JPH11320821A - 印刷ペースト用印刷装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来に比べて印刷品質を向上することができ
る印刷ペースト用印刷装置、及び印刷ペースト用印刷方
法を提供する。 【解決手段】 マスク支持装置１２０及び回路基板支持
装置１３０を備え、マスク支持装置にてマスク５の縁部
分５ｄを押圧し回路基板支持装置にてマスクと回路基板
１４とを平行に支持する。よって、回路基板に対するマ
スクの平面度が確保できるとともに、マスクと回路基板
との密着性が維持管理できる。又、版離れ時にスキージ
の荷重をマスク支持装置に備わる台座部材１２２０で受
け、回路基板のみを下降させることにより、マスクの平
面度を保ちながら版離れができる。したがって、充填の
際に印刷にじみの原因となることがなく、かつ、版群れ
の際に印刷ペーストの正確な転写が行なわれ、印刷品質
の向上が実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に実装するために、回路基板のランド上に印刷ペース
トを印刷する印刷ペースト用印刷装置、及び当該印刷装
置にて実行される印刷方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、クリーム半田をプリント
回路基板のランド上に印刷する平板孔版式、いわゆるス
クリーン式印刷を実行するクリーム半田印刷装置では、
図１０に示すように、プリント回路基板１４におけるラ
ンド１５の配置パターン、換言すると印刷パターンに対
応したパターンにて形成した開口部５ａを有するマスク
５を備えたスクリーン２を、上記ランド１５と上記開口
部５ａとを対応させて回路基板１４上に配置する。尚、
上記スクリーン２は、図１１及び図１２に示すように、
例えば正方形にてなり中央部分に開口を有する額縁状の
マスク押え３と、上記開口の中央部分に上記マスク５を
配置しかつ支持する金網状のメッシュ４とを備える。上
記メッシュ４には張力がかけられ該メッシュ４によりマ
スク５はマスク５の厚み方向に対して直交方向に引っ張
られて支持されているが、メッシュ４の弾性及びマスク
の厚みが０．１〜０．１５ｍｍであることから、後述す
るように回路基板１４との接触やスキージ１３のスキー
ジング等によりマスク５は若干撓むことになる。このよ
うなスクリーン２を用いて、図１３に示すように、マス
ク５のスキージ接触面５ｂでマスク５のー端にクリーム
半田１２を供給し、スキージ１３でこのクリーム半田１
２をマスク５の一端から印刷方向に移動させることによ
り、マスク５の開口部５ａ内にクリーム半田１２を充填
する。次いで、図１４に示すように、マスク５を回路基
板１４から取り外すことにより、マスク５の開口部５ａ
に充填されたクリーム半田１２を回路基板１４のランド
１５上に転写させ、図１５に示すようにクリーム半田１
２をランド１５上に形成するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のクリー
ム半田印刷装置では、スクリーン２はマスク押え３部分
が当該クリーム半田印刷装置のフレームに固定され、一
方、上記スキージ接触面５ｂに対向するマスク５の回路
基板対向面５ｃ側に配置された回路基板１４はマスク５
の厚み方向に沿って移動可能に構成されている。そして
印刷動作前に回路基板１４を上記厚み方向に移動させ、
上記回路基板対向面５ｃと上記ランド１５の印刷面１５
ａとを接触させる。しかしながら、スクリーン２ではマ
スク押え３部分のみが固定されており、又、上述のよう
にマスク５はメッシュ４にてマスク押え３に支持されて
いることから、上記回路基板対向面５ｃと上記ランド１
５の印刷面１５ａとが接触した後においても回路基板１
４はマスク５側へ移動可能である。よって上記回路基板
対向面５ｃと上記ランド１５との接触時を判断するのは
難しい。したがって実際には上記回路基板対向面５ｃと
上記ランド１５の印刷面１５ａとは接触しておらず若干
の隙間が存在する場合もある。又、回路基板１４及びマ
スク５は、微視的にはともに完全な平面にて形成されて
いることはなく、そり等が存在する。よって上記回路基
板対向面５ｃと上記ランド１５の印刷面１５ａとの間に
は局部的に若干の隙間が発生することもある。このよう
に隙間が存在するとき、スキージ１３によるクリーム半
田１２の充填動作時には、図１６に示すように、スキー
ジ１３の押圧力によりマスク５は回路基板１４側へ撓
み、回路基板１４に対するマスク５の平面度が不十分と
なり、マスク５と回路基板１４との十分な密着性を確保
することができない。よって、マスク５の開口部５ａヘ
のスキージ１３によるクリーム半田１２の充填の際に、
図１６にて符号１６にて示すように、上記開口部５ａか
ら回路基板１４上にスキージ１３の移動方向側へクリー
ム半田１２がにじみ出してしまう。又、回路基板１４上
へのクリーム半田１２の転写に際しても、上記開口部５
ａへのクリーム半田１２の充填状態が不均一となるとい
う問題がある。

