有するメタルマスク
の下面にプリント基板を密着させ、メタルマスクの上面
でスキージを走査させることにより、開口部を通じてク
リームはんだをプリント基板の上面の所定の位置に載置
し、プリント基板を垂直に下降させてプリント基板上に
載置されたクリームはんだを開口部より引き抜くことに
よって印刷を行なうクリームはんだの印刷方法におい
て、定置されたメタルマスクの下面を、メタルマスクの
下側に配設されたマスク支持ピンの支持面で支持しなが
ら、プリント基板の下降を行なう。

【００１２】マスク支持ピンの支持位置がプリント基板
の外側近傍であってもよく、プリント基板に設けられた
貫通孔位置であってもよく、プリント基板の外側近傍な
らびにプリント基板に設けられた貫通孔位置であっても
よい。

【００１３】メタルマスクのパターン近傍を下面よりマ
スク支持ピンで支えてテーブルを垂直に下降させること
により、メタルマスクの撓みがなくなり、印刷領域の全
域において版離れ速度を一定にでき、印刷量が安定す
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は本発明のクリームはんだの
印刷方法の工程を示す模式的断面図であり、（ａ）は印
刷直後の状態であり、（ｂ）はプリント基板を下降させ
た状態である。図中符号１１はスキージ、１２はメタル
マスクの枠、１３はクリームはんだ、１４はメタルマス
ク、１５はメタルマスクの開口部、１６はマスク支持ピ
ン、１７はプリント基板を支持するテーブル、１８はプ
リント基板に設けられたパッド、１９はプリント基板で
ある。

【００１５】本発明のクリームはんだの印刷方法では、
図１に示すように印刷位置に配置されたメタルマスク１
４の下面に支持面が密着するように、マスク支持ピン１
６が配設されている。支持位置は開口部１５の貫設され
ている区域の外縁部に近接してメタルマスク１４を平面
的に平均に支持する位置であることが望ましい。

【００１６】図１（ａ）に示すように、マスク支持ピン
１６とテーブル１７に固定したプリント基板１９とをメ
タルマスク１４の下面に、メタルマスク１４の開口部１
５とプリント基板１９に設けられたパッド１８とを位置
合わせして密着させた状態で、スキージ１１を移動して
開口部１５にクリームはんだ１３を刷り込んでプリント
基板１９上に載置し、その後、図１（ｂ）に示すよう
に、マスク支持ピン１６がメタルマスク１４に接触した
状態で、テーブル１７を下降させてプリント基板１９を
メタルマスク１４から引き離して載置されたクリームは
んだ１３を開口部１５から引抜くことによって、クリー
ムはんだ１３のプリント基板１９のパッド１８上への印
刷が完了する。

【００１７】

【実施例】本発明のクリームはんだの印刷方法の第１の
実施例を図１を参照して説明する。本発明の第１の実施
例のクリームはんだの印刷方法は、図１（ａ）に示すよ
うに、先ず、テーブル１７上に吸着固定したプリント基
板１９のパッド１８とプリント基板の外側に近接して設
けられたマスク支持ピン１６とを、枠１２に張り合わせ
られたメタルマスク１４の裏面に密着させた状態で、ス
キージ１１をメタルマスク１４上で移動させて、クリー
ムはんだ１３をメタルマスク１４に設けた開口部１５の
中に供給する。次に図１（ｂ）に示すようにマスク支持
ピン１６がメタルマスク１４に密着した状態のまま、テ
ーブル１７によってプリント基板１９を垂直に微速下降
させ、プリント基板１９をメタルマスク１４から引き離
して載置されたクリームはんだ１３を開口部１５から引
抜くことによって、クリームはんだ１３のパッド１８上
への印刷が行なわれる。本実施例のマスク支持ピン１６
は、プリント基板の外周部に設置されており、ファイン
パターン印刷を行う小型のプリント基板に有効である。

