JP3518846B2 - 印刷方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、印刷版の印刷パタ
ーン用の貫通開口部又は凹部に印刷剤を充填する印刷方
法に係り、詳しくは、ハーフエッチング加工やエンボス
加工等により表面に凹凸が形成された印刷版や、湾曲形
状の被印刷体を用いる場合に好適である印刷方法に関す
るものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、電子機器の分野においては、クリ
ーム半田等の導電性印刷剤からなる導電性印刷パターン
を、印刷版としての印刷用マスクによって電子回路基板
（以下、単に基板という）上に印刷する印刷方法が広く
用いられている。 【０００３】この種の印刷方法においては、オフコンタ
クト印刷法を用いるものが主流であった。図１０はオフ
コンタクト印刷法を用いる従来の印刷方法を説明する断
面図である。図１０において、貫通開口部としての複数
の孔を有し、矩形のフレーム１３に固定された印刷用マ
スク１１は、基板１４の上側に所定の間隔を介して配置
されており、版面（図中上側面）上にはクリーム半田２
０が供給されている。このクリーム半田２０は、版面に
エッジ部分を垂直に突き立てた印刷剤充填部材としての
スキージ（角スキージ）１により、該版面に刷り付けら
れて印刷用マスクに形成された印刷パターンの各孔（図
示せず）に充填される。この刷り付け（以下、スキージ
ングという）の際、印刷用マスク１１におけるスキージ
１との当接部は、スキージ１の押圧（印圧）により撓ん
で基板１４に接触した後、スキージ１の通過により基板
離れ（版離れともいう）する。このような接触と基板離
れとにより、各孔に充填されたクリーム半田２０が基板
１４上に順次転写されて導電性印刷パターンが印刷され
る。なお、四角柱状のいわゆる角スキージのエッジ部分
を垂直に立ててスキージングする方法を示したが、剣状
の先端部を有するいわゆる剣スキージを垂直に立ててス
キージングする方法もある。 【０００４】このようなオフコンタクト印刷法において
は、図１０に示したように、スキージ１の印圧により印
刷用マスク１１を局所的に大きく撓ませるので、印刷用
マスク１１を消耗させてその寿命を縮めるという不具合
があった。 【０００５】また、印刷用マスク１１に対して撓みを生
ずる程度の高い印圧を付与する必要があるが、図１１の
拡大断面に示すように、印圧を高くするとスキージ１を
孔１２に食い込ませて孔１２に充填したクリーム半田２
０を掻き取ってしまう。更に、撓みにより印刷用マスク
１１の孔１２を変形させ、且つ、図１３の拡大断面に示
すように、印刷用マスク１１を基板１４に対して斜め方
向に基板離れさせてしまうので、基板１４上の導電性印
刷パターン２０ａを変形させてしまう。これらの結果、
例えば携帯電話の電子回路基板に見られるようなファイ
ンピッチなパターンを印刷することは困難であった。 【０００６】そこで、印刷用マスクと基板とを密着させ
てスキージングし、全ての孔にクリーム半田を充填して
から版離れさせるコンタクト印刷法が登場した。このコ
ンタクト印刷法においては、図１４に示すように、印刷
用マスク１１と基板１４とを密着させた状態で、板状の
平スキージ１における当接用エッジ１ａを所定の傾斜角
θで印刷用マスクに当接させる。そして、オフコンタク
ト印刷法よりも低い印圧でスキージングした後、印刷用
マスク１１を略垂直方向に基板離れさせる。このような
コンタクト印刷法においては、印刷用マスク１１を印圧
により撓ませるようなことがないので、撓みによる印刷
用マスク１１の寿命の短縮化を回避することができる。
また、低印圧によりクリーム半田の掻き取り量を低減
し、撓みによる孔１２の変形を軽減し、且つ、略垂直方
向に基板離れさせることで、よりファインピッチな導電
性印刷パターンを印刷することができる。 【０００７】しかしながら、版面に凹凸が形成されたハ
ーフエッチングマスクやエンボスマスクをコンタクト印
刷用に用いる場合においては、スキージをこの凹凸にな
らわせて変形させて該スキージと該版面との密着性を高
めるべく、印圧を高めたり、低硬度のスキージを用いた
りする必要が生ずる。そして、この結果、孔に対するス
キージのえぐり込み量を増大させて、クリーム半田の充
