JP4333395B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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また、本発明は、絶縁基材上に、はんだボール用接続端子と、配線層の配線パターンと、インナーリード及び前記インナーリードの先端部に半導体素子用接続端子が形成されてなるプリント配線板であって、近隣の2つのはんだボール用接続端子間の領域であって、該領域に他の領域よりも微細なピッチの配線パターンが配置された領域をファイン化領域と定義し、インナーリード及び前記インナーリードの先端の半導体素子用接続端子が他の領域の配線パターンよりも微細パターンで構成されている領域もファイン化領域と定義し、前記ファイン化領域の配線パターンが、前記ファイン化領域以外の領域の配線パターンよりも膜厚が薄く線幅が細く形成されていることを特徴とする半導体装置用のプリント配線板である。
また、本発明は、少なくとも絶縁基材上に、はんだボール用接続端子と配線層の配線パターンと、インナーリード及びインナーリードの先端部に半導体素子用接続端子をエッチン
グにより形成する工程と、近隣の2つのはんだボール用接続端子間の領域であって、該領域に他の領域よりも微細なピッチの配線パターンが配置される領域をファイン化領域と定義し、インナーリード及び半導体素子用接続端子が他の領域の配線パターンよりも微細パターンで構成される領域もファイン化領域と定義し、次に、前記ファイン化領域を除く領域にレジストパターンを形成する工程と、次に、前記レジストパターンをマスクにしてファイン化領域の配線層を所定量エッチングする工程とを有することを特徴とする半導体装置用のプリント配線板の製造方法である。
図2(a)〜(g)及び図3(a)〜(g)に、本発明に係るプリント配線板の製造工程の模式構成断面図を示す。図2(a)〜(g)は図1(a)をA−A’線で切断した模式構成断面図、図3(a)〜(g)は図1(a)をB−B’線で切断した模式構成断面図を示す。
次に、配線層22及びランド23が形成された絶縁基材11上にドライフィルムをラミネートする等の方法で感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、図1(a)に示すファイン化領域を除く領域にレジストパターン32を形成する(図2(e)及び図3(e)参照)。
ここで、ファイン化領域の配線層22をエッチングする際配線層22のパターン形状もテーパー形状が緩和され、テーパー形状が無くなり、配線層22a間の絶縁性も改善される。
また、ファイン化領域のエッチング量は銅箔の厚さ及びパターンピッチにより適宜設定されるが、1〜6μmの範囲が好適である。
図6(a)〜(f)、図7(g)〜(k)及び図8(a)〜(f)に、本発明に係るプリント配線板(半導体装置用基板)の製造工程の模式構成断面図を示す。図6(a)〜(f)及び図7(g)〜(k)は図4(a)をC−C’線で切断した模式構成断面図、図8(a)〜(f)は図4(a)をD−D’線で切断した模式構成断面図を示す。
次に、接着剤層12が形成された絶縁基材11を金型で打ち抜き、スプロケットホール13及びデバイスホール15を形成する(図6(b)参照)。
次に、銅箔21表面を洗浄後ドライフィルムをラミネートする等の方法で感光層33を形成し(図6(d)参照)、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、レジストパターン33aを形成する(図6(e)及び図8(b)参照)。
ここで、ファイン化領域のインナーリード24をエッチングする際インナーリードのパターン形状もテーパー形状が緩和されてテーパー形状が無くなり、インナーリード間の絶縁性も改善される。
また、ファイン化領域のエッチング量は銅箔の厚さ及びパターンピッチにより適宜設定されるが、1〜6μmの範囲が好適である。
まず、50μmのポリイミドフィルム(ユーピレックスS(商品名):宇部興産株式会社製)からなる絶縁基材11の片面に接着剤(タイプX(商品名)、株式会社巴川製紙所製)シートをラミネートして12μm厚の接着剤層12を形成し、ラミネーターを用いて、設定温度120℃、ラミネートローラー圧0.2MPa、ラミネート速度1.2m/分で18μm厚の銅箔21を接着剤層12にラミネートした。その後、オーブンで段階的に加熱していき、最終的には140℃で5時間保持して接着剤を完全に硬化させ、銅箔21が積層された基材を作製した(図2(a)及び図3(a)参照)。
ここで、ファイン化領域の配線層22をエッチングする際配線層22のパターン形状もテーパー形状が緩和され、テーパー形状が無くなり、配線層22a間の絶縁性も改善された。
%の炭酸ナトリウム溶液を約30秒間スプレー現像してパターニング処理を行い、図5(a)に示すファイン化領域を除く領域にレジストパターン34を形成した(図7(h)参照)。
12……接着剤層
13……スプロケットホール
15……デバイスホール
21……銅箔
22、25……配線層
22a……薄膜化された配線層
23……ランド
31、32、33a、34……レジストパターン
24……インナーリード
24a……薄膜化されたインナーリード
24b……半導体素子用接続端子
26……ハンダボール用接続端子
33……感光層
41……ソルダーレジストパターン
Claims (4)