【００１８】本発明のクリームはんだの印刷方法の第２
の実施例を図２を参照して説明する。図２は本発明のク
リームはんだの印刷方法の第２の実施例の工程を示す模
式的断面図であり、（ａ）は印刷直後の状態であり、
（ｂ）はプリント基板を下降させた状態である。図中符
号２１はスキージ、２２はメタルマスクの枠、２３はク
リームはんだ、２４はメタルマスク、２５はメタルマス
クの開口部、２６はマスク支持ピン、２７はプリント基
板を支持するテーブル、２８はプリント基板に設けられ
たパッド、２９はプリント基板である。

【００１９】本発明の第２の実施例のクリームはんだの
印刷方法は、分割用の貫通孔を有する多数個取りプリン
ト基板へ印刷する方法である。マスク支持ピン２６をプ
リント基板２９の外周部と中央部の貫通孔とに複数個配
置しており、第１の実施例と同様にスキージ２１を移動
してクリームはんだ２３をメタルマスク２４の開口部２
５に供給した後にマスク支持ピン２６をメタルマスク２
４に密着させたままテーブル２７とプリント基板２９を
微速下降させる。この場合、マスク支持ピンの配置に合
わせてプリント基板側にマスク支持ピンが貫通する孔を
設けてもよい。

【００２０】

【発明の効果】本発明の効果は、ソルダペーストの印刷
量が安定することである。その理由は、スキージング後
の版離れ動作を行う際に、メタルマスクをマスク支持ピ
ンで支えているのでクリームはんだの粘着力によるメタ
ルマスクの変形がなくなり、印刷領域の全域において版
離れ速度が均一になるからである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のクリームはんだの印刷方法の工程を示
す模式的断面図である。（ａ）は印刷直後の状態であ
る。（ｂ）はプリント基板を下降させた状態である。

【図２】本発明のクリームはんだの印刷方法の第２の実
施例の工程を示す模式的断面図である。（ａ）は印刷直
後の状態である。（ｂ）はプリント基板を下降させた状
態である。

【図３】従来例のクリームはんだの印刷方法の工程を示
す模式的断面図である。（ａ）は印刷直後の状態であ
る。（ｂ）はプリント基板を下降させた状態である。

【図４】文献１に記載のクリームはんだの印刷機の模式
的断面図である。

【符号の説明】 １１、２１、３１、４１ スキージ １２、２２、３２、４２ 枠 １３、２３、３３ クリームはんだ １４、２４、３４、４４ メタルマスク １５、２５、３５ 開口部 １６、２６ マスク支持ピン １７、２７、３７ テーブル １８、２８、３８ パッド １９、２９、３９、４９ プリント基板 ４５ 押上げ機構 ４６ 枠ガイド ４７ ストッパ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 定置された開口部を有するメタルマスク
   の下面にプリント基板を密着させ、前記メタルマスクの
   上面でスキージを走査させることにより、前記開口部を
   通じてクリームはんだを前記プリント基板の上面の所定
   の位置に載置し、前記プリント基板を垂直に下降させて
   前記プリント基板上に載置された前記クリームはんだを
   前記開口部より引き抜くことによって印刷を行なうクリ
   ームはんだの印刷方法において、 定置された前記メタルマスクの下面を、前記メタルマス
   クの下側に配設されたマスク支持ピンの支持面で支持し
   ながら、前記プリント基板の下降を行なうことを特徴と
   する、クリームはんだの印刷方法。
2. 【請求項２】前記マスク支持ピンの支持位置が前記プリ
   ント基板の外側近傍である、請求項１に記載のクリーム
   はんだの印刷方法。
3. 【請求項３】前記マスク支持ピンの支持位置が前記プリ
   ント基板に設けられた貫通孔位置である、請求項１に記
   載のクリームはんだの印刷方法。
4. 【請求項４】前記マスク支持ピンの支持位置が前記プリ
   ント基板の外側近傍ならびに前記プリント基板に設けら
   れた貫通孔位置である、請求項１に記載のクリームはん
   だの印刷方法。