CN105636365B - 转接板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种转接板的制作方法，包括：提供包括介电层、第一与第二线路层及导通孔的介电核心板，第一与第二线路层分别配置于介电层的二侧上，导通孔配置于介电层中且与第一及第二线路层连接；在第一与第二线路层上分别形成第一与第二防焊层，第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口，第二防焊层具有暴露出部分第二线路层的第二开口，第二开口大于第一开口；在第一与第二防焊层上分别形成第一与第二导电层；将第一与第二导电层平坦化；将第一与第二导电层图案化，以分别于第一与第二开口中形成凸块与焊垫；在凸块与焊垫上形成表面处理层。

Description

转接板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种转接板的制作方法，且特别是涉及一种用于线路板的电性测试的转接板的制作方法。

背景技术

一般来说，印刷线路板(print circuit board)在制作完成之后，会利用探针(probe)对其进行电性测试。随着线路板的线路尺寸持续缩小且连接垫之间的间距也越来越小，在进行电性测试的过程中，探针往往无法准确地接触连接垫而导致电性测试的准确率降低。

此外，在进行电性测试的过程中，通常会于线路板上配置一层导电膜。当探针下压且通过导电膜而与连接垫接触时，导电膜可形成导电路径而进行电性测试。然而，在探针下压时往往容易将导电膜刺破，且进而造成连接垫的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种转接板的制作方法，其用以形成用于线路板的电性测试的转接板。

为达上述目的，本发明的一实施例的转接板的制作方法是先提供介电核心板。所述介电核心板包括介电层、第一线路层、第二线路层与导通孔，其中所述第一线路层与所述第二线路层分别配置于所述介电层的相对二侧上，所述导通孔配置于所述介电层中且与所述第一线路层与所述第二线路层连接。然后，在所述第一线路层上与所述第二线路层上分别形成第一防焊层与第二防焊层，其中所述第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口，所述第二防焊层具有暴露出部分第二线路层的第二开口，且所述第二开口大于所述第一开口。接着，在所述第一防焊层上与所述第二防焊层上分别形成第一导电层与第二导电层。而后，将所述第一导电层与所述第二导电层平坦化。继之，将经平坦化的所述第一导电层与所述第二导电层图案化，以于所述第一开口中形成凸块以及于所述第二开口中形成焊垫。之后，进行表面处理制作工艺，以于所述凸块与所述焊垫上形成表面处理层。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述将所述第一导电层与所述第二导电层平坦化例如是先于所述第一导电层上且对应所述第一开口处以及于所述第二导电层上且对应所述第二开口处形成掩模层。然后，以所述掩模层为掩模进行蚀刻制作工艺，以移除部分所述第一导电层与部分所述第二导电层而形成多个突出部。接着，移除所述掩模层。之后，进行刷磨制作工艺，以移除所述突出部。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述将所述第一导电层与所述第二导电层平坦化例如是对所述第一导电层与所述第二导电层进行研磨制作工艺。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，所述表面处理制作工艺例如是化学镀(chemical plating)制作工艺、电镀制作工艺或喷洒(spray)制作工艺。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述在形成所述第一防焊层与所述第二防焊层之后以及在形成所述第一导电层与所述第二导电层之前，还包括于所述第一防焊层、所述第二防焊层以及所述第一开口与所述第二开口各自的侧壁与底部上形成化学镀层。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述的在形成所述表面处理层之后，还包括于所述第一防焊层上与所述第二防焊层上分别形成第三防焊层与第四防焊层，其中所述第三防焊层至少暴露出所述凸块，所述第四防焊层至少暴露出所述焊垫。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，所述凸块的顶面与所述第一防焊层的表面之间的距离例如介于25μm至200μm。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，所述焊垫的顶面例如与所述第二防焊层的表面共平面。

本发明的另一实施例的转接板的制作方法是先提供介电核心板。所述介电核心板包括介电层、第一线路层、第二线路层与导通孔，其中所述第一线路层与所述第二线路层分别配置于所述介电层的相对二侧上，所述导通孔配置于所述介电层中且与所述第一线路层与所述第二线路层连接。然后，在所述第一线路层上与所述第二线路层上分别形成第一防焊层与第二防焊层，其中所述第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口，所述第二防焊层具有暴露出部分第二线路层的第二开口，且所述第二开口大于所述第一开口。接着，在所述第一防焊层上形成掩模层，所述掩模层具有至少暴露出所述第一开口的第三开口。而后，进行印刷制作工艺，以于所述第三开口与所述第一开口中形成凸块。继之，移除所述掩模层。之后，进行表面处理制作工艺，以于所述凸块上形成表面处理层。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，所述表面处理包括化学镀制作工艺、电镀制作工艺或喷洒制作工艺。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，所述凸块的顶面与所述第一防焊层的表面之间的距离例如介于25μm至200μm。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述在所述印刷制作工艺期间，还包括于所述第二开口中形成焊垫。