填量を不足させ易くなるという不具合が生ずる。 【０００８】特に、ＳＭＤ(Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎ
ｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ)を基板に両面実装する場合にお
いては、一方の基板面にＳＭＤを実装する際に、該基板
を湾曲変形させ易く、この湾曲変形によりクリーム半田
の充填量を不足させ易い。具体的には、ＳＭＤを基板上
に固定すべく、導電性印刷パターンの半田粒子を加熱し
て析出させるリフロー工程を実施する際に、基板を加熱
により湾曲変形させ易い。近年においては、電子機器の
小型化に伴い、基板の厚みを薄くする傾向にあり、リフ
ロー工程で基板に湾曲変形を生じ易くなっている。そし
て、基板を湾曲変形させてしまうと、図１５の断面に示
すように、もう一方の基板面に導電性印刷パターンを印
刷する際に、スキージ１と印刷用マスク１１とを基板１
との密着性を高めるべく、スキージ１を基板１４の湾曲
形状に追随させて変形させる必要がある。スキージ１を
このように変形させるためには、スキージ１に付与する
印圧をかなり高める必要があり、孔に対するスキージ１
のえぐり込み量を増大させて、クリーム半田の充填量を
不足させ易くなる。また、このように導電性印刷パター
ンを印刷する際、ＳＭＤ実装側の基板面を下にする必要
があるが、基板１４から突出するＳＭＤが邪魔になるの
で、該基板面の全面を支えることができない。このた
め、ピンや凹凸のある支持ブロックを用いて、ＳＭＤを
避けながら基板１４を点で支持する必要がある。しかし
ながら、このように基板１４を点で支持すると、スキー
ジ１の印圧によって基板１４を更に湾曲させ易くなる。
そしてこのことにより、基板１４とスキージ１との密着
性を高めるべく、スキージ１により高い印圧を付与する
必要が生じ、孔に対するスキージ１のえぐり込み量をよ
り一層増大させてしまう。 【０００９】これらの不具合は、印刷版として版面に凹
凸のある印刷用マスクを用いたり、被印刷体として湾曲
した基板を用いたりする場合に生ずるものであるが、同
様の不具合は、エンボス加工などにより版面に凹凸が形
成された凹版を用いる場合にも生じ得る。 【００１０】一方、従来、印刷版の孔や凹部に対するえ
ぐりこみを解消し得るスキージとして、金属材料で構成
された金属スキージが知られている。この金属スキージ
は、剛性の高い金属で構成され、高い印圧で印刷版に押
し付けられてもそのエッジを変形させず、該印刷版の孔
や凹部にえぐり込ませるようなことがない。しかしなが
ら、この金属スキージにおいては、高い印圧で印刷版に
押し付けられてもそのエッジを変形させないので、版面
に凹凸のある印刷版や、湾曲変形した印刷版の版面と、
該エッジとの密着性が著しく悪化するという不具合があ
る。 【００１１】 【発明が解決しようとする課題】ところで、本発明者は
鋭意研究を行った結果、平スキージを従来よりも薄厚に
構成してその可撓性を高めることで、版面に凹凸のある
印刷用マスクや、湾曲した基板を用いても、平スキージ
を低印圧で該版面の形状に追随させて変形させる結果、
孔に対する平スキージのえぐり込み量を低減し、且つ、
十分量のクリーム半田を該孔に充填し得ることを見出し
た。具体的には、従来、例えば、厚さ９［ｍｍ］、印刷
用マスクとの当接幅（スキージング幅）３００［ｍ
ｍ］、硬度９０［°］の平スキージを用い、これの有効
長さを１５［ｍｍ］に設定し、且つ、印圧（平スキージ
と印刷用マスクとの当接部全体の当接圧力）を１０．５
［ｋｇ］程度に設定していたのに対し、次のように設定
して印刷を行った。即ち、この平スキージの厚みを３
［ｍｍ］に低減し、これの有効長さを１１［ｍｍ］に設
定して印刷を行った。すると、０．５［ｋｇ］程度の印
圧で、平スキージと基板との密着性について同等の結果
が得られ、且つ、孔に対するスキージのえぐり込み量を
大幅に低減することができた。 【００１２】図１６は、このように薄厚に構成した平ス
キージを用いて、基板に導電性印刷パターンを印刷する
工程を説明する断面図である。図示のように、薄型のス
キージ１は、スキージング方向とは反対方向に撓み易く
なる。このため、スキージ１の硬度を変化させなくて
も、スキージ１の撓み易さをその厚みや長さにより変化