【０００４】又、印刷後にマスク５と回路基板１４とを
離す、いわゆる版離れを行うときでも、従来では、スキ
ージ１３の荷重、即ち印圧，押し込み圧力等がマスク５
上に作用した状態のままである。よって、図１７に示す
ように、マスク５と回路基板１４との隙間寸法は一様で
はなく、図１６に示す状態と同様の状態で回路基板１４
がマスク５から離れることになる。よって上記開口部５
ａに充填されたクリーム半田１２がマスク５と回路基板
１４との間の任意の部分で引きちぎられ、クリーム半田
１２を回路基板１４へ正確に転写できないという問題を
引き起こす。このように、従来の構成では、印刷品質が
大きく損なわれるという問題があった。本発明はこのよ
うな問題点を解決するためになされたもので、従来に比
べて印刷品質を向上することができる印刷ペースト用印
刷装置、及び印刷ペースト用印刷方法を提供することを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の第１態様の印刷
ペースト用印刷装置は、被印刷体である回路基板の印刷
面を覆って配置され、上記印刷面による印刷パターンに
対応して形成された貫通開口部を有する薄板状のマスク
を備え、スキージが上記マスクのスキージ接触面に接触
しながら印刷方向へ移動する印刷動作により上記貫通開
口部を介して印刷ペーストを上記回路基板の上記印刷面
に印刷する印刷ペースト用印刷装置であって、上記回路
基板に対向する上記マスクの回路基板対向面に対して上
記回路基板の上記印刷面を平行な状態にて上記回路基板
対向面と上記印刷面とを接触させて上記回路基板を支持
する回路基板支持装置と、上記回路基板支持装置にて支
持される上記回路基板より張り出した上記マスクのマス
ク縁部分を支持し、上記回路基板の印刷面と上記マスク
の上記回路基板対向面とを密着させて隙間の発生を防止
するマスク支持装置と、を備えたことを特徴とする。

【０００６】又、本発明の第２態様の印刷ペースト用印
刷装置において、上記マスク支持装置は、上記マスク縁
部分における上記回路基板対向面に接触し上記マスクを
支持する台座部材と、上記印刷動作のとき、上記マスク
縁部分を上記台座部材側へ押圧して上記台座部材との協
働により上記マスクを挟持するマスク押圧装置と、をさ
らに備え、上記マスクと上記回路基板との接触を解除す
るとき、上記スキージは上記台座部材にて支持される上
記マスク縁部分に配置され上記スキージによる押圧力は
上記マスクに作用することなく上記台座部材に作用する
ように構成することもできる。

