JP2008227309A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被覆された絶縁層の表面から、配線パターンの接続部の表面が露出して形成される配線基板において、配線パターンが形成されている位置を正確に知ることが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、基板表面の頂部上に配線パターンが形成され、該形成面を被覆する絶縁層の表面から、配線パターンの接続部の表面が露出して形成される配線基板において、基板上に、頂部を矩形もしくは円形の平面状とするマーク用台座が形成されると共に、マーク用台座の頂部上に位置合せマークが形成され、該マークは、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、マーク用台座頂部の左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つ面積がマーク用台座頂部の面積よりも小さい形状に形成され、絶縁層の表面から、位置合せマークの上面部の表面が露出して形成される。
【選択図】図５

Description

本発明は、配線基板およびその製造方法に関し、さらに詳細には、配線層間の電気的な接続構造を特徴とする配線基板およびその製造方法に関する。

フリップチップ接続により半導体素子を搭載する配線基板、あるいはその製造方法に関して、従来より様々な技術が提案されている。（特許文献１、特許文献２参照）。

また、本願出願人により提案されているフリップチップ実装用の配線基板の例として、実装時のアンダーフィル樹脂の充填性向上および配線間の絶縁性向上のため、実装用パッドが基板表面と同一高さになるように樹脂に埋め込まれた構造のものがある（図１０参照）。この配線基板１００は、コア基板１３０の表面に、配線パターン１４０と突部１３２とが、該突部１３２の頂部１３２ｂ上に配線パターン１４０が延出して形成され、コア基板１３０の配線パターン１４０が形成された面が絶縁層１６０により被覆され、該絶縁層１６０の表面から、突部１３２の頂部１３２ｂに形成された配線パターン１４０の接続部１４０ｃの表面が露出して形成される構成を備える。なお、この配線基板は、フリップチップ実装用のみならず、ワイヤボンディング実装用としても用いられ、また、積層して多層配線基板としても用いられるものである。

特開２００４−３２７７２１号公報 特開２００６−２３７１５１号公報

上記構造の配線基板においては、表面に露出した配線パターン（接続部）の位置が、突部の位置により決定されるため、実装時の位置合せを行う際には、突部と配線パターンの位置情報が必要になる。その手法としては、位置合せ用の配線パターン（位置合せマーク）をそれ以外の配線パターンと同時に突部表面に形成して、その表面を絶縁層から露出させることが考えられるが、突部の材質が表面を覆う絶縁層の材質と同一の場合、もしくはそれらの境界が明確に認識できない場合等においては、突部の位置が確認できない事象が発生し、その結果、表面から露出した配線パターン（接続部）と突部の位置関係を正確に確認できず、チップの実装等が困難になるといった上記構造の配線基板に特有の課題が生じる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、特に、配線基板の表面に、配線パターンと突部とが、該突部の頂部上に配線パターンが延出して形成され、配線基板の配線パターンが形成された面が絶縁層により被覆され、該絶縁層の表面から、突部の頂部に形成された配線パターンの接続部の表面が露出して形成される配線基板において、配線パターンが突部位置に対してどのような位置に形成されているかを正確に知ることが可能であって、それにより、当該配線基板に半導体部品のフリップチップ実装等を行う場合に、パッド（配線パターン）の位置を正確に捉えて、高精度で実装することが可能となる配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る配線基板は、基板の表面に、配線パターンと絶縁体からなる突部とが、該突部の頂部上に前記配線パターンが延出して形成され、前記基板の前記配線パターンが形成された面が絶縁層により被覆され、該絶縁層の表面から、前記突部の頂部に形成された前記配線パターンの接続部の表面が露出して形成される配線基板において、前記基板上に、頂部を矩形もしくは円形の平面状とするマーク用台座が形成されると共に、該マーク用台座の頂部上に位置合せマークが形成され、前記位置合せマークは、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、前記マーク用台座頂部の左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つ前記マーク用台座頂部にある面積が前記マーク用台座頂部の面積よりも小さい形状に形成され、前記絶縁層の表面から、前記位置合せマークの上面部の表面が露出して形成されることを特徴とする。

また、前記突部は、その一部が、矩形もしくは円形の平面状の頂部を備えるマーク用台座に形成され、前記配線パターンは、その一部が、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、前記マーク用台座頂部の左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つ前記マーク用台座頂部にある面積が前記マーク用台座頂部の面積よりも小さい形状を備える位置合せマークに形成されて、前記マーク用台座の頂部上に設けられると共に、その上面部の表面が、前記絶縁層の表面から露出することを特徴とする。

