CN107221770A - 连接器、连接器的制作方法、连接组件及面板组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种连接器、连接器的制作方法、连接组件及面板组件。其中，所述连接器包括：基体；连接端子，设置于基体上，且连接端子的端部具有凸起。通过上述方式，本发明能够增强连接的可靠性，同时提高生产良率。

Description

连接器、连接器的制作方法、连接组件及面板组件
技术领域
本发明涉及连接器领域，特别是涉及连接器、连接器的制作方法、连接组件及面板组件。
背景技术
随着平板显示行业的发展，人们对显示器画质精细度不断提出更高的要求，选择搭配一款高ppi(Pixels per Inch，每英寸包含画素个数)显示器已经成为一款数码电子产品的标准配置。
采用传统方式制作高ppi显示器工艺流程为TFT(Thin Film Transistor)背板制作→发光层制作(液晶成盒/OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)蒸镀等)→Bonding(邦定，模组电讯部材与显示器连接)→成品组装。但是，随着画质精细度的提升，模组电讯部材如：IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPC(Flexible PrintedCircuit，软性电路板)的端子数量也相应增加，这就需要在相同的面积上制作更多的端子，则对应端子的面积、端子与端子间的距离都会相应减少，当端子与端子之间的距离小于一定程度时，就会造成端子之间的短路，短路会造成产品的线类不良甚至功能性不良，甚至造成产品报废。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种连接器、连接器的制作方法、连接组件及面板组件，能够增强连接的可靠性，同时还可以提高生产良率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种连接器，包括基体；连接端子，设置于基体上，且连接端子的端部具有凸起。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种连接器的制作方法，该方法包括：将金属材质设置于基体的一表面；在金属材质上形成各个连接端子的凸起。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种连接组件，包括：第一连接器；第二连接器，第二连接器与第一连接器电连接，第一连接器和/或第二连接器是上述的连接器。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种面板组件，包括：面板；第一连接器，第一连接器设置于面板；第二连接器，第二连接器与第一连接器电连接，第一连接器和/或第二连接器是上述的连接器。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明公开了一种连接器，其中，连接器包括：基体，设置于基体上连接端子，而且在连接端子的端部具有凸起，该凸起可嵌入另一个连接端子的端部，增强连接的可靠性。
附图说明
图1是本发明连接器的第一实施方式的结构示意图；
图2是本发明连接器的连接端子端部的凸起的一实施方式的的结构示意图；
图3是本发明连接器的第二实施方式的结构示意图；
图4是本发明连接器的第三实施方式的结构示意图；
图5是本发明连接器的第四实施方式的结构示意图；
图6是本发明连接器的第五实施方式的结构示意图；
图7是本发明连接器的制作方法一实施方式的流程示意图；
图8是本发明连接器的制作方法一实施方式的图解示意图；
图9是本发明连接组件第一实施方式的结构示意图；
图10是本发明连接组件第二实施方式的结构示意图；
图11是本发明连接组件第三实施方式的结构示意图；
图12是本发明连接组件第四实施方式的结构示意图；
图13是本发明连接组件第五实施方式的结构示意图；
图14是本发明面板组件一实施方式的结构示意图；
图15是本发明面板组件另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
参阅图1，图1是本发明连接器的第一实施方式的结构示意图。如图1所示，本实施方式的连接器10包括：基体11和连接端子12。其中，连接端子12设置于基体11上，且在连接端子12的端部具有凸起。
其中，基体11的可以是TFT(Thin Film Transistor)背板、IC(IntegratedCircuit，集成电路)、FPC(Flexible Printed Circuit，软性电路板)等。
其中，连接端子12的端部的凸起为锯齿形状。具体地，锯齿形状可以为规则图形，也可以为不规则图形。进一步地，锯齿形状为梯形、波浪形、三角形或者矩形。进一步地，连接端子12在基体11上的排列顺序规则视实际情况而定。
在其中一个实施方式中，如图2所示，图2是本发明连接器的连接端子端部的凸起的一实施方式的的结构示意图。在图2中，凸起的高度a的范围为1.2微米≤a≤3.5微米，凸起的锯齿高度b的范围为1微米≤b≤3微米，凸起的宽度c的范围为3微米≤c≤5微米，锯齿之间的间距d的范围为3微米≤d≤5微米。