【０００７】本発明の第３態様の印刷ペースト用印刷方
法は、被印刷体である回路基板の印刷面を覆って配置さ
れ、上記印刷面による印刷パターンに対応して形成され
た貫通開口部を有する薄板状のマスクを利用して、スキ
ージが上記マスクのスキージ接触面に接触しながら印刷
方向へ移動する印刷動作により上記貫通開口部を介して
印刷ペーストを上記回路基板の上記印刷面に印刷する印
刷ペースト用印刷方法であって、上記回路基板に対向す
る上記マスクの回路基板対向面に対して上記回路基板の
上記印刷面を平行な状態にて上記回路基板対向面と上記
印刷面とを接触させて上記回路基板を支持し、上記回路
基板の印刷面と上記マスクの上記回路基板対向面とを密
着させて隙間の発生を防止するように上記回路基板より
張り出した上記マスクのマスク縁部分を支持することを
特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態であるクリーム
半田印刷装置、及び該クリーム半田印刷装置にて実行さ
れるクリーム半田印刷方法について、図を参照しながら
以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分につい
ては同じ符号を付している。又、上述の「課題を解決す
るための手段」に記載する、「印刷ペースト」の機能を
果たす一例として本実施形態ではクリーム半田を例に採
る。よって本実施形態では、印刷ペースト用印刷装置と
して上述のようにクリーム半田印刷装置を例に採り、印
刷ペースト用印刷方法として上述のようにクリーム半田
印刷方法を例に採る。しかしながら印刷ペーストとして
は上記クリーム半田に限定されるものではなく、粘性を
有する物質、例えば接着剤等が含まれる。又、上述の
「課題を解決するための手段」に記載する、「マスク支
持装置」の機能を果たす一例として本実施形態ではマス
ク押圧装置１２１０、台座部材１２２０、及び台座昇降
装置１２３０が相当する。

【０００９】図３に示すように本実施形態のクリーム半
田印刷装置１０１は、大別して、回路基板搬入搬出装置
２０と、回路基板上のランド１５とマスク５の開口部５
ａとを一致させるために搬入された回路基板のＸ，Ｙ方
向、及びθ方向への位置補正を行うＸＹθ位置補正装置
１４０と、スキージ１３を印刷方向へ移動させるスキー
ジ駆動装置２２と、スクリーン２と、マスク支持装置１
２０と、回路基板支持装置１３０と、制御装置１５０と
を備える。ここで、上記回路基板搬入搬出装置２０、ス
キージ駆動装置２２、スクリーン２は、従来のクリーム
半田印刷装置にも備わる構成と同一の構成であり、ここ
での説明は省略する。よって以下には、主に、マスク支
持装置１２０、回路基板支持装置１３０、ＸＹθ位置補
正装置１４０、及び制御装置１５０について説明する。

【００１０】まず、マスク支持装置１２０について説明
する。マスク支持装置１２０は、図１に示すように、マ
スク押圧装置１２１０、台座部材１２２０、及び台座部
材昇降装置１２３０を備え、上記マスク押圧装置１２１
０は、昇降シリンダ１２１１とマスククランプ部材１２
１２とを備える。このようなマスク支持装置１２０は、
印刷動作時にマスク５の縁部分５ｄを支持し、回路基板
１４の上記印刷面１５ａとマスク５の上記回路基板対向
面５ｃとを密着させて隙間の発生を防止し、又、版離れ
時にはマスク５の縁部分５ｄを支持するとともにスキー
ジ１３による押圧力を支え上記印刷面１５ａと上記回路
基板対向面５ｃとの平行度を維持する装置である。尚、
上記マスク５の縁部分５ｄとは、回路基板１４よりマス
ク５が張り出した部分をいう。マスク押圧装置１２１０
に備わる昇降シリンダ１２１１は、スクリーン２のマス
ク押え３が固定されているフレーム部材１２４０に設置
され、マスククランプ部材１２１２をクランプ位置１２
１３とクランプ解除位置１２１４との間で昇降させる。
本実施形態では、昇降シリンダ１２１１は圧縮空気にて
駆動され、シリンダ径は２０ｍｍであり、供給する圧縮
空気の圧力は例えば２Ｋｇ／ｃｍ²程度である。又、昇
降シリンダ１２１１は制御装置１５０にて駆動制御され
る。マスククランプ部材１２１２は、Ｌ字型の断面にて
なりマスク５の縁部分５ｄに沿って延在する部材であ
り、その一端部１２１２ａはマスク５の縁部分５ｄに接
触し、その他端部１２１２ｂは昇降シリンダ１２１１の
駆動軸に連結され支持されている。又、上記一端部１２
１２ａはマスク５に対して柔軟にかつ確実に接触可能な
ように、例えば、弾性体例えばウレタンゴムを備えた
り、又は、図９に示すように左右に設けたスプリング１
２１６によって取り付けピン１２１７の軸回りに揺動可
能に構成してもよい。又、本実施形態では、マスククラ
ンプ部材１２１２は昇降シリンダ１２１１に供給される
上記圧縮空気によりマスク５を押圧するが、積極的な押
圧動作を行わずにマスククランプ部材１２１２の自重に
より押圧を行うようにすることもできる。