また、前記位置合せマークが、複数の矩形を組み合わせた形状もしくは扇形形状からなることを特徴とし、特に、Ｔ字状、Ｌ字状もしくは十字状の形状とすることが好適である。

本発明に係る配線基板の製造方法は、基板の表面に絶縁体からなる突部およびマーク用台座を形成する工程と、前記基板の表面に、前記突部の頂部上まで配線を延出させて配線パターンを形成し、同時に、前記マーク用台座の頂部上に位置合せマークを形成する工程と、前記配線パターンおよび前記位置合せマークが形成された前記基板の表面を絶縁層により被覆する工程と、前記絶縁層から前記突部の頂部上に延出して形成された前記配線パターンの接続部の表面および前記位置合せマークの上面部の表面を露出させる工程とを備えることを特徴とする。

また、前記マーク用台座は、矩形もしくは円形の平面状の頂部を備え、前記位置合せマークは、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、前記マーク用台座頂部の左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つ前記マーク用台座頂部にある面積が前記マーク用台座頂部の面積よりも小さい形状を備えることを特徴とする。

請求項１および請求項２よれば、下層となる配線基板の表面に形成され、該基板上の絶縁層から接続部表面のみが露出する配線パターンが、同じ配線基板上の突部位置に対してどのような位置に形成されているかを正確に知ることが可能となる。その結果、当該配線基板に半導体部品等をフリップチップ接続もしくはワイヤボンディング接続によって実装する場合に、パッド（配線パターン）の位置を正確に捉えて、高精度で実装することが可能となる。

請求項３および請求項４によれば、配線パターンが突部に対して、所定位置よりも左右方向および上下方向へどの程度位置ずれしているかを、正確かつ容易に認識することが可能となる。

請求項５および請求項６によれば、配線基板上において、突部は、その一部が、矩形もしくは円形の平面状の頂部を備えるマーク用台座に形成され、配線パターンは、その一部が、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、マーク用台座の頂部の左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つ前記マーク用台座頂部にある面積がマーク用台座の頂部ｂの面積よりも小さい形状を備える位置合せマークに形成される。このとき、それらが同一工程で同時に形成されるため、配線パターンが突部の位置に対してどのような位置に形成されているかを、位置合せマークの位置に基づいて正確に知ることが可能となる。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳しく説明する。図１は、本発明に係る配線基板１の製造方法における突部３２およびマーク用台座１２を形成する工程の説明図である。また、図２は、本発明に係る配線基板１の製造方法における配線パターン４０および位置合せマーク２０を形成する工程の説明図である。図３は、本発明に係る配線基板１の製造方法における配線基板３０上に絶縁層６０を形成し、配線パターン４０の接続部４０ｃおよび位置合せマーク２０の上面部２０ｃを絶縁層６０から露出させる工程の説明図である。図４は、本発明に係る配線基板１の製造方法を説明する平面図である。図５は、本発明の実施の形態に係る配線基板１の概略図である。図６および図７は、本発明の効果を説明するための概略図である。図８および図９は、本発明の実施の形態に係る配線基板１のマーク用台座１２および位置合せマーク２０の他の例を示す概略図である。なお、図面の符号に関して、符号４０は符号４０ａ、４０ｂ、・・・の総称として用いる（他の符号について同じ）。

図１〜図４を用いて、本発明に係る配線基板の製造方法について説明する。なお、図１〜図３におけるそれぞれの図は各工程での基板の断面図である。

まず図１に突部３２およびマーク用台座１２を形成する工程を示す。
図１（ａ）は、配線パターンおよび位置合せマークを形成する配線基板３０を示す。配線基板３０としては、たとえばガラスエポキシ、フィラー入りエポキシ等の材料からなる樹脂基板が使用できる。通常、配線基板３０は複数の配線層を備え、これらを電気的に導通するためめっきスルーホールやヴィアホールが形成される。図ではこれらの構成を省略している。

図１（ｂ）は、配線基板３０の表面に突部３２およびマーク用台座１２を形成した状態を示す。この突部３２は層間で配線パターンを電気的に接続する平面配置位置に合わせ、配線基板３０の表面に形成する配線パターンの厚さよりも高くなるように絶縁体により形成する。また、マーク用台座１２は、一例として、絶縁体により、突部３２と同じ高さに形成する。なお、突部３２、マーク用台座１２共に、本実施形態では断面台形状である。