させることができる。なお、スキージ１を撓み易くして
もその硬度を低下させているわけではないので、孔に対
する平スキージのえぐり込み量を大きく変化させること
はない。従って、厚みや長さの調整によりスキージ１に
適切な可撓性を発揮させることで、スキージ１に低硬度
の材料を用いたり、印圧を過度に高めたりすることな
く、スキージ１を基板１４の湾曲形状に追随させて柔軟
に撓ませることができる。そして、このように柔軟に撓
ませることにより、スキージ１と、印刷用マスク１１
と、基板１４との密着性を向上させることができる。ま
た、ハーフエッチングマスクやエンボスマスクを用いる
場合にも、スキージ１に低硬度の材料を用いたり、印圧
を過度に高めたりすることなく、スキージ１とこれらマ
スクとの密着性を向上させることができる。具体的に
は、窪んだハーフエッチング部や突出したエンボス部に
より形成される版面の段差形状に追随させて薄型平スキ
ージを柔軟に変形させ、ハーフエッチング部底面やエン
ボス部周囲と、薄型平スキージとの密着性を向上させる
ことができる。 【００１３】しかしながら、このような薄型の平スキー
ジを用いる場合においては、スキージ装置の固定部材に
対する該平スキージの装着性を著しく悪化させるという
問題がある。例えば、図１７に示すように、従来は、ス
キージ１をクランプさせるように固定部材２を構成して
おり、クランプ幅Ｗを例えば７〜１０［ｍｍ］程度の範
囲で変化させるように設定している。このため、７［ｍ
ｍ］より薄いスキージ１をクランプさせるためには、図
１８の断面に示すように、板状のスペーサ１５を固定部
材２とスキージ１との間に挿入する必要がある。そし
て、この挿入の際、図１９、図２０及び図２１の断面に
それぞれ示すように、スペーサ３の挿入位置のずれや、
スキージ１の挿入量などにより、スキージ１の有効長さ
Ｌを変化させ易い（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）。このように有
効長さＬを変化させてしまうと、スキージ１の可撓性を
変化させて、版面との密着性など、スキージング性能を
低下させしまう。このため、図２２の断面に示すよう
に、スペーサ３の端部位置と固定部材２の端部位置とを
正確に揃え、且つ、これら端部位置からのスキージ突出
長さ（＝Ｌ）を正確に調整してスキージ１を装着する必
要があり、固定部材２へのスキージ装着性が甚だ悪かっ
た。また、このようにスキージ装着性の悪化した条件で
は、作業者の技能の優劣など、種々の理由により、安定
的な印刷条件を維持することが困難で、安定した印刷品
質を確保することが困難となるという問題も生ずる。 【００１４】本発明は、以上の背景に鑑みなされたもの
であり、その目的とするところは、ハーフエッチング加
工やエンボス加工等により版面に凹凸が形成された印刷
用マスクや凹版、あるいは湾曲形状の被印刷体、などを
用いても十分量の印刷剤を充填し、且つ、固定部材への
装着性を向上させることができる印刷方法を提供するこ
とである。 【００１５】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、印刷版の版面に供給した印刷剤
を、印刷剤充填部材により該版面に刷り付けて該印刷版
の印刷パターン用の貫通開口部又は凹部に充填する工程
と、該貫通開口部又は該凹部に充填した印刷剤を被印刷
体に移動させる印刷剤移動工程とを実施して、該被印刷
体に該印刷パターンを印刷する印刷方法において、該印
刷剤充填部材として、該版面に当接させる方の端部側の
厚みを、もう一方の端部側の厚みよりも薄くするよう
に、両厚みに差を設けたものを用い、且つ、該印刷剤充
填部材における厚みに段差を生ずる境界部分と、該印刷
剤充填部材を把持して固定する固定部材の先端とを揃え
るように、該印刷剤充填部材を該固定部材に装着するこ
とを特徴とするものである。 【００１６】この印刷方法においては、印刷材充填部材
として、印刷版の版面に当接させる方の端部側部分が、
もう一方の端部側部分よりも薄厚に形成されて撓み易く
なっているものを用いる。このような薄厚の端部側部分
に対しては、使用材料の硬度を調整することなく、厚み
や長さを調整することによってその撓み易さを調整し得
る。そして、適度な可撓性を発揮させることにより、低
硬度の材料で構成したり、印圧を過剰に高めたりするこ