具体地，当锯齿形状为波浪形时，如图3所示，图3是本发明连接器的第二实施方式的结构示意图。在图3中，连接器的连接端子端部的每一个凸起的锯齿形都为波浪形。
具体地，当锯齿形状为三角形时，如图4所示，图4是本发明连接器的第三实施方式的结构示意图。在图4中，连接器的连接端子端部的每一个凸起的顶部均为尖的，底部均为平的。
具体地，当锯齿形状为三角形时，如图5所示，图5是本发明连接器的第四实施方式的结构示意图。在图5中，连接器的连接端子端部的每一个凸起的顶部和底部均为尖的。
具体地，当锯齿形状为矩形时，如图6所示，图6是本发明连接器的第五实施方式的结构示意图。在图6中，连接器的连接端子端部的每一个凸起的锯齿形都为矩形。
在本实施方式中，连接器包括：基体，设置于基体上连接端子，而且在连接端子的端部具有凸起，该凸起可嵌入另一个连接端子的端部，避免了端子之间的短路现象，增强连接的可靠性，同时提高生产良率。
请参阅图7，图7是本发明连接器的制作方法一实施方式的流程示意图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本发明的方法并不以图7所示的流程顺序为限。如图7所示，该方法包括如下步骤：
S701：将金属材质设置于基体的一表面。
具体地，在将金属材质设置于基体的一表面之前，先对基体的表面进行清洗。
进一步地，可以将金属材质以镀膜的方式设置于基体的一表面，还可以采用其他方式。
S702：在金属材质上定义出各个连接端子的凸起。
请参阅图8，本发明连接器的制作方法一实施方式包括：
步骤S81：清洗基板；
用清洗液812对基板811进行清洗，其中，清洗液812可以是纯水。
步骤S82：将金属材料设置于基板上；
利用溅镀工艺把金属材质821设置于基体811的一表面上。具体地，溅镀工艺是指，在真空的环境下，在腔体内通入一定量的的惰性气体，然后对惰性气体加速进行撞击靶材，使得靶材表面原子被撞击出来，并在基体表面形成一层均匀的镀膜。其中，惰性气体可以是氩气，靶材为金属材料。需要说明的是，镀膜的厚度等于连接器的连接端子端部的凸起的高度。
步骤S83为对基板进行曝光；
把金属材质821设置于基体811的一表面之后，在金属材质层821的上面铺设一层光刻胶831，再在光刻胶831上放置一层光掩模板832，然后对光刻胶831进行曝光处理。需要注意的是，光掩模板832的镂空形状是提前设置好的，与连接器的连接端子端部的凸起的形状向吻合。
步骤S84为对曝光后的基板进行蚀刻和剥离光刻胶；
对曝光后的光刻胶831和金属材质层821进行湿蚀刻处理，蚀刻出连接器的连接端子端部的凸起的锯齿形状，接着对光刻胶831进行剥离，即可以得到连接器的连接端子841。
在本实施方式中，先将金属材质设置于基体的一表面，然后在金属材质上定义出各个连接端子的凸起，实现了利用现有的工艺同步制作连接器的端部的凸起，不增加额外的成本。
请参阅图9，图9是本发明连接组件第一实施方式的结构示意图。其中，连接组件90包括第一连接器91和第二连接器92，第一连接器91和第二连接器92电连接，第一连接器91和第二连接器92都是上述实施方式中的连接器。
具体地，第一连接器91包括第一基体911和第一连接端子912。其中，第一连接端子912设置于第一基体911上，且在第一连接端子912的端部具有凸起。第二连接器92包括第二基体922和第二连接端子921。其中，第二连接端子921设置于第二基体922上，且在第二连接端子921的端部具有凸起。
可选地，第一连接器91连接端子912的凸起的形状与第二连接器92的连接端子921的形状互补，第一连接器91连接端子912的凸起可以刺入第二连接器92的连接端子921的凸起中。
可选地，如图10所述，图10是本发明连接组件第二实施方式的结构示意图。在图10中，第一连接器101的连接端子1012是矩形，其宽度一般大于第二连接器102的连接端子1021的宽度或视具体情况进行宽度匹配处理。第二连接器102的连接端子1021的凸起可以刺入第一连接器101的连接端子1012中。需要注意的是，第一连接器101的连接端子1012的材质的硬度小于第二连接器102的连接端子1021的材质的硬度。具体地，第一连接器101的连接端子1012的材质可以是金、铜等，第二连接器102的连接端子1021的材质可以是钛-铝-钛、钼-铝-钼等。
如图11所示，图11是本发明连接组件第三实施方式的结构示意图。图11是图9和图10的第二连接器的连接端子的凸起刺入第一连接器的连接端子之后的结构示意图。
进一步地，如图12所示，图12是本发明连接组件第四实施方式的结构示意图。其中，连接组件120包括第一连接器121、第二连接器122以及连接胶体123。其中，连接胶体123是一种绝缘胶体，连接胶体123可以是没有导电颗粒的热压胶材。具体地，连接胶体123可以是聚酰亚胺(Polyimide，PI)、亚克力(Acrylic，聚甲基丙烯酸甲酯)。连接胶体123可以实现第一连接器121和第二连接器122物理上的连接，同时热压胶材由于没有导电颗粒，因此能够避免相邻端子之间由于导电颗粒的存在而短路现象。
进一步地，如图13所示，图13是本发明连接组件第五实施方式的结构示意图。其中，连接组件130包括第一连接器131、第二连接器132、连接胶体133以及导电颗粒134。其中，导电颗粒134的颗粒密度需小于密度阈值。其中，密度阈值是指导致相邻连接端子短路的临界值。具体地，连接胶体133可以是异方向行导电胶膜(ACF，Anisotropic ConductiveFilm)。