図４（ａ）に、配線基板３０の表面に突部３２およびマーク用台座１２を形成した状態の平面図（図１（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線断面図）を示す。本実施形態では、突部３２は平面形状が長方形に、側面３２ａが傾斜面に、頂部３２ｂが平坦面に形成される。配線パターンは側面３２ａと頂部３２ｂ上まで配線を延出させるようにして形成する。通常、突部３２の幅は配線パターンのパターン幅よりも僅かに広く形成することが好ましい。

一方、マーク用台座１２は、図４（ａ）に示すように、側面１２ａが傾斜面に、頂部１２ｂが矩形の平面状に形成される。なお、マーク用台座１２の配線基板側下部形状は矩形であっても円形であっても構わない（本実施例では矩形である）。

さらに、マーク用台座１２の他の実施例として、図８（ｃ）〜（ｅ）に示すように、頂部１２ｂを円形の平面状とする形状に形成してもよい。

突部３２およびマーク用台座１２を形成する方法としては、ペースト状の樹脂を使用してスクリーン印刷等の印刷方法によって形成する方法、剥離シート上に所定配置に形成した樹脂を配線基板３０に転写して形成する方法、インクジェットにより配線基板３０上に樹脂を吹き付けて形成する方法、樹脂をディスペンスして形成する方法等が利用できる。印刷方法や転写方法による場合は、大判のワークに効率的に突部３２およびマーク用台座１２を形成することができて有効である。

また、インプリント方法により配線基板３０の表面に突部３２およびマーク用台座１２を盛り上げるようにして形成することもできる。ここで使用するインプリント型は、突部３２およびマーク用台座１２を形成する部位を凹部に形成したもので、配線基板３０の表面に適量の樹脂を供給した後、インプリント型を配線基板３０の表面に押圧することによって、配線基板３０の表面を塑性変形させ突部３２およびマーク用台座１２を形成することができる。配線パターンの厚さは１０μｍ程度であり、配線基板３０の表面に形成する突部３２は２０〜３０μｍ程度の高さに形成すればよいから、印刷法やインプリント方法によって形成することは容易である。このとき、マーク用台座１２を、突部３２と同じ高さに形成すればよい。

つづいて図２に配線パターン４０および位置合せマーク２０を形成する工程を示す。
図２（ａ）は、配線基板３０の表面に突部３２およびマーク用台座１２を形成した後、ワークの表面にめっきシード層３４を形成した状態を示す。めっきシード層はワークの表面に無電解銅めっきを施す方法や、スパッタリング法等によって形成する。めっきシード層は電解めっきの際の給電層として使用するもので、めっき給電に必要な厚さに形成すればよい。

次の図２（ｂ）は、配線基板３０の表面に形成する配線パターンおよび位置合せマークのパターン形状にしたがってワークの表面にレジストパターン３６を形成した状態を示す。レジストパターン３６はワークの表面にレジストフィルムを被着し、露光および現像によりめっきシード層３４上で、配線パターンおよび位置合せマークとなる部位が露出するようにパターン形成する。図４（ｂ）に、配線基板３０の表面にレジストパターン３６を形成した状態の平面図を示す。ワークの表面のうち、配線パターンおよび位置合せマークが形成される部位が、それぞれ、めっきシード層３４が底面に露出する露出穴３６ａおよび１６ａに形成される。露出穴３６ａは、配線基板３０の表面から突部３２の側面３２ａおよび頂部３２ｂにかけて連通（連続）するように形成される。一方、露出穴１６ａは、一例として、マーク用台座１２の側面１２ａから頂部１２ｂにかけて連続するように形成する。なお、露出穴３６ａ同様に、配線基板３０の表面からマーク用台座１２の側面１２ａおよび頂部１２ｂにかけて連続するように形成してもよい。

図２（ｃ）は、めっきシード層３４をめっき給電層とする電解銅めっきをワークに施し、露出穴３６ａ、１６ａ内のめっきシード層３４の表面に銅めっき３８を形成した状態を示す。電解銅めっきを施した後、レジストパターン３６を除去し（図２（ｄ））、次いで、めっきシード層３４のワークの表面に露出している部位を除去する（図２（ｅ））。めっきシード層３４は銅めっき３８にくらべてはるかに薄いから、レジスト等によって銅めっき３８が被着されている部位を被覆したりすることなく、銅のエッチング液を使用してめっきシード層３４の露出部分を選択的に除去することができる。めっきシード層３４の露出部分を除去することにより、配線基板３０上に配線パターン４０および位置合せマーク２０が独立したパターンとして残る。

