JP4646882B2

JP4646882B2 - 下敷き基板、スクリーン印刷方法および配線回路基板の製造方法

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Publication number: JP4646882B2
Application number: JP2006257725A
Authority: JP
Inventors: 貴彦要海
Original assignee: Nitto Denko Corp
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Filing date: 2006-09-22
Publication date: 2011-03-09
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Also published as: JP2008078497A

Description

本発明は、下敷き基板、それを用いたスクリーン印刷方法および配線回路基板の製造方法に関する。

基板上に導電層または絶縁層等を形成するための技術として、スクリーン印刷がある。スクリーン印刷では、基板がスクリーン印刷装置のステージ上に固定された状態で、所定の形状の開口が形成されたスクリーン版を介して、基板上に印刷インク（導体性ペーストまたは絶縁性ペースト等）が塗布される。それにより、スクリーン版の開口形状に応じた導電層または絶縁層等が基板上に形成される。

スクリーン印刷を行う際には、基板は例えば真空吸着によりステージ上に固定される（例えば特許文献１参照）。
実開平１−１１５２７２号公報

基板がステージ上に真空吸着される場合、基板の形状が非対称であると、基板がバランス良くステージ上に吸着されないことがある。図６を用いて具体的に説明する。

図６は、スクリーン印刷が施される基板シートの一例を示す図である。図６に示すように、基板シート１０には、対向する一対の辺に平行に延びるように複数の基板集合領域Ｒ１（図６においては２つ）が設けられている。

各基板集合領域Ｒ１には、複数の基板形成領域Ｒ２が設けられている。以下、基板シート１０の上記の一対の辺を側辺と称し、側辺に垂直な他の一対の辺を端辺と称する。

各基板形成領域Ｒ２に種々の処理が施されることにより配線回路基板が形成される。図６の例では、配線回路基板は磁気ヘッドサスペンション基板である。各基板集合領域Ｒ１において、複数の基板形成領域Ｒ２を除く部分には、開口部Ｒ３が形成されている。各基板形成領域Ｒ２の端部は、基板集合領域Ｒ１の周囲の領域に連結されている。

基板シート１０の基板集合領域Ｒ１を除く領域には、余白領域Ｒ１０が形成されている。余白領域Ｒ１０において、各基板集合領域Ｒ１の一端から基板シート１０の一の端辺まで延びるように端部余白領域Ｒ４が設けられている。また、余白領域Ｒ１０において、各基板集合領域Ｒ１の他端から基板シート１０の他の端辺まで延びるように端部余白領域Ｒ５が設けられている。通常、端部余白領域Ｒ４，Ｒ５は、互いに面積が異なるように形成される。そのため、基板シート１０の両側辺の中心を通る中央線ＣＬ１を境界として、余白領域Ｒ１０の一方側の領域と他方側の領域とで、その面積が互いに異なる。

基板シート１０がステージ上に真空吸着される際には、その吸着力は基板シート１０とステージとの接触面積に比例する。この基板シート１０においては、ステージ上での吸着力が中央線ＣＬ１を境界とする一方側の領域と他方側の領域とで異なる。そのため、基板シート１０がバランス良くステージ上に吸着されない。

ところで、基板シート１０上に印刷インクが塗布された後には、ステージが下降することにより基板シート１０がスクリーン版から引き離される。このとき、基板シート１０がバランス良くステージ上に吸着されていないと、次のような問題が生じる。

図７は、従来のスクリーン印刷における問題点を説明するための図である。図７に示すように、基板シート１０の一部が印刷インクの粘度によってスクリーン版に付着したままの状態となり、ステージから離脱することがある。その場合、基板シート１０が折曲され、基板シート１０または基板シート１０上の導電層等が破損するおそれがある。

本発明の目的は、スクリーン版から基板シートを引き離す際に基板シートの折曲が防止された下敷き基板、それを用いたスクリーン印刷方法、および配線回路基板の製造方法を提供することである。

