JP4898748B2 - スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置 - Google Patents
スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置 Download PDFInfo
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- 239000011229 interlayer Substances 0.000 title claims description 20
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 149
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 claims abstract description 48
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 26
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 20
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004983 Polymer Dispersed Liquid Crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
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- B41F15/34—Screens, Frames; Holders therefor
- B41F15/36—Screens, Frames; Holders therefor flat
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
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- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
- H01L21/76802—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics
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- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1292—Multistep manufacturing methods using liquid deposition, e.g. printing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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Description
本実施の形態は、スクリーン印刷法により、開口パターンが二次元的に配列されている層間絶縁膜を印刷により形成するものである。本実施の形態について、図1及び図2に基づき説明する。
ダレ込みや版離れ遅れによるパターンニジミ等が生じにくくなる。
本実施の形態は、スクリーン版10における全面印刷領域13及びダミー印刷パターン16の形状に関するものである。
次に、第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、本発明に基づくアクティブマトリックス回路基板及びアクティブマトリックス回路基板の形成方法である。
次に、第4の実施の形態について説明する。本実施の形態は、本発明にかかる画像表示装置である。
実施例1におけるスクリーン版は、400〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図4に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、X方向における長軸が160〔μm〕、Y方向における短軸が120〔μm〕の楕円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに300〔μm〕で、2次元的に1000×800個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径200〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが300〔μm〕で、2次元的に3×800個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが700〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの2.3個分相当)の帯状に形成されている。
比較例1におけるスクリーン版は、400〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。このスクリーン版は、印刷領域11において、X方向における長軸が160〔μm〕、Y方向における短軸が120〔μm〕の楕円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに300〔μm〕で、2次元的に1000×800個配列されている。尚、ダミー印刷領域12及び全面印刷領域13は形成されていない。
実施例2におけるスクリーン版は、400〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図4に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、X方向における長軸が160〔μm〕、Y方向における短軸が120〔μm〕の楕円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに300〔μm〕で、2次元的に1000×800個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径200〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが300〔μm〕で、2次元的に3×800個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが2100〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの7個分相当)の帯状に形成されている。
実施例3におけるスクリーン版は、400〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図4に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、X方向における長軸が160〔μm〕、Y方向における短軸が120〔μm〕の楕円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに300〔μm〕で、2次元的に1000×800個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径200〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが300〔μm〕で、2次元的に3×800個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが4500〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの15個分相当)の帯状に形成されている。
比較例2におけるスクリーン版は、400〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図4に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、X方向における長軸が160〔μm〕、Y方向における短軸が120〔μm〕の楕円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに300〔μm〕で、2次元的に1000×800個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径200〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが300〔μm〕で、2次元的に3×800個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが4800〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの16個分相当)の帯状に形成されている。
比較例3におけるスクリーン版は、400〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図4に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、X方向における長軸が160〔μm〕、Y方向における短軸が120〔μm〕の楕円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに300〔μm〕で、2次元的に1000×800個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径200〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが300〔μm〕で、2次元的に3×800個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが9000〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの30個分相当)の帯状に形成されている。
実施例4におけるスクリーン版は、400〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図13に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、X方向における長軸が160〔μm〕、Y方向における短軸が120〔μm〕の楕円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに300〔μm〕で、2次元的に1000×800個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、一辺が150〔μm〕のひし形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが400〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが300〔μm〕で、2次元的に6×800個配列されている。(図面の都合上一部省略されている)また、全面印刷領域13は、幅cLが700〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの2.3個分相当)の帯状に形成されている。