【００１１】尚、本実施形態では、スキージ１３の移動
方向である印刷方向に直交する方向にマスククランプ部
材１２１２は延在し、かつ上記縁部分５ｄの内、対向し
て位置する各縁部分５ｄに対応するように設置されてい
る。しかしながらマスククランプ部材１２１２の配置位
置は、このような本実施形態の場合に限定されるもので
はない。例えば上記印刷方向に沿った上記縁部分５ｄに
マスククランプ部材１２１２をそれぞれ設けてもよい
し、又、上記縁部分５ｄに沿って枠状に構成することも
できる。さらには、マスク５を構成する４辺の内、いず
れか１辺にマスククランプ部材１２１２を設けてもよい
し、隣接する２辺に設けてもよい。又、本実施形態では
マスククランプ部材１２１２は、上記縁部分５ｄに沿っ
てマスク５に面接触するように構成しているが、これに
限定されるものではなく、１点、好ましくは複数点にて
接触するように構成することもできる。又、本実施形態
では、好ましい実施形態としてマスク支持装置１２０は
マスク押圧装置１２１０を設けたが、マスク押圧装置１
２１０は必ずしも必要ではない。即ち、後述のように印
刷動作時において、台座部材１２２０の接触面１２２０
ａと、回路基板１４の上記印刷面１５ａとが同一平面に
設定されることで、印刷動作時におけるマスク５の撓み
は生じないことから、従来に比べて印刷品質を向上させ
ることができる。

【００１２】台座部材１２２０は、上記マスククランプ
部材１２１２と共働してマスク５の縁部分５ｄをクラン
プ可能なように上記マスククランプ部材１２１２に対応
して配置される部材であり、台座部材昇降装置１２３０
にて保持位置１２２１と保持解除位置１２２２との間を
昇降する。台座部材１２２０が上記保持位置１２２１に
配置されたとき、平坦面にてなる台座部材１２２０の接
触面１２２０ａは、フレーム部材１２４０に固定された
スクリーン２のマスク５の上記回路基板対向面５ｃを押
し上げることなく上記回路基板対向面５ｃに接触する。
本実施形態では、台座部材昇降装置１２３０はモータと
該モータにて駆動されるネジとを備え、制御装置１５０
にて動作制御される上記モータの動作により台座部材１
２２０を昇降する。このような台座部材昇降装置１２３
０は、ＸＹθ位置補正装置１４０に設置されている。
尚、ＸＹθ位置補正装置１４０におけるＸ，Ｙ，θの位
置補正動作自体は従来の動作に同じであり、上記位置補
正動作に関する構造も同じである。本実施形態における
ＸＹθ位置補正装置１４０は、従来のＸＹθ位置補正装
置にさらに制御装置１５０にて動作制御される台座部材
昇降装置１２３０を設けた点が従来との相違点である。
又、ＸＹθ位置補正装置１４０は、図３に示すようにス
クリーン２から外れた位置である基板搬入位置１４１
と、図１に示すようにスクリーン２に対応する位置であ
るスクリーン位置１４２との間を、回路基板１４の搬送
方向に沿って可動である。尚、このようなＸＹθ位置補
正装置１４０は、制御装置１５０によって動作制御され
る。

