CN110687727B - 显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板的制备方法，其包括步骤：提供一基板，所述基板包括一绑定面；在所述绑定面上形成一导电层，所述导电层包括绑定焊盘区域和间隙区域，所述绑定焊盘区域和所述间隙区域交替排列设置；在所述导电层上形成一光阻层；对所述光阻层进行图案化处理形成保护层，所述保护层对应设置在所述焊盘区域上；以所述保护层遮挡所述导电层的所述绑定焊盘区域，去除间隙区域，以形成至少一个焊盘；去除所述保护层。本申请通过将导电层上设置对应于间隙区域的保护层，随后采用干法刻蚀的工艺去除导电层的间隙区域以形成用于侧面绑定的焊盘，由于光刻技术和压印技术的精度较高，进而减小焊盘之间间距的距离。

Description

显示面板的制备方法

技术领域

本申请涉及一种显示技术，特别涉及一种显示面板的制备方法。

背景技术

目前显示面板的无边框设计中，主要是基于阵列基板行驱动的技术下采用三侧或四侧无边框。在此背景下，为了实现无边框的设计，便出现了玻璃基板的侧面绑定技术。

现有的侧面绑定技术是在基板侧面转印银浆，然后进行激光雕刻以形成绑定用的焊盘。但是在进行激光雕刻的过程中，银浆中被激光刻蚀的区域出现热影响区，使得相邻的焊盘的间距较大，无法适应更高阶产品的侧面绑定。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，以解决现有的显示面板的制备方法在侧面绑定的制程中，焊盘间距较大的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括一位于所述基板侧面的绑定面；

在所述绑定面上形成一导电层，所述导电层包括绑定焊盘区域和间隙区域，所述绑定焊盘区域和所述间隙区域交替排列设置；

在所述导电层上形成一光阻层；

对所述光阻层进行图案化处理形成保护层，所述保护层对应设置在所述焊盘区域上；

以所述保护层遮挡所述绑定焊盘区域，随后去除所述间隙区域的导电层，以使位于所述绑定焊盘区域的导电层形成焊盘；

去除所述保护层。

在本申请的显示面板的制备方法中，采用转印技术形成所述导电层；采用转印技术形成所述光阻层；采用压印技术形成所述保护层；采用干法刻蚀工艺去除所述间隙区域。

在本申请的显示面板的制备方法中，所述采用转印技术在所述绑定面上形成一导电层，之前还包括步骤：

对所述绑定面进行活化处理。

在本申请的显示面板的制备方法中，所述采用转印技术在所述绑定面上形成一导电层，之前还包括步骤：

对所述绑定面进行磨光处理。

在本申请的显示面板的制备方法中，将所述绑定面向上设置，随后，采用沉积技术方式形成所述导电层；采用涂布技术形成所述光阻层；采用光刻技术形成所述保护层；采用干法刻蚀工艺去除所述间隙区域。

在本申请的显示面板的制备方法中，在所述绑定面上形成一导电层的步骤之前，还包括以下步骤：

在所述基板的正面的两侧制作第一标记，所述第一标记用于标示所述基板正面上金属走线的区域；

通过转印技术在所述绑定面对应于所述第一标记的区域形成第二标记。

在本申请的显示面板的制备方法中，所述导电层设置在所述第二标记之间；且所述导电层与所述第二标记具有设定距离。

在本申请的显示面板的制备方法中，所述去除所述保护层的步骤之后，还包括以下步骤：

在所述基板上制备液晶盒；

根据所述第二标记的位置，将驱动电路板与所述焊盘进行绑定连接；

将所述驱动电路板设置于所述基板的背面。

在本申请的显示面板的制备方法中，所述焊盘之间的间距大于或等于20纳米且小于或等于300纳米。

在本申请的显示面板的制备方法中，所述导电层的材料为银浆。

本申请还涉及一种显示面板，所述显示面板包括：

基板，所述基板包括用于设置液晶盒的设置面和位于所述设置面侧面的绑定面，所述绑定面用于设置焊盘；

所述液晶盒，所述液晶盒设置在所述设置面上，所述液晶盒包括设置在所述设置面上的薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层的信号走线引伸至所述绑定面；