（１）第１の発明に係る下敷き基板は、配線回路基板製造用の基板シートを吸着ステージ上に真空吸着により固定する際に、基板シートと吸着ステージとの間に配置される下敷き基板であって、基板シートは、互いに等しい面積を有する第１および第２の領域に区分され、第１の領域は第１の配線回路基板形成領域および第１の余白領域を含み、第２の領域は第２の配線回路基板形成領域および第２の余白領域を含み、第１の余白領域の面積と第２の余白領域の面積とは互いに異なり、下敷き基板は、基板シートと重ねられた場合に基板シートの第１および第２の余白領域にそれぞれ対向する第１および第２の余白対応領域を有し、第１の余白対応領域には１または複数の第１の貫通孔が形成され、第２の余白対応領域には１または複数の第２の貫通孔が形成され、第１の貫通孔の合計の面積と第２の貫通孔の合計の面積とが等しいものである。

この下敷き基板が基板シートと吸着ステージとの間に配置されると、第１の貫通孔が形成された第１の余白対応領域が基板シートの第１の余白領域に対向し、第２の貫通孔が形成された第２の余白対応領域が基板シートの第２の余白領域に対向する。

この状態で、基板シートの第１の余白領域が下敷き基板の第１の貫通孔を通して吸着ステージ上に真空吸着され、基板シートの第２の余白領域が下敷き基板の第２の貫通孔を通して吸着ステージ上に真空吸着される。それにより、基板シートが吸着ステージ上に固定される。

基板シートの第１の余白領域の面積と第２の余白領域の面積とは互いに異なるが、第１の貫通孔の合計の面積と第２の貫通孔の合計の面積とが等しいので、基板シートが吸着ステージ上に吸着される力は、第１の余白領域と第２の余白領域とで互いに等しくなる。それにより、基板シートが吸着ステージ上にバランス良く吸着される。

その状態で、基板シートにスクリーン印刷が施される。印刷終了後、基板シートとスクリーン版とが引き離される。その際、基板シートが吸着ステージ上にバランス良く吸着されているため、基板シートがスクリーン版から確実に引き離される。

それにより、基板シートの一部が吸着ステージから離脱してスクリーン版に付着したままの状態となることが防止される。その結果、基板シートの折曲が防止され、基板シートまたは基板シート上の導電層等の損傷が防止される。

（２）各第１の貫通孔の面積と各第２の貫通孔の面積とは等しく、第１の貫通孔の合計の面積と第２の貫通孔の合計の面積とが等しくなるように第１の貫通孔の数と第２の貫通孔の数とが等しくてもよい。

この場合、各第１の貫通孔の面積と各第２の貫通孔の面積とが等しいことにより、第１の貫通孔の数と第２の貫通孔の数とが等しく設定されると、第１の貫通孔の合計の面積と第２の貫通孔の合計の面積とが等しくなる。

第１の貫通孔の合計の面積と第２の貫通孔の合計の面積とが等しくなることにより、基板シートが吸着ステージ上にバランス良く吸着される。

（３）第１の貫通孔の数と第２の貫通孔の数とが異なり、第１の貫通孔の合計の面積と第２の貫通孔の合計の面積とが等しくなるように各第１の貫通孔の面積と各第２の貫通孔の面積とが異なってもよい。

この場合、第１の貫通孔の数と第２の貫通孔の数とが異なるので、第１の貫通孔の合計の面積と第２の貫通孔の合計の面積とが等しくなるためには、各第１の貫通孔の面積と各第２の貫通孔の面積とが異なるように設定される。

（４）基板シートは一対の側辺および一対の端辺を有する矩形形状を有し、第１および第２の配線回路基板形成領域は基板シートの一対の側辺に沿って延びるように連続的に配置され、第１の余白領域は第１の配線回路基板形成領域の端部と基板シートの一の端辺との間に配置される第１の端部余白領域を含み、第２の余白領域は第２の配線回路基板形成領域の端部と基板シートの他の端辺との間に配置される第２の端部余白領域を含み、第１の端部余白領域と第２の端部余白領域とは互いに異なる面積を有し、下敷き基板は、基板シートと重ねられた場合に基板シートの第１および第２の端部余白領域にそれぞれ対向する第１および第２の端部余白対応領域を有し、第１の端部余白対応領域内の第１の貫通孔の合計の面積と第２の端部余白対応領域内の第２の貫通孔の合計の面積とが等しくてもよい。

