JP4541782B2 - フィルムプローブ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
導通検査用の接触子が形成された、絶縁樹脂層からなるフィルムプローブにおいて、
該接触子は、本体部及び該本体部底部側に該本体部よりも径もしくは幅が大きい鍔下層部を有し、
該鍔下層部の該接触子頂部側に、該本体部よりも径もしくは幅が大きく、かつ、該鍔下層 部よりも径もしくは幅が小さい、鍔上層部が、該鍔下層部及び該本体部に接して設けられ ており、
さらに、該鍔上層部及び該鍔下層部が、前記絶縁樹脂層に埋設されていることを特徴とする、フィルムプローブである。その為、接触子同士間のピッチが狭小であっても、接触子が絶縁樹脂層に十分に強く保持されているので、脱落や破損が発生し難い。
系等の接着剤層を介して加熱圧着することにより積層することができる。
層を完全に除去するのでなく、一部を残すことによって、接触子が絶縁樹脂層表面に突出した形状のフィルムプローブを得ることも出来る(図7参照)。かかるフィルムプローブは第1絶縁樹脂層を完全に除去したプローブと比較して樹脂層表面からの接触子高さを高くしづらいという欠点があるが、第1絶縁樹脂層の残存層を保護層として利用できるため、被検査電極周辺に保護層が設けられていないか、もしくは保護層の厚さが十分薄く、接触子高さが低くても支障ない場合には特に効果的である。
この積層基材の一方の銅層表面上に日合・モートン社製ドライフィルム「NT2025」(厚さ25μm)を積層し、径40μm、ピッチ80μmのパターンを持つガラスマスクを介して紫外線露光し、炭酸ソーダ水溶液により現像して所定の開孔を有するレジスト膜を形成した。
厚さ75μmの新神戸電機社製アラミド不織布エポキシ樹脂プリプレグを真空プレスを用いて圧力2MPa、温度180℃の条件で積層した。
10:第1絶縁樹脂層
10c:接触子形成用開孔
11a:第1導電性金属層
11b:第2導電性金属層
2:接触子
21:鍔部
21a:鍔下層部
21b:鍔上層部
21c:本体部
21d:外層部
30:レジスト膜
30c:鍔下層部形成用開孔
30d:下層配線回路部形成用開孔
35、35a:積層基材
36:第2絶縁樹脂層
5:配線回路
5a:上層配線回路部
5b:下層配線回路部
6:支持基材
Claims (3)
- 導通検査用の接触子が形成された、絶縁樹脂層からなるフィルムプローブにおいて、
該接触子は、本体部及び該本体部底部側に該本体部よりも径もしくは幅が大きい鍔下層部を有し、
該鍔下層部の該接触子頂部側に、該本体部よりも径もしくは幅が大きく、かつ、該鍔下層 部よりも径もしくは幅が小さい、鍔上層部が、該鍔下層部及び該本体部に接して設けられ ており、
さらに、該鍔上層部及び該鍔下層部が、前記絶縁樹脂層に埋設されていることを特徴とする、フィルムプローブ。 - 第1絶縁樹脂層の、一方の面に第1導電性金属層を積層すると共に、他方の面に第2導電性金属層を積層した積層基材を用いて、導通検査用の接触子が形成されるフィルムプローブの製造方法において、下記(ィ)から(ヘ)の工程を有することを特徴とするフィルムプローブの製造方法。
(ィ)該積層基材の該第1導電性金属層及び該第1絶縁樹脂層に接触子形成用開孔を設ける工程。
(ロ)該接触子形成用開孔に連通された鍔下層部形成用開孔を有するレジスト層を該第1導電性金属層上に形成する工程。
(ハ)該接触子形成用開孔と該鍔上層部形成用開孔内に、該第2導電性金属層を陰極として導電性金属体をめっき形成して該接触子の本体部と該鍔下層部とを一体に形成する工程。
(ニ)該(ハ)の工程の後で、該レジスト層を除去し、次いで、該鍔下層部をマスクとして該第1導電性金属層をエッチング処理し、かつ該エッチング処理の時間をコントロールすることで、該鍔下層部の径より小さい径の該鍔上層部、もしくは該鍔下層部の幅より小さい幅の該鍔上層部を形成する工程。
(ホ)該(ニ)の工程の後で、該第1絶縁樹脂層上に第2絶縁樹脂層を積層し、
該鍔上層部及び該鍔下層部を、第2絶縁樹脂層に埋設して固着させる工程。
(ヘ)該(ホ)の工程の後で、エッチング処理により該第2導電性金属層及び該第1絶縁樹脂層を除去する工程。 - 該積層基材の該第2導電性金属層上に支持基材が積層されていることを特徴とする請求項2に記載のフィルムプローブの製造方法。
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