依照本发明实施例所述的转接板的制作方法，上述在所述表面处理制作工艺期间，还包括所述焊垫上形成所述表面处理层。

基于上述，在本发明的实施例中，利用蚀刻方式形成转接板中的凸块可以使得制作工艺较为简单，且不需额外使用印刷设备。此外，蚀刻制作工艺与刷磨制作工艺中所移除的导电层可以被回收且再利用，因此可以有效地降低生产成本。

此外，在本发明的实施例中，利用印刷方式于掩模层的开口中形成凸块。由于掩模层的硬度大于位于其下方的防焊层的硬度，因此在印刷制作工艺期间可以确保导电材料完整地填入开口中以形成具有所需形状的凸块。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1G为本发明的第一实施例所绘示的转接板的制作流程剖面示意图；

图2A至图2B为本发明的第二实施例所绘示的转接板的制作流程剖面示意图。

符号说明

10、20：转接板

100：介电核心板

102：介电层

102a：第一表面

102b：第二表面

104、106、110、118、120：导电层

108：通孔

110a：导通孔

111、113：线路层

112：介电材料

114、116、136、138：防焊层

114a、116a、200a：开口

122、124：化学镀层

126：突出部

128、202：凸块

130：焊垫

132、134、204、206：表面处理层

200：掩模层

具体实施方式

图1A至图1G为依照本发明的一实施例所绘示的转接板的制作流程剖面示意图。首先，请参照图1A，在介电层102的相对的第一表面102a与第二表面102b上分别形成导电层104、106。介电层102的材料例如为环氧树脂、玻璃纤维布或陶瓷。导电层104、106例如是铜层。导电层104、106例如是通过压合的方式形成于介电层102上。然后，进行钻孔制作工艺，以于介电层102与导电层104、106中形成通孔108。上述的钻孔制作工艺例如是进行机械钻孔或激光钻孔。接着，进行电镀制作工艺，以于通孔108的侧壁上形成导电层110。特别一提的是，在上述电镀制作工艺期间，除了于通孔108的侧壁上形成导电层110，导电层104、106上也会形成有导电层110。

然后，请参照图1B，进行塞孔制作工艺，以于通孔108中填入介电材料112。介电材料112例如是环氧树脂或油墨。接着，对导电层110及其下方导电层104、106进行图案化制作工艺，以分别于第一表面102a与第二表面102b上形成线路层111、113，以及于通孔108的侧壁上形成连接线路层111与线路层113的导通孔110a，其中线路层111由经图案化的导电层110与经图案化的导电层104构成，而线路层113由经图案化的导电层110与经图案化的导电层106构成。如此一来，即完成介电核心板100的制作。之后，分别于介电核心板100的相对二侧上形成防焊层114、116。防焊层114、116可由一般称为绿漆的材料形成。防焊层114、116的形成方法例如是进行印刷制作工艺。详细地说，防焊层114具有开口114a，防焊层116具有开口116a，其中开口114a暴露出部分线路层111，开口116a暴露出部分线路层113。此外，开口116a大于开口114a。在本实施例中，开口114a、116a的位置位于通孔108的上方，但本发明并不限于此。在其他实施例中，开口114a、116a可位于任何所需的位置。

接着，请参照图1C，分别于防焊层114、116上形成导电层118、120。导电层118、120例如为铜层。导电层118、120的形成方法例如是进行电镀制作工艺。此外，在本实施例中，在形成导电层118、120之前，还可以先于防焊层114与开口114a的侧壁与底部上形成化学镀层122以及于防焊层116与开口116a的侧壁与底部上形成化学镀层124。化学镀层122、124例如为铜层，其可作为上述用以形成的导电层118、120的电镀制作工艺的种子层(seed layer)。

特别一提的是，在进行上述电镀制作工艺之后，所形成的导电层118、120在对应于开口114a、116a的位置会产生凹陷，其不利于后续所进行的各种制作工艺，例如图案化制作工艺等等。因此，在本实施例中，在进行后续制作工艺之前会先对导电层118、120进行如下述的平坦化处理。

请参照图1D，在导电层118上且对应开口114a处形成掩模层(未绘示)，以及于导电层120上且对应开口116a处形成掩模层(未绘示)。然后，以上述的掩模层为蚀刻掩模，进行蚀刻制作工艺，移除部分导电层118、120。上述的蚀刻制作工艺例如为干式蚀刻制作工艺。接着，移除上述的掩模层。如此一来，导电层118、120的厚度变薄，且形成了突出部126。