この場合、第１の端部余白対応領域内の第１の貫通孔の合計の面積と第２の端部余白対応領域内の第２の貫通孔の合計の面積とが等しいことにより、基板シートの第１の端部余白領域が吸着ステージに吸着される力と、基板シートの第２の端部余白領域が吸着ステージに吸着される力とが互いに等しくなる。

そのため、基板シートの第１の端部余白領域を除く第１の余白領域に形成される第１の貫通孔の合計の面積と基板シートの第２の端部余白領域を除く第２の余白領域に形成される第２の貫通孔の合計の面積とが互いに等しければ、基板シートが吸着ステージ上に吸着される力は、第１の余白領域と第２の余白領域とで等しくなる。それにより、基板シートが吸着ステージ上にバランス良く吸着される。

（５）第２の発明に係るスクリーン印刷方法は、配線回路基板製造用の基板シートを下敷き基板を介して吸着ステージ上に真空吸着により固定する工程と、基板シート上にスクリーン版を配置する工程と、スクリーン版を通して基板シートに材料を印刷する工程と、基板シートをスクリーン版から引き離す工程とを備え、基板シートは、互いに等しい面積を有する第１および第２の領域に区分され、第１の領域は第１の配線回路基板形成領域および第１の余白領域を含み、第２の領域は第２の配線回路基板形成領域および第２の余白領域を含み、第１の余白領域の面積と第２の余白領域の面積とは互いに異なり、下敷き基板は、基板シートと重ねられた場合に基板シートの第１および第２の余白領域にそれぞれ対向する第１および第２の余白対応領域を有し、第１の余白対応領域には１または複数の第１の貫通孔が形成され、第２の余白対応領域には１または複数の第２の貫通孔が形成され、第１の貫通孔の合計の面積と第２の貫通孔の合計の面積とが等しいものである。

このスクリーン印刷方法においては、配線回路基板製造用の基板シートが下敷き基板を介して吸着ステージ上に真空吸着により固定される。

基板シートと吸着ステージとが重ねられた状態では、下敷き基板の第１の貫通孔が形成された第１の余白対応領域が基板シートの第１の余白領域に対向し、第２の貫通孔が形成された第２の余白対応領域が基板シートの第２の余白領域に対向する。

基板シートの第１の余白領域が下敷き基板の第１の貫通孔を通して吸着ステージ上に真空吸着され、基板シートの第２の余白領域が下敷き基板の第２の貫通孔を通して吸着ステージ上に真空吸着されることにより、基板シートが吸着ステージ上に固定される。

基板シートが吸着ステージ上に真空吸着により固定された状態で、基板シート上にスクリーン版が配置される。続いて、スクリーン版を通して基板シートに材料が印刷される。印刷終了後、基板シートとスクリーン版とが引き離される。その際、基板シートが吸着ステージ上にバランス良く吸着されているため、基板シートがスクリーン版から確実に引き離される。

（６）第３の発明に係る配線回路基板の製造方法は、配線回路基板製造用の基板シートを下敷き基板を介して吸着ステージ上に真空吸着により固定する工程と、基板シート上にスクリーン版を配置する工程と、スクリーン版を通して基板シートに材料を印刷する工程と、基板シートをスクリーン版から引き離す工程と、基板シートから配線回路基板を分離する工程とを備え、基板シートは、互いに等しい面積を有する第１および第２の領域に区分され、第１の領域は第１の配線回路基板形成領域および第１の余白領域を含み、第２の領域は第２の配線回路基板形成領域および第２の余白領域を含み、第１の余白領域の面積と第２の余白領域の面積は互いに異なり、下敷き基板は、基板シートと重ねられた場合に基板シートの第１および第２の余白領域にそれぞれ対向する第１および第２の余白対応領域を有し、第１の余白対応領域には１または複数の第１の貫通孔が形成され、第２の余白対応領域には１または複数の第２の貫通孔が形成され、第１の貫通孔の合計の面積と第２の貫通孔の合計の面積とが等しいものである。