【００１３】回路基板支持装置１３０は、回路基板支持
部材１３１０と基板昇降装置１３２０とを備え、上述の
ＸＹθ位置補正装置１４０に備わる。回路基板支持部材
１３１０は、上記基板搬入搬出装置２０より供給された
回路基板１４を載置するとともに、制御装置１５０にて
動作制御される基板昇降装置１３２０にて印刷位置１３
１１と印刷解除位置１３１２との間を昇降する。本実施
形態では、基板昇降装置１３２０は、モータと該モータ
にて駆動されるネジとを備え、制御装置１５０にて動作
制御される。回路基板１４が上記印刷位置１３１１に位
置したとき、回路基板１４の上記印刷面１５ａは、フレ
ーム部材１２４０に固定されたスクリーン２のマスク５
の上記回路基板対向面５ｃを押し上げることなく上記回
路基板対向面５ｃに接触する。このような回路基板支持
装置１３０は、上記マスク５と回路基板１４との接触を
解除するとき、上記回路基板対向面５ｃと回路基板１４
の上記印刷面１５ａとの平行を維持しながら上記印刷解
除位置１３１２へ移動する。

【００１４】このように構成される本実施形態のクリー
ム半田印刷装置１０１の動作について主に図４〜図８を
参照して説明する。尚、上述のようにクリーム半田印刷
装置１０１の動作制御は制御装置１５０にてなされる。
又、図８に示すステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１
〜ステップ１０の各動作の内、ステップ１〜ステップ
４、ステップ７、及びステップ１０の各動作は従来のク
リーム半田印刷装置でも実行される動作であり本実施形
態で特徴的な動作はステップ５，６，８，９の動作であ
る。ステップ１，２では、回路基板搬入搬出装置２０に
より回路基板１４が、ＸＹθ位置補正装置１４０に備わ
る回路基板支持部材１３１０に搬入され、載置される。
ステップ３では、載置された回路基板１４を撮像装置に
て撮像して、制御装置１５０にて回路基板支持部材１３
１０上における回路基板１４の載置位置を求める。ステ
ップ４では、求められた回路基板１４の回路基板支持部
材１３１０上での載置位置がスクリーン２におけるマス
ク５の設置位置に一致するように、ＸＹθ位置補正装置
１４０の回路基板支持部材１３１０をＸ方向，Ｙ方向，
θ方向に駆動して位置補正が行われる。さらに、ＸＹθ
位置補正装置１４０は、上記基板搬入位置１４１から上
記スクリーン位置１４２へ搬送される。

【００１５】ステップ５では、上記スクリーン位置１４
２に配置されたＸＹθ位置補正装置１４０において、上
記回路基板支持部材１３１０が基板昇降装置１３２０に
て上記印刷位置１３１１まで上昇し、かつ台座部材１２
２０が台座部材昇降装置１２３０にて上記保持位置１２
２１まで上昇する。尚、上記印刷位置１３１１と上記保
持位置１２２１とは、ＸＹθ位置補正装置１４０におけ
る基準高さから同じ高さにてなる位置であり、制御装置
１５０の動作制御により、上述のように回路基板支持部
材１３１０が上記印刷位置１３１１に配置されることで
回路基板１４の上記印刷面１５ａがマスク５の上記回路
基板対向面５ｃを押圧することなく回路基板対向面５ｃ
に接触し、かつ台座部材１２２０が上記保持位置１２２
１に配置されることで台座部材１２２０の上記接触面１
２２０ａが上記回路基板対向面５ｃを押圧することなく
回路基板対向面５ｃに接触する。