接着，请参照图1E，移除突出部126。移除突出部126的方式例如是进行刷磨制作工艺。由于突出部126仅形成于对应开口114a、116a的周围处，因此上述的刷磨制作工艺可以轻易地将突出部126移除。如此一来，导电层118、120即可具有较为平坦的表面。

特别一提的是，可以重复进行多次上述的刷磨制作工艺，以进一步提高导电层118、120的平坦度。此外，在图1D的蚀刻制作工艺与图1E的刷磨制作工艺中，所移除的导电层(铜层)可以被回收且再利用，因此可以达到降低生产成本的目的。

此外，在本实施例中，通过依序进行的蚀刻制作工艺与刷磨制作工艺来将导电层118、120平坦化，但本发明并不限于此。在其他实施例中，也可以直接对导电层118、120进行研磨制作工艺，以使导电层118、120具有平坦的表面。

之后，请参照图1F，将经平坦化的导电层118图案化以于开口114a中形成凸块128，以及将经平坦化的导电层120图案化以于开口116a中形成焊垫130。上述的图案化制作工艺例如是先于导电层118、120上形成掩模层，然后以掩模层为蚀刻掩模进行干式蚀刻制作工艺。在本实施中，所形成的焊垫130的顶面与防焊层116的表面共平面。之后，进行表面处理制作工艺，以分别于凸块128与焊垫130上形成表面处理层132、134。如此一来，即完成本实施例的转接板10的制作。上述表面处理制作工艺例如为化学镀制作工艺、电镀制作工艺或喷洒制作工艺。表面处理层132、134例如为金层、镍钯金层、锡铅层、铅层或银层。

在本实施例中，凸块128用以与待进行电性测试的线路板的连接垫连接，而焊垫130则与用以进行电性测试的探针接触。由于开口116a大于开口114a，因此所形成的焊垫130的尺寸会大于凸块128的尺寸。如此一来，连接板10除了可以通过具有较小尺寸的凸块128而与具有细微线路的线路板准确连接之外，也可通过具有较大尺寸的焊垫130来避免探针无法准确对准的问题。此外，也可通过调整开口114a、116a的尺寸来搭配各种线路板与各种尺寸的探针。

在本实施例中，凸块128的顶面与防焊层114的表面之间的距离例如介于25μm至200μm。当凸块128的顶面与防焊层114的表面之间的距离小于25μm时，在进行电性测试的期间，凸块128可能因为高度不足而无法与线路板中由防焊层所暴露出的连接垫连接。此外，当凸块128的顶面与防焊层114的表面之间的距离小于25μm时，在进行电性测试的期间，连接板可能受到应力影响而产生翘曲，此也会造成凸块128的高度不足而无法与线路板中由防焊层所暴露出的连接垫连接。再者，当凸块128的顶面与防焊层114的表面之间的距离大于200μm时，则凸块128容易因为高度过高而在进行电性测试的期间断裂。

另外一提的是，还可进一步于防焊层114、116上形成另一层防焊层。请参照图1G，分别于防焊层114、116上形成防焊层136、138。防焊层114、116的形成方法例如是进行印刷制作工艺。防焊层136、138的材料可与防焊层114、116相同，也可与防焊层114、116不同。防焊层136至少暴露出凸块128，且防焊层138至少暴露出焊垫130。由于以印刷制作工艺形成的防焊层136、138具有较光滑的表面，因此在进行电性测试期间，可以避免转接板10与探针之间的导电膜以及转接板10与线路板之间的导电膜黏附于转接板10上。

图2A至图2B为依照本发明的第二实施例所绘示的转接板的制作流程剖面示意图。在本实施例中，与第一实施例相同的元件将以相同的标号表示，于此不另行描述。

首先，请参照图2A，在形成图1B所示的结构之后，在防焊层114上形成掩模层200。掩模层200具有至少暴露出开口114a的开口200a。接着，进行印刷制作工艺，将导电材料填入开口200a与开口114a中，以于开口200a与开口114a中形成凸块202。上述的导电材料例如为铜膏、锡膏或银膏。在本实施例中，掩模层200的硬度大于防焊层114的硬度，因此在印刷制作工艺期间可以确保导电材料完整地填入开口200a中以形成具有所需形状的凸块202。

之后，请参照图2B，移除掩模层200。然后，进行表面处理制作工艺，以于凸块202上形成表面处理层204，以完成本实施例的转接板20的制作。此外，在上述表面处理的过程中，开口116的底部也同时会形成有表面处理层206。上述表面处理制作工艺例如为化学镀制作工艺、电镀制作工艺或喷洒制作工艺。表面处理层204、206例如为金层、镍钯金层、锡铅层、铅层或银层。