第３の発明に係る配線回路基板の製造方法においては、配線回路基板製造用の基板シートが下敷き基板を介して吸着ステージ上に真空吸着により固定される。

基板シートを吸着ステージ上に真空吸着により固定する際には、基板シートの第１の余白領域が下敷き基板の第１の貫通孔を介して吸着ステージ上に真空吸着され、基板シートの第２の余白領域が下敷き基板の第２の貫通孔を介して吸着ステージ上に真空吸着される。

基板シートが吸着ステージ上に真空吸着により固定された状態で、基板シート上にスクリーン版が配置される。続いて、スクリーン版を通して基板シートに材料が印刷される。印刷終了後、基板シートとスクリーン版とが引き離される。その後、基板シートから配線回路基板が分離され、配線回路基板が完成する。
スクリーン版を基板シートから引き離す工程では、基板シートが吸着ステージ上にバランス良く吸着されているため、基板シートがスクリーン版から確実に引き離される。

それにより、基板シートの一部が吸着ステージから離脱してスクリーン版に付着したままの状態となることが防止される。したがって、基板シートの折曲が防止され、基板シートまたは基板シート上の導電層等の損傷が防止される。

本発明によれば、基板シートが吸着ステージ上にバランス良く吸着される。そのため、基板シートがスクリーン版から確実に引き離され、基板シートの一部が吸着ステージから離脱してスクリーン版に付着したままの状態となることが防止される。その結果、基板シートの折曲が防止され、基板シートまたは基板シート上の導電層等の損傷が防止される。

以下、本発明の一実施の形態に係るスクリーン印刷方法、配線回路基板の製造方法および下敷き基板について図面を参照しながら説明する。

図１は、本実施の形態に係るスクリーン印刷方法において、スクリーン印刷装置のステージ上に、図６に示した基板シート１０が真空吸着された状態を示す図である。図１に示すように、本実施の形態においては、基板シート１０が、下敷き基板２０を介してステージ５０上に真空吸着される。

（１）下敷き基板
下敷き基板２０について説明する。図２（ａ）は、本実施の形態に係る下敷き基板を示す図であり、図２（ｂ）は、基板シート１０を示す図である。なお、図１および図２に示すように、下敷き基板２０は、基板シート１０とほぼ同様の大きさを有する。

図２（ｂ）に示す基板シート１０の構成は、図６に示した基板シート１０の構成と同様である。すなわち、基板シート１０には、対向する一対の辺に平行に延びるように複数の基板集合領域Ｒ１（図６においては２つ）が設けられている。各基板集合領域Ｒ１には、複数の基板形成領域Ｒ２が設けられている。

以下、基板シート１０の上記の一対の辺を側辺と称し、側辺に垂直な他の一対の辺を端辺と称する。また、基板シート１０の一対の側辺に対応する下敷き基板２０の一対の辺を側辺と称し、基板シート１０の一対の端辺に対応する下敷き基板２０の一対の辺を端辺と称する。

各基板形成領域Ｒ２に種々の処理が施されることにより配線回路基板が形成される。各基板形成領域Ｒ２の詳細は後述する。各基板集合領域Ｒ１において、複数の基板形成領域Ｒ２を除く部分には、開口部Ｒ３が形成されている。各基板形成領域Ｒ２の端部は、基板集合領域Ｒ１の周囲の領域に連結されている。

基板シート１０の基板集合領域Ｒ１を除く領域には、余白領域Ｒ１０が形成されている。余白領域Ｒ１０において、各基板集合領域Ｒ１の一端から基板シート１０の一の端辺まで延びるように端部余白領域Ｒ４が設けられている。また、各基板集合領域Ｒ１の他端から基板シート１０の他の端辺まで延びるように端部余白領域Ｒ５が設けられている。通常、端部余白領域Ｒ４，Ｒ５は、互いに面積が異なるように形成される。そのため、基板シート１０の両側辺の中心を通る中央線ＣＬ１を境界として、一方側の領域と他方側の領域とで、開口部Ｒ３を除く部分の面積が互いに異なる。