となく、印刷剤充填部材を印刷版の版面の凹凸に追随さ
せて柔軟に撓ませて、該版面と該印刷剤充填部材のエッ
ジ部分との密着性を向上させることができる。また、印
刷剤充填部材を低硬度の材料で構成したり、印圧を過剰
に高めたりすることなく、該印刷剤充填部材をこれに当
接する印刷版とともに被印刷体の湾曲形状に追随させて
柔軟に撓ませて、該印刷版と、該被印刷体と、該印刷剤
充填部材のエッジ部分との密着性を向上させることがで
きる。また、印刷剤充填部材における印刷版の版面に当
接させる方とは反対側の端部側部分の厚みを、一般的な
平スキージの厚みと同様に設定することで、固定部材と
の間にスペーサを介在させる必要がなくなる。更に、印
刷剤充填部材で厚みに差を生ずる境界部分と、固定部材
の先端とを揃えるように、該印刷剤充填部材を該固定部
材に装着するだけで、該印刷剤充填部材の有効長さを作
業者の技能の優劣に関係なく正確に調整することができ
る。以上の結果、ハーフエッチング加工やエンボス加工
等により版面に凹凸が形成された印刷用マスクや凹版、
あるいは湾曲形状の被印刷体、などを用いても十分量の
印刷剤を充填し、且つ、固定部材への装着性を向上させ
ることができる。 【００１７】 【００１８】 【００１９】 【００２０】 【００２１】 【００２２】 【００２３】 【００２４】 【００２５】 【発明の実施の形態】以下、本発明を印刷装置に適用し
た一実施形態について説明する。図１は本実施形態に係
る印刷装置の概略構成図である。図１において、１はス
キージ、２はスキージの固定部材、３はエアーシリン
ダ、４はシリンダ台、５は水平レール、６はスキージ装
置、７はワーク台、８はワーク支持枠、８ａはワーク支
持ブロック、９はワーク台昇降機構、１１は印刷用マス
ク、１３は該印刷用マスクのフレーム、１４は基板をそ
れぞれ示すものである。 【００２６】ワーク台７は、その下面をワーク台昇降機
構９から伸縮する支柱により支持されており、該支柱の
伸縮により図中上下方向に移動する。ワーク台昇降機構
９の駆動源は、エアーシリンダ、パルスモータ、ＡＣサ
ーボモータなどにより構成されている。ワーク台７の上
方には、印刷用マスク１１と、この周縁部に固定された
矩形のフレーム１３とからなるマスク版が図示しない支
持機構により支持されている。ワーク台７上のワーク支
持枠８内には、ワーク支持ブロック８ａが配設されてお
り、このワーク支持ブロック８ａの上に被印刷体として
の基板１４が固定されている。この基板１４は、図示し
ないローダ装置によりワーク支持ブロック８ａ上に搬送
されてきて固定された後、ワーク台７の上下移動によっ
て、上方に配置された印刷用マスク１１に接離する。こ
の印刷用マスク１１の上方にはスキージ装置６が配設さ
れており、スキージ１により印刷用マスク版１１上のク
リーム半田をスキージングする。なお、既にＳＭＤなど
の電子回路部品が片面に実装されている基板１４に印刷
を施す際には、ワーク支持ブロック８ａとして、この電
子回路部品を避けるようにして該基板１４を点で支持す
るための複数の凸部を有するものを用いる。 【００２７】印刷剤充填装置としてのスキージ装置６
は、スキージ１と、固定部材２と、両ロッド式のエアー
シリンダ３とからなる１対のスキージ上下機構を有して
おり、各スキージ上下機構はエアーシリンダ３の伸縮に
よりそれぞれのスキージ１を図中上下方向に移動させ
る。そして、この移動により各スキージ１を印刷用マス
ク１１に接離させる。また、スキージ装置６は、水平レ
ール５と、これに支持されるシリンダ台４とを有し、図
示しない駆動機構によりシリンダ台４を水平レール５上
で水平移動させる移動機構を備えている。各スキージ上
下機構はこのシリンダ台４に固定されており、シリンダ
台４の水平移動に伴って水平移動することで、それぞれ
のスキージ１で印刷用マスク１１上のクリーム半田をス
キージングする。 【００２８】この印刷装置は、次のようにして基板１４
上に導電性印刷パターンを印刷する。即ち、まず、図示
しない機構により印刷用マスク１１上にクリーム半田を
供給した後、基板１４を図示しないローダー装置により
ワーク支持ブロック８ａ上に搬送して固定する。そし
て、ワーク台昇降機構９の支柱を伸ばしてワーク支持ブ
ロック８ａ上の基板１４を印刷用マスク１１に当接させ