実施例5におけるスクリーン版は、400〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図6に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、X方向における長軸が160〔μm〕、Y方向における短軸が120〔μm〕の楕円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに300〔μm〕で、2次元的に1000×800個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、幅が200〔μm〕の帯状のダミー印刷パターン17が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕で3本配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが700〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの2.3個分相当)の帯状に形成されている。
実施例6におけるスクリーン版は、400〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。具体的には、図7に示すように、ダミー印刷領域12a、12b及び全面印刷領域13a、13bが、印刷領域11の両側に形成されている。この構成は、図4に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、X方向における長軸が160〔μm〕、Y方向における短軸が120〔μm〕の楕円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに300〔μm〕で、2次元的に1000×800個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径200〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが300〔μm〕で、2次元的に3×800個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが2100〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの7個分相当)の帯状に形成されている。このような構成のものが反対側にも形成されているものである。
実施例7におけるスクリーン版は、500〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図14に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、直径が100〔μm〕の円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに200〔μm〕で、2次元的に2500×2000個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径150〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが200〔μm〕で、2次元的に3×2000個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが200〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの1個分相当)の帯状に形成されている。
実施例8におけるスクリーン版は、500〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図14に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、直径が100〔μm〕の円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに200〔μm〕で、2次元的に2500×2000個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径150〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが200〔μm〕で、2次元的に3×2000個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが800〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの4個分相当)の帯状に形成されている。
実施例9におけるスクリーン版は、500〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図14に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、直径が100〔μm〕の円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに200〔μm〕で、2次元的に2500×2000個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径150〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが200〔μm〕で、2次元的に3×2000個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが3000〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの15個分相当)の帯状に形成されている。
比較例4におけるスクリーン版は、500〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図14に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、直径が100〔μm〕の円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに200〔μm〕で、2次元的に2500×2000個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径150〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが200〔μm〕で、2次元的に3×2000個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが3200〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの16個分相当)の帯状に形成されている。
比較例5におけるスクリーン版は、500〔本/インチ〕の平織りステンレス線からなるスクリーンメッシュからなるものである。図14に示すように、このスクリーン版10は、印刷領域11において、直径が100〔μm〕の円形状の印刷パターン15が形成されており、この印刷パターン15が、X方向のパターンピッチax、Y方向のパターンピッチayがともに200〔μm〕で、2次元的に2500×2000個配列されている。また、ダミー印刷領域12においては、直径150〔μm〕の円形のダミー印刷パターン16が形成されており、X方向のパターンピッチbxが300〔μm〕、Y方向のパターンピッチbyが200〔μm〕で、2次元的に3×2000個配列されている。また、全面印刷領域13は、幅cLが4000〔μm〕(印刷パターン15のX方向のパターンピッチaxの20個分相当)の帯状に形成されている。
11 印刷領域
12 ダミー印刷領域
13 全面印刷領域
15 印刷パターン
16 ダミー印刷パターン
Claims (11)
- 二次元的に配列された開口パターンをスクリーン印刷により印刷するためのスクリーン版において、
前記スクリーン版の印刷方向に平行な一辺又は二辺の縁部に沿って所定のパターンが単数又は複数配列されているダミー印刷領域と、
前記ダミー印刷領域よりも中心側に帯状に形成されている全面印刷を行うための全面印刷領域と、
前記全面印刷領域よりも中心側に形成された前記開口パターンが二次元的に形成されている印刷領域と、
を有することを特徴とするスクリーン印刷を行うためのスクリーン版。 - 前記全面印刷領域は、前記スクリーン版における印刷方向に平行に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のスクリーン版。
- 前記全面印刷領域の幅は、
前記印刷領域における開口パターンのパターンピッチの1倍以上、15倍以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のスクリーン版。 - 前記ダミー印刷領域における所定のパターンは、φ20〔μm〕以上の円形、または、一辺が20〔μm〕以上の多角形からなる開口パターンであることを特徴とする請求項1から3に記載のスクリーン版。
- 前記ダミー印刷領域における所定のパターンは、前記スクリーン版の印刷方向に沿って、幅20〔μm〕以上の帯状のパターンであることを特徴とする請求項1から3に記載のスクリーン版。
- 前記スクリーン版を用いたスクリーン印刷には、絶縁ペーストを用いることを特徴とする請求項1から5に記載のスクリーン版。
- 前記スクリーン版におけるスクリーンメッシュは、360から800〔本/インチ〕であって、前記印刷領域における開口パターンのピッチは、100から400〔μm〕であることを特徴とする請求項1から6に記載のスクリーン版。
- 請求項1から7に記載のスクリーン版を用い、ブルックフィールド型粘度計HBT No.14スピンドルを用いて10〔rpm〕で計測した場合、150から350〔Pa・s〕である絶縁ペーストを使用して、スクリーン印刷法により印刷することにより、前記印刷領域に形成されることを特徴とする層間絶縁膜。
- 多層配線を有する回路基板であって、
請求項8に記載の層間絶縁膜に形成された開口パターン内に導電性材料を埋め込むことにより、前記層間絶縁膜を介して、上部電極と下部電極を電気的に接続したものであることを特徴とする回路基板。 - 請求項9に記載の回路基板には電気配線が形成されており、前記電気配線は二次元的に配列させたトランジスタ又はダイオードと電気的に接続されていることを特徴とするアクティブマトリックス回路基板。
- 請求項10に記載のアクティブマトリックス回路基板上に、画像表示素子を積層形成したことを特徴とする画像表示装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008187655A JP4898748B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置 |