図２（ａ）に示すように、下敷き基板２０には、等しい大きさの複数の貫通孔２１が形成される。複数の貫通孔２１の位置は、基板シート１０の形状に応じて、適宜設定される。

具体的には、基板シート１０と下敷き基板２０とを重ね合わせたときに、基板シート１０の端部余白領域Ｒ４，Ｒ５と重なる下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１４，Ｒ１５に、それぞれ等しい数の貫通孔２１（図２においては７つ）が形成される。

また、基板シート１０の余白領域Ｒ１０と重なる下敷き基板２０の余白対応領域Ｒ２０において、端部余白対応領域Ｒ１４，Ｒ１５を除く部分には等間隔で貫通孔２１が形成される。なお、図２においては、基板シート１０の基板形成領域Ｒ２と重なる下敷き基板２０の領域に貫通孔２１が形成されていないが、実際には、基板形成領域Ｒ２と重なる下敷き基板２０の領域にも貫通孔２１が形成される。

これにより、下敷き基板２０の両側辺の中心を通る中央線ＣＬ２を境界として、余白対応領域Ｒ２０の一方側の領域と他方側の領域とで、貫通孔２１の数がほぼ等しくなる。

なお、下敷き基板２０の厚みは、１００〜７００μｍであることが好ましい。下敷き基板２０の材料としては、ステンレス、アルミニウムまたは銅等の金属板を用いることが好ましい。下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１４，Ｒ１５における貫通孔２１の総面積は、それぞれ２５〜１００ｍｍ²であることが好ましい。貫通孔２１の直径は、０．３〜２．０ｍｍであることが好ましい。

（２）基板シートの基板形成領域
ここで、図２（ｂ）に示した基板シート１０の基板形成領域Ｒ２の詳細について説明する。基板形成領域Ｒ２には、磁気ヘッドサスペンション基板が形成される。

図３は、磁気ヘッドサスペンション基板を示す図である。図３に示すように、磁気ヘッドサスペンション基板１０Ａは、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１１により形成されるサスペンション本体部１２を備える。

サスペンション本体部１２上には配線パターン１３が形成される。サスペンション本体部１２の先端部には、Ｕ字状の開口部１４を形成することにより磁気ヘッド搭載部１５が設けられている。

磁気ヘッド搭載部１５の端部には４つの電極パッド１６が形成され、サスペンション本体部１１の他の端部には４つの電極パッド１７が形成されている。電極パッド１６と電極パッド１７とは配線パターン１３により接続されている。

磁気ヘッドサスペンション基板１０Ａは、基板シート１０からそれぞれ分離され、ハードディスク等において使用される。

（３）スクリーン印刷の概要
以下、本実施の形態に係るスクリーン印刷法の概要を説明する。図４および図５は、本実施の形態に係るスクリーン印刷法の概要を説明するための模式図である。なお、図４および図５において、下敷き基板２０は図２（ａ）におけるＡ−Ａ線断面で示され、基板シート１０は図２（ｂ）におけるＢ−Ｂ線断面で示される。

まず、図４（ａ）に示すように、スクリーン印刷装置のステージ５０上に、基板シート１０および下敷き基板２０が上下に重ねて載置される。ステージ５０には、複数の排気路５１が設けられている。各排気路５１は、ステージ５０の上面において開口する。

排気路５１内が図示しない真空装置により排気されることにより、下敷き基板２０がステージ５０上に真空吸着されるとともに、基板シート１０が下敷き基板２０の複数の貫通孔２１を通してステージ５０上に真空吸着される。

ここで、基板シート１０がステージ５０上に吸着される力は、基板シート１０の下面とステージ５０の上面とが連通する面積に比例する。すなわち、その力は、下敷き基板２０の貫通孔２１の数（面積）に比例する。

上記のように、下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１４，Ｒ１５には互いに等しい数の貫通孔２１が形成されており、中央線ＣＬ２（図２（ａ））を境界とする余白対応領域Ｒ２０の一方側の領域と他方側の領域とで、貫通孔２１の数がほぼ等しい。