た後、例えば図中左側のエアーシリンダ３を伸ばしてこ
の直下のスキージ１を印刷用マスク１１に当接させる。
次いで、シリンダ台４を図中右側に移動させて図中左側
のスキージ１で印刷用マスク１１上のクリーム半田をス
キージングした後、上記支柱を縮めて基板１４と印刷用
マスク１１とを離間させる。同時に、図中左側のエアー
シリンダ３を縮めてこの直下のスキージ１を印刷用マス
ク１１から離間させる。そして、上記ローダー装置によ
り、ワーク支持ブロック８ａ上の基板１４を取り除いて
から、新たな基板１４をワーク支持ブロック８ａ上に固
定した後、上記支柱を伸ばしてこの新たな基板１４と印
刷用マスク１１とを当接させる。更に、図中右側のエア
ーシリンダ３を伸ばしてこの直下のスキージ１を印刷用
マスク１１に当接させた後、シリンダ台４を図中左方向
に移動させて図中右側のスキージ１で印刷用マスク１１
上のクリーム半田をスキージングする。次に、上記支柱
を縮めて基板１４と印刷用マスク１１とを離間させ、同
時に、図中右側のエアーシリンダ３を縮めてこの直下の
スキージ１を印刷用マスク１１から離間させた後、上記
ローダー装置により、ワーク支持ブロック８ａ上の基板
１４を取り除く。 【００２９】以上のような動作を繰り返し行うことで、
ワーク支持ブロック８ａ上に固定した基板１４上にクリ
ーム半田からなる導電性印刷パターンを順次印刷するこ
とができる。 【００３０】図２はスキージング装置６のスキージ１を
固定部材２とともに示す側面図である。図示のように、
このスキージ１は、固定部材２のクランプ部２ａに把持
される把持部１ｂよりも当接用エッジ１ａ側の部分（以
下、薄厚部分という）１ｃの厚みが小さくなるように、
階段状の段差１ｄが設けられている。この段差１ｄは、
スキージ１の厚みを二分する中心線Ｏを基線としてスキ
ージ１を線対称の形状にするように、スキージ１の両側
表面に設けられている。また、スキージ１は、例えば硬
度がＨｓ９０［°］のウレタンゴムなどで構成され、全
体的に可撓性を有している。 【００３１】図３は印刷用マスク上のクリーム半田をス
キージングしたときにおけるスキージ１の状態を示す側
面図である。図示のように、このスキージ１は、薄厚部
分１ｃが把持部１ｂよりも撓み易くなっている。この薄
厚部分１ｃに対しては、使用材料の硬度を例えばＨｓ６
０〜７０［°］など、当接用エッジ１ａを孔にえぐり込
ませ易くするような硬度まで低減することなく、厚みｔ
や長さＬを調整することによってその撓み易さを調整す
ることができる。把持部１ｂの厚みは例えば９［ｍｍ］
に、薄厚部分１ｃの厚みは例えば３［ｍｍ］にそれぞれ
設定されている。また、薄厚部分１ｃの長さは（厳密に
は薄厚部分１ｃとテーパー部分１ｄとを加算した長さ）
例えば１１［ｍｍ］に設定されている。 【００３２】図４は、印刷用マスクであるエンボスマス
ク１１上のクリーム半田をスキージングするときにおけ
るスキージの状態を示す斜視図である。図示のように、
本実施形態に係るスキージ１においては、スキージ１を
低硬度の材料で構成したり、その印圧を過剰に高めたり
することなく、薄厚部分１ｃをエンボスマスク１１のエ
ンボス１１ａの形状に追随させて柔軟に撓ませて、版面
のエンボス周囲領域Ｒと当接用エッジ１ａとの密着性を
向上させることができる。 【００３３】図４において、印刷用マスクとしてエンボ
スマスクを使用した場合を説明したが、ハーフエッチン
グマスクを使用した場合においても、薄厚部分１ｃをマ
スクのハーフエッチング部と非エッチング部とで形成さ
れる段差に追随させて柔軟に撓ませて、該ハーフエッチ
ング部の底面と当接用エッジ１ａとの密着性を向上させ
ることができる。即ち、本実施形態に係るスキージにお
いては、版面に凹凸のある印刷用マスクを用いても、該
版面とスキージ１との密着性を向上させることができ
る。 【００３４】一方、従来の平スキージに同様の密着性を
発揮させるためには、平スキージをエンボス１１ａの形
状に追随させて変形させるべく、例えばＨｓ６０〜７０
［°］の低高度の材料で構成したり、平スキージに過剰
な印圧を付与したりする必要があった。 【００３５】なお、エンボス加工は、主に、電子回路部
品であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ＯｎＢｏａｒｄ）を実装し
た基板面に対して、導電性印刷パターンを印刷するとき