- 絶縁基材上に、はんだボール用接続端子もしくは、ランドと、配線層の配線パターンとが形成されてなるプリント配線板であって、近隣の2つのはんだボール用接続端子間の領域もしくは、近隣の2つのランド間の領域であって、該領域に他の領域よりも微細なピッチの配線パターンが配置された領域をファイン化領域と定義し、前記ファイン化領域の配線パターンが、前記ファイン化領域以外の領域の配線パターンよりも膜厚が薄く線幅が細く形成されていることを特徴とするプリント配線板。
- 絶縁基材上に、はんだボール用接続端子と、配線層の配線パターンと、インナーリード及び前記インナーリードの先端部に半導体素子用接続端子が形成されてなるプリント配線板であって、近隣の2つのはんだボール用接続端子間の領域であって、該領域に他の領域よりも微細なピッチの配線パターンが配置された領域をファイン化領域と定義し、インナーリード及び前記インナーリードの先端の半導体素子用接続端子が他の領域の配線パターンよりも微細パターンで構成されている領域もファイン化領域と定義し、前記ファイン化領域の配線パターンが、前記ファイン化領域以外の領域の配線パターンよりも膜厚が薄く線幅が細く形成されていることを特徴とする半導体装置用のプリント配線板。
- 少なくとも絶縁基材上に、はんだボール用接続端子もしくは、ランドと配線層の配線パターンをエッチングにより形成する工程と、近隣の2つのはんだボール用接続端子間の領域もしくは、近隣の2つのランド間の領域であって、該領域に他の領域よりも微細なピッチの配線パターンが配置される領域をファイン化領域と定義し、次に、前記ファイン化領域を除く領域にレジストパターンを形成する工程と、次に、前記レジストパターンをマスクにしてファイン化領域の配線層を所定量エッチングする工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 少なくとも絶縁基材上に、はんだボール用接続端子と配線層の配線パターンと、インナーリード及びインナーリードの先端部に半導体素子用接続端子をエッチングにより形成する工程と、近隣の2つのはんだボール用接続端子間の領域であって、該領域に他の領域よりも微細なピッチの配線パターンが配置される領域をファイン化領域と定義し、インナーリード及び半導体素子用接続端子が他の領域の配線パターンよりも微細パターンで構成される領域もファイン化領域と定義し、次に、前記ファイン化領域を除く領域にレジストパターンを形成する工程と、次に、前記レジストパターンをマスクにしてファイン化領域の配線層を所定量エッチングする工程とを有することを特徴とする半導体装置用のプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004037777A JP4333395B2 (ja) | 2004-02-16 | 2004-02-16 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005229008A JP2005229008A (ja) | 2005-08-25 |
JP4333395B2 true JP4333395B2 (ja) | 2009-09-16 |
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ID=35003458
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Country | Link |
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JP (1) | JP4333395B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165517A (ja) | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Sharp Corp | フレキシブル配線基板、それを用いた半導体装置および電子機器、並びにフレキシブル配線基板の製造方法 |
JP4821995B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2011-11-24 | 日立電線株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP6623978B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2019-12-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の接合構造および電子部品接合体の製造方法 |
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2004
- 2004-02-16 JP JP2004037777A patent/JP4333395B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP2005229008A (ja) | 2005-08-25 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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