図４（ｃ）は、配線基板３０上に配線パターン４０および位置合せマーク２０が形成された状態の平面図を示す。配線パターン４０は、配線基板３０の表面に被着されている部位４０ａと、突部３２の側面に被着されている導通部４０ｂと、突部３２の頂部３２ｂに被着された接続部４０ｃとからなる。すなわち、配線パターン４０は配線基板３０の表面に被着された引き回し部分から突部３２の頂部３２ｂの上まで配線を延出して形成され、配線パターン４０の接続部４０ｃは配線基板３０の表面から一段高い位置に支持される。

一方、位置合せマーク２０は、マーク用台座１２の側面に被着されている側縁部２０ｂと、マーク用台座１２の頂部１２ｂに被着された上面部２０ｃとからなる。このとき、図４（ｃ）に示すように、位置合せマーク２０は、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、マーク用台座１２の頂部１２ｂの左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つマーク用台座頂部１２ｂにある面積がマーク用台座１２の頂部１２ｂの面積よりも小さい形状に形成される。なお、位置合せマーク２０は、配線パターン４０と同様に、側縁部２０ｂを延出して、配線基板３０の表面にも被着させる構成としてもよい。
ここで、本願における「左右方向」とは、図４〜図７に示すように、配線基板３０（もしくは配線基板１）の左右方向に渡って形成される一辺に沿った方向（図中Ｘで示される方向）を指し、「上下方向」とは当該左右方向と直交する方向（図中Ｙで示される方向）を指すものとして定義する。なお、配線基板３０が矩形以外の場合には、「左右方向」と「上下方向」とを直交座標として、適宜設定すればよい。

つづいて図３に、配線基板３０上に絶縁層６０を形成し、配線パターン４０の接続部４０ｃおよび位置合せマーク２０の上面部２０ｃを絶縁層６０から露出させる工程を示す。図３（ａ）は、表面に形成された配線パターン４０および位置合せマーク２０を、それぞれ、突部３２の頂部３２ｂに被着された接続部４０ｃおよびマーク用台座１２の頂部１２ｂに被着された上面部２０ｃまで埋没させるように絶縁層６０を形成した状態を示す。絶縁層６０は、ワークの表面に絶縁フィルムをラミネートする方法、ワークの表面に絶縁材をコーティングする方法によって形成することができる。

図３（ｂ）は、突部３２の頂部３２ｂに被着する配線パターン４０の接続部４０ｃの表面および突部１２の頂部１２ｂに被着する位置合せマーク２０の上面部２０ｃの表面を絶縁層６０から露出させた状態を示す。ここで、接続部４０ｃおよび上面部２０ｃを絶縁層６０から露出させる方法としては、ワークにドライエッチングを施す方法、ワークの表面を研磨する方法、砥粒を吹き付けて所要部位を除去するサンドブラストによる方法等が利用できる。また、レーザ加工によって突部３２の頂部３２ｂおよびマーク用台座１２の頂部１２ｂを被覆する絶縁樹脂を除去して、配線パターン４０の接続部４０ｃおよび位置合せマーク２０の上面部２０ｃを露出させることもできる。また、絶縁層６０を形成する絶縁樹脂が感光性の樹脂材からなる場合には、露光および現像操作により、突部３２の頂部３２ｂおよびマーク用台座１２の頂部１２ｂを被覆している絶縁樹脂を除去して接続部４０ｃおよび上面部２０ｃの表面を露出させることができる。

以上説明した通り、一例として上記の製造工程を経て製造される本発明に係る配線基板は、絶縁層６０により被覆される配線基板３０上において、絶縁層６０の表面から、突部３２の頂部３２ｂに形成された配線パターン４０の接続部４０ｃの表面を露出さると共に、配線基板３０上に、頂部１２ｂを矩形もしくは円形の平面状とするマーク用台座１２および該マーク用台座１２の頂部１２ｂ上に位置合せマーク２０が形成され、位置合せマーク２０は、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、マーク用台座１２の頂部１２ｂの左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つマーク用台座頂部１２ｂにある面積がマーク用台座１２の頂部１２ｂの面積よりも小さい形状に形成され、絶縁層６０の表面から、位置合せマーク２０の上面部２０ｃの表面を露出させる構成を備える。