に施されるもので、該ＣＯＢによる凸部を吸収させるべ
く図示のようなエンボス１１ａを形成する。また、ハー
フエッチング加工は、主に、厚みの異なる導電性印刷パ
ターンを１枚の印刷用マスクで同時に印刷するときに施
されるもので、印刷用マスクの版面に部分的に窪んだハ
ーフエッチング部を形成する。 【００３６】図５は、ＳＭＤを両面実装する際の初めの
リフロー工程により湾曲した基板１４に導電性印刷パタ
ーンを印刷する際のスキージ１の状態を示す斜視図であ
る。図示のように、湾曲した基板１４を用いる場合にお
いても、スキージ１を低硬度の材料で構成したり、スキ
ージ１に付与する印圧を過剰に高めたりすることなく、
スキージ１を印刷用マスク１１とともに湾曲した基板１
４の形状に追随させて柔軟に撓ませて、印刷用マスク１
１と、湾曲した基板１４と、当接用エッジ１ａとの密着
性を向上させることができる。なお、従来の平スキージ
に同様の密着性を発揮させるためには、エンボスマスク
等を使用する場合と同様に、平スキージを低高度の材料
で構成したり、平スキージに過剰な印圧を付与したりす
る必要がある。 【００３７】本実施形態に係るスキージ１においては、
図２に示したように、把持部１ｂの厚みを従来の平スキ
ージの厚みと同様に設定することで、固定部材２とスキ
ージ１との間にスペーサを介在させる必要がなくなる。
更に、スキージ１を固定部材２に装着する際に、スキー
ジ１の段差１ｄと、固定部材２の先端とを揃えるだけで
スキージ１の有効長さを正確に調整することができる。 【００３８】図６は、片側表面だけに段差１ｄを設けた
スキージ１を固定部材２に裏返して装着して、印刷用マ
スク１１に対する当接エッジを当接用エッジ１ａ−１か
ら１ａ−２に変更した状態を示す側面図である。図示の
ように、このような構成のスキージ１では、裏返して固
定部材２に装着すると、裏返し後における当接用エッジ
１ａ−２を印刷用マスク１１に当接させることができな
くなる。なお、図６は初めに段差１ｄを上側に向けてス
キージ１を装着していた例を示すものであるが、初めに
段差１ｄを下側に向けていた場合においては、スキージ
１を裏返すと当接用エッジ１ａ−１を版面に過剰に食い
込ませてしまう。従って、片側表面だけに段差１ｄを設
けたスキージ１では、スキージ１を裏返して固定部材２
装着した後に、固定部材２の駆動量を調整する必要があ
る。具体的には、エアシリンダ３の伸縮量を変更する必
要があり、作業を煩雑にしてしまう。 【００３９】図７（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係
るスキージ１を裏返したときにおけるスキージ１と印刷
用マスク１１との状態を示す側面図である。上述のよう
に、このスキージ１においては、その厚みを二分する中
心線Ｏを基線として線対称の形状になるように、両側表
面に段差１ｄを設けてある。このように段差１ｄを設け
ると、スキージ１を裏返して固定部材２に装着しても、
裏返し前における当接用エッジ１ａ−１と、裏返し後に
おける当接用エッジ１ａ−２とを鉛直方向において同じ
高さに位置させることができる。そして、これにより、
スキージ１を固定部材２に裏返して装着する際における
固定部材２の駆動量調整作業を省略することができる。
また、表裏両面のエッジを当接用エッジ１ａとして使用
することができるので、ランニングコストを低減するこ
とができる。 【００４０】以上、本実施形態の印刷装置によれば、ス
キージ１を低硬度の材料で構成したり、スキージ１に付
与する印圧を過剰に高めたりすることなく、版面に凹凸
のある印刷用マスク１１と、スキージ１との密着性を向
上させることができるので、このような印刷用マスク１
１を用いても孔に十分量の印刷剤を充填することができ
る。また、スキージ１を低硬度の材料で構成したり、ス
キージ１に付与する印圧を過剰に高めたりすることな
く、印刷用マスク１１と、湾曲した基板１４と、スキー
ジ１との密着性を向上させることができるので、湾曲し
た基板１４を用いても、印刷用マスク１１の孔に十分量
の印刷剤を充填することができる。また、スキージ１を
固定部材２に装着する際に、両者の間にスペーサを介在
させる必要がなく、且つ、スキージ１の段差１ｄと、固
定部材２の先端とを揃えるだけでスキージ１の有効長さ