所述焊盘，所述焊盘设置在所述绑定面上，每一所述焊盘与每一所述信号走线一一对应连接；以及

驱动电路板，所述驱动电路板通过柔性电路与所述绑定面上的焊盘绑定连接；所述驱动电路板位于所述基板背向所述液晶盒的一侧。

在本申请的显示面板中，所述焊盘的材料为金属银。

相较于现有技术的显示面板的制备方法，本申请的显示面板的制备方法通过将导电层上设置对应于间隙区域的保护层，随后采用干法刻蚀的工艺去除导电层的间隙区域以形成用于侧面绑定的焊盘，由于光刻技术和压印技术的精度较高，进而减小焊盘之间间距的距离；解决了本申请的显示面板的制备方法在侧面绑定的制程中，焊盘间距较大的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本申请实施例的显示面板的制备方法的流程图；

图2为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S1的结构示意图；

图3为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S2的结构示意图；

图4为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S3的结构示意图；

图5为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S4的结构示意图；

图6为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S5的结构示意图；

图7为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S6的结构示意图；

图8为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S7的结构示意图；

图9为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S8的结构示意图；

图10为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S9的结构示意图；

图11为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S10的结构示意图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。

请参照图1，图1为本申请实施例的显示面板的制备方法的流程图。本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括以下步骤：

S1：提供一基板，所述基板包括一位于所述基板侧面的绑定面；

S2：在所述基板的正面的两侧制作第一标记，并通过转印技术在所述绑定面对应于所述第一标记的区域形成第二标记；

S3：在所述绑定面上形成一导电层，所述导电层包括绑定焊盘区域和间隙区域，所述绑定焊盘区域和所述间隙区域交替排列设置；

S4：在所述导电层上形成一光阻层；

S5：对所述光阻层进行图案化处理形成保护层，所述保护层对应设置在所述焊盘区域上；

S6：以所述保护层遮挡所述绑定焊盘区域，随后去除所述间隙区域的导电层，以使位于所述绑定焊盘区域的导电层形成焊盘；

S7：去除所述保护层；

S8：在所述基板上制备液晶盒；

S9：根据所述第二标记的位置，将驱动电路板与所述焊盘进行绑定连接；

S10：将所述驱动电路板设置于所述基板的背面。

下面将对本申请实施例的显示面板的制备方法进行详细的阐述。

参照图2，在步骤S1中，提供一基板11。

基板11包括正面11a和绑定面11b。基板11的正面11a上用于制备显示单元，比如液晶盒或OLED显示器件。本实施例以液晶盒为例进行说明，但并不限于此。绑定面11b为基板11的侧面。绑定面11b上用于制备焊盘，所述焊盘对应电性连接液晶盒中阵列基板的引出走线。

另外，基板11为刚性基板，比如玻璃基板。随后转入步骤S2。

参照图3，在步骤S2中，在基板11的正面11a的两侧制作第一标记111，并通过转印技术在所述绑定面11b对应于所述第一标记111的区域形成第二标记112。

第一标记111用于标示基板11正面11a上金属走线的区域。比如就液晶显示面板而言，第一标记111用于标示阵列基板的引出走线的区域。

第二标记112对应第一标记111设置，用于确定导电层的设置位置，使得最终形成的焊盘与引出走线一一对应连接。因此第二标记112起到一个精准对位的作用。

进一步的，在一些实施例中，在形成第二标记112之后，还对所述绑定面11b进行活化处理。具体的，对第二标记112之间的绑定面11b进行活化处理，以提高绑定面11b的粘附性，便于与后续的导电层进行结合，且当采用转印技术在绑定面11b形成导电层时，可降低转印过程中对基板的施加压力。随后转入S3。

参照图4，在步骤S3中，在所述绑定面11b上形成一导电层12。

导电层12包括绑定焊盘区域12a和间隙区域12b。绑定焊盘区域12a和所述间隙区域12b交替且相连排列设置。其中绑定焊盘区域12a用于形成焊盘。间隙区域12b会被去除掉后形成间隙以隔断相连的焊盘。

