JP4190989B2 - 配線回路基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
[第1の実施の形態]
まず、第1の実施の形態について図1を参照しつつ説明する。図1は、本発明の第1の実施形態における配線回路基板の製造工程を工程順に示す基板の断面図である。
第2の実施の形態について図2を参照しつつ説明する。図2は、本発明の第2の実施形態における多層配線基板の製造工程を工程順に示す基板の断面図である。
第3の実施の形態について図3を参照しつつ説明する。図3は、本発明の第3の実施形態における配線回路基板の製造工程を工程順に示す基板の断面図である。
101、201 配線形成用金属層
102、107、202、209 エッチングストッパー層
103、203 バンプ形成用金属層
104 レジスト
105、205 レジストマスク
106、206 バンプ
108、210 絶縁膜
120、140、150 配線回路基板
160 コア基板
Claims (5)
- 配線形成用金属層の上にエッチングストッパー層を介して、第1のバンプ形成用金属層が形成され、該第1のバンプ形成用金属層の上に該第1のバンプ形成用金属層よりもエッチング速度が遅い第2のバンプ形成用金属層が形成された多層金属板を形成する多層金属板形成ステップであって、前記第1のバンプ形成用金属層と前記第2のバンプ形成用金属層とを同じ種類の金属で形成する工程と、前記第1のバンプ形成用金属層の硬度が前記第2のバンプ形成用金属層より低くなるように前記第1のバンプ形成用金属層を焼成する工程とを含む多層金属板形成ステップと、
前記第2のバンプ形成用金属層の上にレジストを塗付又はラミネートし、パターニングすることによりレジストマスクを形成するレジストマスク形成ステップと、
前記レジストマスクをマスクとして前記第1のバンプ形成用金属層及び前記第2のバンプ形成用金属層をエッチングすることにより、バンプを形成するバンプ形成ステップと、
前記バンプが形成された面に前記バンプの頂部が露出するように絶縁膜を積層する絶縁膜積層ステップと、
を含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。 - エッチングストッパー層の一方の面の上に第1のバンプ形成用金属層が形成され、該第1のバンプ形成用金属層の上に該第1のバンプ形成用金属層よりもエッチング速度が遅い第2のバンプ形成用金属層が形成され、前記エッチングストッパー層の他方の面の上に第1の配線形成用金属層が形成され、該第1の配線形成用金属層の上に該第1の配線形成用金属層よりもエッチング速度が遅い第2の配線形成用金属層が形成された多層金属板を形成する多層金属板形成ステップであって、前記第1のバンプ形成用金属層と前記第2のバンプ形成用金属層とを同じ種類の金属で形成する工程と、前記第1のバンプ形成用金属層の硬度が前記第2のバンプ形成用金属層より低くなるように前記第1のバンプ形成用金属層を焼成する工程と、前記第1の配線形成用金属層と前記第2の配線形成用金属層とを同じ種類の金属で形成する工程と、前記第1の配線形成用金属層の硬度が前記第2の配線形成用金属層より低くなるように前記第1の配線形成用金属層を焼成する工程とを含む多層金属板形成ステップと、
前記第2のバンプ形成用金属層の上にレジストを塗布又はラミネートし、パターニングすることによりレジストマスクを形成するレジストマスク形成ステップと、
前記レジストマスクをマスクとして前記第1のバンプ形成用金属層及び前記第2のバンプ形成用金属層をエッチングすることにより、バンプを形成するバンプ形成ステップと、
前記バンプが形成された面に前記バンプの頂部が露出するように絶縁膜を積層する絶縁膜積層ステップと、
を含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。 - 前記絶縁膜積層ステップの後に、前記第2の配線形成用金属層の上にレジストを塗布又はラミネートし、パターニングすることによりレジストマスクを形成するレジストマスク形成ステップと、
前記レジストマスクをマスクして前記第1の配線形成用金属層及び前記第2の配線形成用金属層をエッチングすることにより、配線を形成する配線形成ステップと、
を含むことを特徴とする請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。 - 絶縁層と、前記絶縁層の上下両面に所定のパターンをなして形成されている配線と、を有し、前記上下両面の配線が前記絶縁膜内に形成されたスルーホールによって接続されているコア基板の上下両面に、
請求項2に記載の配線回路基板の製造方法によって製造されたバンプが形成された配線回路基板を、前記バンプの頂部が前記コア基板の配線と接するように積層して多層金属板を作製するステップと、
前記多層金属板の上下両面にレジストを塗布又はラミネートし、パターニングすることによりレジストマスクを形成するレジストマスク形成ステップと、
前記レジストマスクをマスクとして前記第1の配線形成用金属層及び前記第2の配線形成用金属層をエッチングすることにより、配線を形成する配線形成ステップと、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 絶縁層と、前記絶縁層の上下両面に所定のパターンをなして形成されている配線と、を有し、前記上下両面の配線が前記絶縁膜内に形成されたスルーホールによって接続されているコア基板の上下両面に、
請求項3に記載の配線回路基板の製造方法によって製造されたバンプが形成された配線回路基板を、前記バンプの頂部が前記コア基板の配線と接するように積層して多層金属板を作製するステップを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
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