この構成により、絶縁層６０の表面から露出した位置合せマーク２０の上面部２０ｃの表面形状を画像処理等により認識させることで、配線パターン４０が突部３２に対してどのような位置に形成されているか、すなわち、配線パターン４０が突部３２に対して、所定位置よりも左右方向および上下方向へどの程度位置ずれしているかを知ることが可能となる。図６は、配線パターン４０（および位置合せマーク２０）がα方向に位置ずれした場合を示す図である。

また、上記の効果をより一層顕著に発揮させるためには、位置合せマーク２０が、Ｔ字状、Ｌ字状もしくは十字状の形状からなることが好適である。それにより、配線パターン４０が突部３２に対して、所定位置よりも左右方向および上下方向へのどの程度位置ずれしているかを、正確かつ容易に認識することが可能となるからである。より詳しくは、図７に示すように、露出した配線のｘ_１−ｘ_２、ｙ_１−ｙ_２の差を画像処理等で算出することにより、配線パターン４０と突部３２とのずれ量が正確かつ容易に確認可能となる。ここで、位置合せマーク２０の他の実施形態を図８に示す。なお、図８（ａ）、（ｂ）はマーク用台座１２の頂部１２ｂの形状が矩形の場合の例であり、（ｃ）〜（ｅ）は円形の場合の例である。

また、図９のように、位置合せマーク２０が、複数の矩形を組み合わせた形状（図９（ａ）、（ｂ））もしくは扇形形状（図９（ｃ））である場合にも、配線パターン４０が突部３２に対して、所定位置よりも左右方向および上下方向へどの程度位置ずれしているかを認識することが可能となる。

また、本発明に係る配線基板の製造方法によれば、突部３２は、その一部が、矩形もしくは円形の平面状の頂部を備えるマーク用台座１２に形成され、配線パターン４０は、その一部が、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、マーク用台座１２の頂部１２ｂの左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つマーク用台座頂部１２ｂにある面積がマーク用台座１２の頂部１２ｂの面積よりも小さい形状を備える位置合せマーク２０に形成される。このとき、それらが同一工程で同時に形成されるため、配線パターン４０が突部３２の位置に対してどのような位置に形成されているかを、位置合せマーク２０の位置に基づいて正確に知ることが可能となる。

ただし、それらの形成方法が同一でない場合（例えば、配線パターン４０を金属で形成しつつ、位置合せマーク２０を樹脂で形成する方法等が考えられる）であっても、前記同様の効果を生じさせることが可能である。

ところで、配線基板３０に形成される位置合せマーク２０の個数は特に限定されず、一例として、当該基板における対角の二箇所に設けられる（図５参照）。なお、位置合せマーク２０を複数設ける場合に、それらは、必ずしも同一の形状でなくてもよい。

以上の説明の通り、本発明に係る配線基板および配線基板の製造方法によれば、配線パターンが突部位置に対してどのような位置に形成されているかを正確に知ることが可能となる。その結果、当該配線基板に半導体部品等をフリップチップ接続もしくはワイヤボンディング接続によって実装する場合に、パッド（配線パターン）の位置を正確に捉えて、高精度で実装することが可能となる。すなわち、高品質の半導体装置等を提供し、接合不良に起因する不良品率の低下を可能とするものである。なお、多層配線基板を形成する際にも同様に有効であることはもちろんである。

特に、本発明は、配線基板の表面に、配線パターンと突部とが、該突部の頂部上に前記配線パターンが延出して形成され、前記基板の前記配線パターンが形成された面が絶縁層により被覆され、該絶縁層の表面から、前記突部の頂部に形成された前記配線パターンの接続部の表面が露出して形成される配線基板に特有の課題を解決するための有効な手段を提供するものである。

またさらに、当該配線基板であって、周囲４辺（３辺もしくは直交する２辺の場合も同様）にペリフェラル状に配線パターンを形成する場合には、配線パターン位置および突部位置の検知がより一層高い精度で求められるため、とりわけ、本発明はそのような場合において顕著な効果を発揮するものである。