所述导电层12设置在所述第二标记112之间。且所述导电层与所述第二标记具有设定距离。该设定距离为了便于进行导电层12的对位操作。另外，该设定距离可根据实际的情况而定。

在实施例中的步骤S3中，采用转印技术形成所述导电层12。采用转印技术形成导电层12，不需要将基板11进行竖立操作，简化了工艺步骤。

另外，导电层12可以是半导体层或金属层。可选的，导电层12的材料为银浆。

在进行转印操作之前，还需对所述绑定面11b进行磨光处理，以便导电层12能够平整的与绑定面11b进行结合，提高了二者结合的稳定性和平整性。

当进行磨光完毕之后，便通过转印技术在绑定面11b上形成导电层12。随后转入步骤S4。

请参照图5，在步骤S4中，在所述导电层12上形成一光阻层13。

在本实施例中，采用转印技术在导电层12上形成所述光阻层13。光阻层13覆盖导电层12。采用转印技术形成光阻层13，不需要将基板11进行竖立操作，简化了工艺步骤。随后转入步骤S5。

请参照图6，在步骤S5中，对所述光阻层13进行图案化处理形成保护层14，所述保护层14对应设置在所述焊盘区域12a上。

其中采用压印技术在光阻层13上形成所述保护层14。采用转印技术形成光阻层13，不需要将基板11进行竖立操作，简化了工艺步骤。可选的，压印技术可以是纳米级别或微米级别。对于具体采用哪个级别，可根据实际情况而定。

由于压印技术中压印模板的精度可以达到纳米级和微米级，而光阻层12被压印后出现的空槽对应于导电层12的间隙区域，因此间隙区域的宽度也可以达到纳米级或微米级。可选的，该宽度为20纳米～300纳米。

也因为压印技术可以达到纳米级或微米级，因此在进行间隙区域的刻蚀后，焊盘之间的间距也可以达到纳米级或微米级，降低了焊盘之间的间距。随后转入步骤S6。

请参照图7，在步骤S6中，以所述保护层14遮挡所述绑定焊盘区域12a，随后去除所述间隙区域12b的导电层12，以使位于所述绑定焊盘区域12a的导电层12形成焊盘121。

本实施例采用干法刻蚀工艺去除导电层12的所述间隙区域12b。随后转入步骤S7。

请参照图8，在步骤S7中，去除所述保护层14，以显露所述焊盘121。其中焊盘121之间的间距D大于或等于20纳米且小于或等于300纳米。

随后转入步骤S8。

请参照图9，在步骤S8中，在所述基板11上制备液晶盒15。

在本实施例中，虽然仅以在基板11上制备液晶盒15为例进行说明，但并不限于此，比如也可以是自发光显示器件。其中液晶盒15的结构为现有技术，于此不再赘述，比如液晶盒15包括彩膜-薄膜晶体管阵列层、液晶和彩膜基板(不包含彩膜层)。

随后转入步骤9。

请参照图10，在步骤S9中，根据所述第二标记112的位置，将驱动电路板16与所述焊盘121进行绑定连接。其中驱动电路板16包括控制电路板和柔性电路板，控制电路板上设置有控制芯片和时序芯片等元器件，控制电路板通过柔性驱动电路板和焊盘121电性连接。

随后转入步骤S10。

请参照图11，在步骤S10中，将所述驱动电路板16的控制电路板设置于所述基板11的背面。

这样便完成了本申请实施例的显示面板的制备方法。

在一些其他实施例中，本申请将基板的所述绑定面向上设置，并置于生产腔室中，随后，采用沉积技术方式形成所述导电层；采用涂布技术形成所述光阻层；采用光刻技术形成所述保护层；采用干法刻蚀工艺去除所述间隙区域。