【００１６】次のステップ６では、マスククランプ部材
１２１２が昇降シリンダ１２１１により上記クランプ位
置１２１３まで下降して、マスククランプ部材１２１２
の一端部１２１２ａはマスク５の縁部分５ｄを押圧す
る。マスククランプ部材１２１２の一端部１２１２ａに
対応して上記台座部材１２２０が配置されていることか
ら、マスク５の縁部分５ｄはマスククランプ部材１２１
２と台座部材１２２０とによって挟持され、よって、上
記回路基板対向面５ｃと回路基板１４の上記印刷面１５
ａとが上述のように接触した状態で、マスク５は回路基
板１４に対して固定される。ステップ７では、従来と同
様に、スキージ駆動装置２２にてスキージ１３が印刷方
向にマスク５のスキージ接触面５ｂに接触しながらスキ
ージングすることで、図４及び図５に示すようにクリー
ム半田１２がマスク５の開口部５ａに充填される。この
とき、上述のように上記回路基板対向面５ｃと上記印刷
面１５ａとは隙間なく接触し、かつマスク５は回路基板
１４に対して固定されているため、上記スキージングに
よって図１６に示す従来のようにマスク５が撓むことは
ない。したがって、従来のように、にじみや充填不良が
発生することはなくなる。

【００１７】スキージング後、上記版離れ動作を行う
が、ステップ８では、回路基板支持部材１３１０及び台
座部材１２２０の内、まず、回路基板支持部材１３１０
のみを基板昇降装置１３２０にて印刷解除位置１３１２
へ下降させる。又、このときスキージ１３は図２に示す
ように台座部材１２２０に対応する位置に配置される。
このような版離れ動作により、マスク５の開口部５ａに
充填されたクリーム半田１２が回路基板１４のランド１
５上に転写される。従来、版離れ動作のときには、クリ
ーム半田１２の粘性又はマスク５の自重、及びスキージ
１３によるマスク５の押圧力によってマスク５を回路基
板１４側に押しやる力がマスク５に発生し、かつメッシ
ュ４の弾性により、マスク５に撓みが発生する。よって
上記回路基板対向面５ｃと上記印刷面１５ａとが平行な
状態で上記版離れは行われず、クリーム半田１２の正確
な転写はできなかった。一方、本実施形態では、台座部
材１２２０は未だ保持位置１２２１に配置されておりマ
スク５はマスククランプ部材１２１２にて挟持されてお
り、さらにスキージ１３を台座部材１２２０に対応した
位置に配置することから、版離れ時において、従来発生
したようにマスク５に撓みは発生しない。よって、図６
及び図７に示すように、上記回路基板対向面５ｃと上記
印刷面１５ａとが平行な状態で上記版離れが行われ、ク
リーム半田１２は正確に転写され、従来に比べ印刷品質
を向上させることができる。

【００１８】版離れ後、ステップ９では、まず昇降シリ
ンダ１２１１によりマスククランプ部材１２１２がクラ
ンプ解除位置１２１４へ移動し、次に台座部材昇降装置
１２３０により台座部材１２２０を保持解除位置１２２
２へ下降させる。ステップ１０では、回路基板搬入搬出
装置２０にて、回路基板支持部材１３１０から回路基板
１４を次工程へ搬出する。

【００１９】このように本実施形態のクリーム半田印刷
装置１０１によれば、スキージング及び版離れのときに
は、マスク５の縁部分５ｄを固定していることから、マ
スク５に撓みが発生しない。よって、スキージング時に
おけるにじみや開口部５ａへの充填不足が発生せず、か
つ版離れ時における転写が良好になる。したがって、従
来に比べ印刷品質を向上させることができる。