在本实施例中，与第一实施例的凸块128相同，凸块202的顶面与防焊层114的表面之间的距离例如介于25μm至200μm。

同样地，可视实际需求，选择性地于防焊层114、116上形成另一层防焊层(如同图1G中的防焊层136、138)，以避免在进行电性测试期间转接板20与探针之间的导电膜以及转接板20与线路板之间的导电膜黏附于转接板20上。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (13)

1.一种转接板的制作方法，包括：

提供介电核心板，所述介电核心板包括介电层、第一线路层、第二线路层与导通孔，其中所述第一线路层与所述第二线路层分别配置于所述介电层的相对二侧上，所述导通孔配置于所述介电层中且与所述第一线路层与所述第二线路层连接；

在所述第一线路层上与所述第二线路层上分别形成第一防焊层与第二防焊层，其中所述第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口，所述第二防焊层具有暴露出部分第二线路层的第二开口，且所述第二开口大于所述第一开口；

在所述第一防焊层上与所述第二防焊层上分别形成第一导电层与第二导电层；

将所述第一导电层与所述第二导电层平坦化；

将经平坦化的所述第一导电层与所述第二导电层图案化，以于所述第一开口中形成凸块以及于所述第二开口中形成焊垫；以及

进行表面处理制作工艺，以于所述凸块与所述焊垫上形成表面处理层。

2.如权利要求1所述的转接板的制作方法，其中将所述第一导电层与所述第二导电层平坦化包括：

在所述第一导电层上且对应所述第一开口处以及于所述第二导电层上且对应所述第二开口处形成掩模层；

以所述掩模层为掩模进行蚀刻制作工艺，以移除部分所述第一导电层与部分所述第二导电层而形成多个突出部；

移除所述掩模层；以及

进行刷磨制作工艺，以移除所述突出部。

3.如权利要求1所述的转接板的制作方法，其中将所述第一导电层与所述第二导电层平坦化包括对所述第一导电层与所述第二导电层进行研磨制作工艺。

4.如权利要求1所述的转接板的制作方法，其中所述表面处理制作工艺包括化学镀制作工艺、电镀制作工艺或喷洒制作工艺。

5.如权利要求1所述的转接板的制作方法，其中在形成所述第一防焊层与所述第二防焊层之后以及在形成所述第一导电层与所述第二导电层之前，还包括于所述第一防焊层、所述第二防焊层以及所述第一开口与所述第二开口各自的侧壁与底部上形成化学镀层。

6.如权利要求1所述的转接板的制作方法，其中在形成所述表面处理层之后，还包括于所述第一防焊层上与所述第二防焊层上分别形成第三防焊层与第四防焊层，其中所述第三防焊层至少暴露出所述凸块，所述第四防焊层至少暴露出所述焊垫。

7.如权利要求1所述的转接板的制作方法，其中所述凸块的顶面与所述第一防焊层的表面之间的距离介于25μm至200μm。

8.如权利要求1所述的转接板的制作方法，其中所述焊垫的顶面与所述第二防焊层的表面共平面。

9.一种转接板的制作方法，包括：

提供介电核心板，所述介电核心板包括介电层、第一线路层、第二线路层与导通孔，其中所述第一线路层与所述第二线路层分别配置于所述介电层的相对二侧上，所述导通孔配置于所述介电层中且与所述第一线路层与所述第二线路层连接；

在所述第一线路层上与所述第二线路层上分别形成第一防焊层与第二防焊层，其中所述第一防焊层具有暴露出部分第一线路层的第一开口，所述第二防焊层具有暴露出部分第二线路层的第二开口，且所述第二开口大于所述第一开口；

在所述第一防焊层上形成掩模层，所述掩模层具有至少暴露出所述第一开口的第三开口；

进行印刷制作工艺，以于所述第三开口与所述第一开口中形成凸块；

移除所述掩模层；以及

进行表面处理制作工艺，以于所述凸块上形成表面处理层。

10.如权利要求9所述的转接板的制作方法，其中所述表面处理包括化学镀制作工艺、电镀制作工艺或喷洒制作工艺。

11.如权利要求9所述的转接板的制作方法，其中所述凸块的顶面与所述第一防焊层的表面之间的距离介于25μm至200μm。

12.如权利要求9所述的转接板的制作方法，其中在所述印刷制作工艺期间，还包括于所述第二开口中形成焊垫。

13.如权利要求12所述的转接板的制作方法，其中在所述表面处理制作工艺期间，还包括所述焊垫上形成所述表面处理层。