そのため、基板シート１０がステージ５０上に吸着される力は、中央線ＣＬ１（図２（ｂ））を境界とする一方側の領域と他方側の領域とで互いにほぼ等しくなる。したがって、基板シート１０がステージ５０上にバランス良く吸着される。

なお、図示しない真空装置の吸引力は、基板シート１０をステージ５０から容易に引き離すことができるように調整される。この場合、真空装置を停止させることなくステージ５０上の基板シート１０を交換することができるので、真空装置の作動および停止を切り換えることなく複数の基板シート１０を連続的に処理することができる。

下敷き基板２０および基板シート１０がステージ５０上に吸着された状態で、図４（ｂ）に示すように、ステージ５０が上昇することにより、基板シート１０がスクリーン版５５に接触する。その状態で、図４（ｃ）に示すように、スキージ５６がスクリーン版５５上を一方向に移動しつつスクリーン版５５に形成された開口部を介して基板シート１０に印刷インクを塗布する。それにより、基板シート１０に導電層等が形成される。

その後、ステージ５０が下降することにより、図５（ｄ）に示すように、基板シート１０がスクリーン版５５から引き離される。本実施の形態では、基板シート１０がステージ５０上にバランス良く吸着されているので、基板シート１０がスクリーン版５５から確実に引き離される。

（４）実施の形態の効果
本実施の形態においては、基板シート１０が下敷き基板２０を介してステージ５０上に真空吸着される。基板シート１０の端部余白領域Ｒ４，Ｒ５と重なる下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１４，Ｒ１５には、それぞれ等しい数の貫通孔２１が形成される。

それにより、基板シート１０がステージ５０上にバランス良く吸着される。したがって、ステージ５０を下降させて基板シート１０をスクリーン版５５から引き離す際に、基板シート１０の一部がステージ５０から離脱してスクリーン版５５に付着したままの状態となることが防止される。その結果、基板シート１０の折曲が防止され、基板シート１０または基板シート１０上の導電層等の損傷が防止される。

（５）他の実施の形態
上記実施の形態においては、下敷き基板２０の貫通孔２１の数を調整することにより、基板シート１０がステージ５０上に吸着される力を調整したが、これに限らず、各貫通孔２１の大きさまたは形状を調整することにより、基板シート１０がステージ５０上に吸着される力を調整してもよい。

（６）実施例および比較例
（６−１）実施例
実施例では、以下に示す下敷き基板２０を用いて、上記実施の形態と同様の基板シート１０にスクリーン印刷を施した。

下敷き基板２０の材料としては、ステンレス（ＳＵＳ３０４）を用いた。下敷き基板２０の厚みは４００μｍとした。下敷き基板２０の貫通孔２１の直径は、０．７ｍｍとした。下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１４および端部余白対応領域Ｒ１５における貫通孔２１の数は、それぞれ８０個とした。すなわち、下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１４における貫通孔２１の総面積および下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１５における貫通孔２１の総面積が、ともに約３０ｍｍ²となるように設定した。なお、基板シート１０の厚みは、４０μｍとした。

上記の基板シート１０および下敷き基板２０を上下に重ねてステージ５０上に載置し、真空吸着させた。その状態で、基板シート１０とスクリーン版５５とを接触させ、スクリーン版５５を介して基板シート１０の基板形成領域Ｒ２に鉛フリーはんだペーストを印刷し、はんだバンプを形成した。

その後、ステージ５０を下降させると、基板シート１０がステージ５０から離脱することなくスクリーン版５５から完全に引き離された。

（６−２）比較例
比較例では、以下の点を除いて実施例と同様の下敷き基板２０を用いて、実施例と同様の基板シート１０にスクリーン印刷を施した。

下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１４における貫通孔２１の数は１４０個とし、下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１５における貫通孔２１の数は８０個とした。すなわち、下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１４における貫通孔２１の総面積が約５５ｍｍ²となり、下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１５における貫通孔２１の総面積が約３０ｍｍ²となるように設定した。