【００２０】尚、上述の実施形態において、マスククラ
ンプ部材１２１２、並びに台座部材１２２０及び台座部
材昇降装置１２３０は、回路基板１４の寸法、即ちマス
ク５の大きさにあわせて移動可能なように構成するのが
好ましい。このような構成において、１対の、マスクク
ランプ部材１２１２並びに台座部材１２２０及び台座部
材昇降装置１２３０の内、一方は移動しない構造で、他
方が可動な構造としてもよい。

【００２１】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
印刷ペースト用印刷装置、及び第３態様の印刷ペースト
用印刷方法によれば、マスク支持装置及び回路基板支持
装置を備え、印刷動作において、マスク縁部分をマスク
支持装置にて保持し、かつ回路基板支持装置にてマスク
と回路基板とを平行な状態で接触させることから、回路
基板の印刷面に対するマスクの回路基板対向面の平面度
が確保できるとともに上記印刷面と上記回路基板対向面
との密着度を常に一定に維持管理できる。よって、印刷
にじみを抑止して印刷品質の向上を図ることができる。

【００２２】又、本発明の第２態様の印刷ペースト用印
刷装置によれば、版離れ動作において、スキージは台座
部材にて支持され、かつマスク縁部分は上記マスク支持
装置にて保持されているので、上記印刷面と上記回路基
板対向面とが平行な状態で版離れを行うことができる。
よって、回路基板への印刷ペーストの正確な転写が行な
われ、印刷品質の向上を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態のクリーム半田印刷装置の
構成を示す図である。