なお、本発明に係る配線基板の製造方法は、セミアディティブ法を例にとり説明を行ったが、これに限定されず、サブトラクト法等による場合にも適用が可能である。

また、本発明に係る配線基板は、フリップチップ実装用のみならず、ワイヤボンディング実装用としても用いることが可能である。また、積層して多層配線基板として用いることも可能である。

本発明に係る配線基板の製造方法における工程の説明図である。 本発明に係る配線基板の製造方法における工程の説明図である。 本発明に係る配線基板の製造方法における工程の説明図である。 本発明に係る配線基板の製造方法を説明する平面図である。 本発明の実施の形態に係る配線基板の概略図である。 本発明の効果を説明するための概略図である。 本発明の効果を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態に係る配線基板のマーク用台座および位置合せマークの他の例を示す概略図である。 本発明の実施の形態に係る配線基板のマーク用台座および位置合せマークの他の例を示す概略図である。 従来の実施の形態に係る配線基板の一例を示す概略図である。

符号の説明

１ 配線基板
１２ マーク用台座
１２ａ マーク用台座の側面
１２ｂ マーク用台座の頂部
１６ａ 露出穴
２０ 位置合せマーク
２０ｃ 位置合せマークの上面部
３０ 配線基板
３２ 突部
３２ａ 突部の側面
３２ｂ 突部の頂部
３４ めっきシード層
３５、３８ 銅めっき
３６ レジストパターン
３６ａ 露出穴
４０ 配線パターン
４０ｂ 配線パターンの導通部
４０ｃ 配線パターンの接続部
６０ 絶縁層

Claims (6)

1. 基板の表面に、配線パターンと絶縁体からなる突部とが、該突部の頂部上に前記配線パターンが延出して形成され、
   前記基板の前記配線パターンが形成された面が絶縁層により被覆され、
   該絶縁層の表面から、前記突部の頂部に形成された前記配線パターンの接続部の表面が露出して形成される配線基板において、
   前記基板上に、頂部を矩形もしくは円形の平面状とするマーク用台座が形成されると共に、該マーク用台座の頂部上に位置合せマークが形成され、
   前記位置合せマークは、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、前記マーク用台座頂部の左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つ前記マーク用台座頂部にある面積が前記マーク用台座頂部の面積よりも小さい形状に形成され、
   前記絶縁層の表面から、前記位置合せマークの上面部の表面が露出して形成されること
   を特徴とする配線基板。
2. 基板の表面に、配線パターンと絶縁体からなる突部とが、該突部の頂部上に前記配線パターンが延出して形成され、
   前記基板の前記配線パターンが形成された面が絶縁層により被覆され、
   該絶縁層の表面から、前記突部の頂部に形成された前記配線パターンの接続部の表面が露出して形成される配線基板において、
   前記突部は、その一部が、矩形もしくは円形の平面状の頂部を備えるマーク用台座に形成され、
   前記配線パターンは、その一部が、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、前記マーク用台座頂部の左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つ前記マーク用台座頂部にある面積が前記マーク用台座頂部の面積よりも小さい形状を備える位置合せマークに形成されて、前記マーク用台座の頂部上に設けられると共に、その上面部の表面が、前記絶縁層の表面から露出すること
   を特徴とする配線基板。
3. 前記位置合せマークが、複数の矩形を組み合わせた形状もしくは扇形形状からなること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。
4. 前記位置合せマークが、Ｔ字状、Ｌ字状もしくは十字状の形状からなること
   を特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。
5. 基板の表面に絶縁体からなる突部およびマーク用台座を形成する工程と、
   前記基板の表面に、前記突部の頂部上まで配線を延出させて配線パターンを形成し、同時に、前記マーク用台座の頂部上に位置合せマークを形成する工程と、
   前記配線パターンおよび前記位置合せマークが形成された前記基板の表面を絶縁層により被覆する工程と、
   前記絶縁層から前記突部の頂部上に延出して形成された前記配線パターンの接続部の表
   面および前記位置合せマークの上面部の表面を露出させる工程と
   を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
6. 前記マーク用台座は、矩形もしくは円形の平面状の頂部を備え、
   前記位置合せマークは、左右方向の長さおよび上下方向の長さが、前記マーク用台座頂部の左右方向の長さおよび上下方向の長さよりもそれぞれ長い形状で、且つ前記マーク用台座頂部にある面積が前記マーク用台座頂部の面積よりも小さい形状を備えること
   を特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。