Ｌを作業者の技能の優劣に関係なく正確に調整すること
ができるので、スキージ１の固定部材２への装着性を向
上させることができる。また、スキージ１を裏返して固
定部材２に装着する際における固定部材２の駆動量調整
作業を省略することができるので、スキージ１の固定部
材２への装着性をより向上させることができる。 【００４１】［実施例］次に、上記実施形態の印刷装置
に、より特徴的な構成を付加した実施例の印刷装置につ
いて説明する。図８はこの印刷装置のスキージ１の先端
を示す拡大側面図である。図示のように、このスキージ
１においては、２つの当接用エッジ１ａ−１、１ａ−２
をそれぞれ面取りしてある。 【００４２】図９は本実施例に係るスキージ１のスキー
ジング状態を示す拡大断面図である。図示のように、当
接用エッジ１ａを面取りすると、印刷用マスク１１の孔
１２の縁と当接用エッジ１ａとの接触面積を大きくし
て、該縁における当接用エッジ１ａの潰れを軽減する。
このように潰れを軽減すると、各孔１２に対する当接用
エッジ１ａのえぐり込み量を低減しすることができる。
また、このえぐり込み量の低減により、各孔１２の縁と
当接用エッジ１ａとの引っ掛かりを軽減して、当接用エ
ッジ１ａ及び該縁の摩耗を軽減する。 【００４３】一方、図１１に示したように、当接用エッ
ジ１ａを面取りしていないスキージでは、当接用エッジ
１ａの各孔１２に対するえぐり込み量が大きくなり、各
孔１２の縁と当接用エッジ１ａとの引っ掛かりが大きく
なる。なお、この引っ掛かりが大きくなり過ぎると、当
接用エッジ１ａや印刷用マスク１１における各孔１２の
縁の摩耗が増加するばかりでなく、各孔１２が変形して
しまう。図１２（ａ）は従来の平スキージを用いた場合
に生ずる孔１２の変形状態を示す模式図である。図１２
（ａ）及び後述の図１２（ｂ）は、図中上側から下側に
向けてスキージングした後の孔１２の状態を示してい
る。図示のように、従来の平スキージを高い印圧で印刷
用マスク１１に押し付けながらスキージングすると、孔
１２の縁とスキージ１のエッジとの引っ掛かりを大きく
し、孔１２を大きく変形させてしまう。これに対し、本
実施例のスキージを用いると、従来のスキージを用いる
場合よりも印圧を大きく低減し得ることに加えて、孔１
２の縁とスキージ１との引っ掛かりを低減し得ることに
より、図１２（ｂ）に示すように、スキージングにより
生ずる孔１２の変形を大きく軽減することができる。 【００４４】本発明者の実験によれば、当接用エッジ１
ａをこのように面取りすることで、該当接用エッジ１ａ
の寿命を３０倍程度延長することができた。なお、スキ
ージ１のえぐり込みに対して厳密な制御が要求されるよ
うな孔１２のなかで、スキージング方向における長さが
最も大きいものに合わせて、面取り幅ＣＬを設定するこ
とが望ましい。例えば、スキージング方向における長さ
の最大が４００［μｍ］である場合には、面取り幅ＣＬ
を４００［μｍ］以上に設定する。これにより、図９
（ａ）に示したように、当接用エッジ１ａに対して、孔
１２上を通過させるまで孔１２の周囲に面取り部を接触
させることができ、孔１２内へのえぐり込み量を大きく
低減することができる。 【００４５】以上、本実施例の印刷装置によれば、印刷
用マスク１１の各孔１２に対する当接用エッジ１ａのえ
ぐり込み量を低減するので、各孔１２からのクリーム半
田の掻き取り量をより低減することができる。また、各
孔１２の縁と当接用エッジ１ａとの引っ掛かりによる当
接用エッジ１ａ及び該縁の摩耗を軽減するので、スキー
ジ１及び印刷用マスク１１の寿命を延長することができ
る。 【００４６】なお、実施形態及び実施例において、印刷
版として印刷用マスクを用いる場合について説明した
が、印刷版として凹版を用いる場合にも本発明の適用が
可能であることは言うまでもない。 【００４７】 【発明の効果】請求項１の発明によれば、印刷剤充填部
材を孔や凹部へのえぐりこみ量を大きくしてしまうよう
な低硬度の材料で構成したり、印圧を過剰に高めたりす
ることなく、版面に凹凸のある印刷版の版面と、該印刷
剤充填部材のエッジ部分との密着性を向上させることが
できるので、該印刷版を用いても十分量の印刷剤を充填
することができる。また、印刷剤充填部材を低硬度の材
料で構成したり、印圧を過剰に高めたりすることなく、
印刷版と、湾曲形状の被印刷体と、該印刷剤充填部材の