在本实施方式中，连接组件包括：第一连接器和第二连接器，其中，第二连接器与第一连接器电连接，第一连接器和/或第二连接器的连接端子的端部均具有凸起，凸起可嵌入另一个连接端子的端部，可以避免端子之间的短路现象，还能够增强连接的可靠性，同时提高生产良率。
请参阅图14，图14是本发明面板组件一实施方式的结构示意图。其中，面板组件140包括：面板141、第一连接器142以及第二连接器143。其中，第一连接器142设置于面板141一侧，第一连接器142与第二连接器143电连接，第一连接器142和第二连接器143可以是上述实施方式中的连接器。
其中，第一连接器142的连接端子的材质硬度大于第二连接器143的连接端子的材质硬度。具体地，第一连接器142的连接端子的材质可以为钛-铝-钛、钼-铝-钼等，第二连接器143的连接端子的材质可以为金、铜等。
进一步地，第一连接器142和第二连接器143之间还可以填充连接胶体144。具体地，连接胶体144可以为聚酰亚胺、亚克力等，也可以是ACF。
本实施方式中，面板组件包括：面板、第一连接器和第二连接器，第一连接器设置于面板，第二连接器与第一连接器电连接，第一连接器和/或第二连接器的连接端子的端部均具有凸起，凸起可嵌入另一个连接端子的端部，可以避免端子之间的短路现象，还能够增强连接的可靠性，同时提高生产良率。
请参阅图15，图15是本发明面板组件另一实施方式的结构示意图。其中，面板组件150包括：封装盖151、密封胶材(Sealant/Sealing Glue)152、TFT背板/OLED面板153、模组电讯部材154、FPC 155以及连接材料156。
其中，TFT背板/OLED面板153的连接器与模组电讯部材154的连接器电连接，且TFT背板/OLED面板153的连接器每个连接端子的端部至少具有三个及以上凸起，模组电讯部材154的连接端子的端部凸起数量视情况添加，TFT背板/OLED面板153连接端子端部之凸起可嵌入154的连接端子的端部。
其中，模组电讯部材154是IC，155是FPC。
进一步地，TFT背板153的连接器的连接端子的端部的材质为钛-铝-钛，模组电讯部材154的连接端子的端部的材质为金。
其中，FPC 155通过连接材料156与TFT背板/OLED面板153连接。
可选地，连接材料156可以是上述实施方式所述的连接器，还可以是ACF。
本实施方式中，面板组件包括：面板、第一连接器和第二连接器，第一连接器设置于面板，第二连接器与第一连接器电连接，第一连接器和/或第二连接器的连接端子的端部均具有凸起，凸起可嵌入另一个连接端子的端部，可以避免端子之间的短路现象，还能够增强连接的可靠性，同时提高生产良率。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种连接器，其特征在于，包括：
基体；
连接端子，设置于所述基体上，且所述连接端子的端部具有凸起。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，
所述连接器的凸起为锯齿形状，其中，所述锯齿形状为规则图形或不规则图形。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，
所述连接器的凸起的高度为1.2-3.5微米；
所述连接器的凸起的锯齿的高度为1-3微米，小于所述连接器的凸起的高度，宽度为3-5微米，所述锯齿之间的间距为3-5微米。
4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，
所述锯齿形状为梯形、波浪形、三角形或者矩形。
5.一种连接器的制作方法，其特征在于，包括：
将金属材质设置于基体的一表面；
在所述金属材质上形成各个连接端子的凸起。
6.一种连接组件，其特征在于，包括：
第一连接器；
第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器电连接，所述第一连接器和/或第二连接器是如权利要求1至4任一项所述的连接器。
7.根据权利要求6所述的连接组件，其特征在于，包括：
所述第一连接器连接端子的凸起刺入所述第二连接器的连接端子。
8.根据权利要求6所述的连接组件，其特征在于，包括：
进一步包括连接胶体，设置于所述第一连接器与所述第二连接器之间；其中，所述连接胶体中有/无导电颗粒，若是有所述导电颗粒，则所述导电颗粒密度需小于密度阈值，所述密度阈值是导致相邻连接端子短路的临界值。
9.一种面板组件，其特征在于，包括：
面板；
第一连接器，所述第一连接器设置于所述面板；
第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器电连接，所述第一连接器和/或第二连接器是如权利要求1至4任一项所述的连接器。
10.根据权利要求9所述的面板组件，其特征在于，
所述第一连接器的连接端子的材质硬度大于第二连接器的连接端子的材质硬度，所述面板是显示面板，所述第一连接器包括所述显示面板的驱动IC连接端，所述第二连接器是软性电路板的连接端。
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