【図２】 図１に示すクリーム半田印刷装置において、
版離れ時の動作を示す図である。

【図３】 図１に示すクリーム半田印刷装置の斜視図で
ある。

【図４】 図１に示すクリーム半田印刷装置にて実行さ
れる印刷動作を説明するための図である。

【図５】 図１に示すクリーム半田印刷装置にて実行さ
れる印刷動作を説明するための図である。

【図６】 図１に示すクリーム半田印刷装置にて実行さ
れる印刷動作を説明するための図である。

【図７】 図１に示すクリーム半田印刷装置にて実行さ
れる印刷動作を説明するための図である。

【図８】 図１に示すクリーム半田印刷装置にて実行さ
れる印刷動作のフローチャートである。

【図９】 図１に示すクリーム半田印刷装置に備わるマ
スククランプ部材の変形例を示す斜視図である。

【図１０】 クリーム半田印刷装置による印刷動作を説
明するための概略図である。

【図１１】 クリーム半田印刷装置に備わるスクリーン
の斜視図である。

【図１２】 クリーム半田印刷装置に備わるスクリーン
の断面図である。

【図１３】 従来のクリーム半田印刷装置にて実行され
る印刷動作を説明するための図である。

【図１４】 従来のクリーム半田印刷装置にて実行され
る印刷動作を説明するための図である。

【図１５】 従来のクリーム半田印刷装置にて実行され
る印刷動作を説明するための図である。

【図１６】 従来のクリーム半田印刷装置における印刷
動作にて生じる不具合点を説明するための図である。

【図１７】 従来のクリーム半田印刷装置における印刷
動作を説明するための図である。

【符号の説明】

５…マスク、５ａ…開口部、５ｂ…スキージ接触面、５
ｃ…回路基板対向面、５ｄ…マスク縁部分、１２…クリ
ーム半田、１３…スキージ、１４…回路基板、１０１…
クリーム半田印刷装置、１２０…マスク支持装置、１３
０…回路基板支持装置、１５０…制御装置、１２１０…
マスク押圧装置、１２２０…台座部材。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被印刷体である回路基板（１４）の印刷
   面（１５ａ）を覆って配置され、上記印刷面による印刷
   パターンに対応して形成された貫通開口部（５ａ）を有
   する薄板状のマスク（５）を備え、スキージ（１３）が
   上記マスクのスキージ接触面（５ｂ）に接触しながら印
   刷方向へ移動する印刷動作により上記貫通開口部を介し
   て印刷ペースト（１２）を上記回路基板の上記印刷面に
   印刷する印刷ペースト用印刷装置であって、 上記回路基板に対向する上記マスクの回路基板対向面
   （５ｃ）に対して上記回路基板の上記印刷面を平行な状
   態にて上記回路基板対向面と上記印刷面とを接触させて
   上記回路基板を支持する回路基板支持装置（１３０）
   と、 上記回路基板支持装置にて支持される上記回路基板より
   張り出した上記マスクのマスク縁部分（５ｄ）を支持
   し、上記回路基板の印刷面と上記マスクの上記回路基板
   対向面とを密着させて隙間の発生を防止するマスク支持
   装置（１２０）と、を備えたことを特徴とする印刷ペー
   スト用印刷装置。
2. 【請求項２】 上記マスク支持装置は、 上記マスク縁部分における上記回路基板対向面に接触し
   上記マスクを支持する台座部材（１２２０）と、 上記印刷動作のとき、上記マスク縁部分を上記台座部材
   側へ押圧して上記台座部材との協働により上記マスクを
   挟持するマスク押圧装置（１２１０）と、をさらに備え
   た、請求項１記載の印刷ペースト用印刷装置。
3. 【請求項３】 上記マスク支持装置は、上記マスクの対
   向辺に位置するそれぞれの上記マスク縁部分を支持す
   る、請求項１又は２記載の印刷ペースト用印刷装置。
4. 【請求項４】 上記マスクと上記回路基板との接触を解
   除するとき、上記スキージは上記台座部材にて支持され
   る上記マスク縁部分に配置され上記スキージによる押圧
   力は上記マスクに作用することなく上記台座部材に作用
   する、請求項２又は３記載の印刷ペースト用印刷装置。
5. 【請求項５】 上記マスクと上記回路基板との接触を解
   除するとき、上記回路基板支持装置は上記マスクの上記
   回路基板対向面と上記回路基板の上記印刷面との平行を
   維持しながら上記回路基板の厚み方向に沿って移動す
   る、請求項４記載の印刷ペースト用印刷装置。
6. 【請求項６】 被印刷体である回路基板（１４）の印刷
   面（１５ａ）を覆って配置され、上記印刷面による印刷
   パターンに対応して形成された貫通開口部（５ａ）を有
   する薄板状のマスク（５）を利用して、スキージ（１
   ３）が上記マスクのスキージ接触面（５ｂ）に接触しな
   がら印刷方向へ移動する印刷動作により上記貫通開口部
   を介して印刷ペースト（１２）を上記回路基板の上記印
   刷面に印刷する印刷ペースト用印刷方法であって、 上記回路基板に対向する上記マスクの回路基板対向面に
   対して上記回路基板の上記印刷面を平行な状態にて上記
   回路基板対向面と上記印刷面とを接触させて上記回路基
   板を支持し、 上記回路基板の印刷面と上記マスクの上記回路基板対向
   面とを密着させて隙間の発生を防止するように上記回路
   基板より張り出した上記マスクのマスク縁部分（５ｄ）
   を支持することを特徴とする印刷ペースト用印刷方法。
7. 【請求項７】 上記マスクと上記回路基板との接触を解
   除するとき、上記マスク縁部分を上記マスクの回路基板
   対向面側から支持し、上記スキージによる押圧力が上記
   マスクに作用しないように上記スキージを上記マスク縁
   部分に配置する、請求項６記載の印刷ペースト用印刷方
   法。
8. 【請求項８】 上記マスクと上記回路基板との接触を解
   除するとき、上記スキージを上記マスク縁部分に配置し
   た後、上記マスクの上記回路基板対向面と上記回路基板
   の上記印刷面との平行を維持しながら上記回路基板の厚
   み方向に沿って上記回路基板を移動する、請求項７記載
   の印刷ペースト用印刷方法。