上記実施例と同様に基板シート１０の基板形成領域Ｒ２にはんだバンプを形成した後、ステージ５０を下降させると、基板シートの端部余白領域Ｒ４近傍がステージ５０から離脱してスクリーン版５５に付着したままの状態となり、基板シート１０が折曲されて損傷した。

（６−３）評価
下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１４における貫通孔２１の数および下敷き基板２０の端部余白対応領域Ｒ１５における貫通孔２１の数を等しく設定することにより、印刷後に基板シート１０をスクリーン版５５から確実に引き離せることがわかった。

（７）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態では、ステージ５０が吸着ステージの例であり、基板シート１０の中央線ＣＬ１を境界とする一方側の領域が第１の領域の例であり、基板シート１０の中央線ＣＬ１を境界とする他方側の領域が第２の領域の例であり、基板形成領域Ｒ２の中央線ＣＬ１を境界とする一方側の領域が第１の配線回路基板形成領域の例であり、余白領域Ｒ１０の中央線ＣＬ１を境界とする一方側の領域が第１の余白領域の例であり、基板形成領域Ｒ２の中央線ＣＬ１を境界とする他方側の領域が第２の配線回路基板形成領域の例であり、余白領域Ｒ１０の中央線ＣＬ１を境界とする他方側の領域が第２の余白領域の例である。

また、余白対応領域Ｒ２０の中央線ＣＬ２を境界とする一方側の領域が第１の余白対応領域の例であり、余白対応領域Ｒ２０の中央線ＣＬ２を境界とする他方側の領域が第２の余白対応領域の例であり、余白対応領域Ｒ２０の中央線ＣＬ２を境界とする一方側の領域の貫通孔２１が第１の貫通孔の例であり、余白対応領域Ｒ２０の中央線ＣＬ２を境界とする他方側の領域の貫通孔２１が第２の貫通孔の例である。

また、端部余白領域Ｒ４，Ｒ５のうちの一方が第１の端部余白領域の例であり、端部余白領域Ｒ４，Ｒ５のうちの他方が第２の端部余白領域の例であり、端部余白対応領域Ｒ１４，Ｒ１５のうちの一方が第１の端部余白対応領域の例であり、端部余白対応領域Ｒ１４，Ｒ１５のうちの他方が第２の端部対応領域の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

本発明は、スクリーン印刷により基板シート上に導電層または絶縁層等を形成する際等に利用することができる。

本実施の形態に係るスクリーン印刷方法を説明するための概略図である。本実施の形態に用いる下敷き基板および基板シートを示す図である。磁気ヘッドサスペンション基板を示す図である。基板シートに対するスクリーン印刷の概要を説明するための図である。基板シートに対するスクリーン印刷の概要を説明するための模式図である。スクリーン印刷が施される基板シートの一例を示す図である。従来のスクリーン印刷における問題点を説明するための図である。

符号の説明

１０基板シート
２１貫通孔
２０下敷き基板
５０ステージ
５５スクリーン版
ＣＬ１，ＣＬ２中央線
Ｒ２基板形成領域
Ｒ４，Ｒ５端部余白領域
Ｒ１０余白領域
Ｒ１４，Ｒ１５端部余白対応領域
Ｒ２０余白対応領域