CN200980127837XA CN102099193B (zh) | 2008-07-18 | 2009-07-14 | 丝网印版、层间绝缘膜、电路板、有源矩阵电路板和图像显示设备 |
EP09798009.8A EP2307199B1 (en) | 2008-07-18 | 2009-07-14 | Screen printing plate and printing method |
PCT/JP2009/063016 WO2010008085A1 (en) | 2008-07-18 | 2009-07-14 | Screen plate, interlayer insulation film, circuit board, active matrix circuit board, and image display apparatus |
US13/003,104 US8661973B2 (en) | 2008-07-18 | 2009-07-14 | Screen plate including dummy printing region and full surface solid printing region |
KR1020107029610A KR101199749B1 (ko) | 2008-07-18 | 2009-07-14 | 스크린판, 층간 절연막, 회로 기판, 액티브 매트릭스 회로 기판, 및 화상 표시 장치 |
TW098124090A TWI363001B (en) | 2008-07-18 | 2009-07-16 | Screen plate, interlayer insulation film, circuit board, active matrix circuit board, and image display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008187655A JP4898748B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010023352A JP2010023352A (ja) | 2010-02-04 |
JP4898748B2 true JP4898748B2 (ja) | 2012-03-21 |
Family
ID=41550485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008187655A Expired - Fee Related JP4898748B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8661973B2 (ja) |
EP (1) | EP2307199B1 (ja) |
JP (1) | JP4898748B2 (ja) |
KR (1) | KR101199749B1 (ja) |
CN (1) | CN102099193B (ja) |
TW (1) | TWI363001B (ja) |
WO (1) | WO2010008085A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2973280B1 (fr) * | 2011-03-29 | 2014-02-21 | Commissariat Energie Atomique | Pochoir serigraphique pour impression sur une cellule photovoltaique |
CN102848764A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 群康科技(深圳)有限公司 | 印版及使用该印版的电路板印刷方法与制造的印刷电路板 |
JP5542162B2 (ja) * | 2012-01-20 | 2014-07-09 | 三菱電機株式会社 | メタルマスクおよび太陽電池の製造方法 |
KR101617521B1 (ko) | 2013-06-18 | 2016-05-02 | 주식회사 엘지화학 | 절연층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린 |
WO2014204117A1 (ko) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | 주식회사 엘지화학 | 절연층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린 |
CN108958564A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种印刷网版、触控面板、其制作方法及显示装置 |
KR20200122466A (ko) | 2019-04-17 | 2020-10-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
DE102019122126A1 (de) * | 2019-08-16 | 2021-02-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Siebdruckform zur Verwendung in einem Siebdruckverfahren, Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2065322A (en) * | 1934-06-09 | 1936-12-22 | Reliance Varnish Company | Art of veneering surfaces |
JPH0831669B2 (ja) * | 1993-07-30 | 1996-03-27 | 日本電気株式会社 | 厚膜形成方法 |
JPH07202429A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
JPH07336047A (ja) * | 1994-06-09 | 1995-12-22 | Sony Corp | 多層プリント基板の絶縁層形成方法 |
JP3829612B2 (ja) * | 2000-10-20 | 2006-10-04 | 松下電器産業株式会社 | 半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法ならびに半田ペースト印刷装置および半田ペースト印刷方法 |
JP4085836B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2008-05-14 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2006073679A (ja) | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Citizen Watch Co Ltd | 電子部品封止体の製造方法および製造装置 |
WO2006098207A1 (en) | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Ricoh Company, Ltd. | Multilayer wiring structure and method of manufacturing the same |
WO2006129817A1 (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method thereof, and manufacturing method of antenna |
WO2007026541A1 (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-08 | Nec Corporation | スクリーンマスク、半導体装置の製造方法 |
US7156017B1 (en) * | 2006-04-25 | 2007-01-02 | Robert Louis Ingraselino | Method creating a picture by different layered stencils |
JP5374810B2 (ja) | 2006-07-18 | 2013-12-25 | 株式会社リコー | スクリーン印刷版 |
JP5446131B2 (ja) | 2008-05-28 | 2014-03-19 | 株式会社リコー | スクリーン版及び複数の個別電極の形成方法 |
-
2008
- 2008-07-18 JP JP2008187655A patent/JP4898748B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-07-14 US US13/003,104 patent/US8661973B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-14 KR KR1020107029610A patent/KR101199749B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-07-14 WO PCT/JP2009/063016 patent/WO2010008085A1/en active Application Filing
- 2009-07-14 CN CN200980127837XA patent/CN102099193B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-14 EP EP09798009.8A patent/EP2307199B1/en not_active Not-in-force
- 2009-07-16 TW TW098124090A patent/TWI363001B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010008085A1 (en) | 2010-01-21 |
EP2307199B1 (en) | 2017-11-08 |
TWI363001B (en) | 2012-05-01 |
EP2307199A1 (en) | 2011-04-13 |
CN102099193B (zh) | 2012-08-29 |
TW201016469A (en) | 2010-05-01 |
CN102099193A (zh) | 2011-06-15 |
KR101199749B1 (ko) | 2012-11-08 |
JP2010023352A (ja) | 2010-02-04 |
US20110120326A1 (en) | 2011-05-26 |
US8661973B2 (en) | 2014-03-04 |
EP2307199A4 (en) | 2015-12-02 |
KR20110016962A (ko) | 2011-02-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4898748 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |