CN114822248A - 一种显示面板的制作方法及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板的制作方法及显示面板,先提供基板,所述基板包括侧面、正面和背面,所述正面包括与所述侧面相邻的第一连接区域,所述背面包括与所述侧面连接的第二连接区域。然后在所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述侧面形成整面的导电层,最后对所述导电层进行刻蚀以使所述导电层形成连接走线。该显示面板的制作方法先形成整面的导电层,再对导电层进行刻蚀工艺而形成需要的连接走线,相比于直接通过移印的方式形成连接走线的工艺,本发明提供的制作方法可以改善毛边问题,提升绑定良率。

Description

一种显示面板的制作方法及显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的制作方法及显示面板。
背景技术
随着技术的发展,人们对显示屏的要求也越来越高,但是大尺寸显示屏的成本高昂,且一般用户也不需要长时间面对大尺寸屏幕,人们更青睐于将多个屏幕拼接为一大块屏幕临时使用,将相对尺寸较小的超窄边框屏幕通过拼接来实现超大尺寸显示成为发展前景广阔的技术。
现有的超载边框技术的实现方法主要有侧面绑定技术,可以实现0~0.88mm的窄边框。但是现有的侧面绑定技术通过转移印刷的方式直接形成连接走线,容易出现毛边问题,进而导致绑定良率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板的制作方法及显示面板,旨在改善侧面绑定工艺中的毛边,以提升绑定良率。
一方面,本发明提供一种显示面板的制作方法,所述制作方法包括:
提供基板,所述基板包括侧面、正面和背面,所述正面包括与所述侧面相邻的第一连接区域,所述背面包括与所述侧面连接的第二连接区域;
在所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述侧面形成导电层;
对所述导电层进行刻蚀,以形成连接走线。
进一步,所述侧面包括与所述第一连接区域相邻的第一侧面区域和与所述第二连接区域相邻的第二侧面区域;所述在所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述侧面形成导电层的步骤,包括:
在所述第一连接区域和所述第一侧面区域移印所述导电层;
在所述第二连接区域和所述第二侧面区域移印所述导电层。
进一步,所述导电层的材料包括银。
进一步,所述导电层包括有效走线区和无效走线区;所述对所述导电层进行刻蚀的步骤,包括:
在所述导电层上移印蚀刻膏,所述蚀刻膏位于所述无效走线区。
进一步,所述制作方法还包括:
去除所述蚀刻膏。
进一步,所述在所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述侧面形成导电层的步骤之前,所述制作方法还包括:
在所述基板的正面制作第一走线图案;
在所述基板的背面制作第二走线图案;
其中,所述连接走线连接所述第一走线图案和所述第二走线图案。
进一步,所述制作方法还包括:
形成覆盖所述连接走线的保护层。
另一方面,本发明提供一种显示面板,所述显示面板包括:
基板,所述基板包括侧面、正面和背面,所述正面包括与所述侧面相邻的第一连接区域,所述背面包括与所述侧面连接的第二连接区域;
连接走线,所述连接走线位于所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述侧面。
进一步,所述连接走线的材料包括银。
进一步,所述显示面板还包括:
第一走线图案,所述第一走线图案位于所述基板的正面;
第二走线图案,所述第二走线图案位于所述基板的背面;
其中,所述连接走线连接所述第一走线图案和所述第二走线图案。
本发明的有益效果是:提供一种显示面板的制作方法及显示面板,先提供基板,所述基板包括侧面、正面和背面,所述正面包括与所述侧面相邻的第一连接区域,所述背面包括与所述侧面连接的第二连接区域。然后在所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述侧面形成整面的导电层,最后对所述导电层进行刻蚀以使所述导电层形成连接走线。该显示面板的制作方法先形成整面的导电层,再对导电层进行刻蚀工艺而形成需要的连接走线,相比于直接通过移印的方式形成连接走线的工艺,本发明提供的制作方法可以改善毛边问题,提升绑定良率。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图;
图2a-2f是本发明实施例提供的显示面板的制作过程中的结构示意图;
图3a-3b是本发明实施例提供的显示面板在形成导电层的过程中的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本文以笛卡尔坐标系(X、Y和Z来表示)来表示显示面板在不同视角的结构,其中XY平面的方向平行于基板,Z方向垂直于基板。
请参阅图1,图1是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。请同时参阅图2a-2f,图2a-2f是本发明实施例提供的显示面板的制作过程中的结构示意图。该显示面板可以应用于液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管显示器(Organic Light-Emitting Diode,OLED)和微型发光二极管显示器(Mini-Light-EmittingDiode,Mini-LED)等。该显示面板的制作方法包括以下步骤S1-S3。
请参见图1中的步骤S1-S2和图2a-图2b。
步骤S1:提供基板10,所述基板10包括侧面11、正面12和背面13,所述正面12包括与所述侧面11相邻的第一连接区域121,所述背面13包括与所述侧面11连接的第二连接区域131。
图2a显示的是基板10的立体结构示意图,该基板10包括相对设置的正面12和背面13,侧面11位于正面12和背面13之间、且与所述正面12和背面13垂直设置。该基板10包括四个侧面11,本实施例中的“侧面11”指的是基板10的其中一个侧面11。图2b显示的是基板10的所述侧面11。
其中,所述正面12包括与所述侧面11连接的第一连接区域121,所述背面13包括与所述侧面11连接的第二连接区域131。第一连接区域121可以为长条形,所述第一连接区域121与侧面11共一条沿Y方向的长边,所述第一连接区域121的短边可以小于所述侧面11的短边。第二连接区域131也可以为长条形,且与所述第一连接区域121正对,即第一连接区域121和第二连接区域131在XY平面的正投影完全重合。
步骤S2:在所述第一连接区域121、所述第二连接区域131和所述侧面11形成导电层14。
如图2b所示,所述侧面11包括与所述第一连接区域121相邻的第一侧面区域111和与所述第二连接区域131相邻的第二侧面区域112。步骤S2具体可以包括以下步骤:1)在所述第一连接区域121和所述第一侧面区域111移印所述导电层14;2)在所述第二连接区域131和所述第二侧面区域112移印所述导电层14。所述导电层14的材料可以包括银。
在一些实施例中,请参阅图3a-3b,图3a-3b是本发明实施例提供的显示面板在形成导电层的过程中的结构示意图。所述导电层14的材料包括银浆。移印是类似于盖橡皮章转移的印刷方式,移印钢板为提供图案的母板,此处的移印钢板可以为平整表面。如图3a所示,先在移印钢板上涂上银浆,并通过移印胶头将银浆从移印钢板上转移到基板10的第一连接区域121和第一侧面区域111,以在所述第一连接区域121和所述第一侧面区域111形成所述导电层14。如图3b所示,重复上述操作,将银浆从移印钢板上转移到基板10的第二连接区域131和第二侧面区域112,以在所述第二连接区域131和所述第二侧面区域112形成所述导电层14。
在另一些实施例中,可以采用沉积工艺在所述第一连接区域121、第二连接区、第一侧面区域111和第二侧面区域112形成所述导电层14。本发明也可采用其他合适的方式形成所述导电层14。
请参见图1中的步骤S3和图2c-图2f。
步骤S3:对所述导电层14进行刻蚀,以形成连接走线16。
如图2c和图2d所示,所述导电层14包括有效走线区141和无效走线区142,所述有效走线区141和所述无效走线区142沿Y方向交替设置。在一些实施例中,步骤S3可以包括:在所述导电层14上移印蚀刻膏15,所述蚀刻膏15位于所述无效走线区142。移印所述蚀刻膏15的步骤可以与移印所述导电层14的步骤相同,即先在第一连接区域121和第一侧面区域111移印所述蚀刻膏15,再在第二连接区域131和第二侧面区域112移印所述蚀刻膏15。蚀刻膏15可以与导电层14发生反应,因此可以去除位于无效走线区142的导电层14,留下有效走线区141的导电层14形成一根一根的连接走线16(如图2e和图2f所示)。蚀刻反应完成后,该制作方法还包括:对基板10进行清洗,将残余的蚀刻膏15清洗干净。去除残余的蚀刻膏15之后,可以对所述连接走线16进行封胶,也就是将保护层(图中未示出),例如树脂材料,移印到连接走线16的所在的区域,覆盖所述连接走线16,以对所述连接走线16进行保护。
其中,移印蚀刻膏15的步骤与移印导电层14的步骤的区别在于,移印蚀刻膏15的移印钢板具有与蚀刻膏15相同的图案,即通过移印的方式形成如图2c和图2d所示的蚀刻膏15的图案。
蚀刻膏15是在蚀刻液的基础上高岭土之类的填充剂,还可以加入一些添加剂来调节其粘度,因此蚀刻膏15的粘度可调。当调节蚀刻膏15的粘度在一定范围内,移印具有图案的蚀刻膏15可以改善毛边,且粘附性也较好。
在另一些实施例中,可以利用掩模版,采用光刻工艺和刻蚀工艺形成如图2c和图2d所示的蚀刻膏图案,这种光刻工艺和刻蚀工艺也可以改善蚀刻膏15毛边。
在一些实施例中,在形成所述导电层14之前,该显示面板的制作方法还可以包括:1)在所述基板10的正面12制作第一走线图案(图中未示出);2)在所述基板10的背面13制作第二走线图案(图中未示出)。具体的,是在正面12除了第一连接区域121的其他区域制作所述第一走线图案,在背面13除了第二连接区域131的其他区域制作所述第二走线图案。依次形成所述导电层14、连接走线16之后,所述连接走线16将所述第一走线图案和所述第二走线图案连接起来,实现正面12线路与背面13线路的搭接。
在一种实施例中,形成导电层14之后,可以通过激光去除无效走线区142的导电层14,保留下来的导电层14形成所述连接走线16。但是这种激光去除的方式容易发生金属飞溅,进而导致线路之间短路,而影响良率。
本发明实施例提供的显示面板的制作方法,先在第一连接区域121、所述第二连接区域131和所述侧面11形成整面的导电层14,再在无效走线区142形成蚀刻膏15以对所述导电层14进行刻蚀,以形成连接走线16。相比于直接通过移印的方式形成连接走线16,本发明的制作方法中移印具有图案的蚀刻膏15,由于蚀刻膏15的粘度可调,因此印刷毛边可控,即可以改善毛边,进而基于所述蚀刻膏15对导电层14进行刻蚀后可以形成有效的连接走线16。相比于激光去除无效走线区142的导电层14形成连接走线16的方式,本发明的制作方法可以避免金属飞溅的问题,进而避免短路的问题,提升绑定良率。
本发明还提供一种通过上述制作方法形成的显示面板,可以参见图2e。该显示面板包括基板10和连接走线16。所述基板10包括侧面11、正面12和背面13,所述正面12包括与所述侧面11相邻的第一连接区域121,所述背面13包括与所述侧面11连接的第二连接区域131。所述连接走线16位于所述第一连接区域121、所述第二连接区域131和所述侧面11。所述连接走线16的材料包括银。
在一些实施例中,所述显示面板还包括第一走线图案和第二走线图案(图中未示出),所述第一走线图案位于所述基板10的正面12,所述第二走线图案位于所述基板10的背面13。其中,所述连接走线16连接所述第一走线图案和所述第二走线图案。所述连接走线16包括多条平行的线路,与所述第一走线图案的焊盘和第二走线图案的焊盘连接。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
提供基板,所述基板包括侧面、正面和背面,所述正面包括与所述侧面相邻的第一连接区域,所述背面包括与所述侧面连接的第二连接区域;
在所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述侧面形成导电层;
对所述导电层进行刻蚀,以形成连接走线。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述侧面包括与所述第一连接区域相邻的第一侧面区域和与所述第二连接区域相邻的第二侧面区域;所述在所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述侧面形成导电层的步骤,包括:
在所述第一连接区域和所述第一侧面区域移印所述导电层;
在所述第二连接区域和所述第二侧面区域移印所述导电层。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述导电层的材料包括银。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述导电层包括有效走线区和无效走线区;所述对所述导电层进行刻蚀的步骤,包括:
在所述导电层上移印蚀刻膏,所述蚀刻膏位于所述无效走线区。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括:
去除所述蚀刻膏。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述侧面形成导电层的步骤之前,所述制作方法还包括:
在所述基板的正面制作第一走线图案;
在所述基板的背面制作第二走线图案;
其中,所述连接走线连接所述第一走线图案和所述第二走线图案。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括:
形成覆盖所述连接走线的保护层。
8.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
基板,所述基板包括侧面、正面和背面,所述正面包括与所述侧面相邻的第一连接区域,所述背面包括与所述侧面连接的第二连接区域;
连接走线,所述连接走线位于所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述侧面。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述连接走线的材料包括银。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
第一走线图案,所述第一走线图案位于所述基板的正面;
第二走线图案,所述第二走线图案位于所述基板的背面;
其中,所述连接走线连接所述第一走线图案和所述第二走线图案。
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