由于光刻技术的掩膜板也具有纳米级和微米级的规格，因此采用掩模板光照，刻蚀形成的保护层之间的空槽的宽度也具有纳米级和微米级的规格。

进而在干法刻蚀间隙区域时，使得焊盘之间的间距能够达到纳米级或微米级，降低了间距的距离。

相较于现有技术的显示面板的制备方法，本申请的显示面板的制备方法通过将导电层上设置对应于间隙区域的保护层，随后采用干法刻蚀的工艺去除导电层的间隙区域以形成用于侧面绑定的焊盘，由于光刻技术和压印技术的精度较高，进而减小焊盘之间间距的距离；解决了本申请的显示面板的制备方法在侧面绑定的制程中，焊盘间距较大的技术问题。

请参照图11，本申请实施例的显示面板包括基板11、液晶盒15、焊盘121和驱动电路板16。

基板11包括用于设置液晶盒15的设置面和位于所述设置面侧面的绑定面。绑定面用于设置焊盘121。液晶盒15设置在所述设置面上。液晶盒15包括设置在所述设置面上的薄膜晶体管阵列层。薄膜晶体管阵列层的信号走线引伸至所述绑定面。

焊盘121设置在所述绑定面上。每一焊盘121与每一信号走线一一对应连接。

驱动电路板16通过柔性电路与所述绑定面上的焊盘121绑定连接。驱动电路板16位于基板11背向所述液晶盒15的一侧。

焊盘121的材料为金属银。焊盘121之间的间距为20纳米～300纳米。

本实施例的显示面板由上述显示面板的制备方法制成，具体的步骤请参照上述制备方法的步骤。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本申请的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本申请后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括一位于所述基板侧面的绑定面；

在所述绑定面上形成一导电层，所述导电层包括绑定焊盘区域和间隙区域，所述绑定焊盘区域和所述间隙区域交替排列设置；

在所述导电层上形成一光阻层；

采用压印技术或光刻技术对所述光阻层进行图案化处理形成保护层，所述保护层对应设置在所述焊盘区域上；

以所述保护层遮挡所述绑定焊盘区域，随后去除所述间隙区域的导电层，以使位于所述绑定焊盘区域的导电层形成焊盘；

去除所述保护层。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，

采用转印技术形成所述导电层；采用转印技术形成所述光阻层；采用干法刻蚀工艺去除所述间隙区域。

3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述采用转印技术在所述绑定面上形成一导电层，之前还包括步骤：

对所述绑定面进行活化处理。

4.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述采用转印技术在所述绑定面上形成一导电层，之前还包括步骤：

对所述绑定面进行磨光处理。

5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，将所述绑定面向上设置，随后，采用沉积技术方式形成所述导电层；采用涂布技术形成所述光阻层；采用干法刻蚀工艺去除所述间隙区域。

6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述绑定面上形成一导电层的步骤之前，还包括以下步骤：

在所述基板的正面的两侧制作第一标记，所述第一标记用于标示所述基板正面上金属走线的区域；

通过转印技术在所述绑定面对应于所述第一标记的区域形成第二标记。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述导电层设置在所述第二标记之间；且所述导电层与所述第二标记具有设定距离。

8.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述去除所述保护层的步骤之后，还包括以下步骤：

在所述基板上制备液晶盒；

根据所述第二标记的位置，将驱动电路板与所述焊盘进行绑定连接；

将所述驱动电路板设置于所述基板的背面。

9.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述焊盘之间的间距大于或等于20纳米且小于或等于300纳米。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板由权利要求1-9任意一项所述的显示面板的制备方法制成，所述显示面板包括：

所述基板，所述基板包括用于设置液晶盒的设置面和位于所述设置面侧面的所述绑定面，所述绑定面用于设置所述焊盘；

所述液晶盒，所述液晶盒设置在所述设置面上，所述液晶盒包括设置在所述设置面上的薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层的信号走线引伸至所述绑定面；

所述焊盘，所述焊盘设置在所述绑定面上，每一所述焊盘与每一所述信号走线一一对应连接；以及

驱动电路板，所述驱动电路板通过柔性电路与所述绑定面上的焊盘绑定连接；所述驱动电路板位于所述基板背向所述液晶盒的一侧。

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