エッジ部分との密着性を向上させることができるので、
湾曲形状の被印刷体を用いても、十分量の印刷剤を充填
することができる。また、印刷剤充填部材を固定部材に
装着する際に、両者の間にスペーサを介在させる必要が
なく、且つ、該印刷剤充填部材で厚みに差を生ずる境界
部分と、該固定部材の先端とを揃えるだけで、該印刷剤
充填部材の有効長さを作業者の技能の優劣に関係なく正
確に調整することができるので、該印刷剤充填部材の装
着性を向上させることができる。 【００４８】 【００４９】 【００５０】

【図面の簡単な説明】 【図１】実施形態に係る印刷装置の概略構成図。 【図２】同印刷装置のスキージング装置のスキージを固
定部材とともに示す側面図。 【図３】印刷用マスク上のクリーム半田をスキージング
したときにおける同スキージの状態を示す側面図。 【図４】エンボスマスク上のクリーム半田をスキージン
グするときにおける同スキージの状態を示す斜視図。 【図５】ＳＭＤを両面実装する際の初めのリフロー工程
により湾曲した基板に導電性印刷パターンを印刷する際
の同スキージの状態を示す斜視図。 【図６】片側表面だけに段差を有するスキージを裏返し
て固定部材に装着した状態を示す側面図。 【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係るスキー
ジを裏返したときにおける同スキージと印刷用マスクと
の状態を示す側面図。 【図８】実施例に係る印刷装置のスキージの先端を示す
拡大側面図。 【図９】実施例に係るスキージのスキージング状態を示
す拡大断面図。 【図１０】従来のオフコンタクト印刷法を説明する断面
図。 【図１１】同オフコンタクト印刷法における孔からのク
リーム半田の掻き取りを説明する拡大断面図。 【図１２】（ａ）は従来のスキージを用いたときに生ず
る孔の変形状態を示す模式図。（ｂ）は実施例のスキー
ジを用いたときに生ずる孔の変形状態を示す模式図。 【図１３】同オフコンタクト印刷法における基板離れを
示す拡大断面図。 【図１４】コンタクト印刷法を説明する断面図。 【図１５】同コンタクト印刷法で被印刷体として湾曲し
た基板を用いた場合におけるスキージングの状態を示す
斜視図。 【図１６】薄型平スキージを用いて湾曲した基板に導電
性印刷パターンを印刷する工程を説明する断面図。 【図１７】平スキージ用の固定部材を示す側面図。 【図１８】同薄型平スキージを同固定部材に固定する操
作を説明する側面図。 【図１９】同操作で生ずるスペーサの挿入位置ずれを説
明する側面図。 【図２０】同挿入位置ずれとは異なる挿入位置ずれを説
明する側面図。 【図２１】同操作において同薄型平スキージの同固定部
材への挿入量を不足させた状態を説明する側面図。 【図２２】同操作において適切な位置に同スペーサ及び
同薄型平スキージをセッティングした状態を示す側面
図。 【符号の説明】 １ スキージ １ａ 当接用エッジ １ｂ 把持部 １ｃ 薄厚部分 １ｄ 段差 ２ 固定部材 ３ エアーシリンダ ４ シリンダ台 ５ 水平レール ６ スキージ装置 ７ ワーク台 ８ ワーク支持枠 ９ ワーク台昇降機構 １０ 印刷装置 １１ 印刷用マスク １２ 孔 １３ フレーム １４ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41F 15/40 B41F 15/44 B41F 9/10 H05K 3/12 610

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】印刷版の版面に供給した印刷剤を、印刷剤
   充填部材により該版面に刷り付けて該印刷版の印刷パタ
   ーン用の貫通開口部又は凹部に充填する工程と、 該貫通開口部又は該凹部に充填した印刷剤を被印刷体に
   移動させる印刷剤移動工程とを実施して、 該被印刷体に該印刷パターンを印刷する印刷方法におい
   て、 該印刷剤充填部材として、該版面に当接させる方の端部
   側の厚みを、もう一方の端部側の厚みよりも薄くするよ
   うに、両厚みに差を設けたものを用い、且つ、該印刷剤
   充填部材における厚みに段差を生ずる境界部分と、該印
   刷剤充填部材を把持して固定する固定部材の先端とを揃
   えるように、該印刷剤充填部材を該固定部材に装着する
   ことを特徴とする印刷方法。