Claims

配線回路基板製造用の基板シートを吸着ステージ上に真空吸着により固定する際に、前記基板シートと前記吸着ステージとの間に配置される下敷き基板であって、前記基板シートは、互いに等しい面積を有する第１および第２の領域に区分され、前記第１の領域は第１の配線回路基板形成領域および第１の余白領域を含み、前記第２の領域は第２の配線回路基板形成領域および第２の余白領域を含み、前記第１の余白領域の面積と前記第２の余白領域の面積とは互いに異なり、
前記下敷き基板は、前記基板シートと重ねられた場合に前記基板シートの前記第１および第２の余白領域にそれぞれ対向する第１および第２の余白対応領域を有し、
前記第１の余白対応領域には１または複数の第１の貫通孔が形成され、前記第２の余白対応領域には１または複数の第２の貫通孔が形成され、
前記第１の貫通孔の合計の面積と前記第２の貫通孔の合計の面積とが等しいことを特徴とする下敷き基板。
各第１の貫通孔の面積と各第２の貫通孔の面積とは等しく、
前記第１の貫通孔の合計の面積と前記第２の貫通孔の合計の面積とが等しくなるように前記第１の貫通孔の数と前記第２の貫通孔の数とが等しいことを特徴とする請求項１記載の下敷き基板。
前記第１の貫通孔の数と前記第２の貫通孔の数とが異なり、
前記第１の貫通孔の合計の面積と前記第２の貫通孔の合計の面積とが等しくなるように各第１の貫通孔の面積と各第２の貫通孔の面積とが異なることを特徴とする請求項１記載の下敷き基板。
前記基板シートは一対の側辺および一対の端辺を有する矩形形状を有し、
前記第１および第２の配線回路基板形成領域は前記基板シートの一対の側辺に沿って延びるように連続的に配置され、
前記第１の余白領域は前記第１の配線回路基板形成領域の端部と前記基板シートの一の端辺との間に配置される第１の端部余白領域を含み、
前記第２の余白領域は前記第２の配線回路基板形成領域の端部と前記基板シートの他の端辺との間に配置される第２の端部余白領域を含み、
前記第１の端部余白領域と前記第２の端部余白領域とは互いに異なる面積を有し、
前記下敷き基板は、前記基板シートと重ねられた場合に前記基板シートの前記第１および第２の端部余白領域にそれぞれ対向する第１および第２の端部余白対応領域を有し、
前記第１の端部余白対応領域内の前記第１の貫通孔の合計の面積と前記第２の端部余白対応領域内の前記第２の貫通孔の合計の面積とが等しいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の下敷き基板。
配線回路基板製造用の基板シートを下敷き基板を介して吸着ステージ上に真空吸着により固定する工程と、
前記基板シート上にスクリーン版を配置する工程と、
前記スクリーン版を通して前記基板シートに材料を印刷する工程と、
前記基板シートを前記スクリーン版から引き離す工程とを備え、
前記基板シートは、互いに等しい面積を有する第１および第２の領域に区分され、前記第１の領域は第１の配線回路基板形成領域および第１の余白領域を含み、前記第２の領域は第２の配線回路基板形成領域および第２の余白領域を含み、前記第１の余白領域の面積と前記第２の余白領域の面積とは互いに異なり、
前記下敷き基板は、前記基板シートと重ねられた場合に前記基板シートの前記第１および第２の余白領域にそれぞれ対向する第１および第２の余白対応領域を有し、
前記第１の余白対応領域には１または複数の第１の貫通孔が形成され、前記第２の余白対応領域には１または複数の第２の貫通孔が形成され、
前記第１の貫通孔の合計の面積と前記第２の貫通孔の合計の面積とが等しいことを特徴とするスクリーン印刷方法。
配線回路基板製造用基板シートを下敷き基板を介して吸着ステージ上に真空吸着により固定する工程と、
前記基板シート上にスクリーン版を配置する工程と、
前記スクリーン版を通して前記基板シートに材料を印刷する工程と、
前記基板シートを前記スクリーン版から引き離す工程と、
前記基板シートから配線回路基板を分離する工程とを備え、
前記基板シートは、互いに等しい面積を有する第１および第２の領域に区分され、前記第１の領域は第１の配線回路基板形成領域および第１の余白領域を含み、前記第２の領域は第２の配線回路基板形成領域および第２の余白領域を含み、前記第１の余白領域の面積と前記第２の余白領域の面積とは互いに異なり、
前記下敷き基板は、前記基板シートと重ねられた場合に前記基板シートの前記第１および第２の余白領域にそれぞれ対向する第１および第２の余白対応領域を有し、
前記第１の余白対応領域には１または複数の第１の貫通孔が形成され、前記第２の余白対応領域には１または複数の第２の貫通孔が形成され、
前記第１の貫通孔の合計の面積と前記第２の貫通孔の合計の面積とが等しいことを特徴とする配線回路基板の製造方法。