JP2002131377A - 測定装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 測定精度が高く小型化された電子回路ユニッ
トにも適用可能な測定装置を提供すること。 【解決手段】 測定対象である電子回路ユニット２の実
装基板と同等性能を有する評価用基板７に、絶縁材料か
らなる保持体４を異方性導電シート６を介してねじ止め
し、この保持体４に形成した複数の貫通孔４ａ内にに接
触子５をそれぞれ挿入する。そして、このように構成さ
れた測定装置１を用いて電子回路ユニット２の回路特性
等を測定する場合、保持体４から突出する各接触子５の
ピン部５ａに電子回路ユニット１の回路基板３を押し付
け、各接触子５のピン部５ａの先端を回路基板３の対応
する導電パターン３ａに当接させた状態で、評価用基板
７を介して電子回路ユニット２と図示せぬ測定器との間
で測定に必要な信号の授受を行なう。
トにも適用可能な測定装置を提供すること。 【解決手段】 測定対象である電子回路ユニット２の実
装基板と同等性能を有する評価用基板７に、絶縁材料か
らなる保持体４を異方性導電シート６を介してねじ止め
し、この保持体４に形成した複数の貫通孔４ａ内にに接
触子５をそれぞれ挿入する。そして、このように構成さ
れた測定装置１を用いて電子回路ユニット２の回路特性
等を測定する場合、保持体４から突出する各接触子５の
ピン部５ａに電子回路ユニット１の回路基板３を押し付
け、各接触子５のピン部５ａの先端を回路基板３の対応
する導電パターン３ａに当接させた状態で、評価用基板
７を介して電子回路ユニット２と図示せぬ測定器との間
で測定に必要な信号の授受を行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路ユニット
の特性等を測定するのに使用される測定装置に係り、特
に、測定対象である電子回路ユニットが高周波デバイス
である場合に使用して好適な測定装置に関する。
の特性等を測定するのに使用される測定装置に係り、特
に、測定対象である電子回路ユニットが高周波デバイス
である場合に使用して好適な測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波デバイスとして用いられる電子回
路ユニットを製造する工程では、高周波回路の調整や特
性確認のための電気信号測定作業を必要とするが、この
ような場合、プローブと称せられる接触子をケーブルを
介して測定器に接続し、この接触子の先端を電子回路ユ
ニットを構成している回路基板の所定の導体パターンに
接触させることにより、電子回路ユニットと測定器との
間で測定に必要な信号の授受を行なうようにしている。
路ユニットを製造する工程では、高周波回路の調整や特
性確認のための電気信号測定作業を必要とするが、この
ような場合、プローブと称せられる接触子をケーブルを
介して測定器に接続し、この接触子の先端を電子回路ユ
ニットを構成している回路基板の所定の導体パターンに
接触させることにより、電子回路ユニットと測定器との
間で測定に必要な信号の授受を行なうようにしている。
【０００３】このような測定装置においては、測定時に
複数の接触子を回路基板の導体パターンに確実に接触さ
せることが重要であり、そのために従来より、複数の接
触子を保持体に弾性的に保持させた測定治具が知られて
いる。この測定治具は、保持体に固定された複数の有底
形状の金属管と、各金属管の内部に収納されたコイルば
ねおよび接触子とで構成されており、接触子はかしめ等
によって金属管からの抜け止めが防止されている。ま
た、各金属管の後端にはケーブルが接続されており、接
触子と金属管の対およびケーブルを介して電子回路ユニ
ットと測定器との間で測定に必要な信号の授受が行なわ
れるようになっている。
複数の接触子を回路基板の導体パターンに確実に接触さ
せることが重要であり、そのために従来より、複数の接
触子を保持体に弾性的に保持させた測定治具が知られて
いる。この測定治具は、保持体に固定された複数の有底
形状の金属管と、各金属管の内部に収納されたコイルば
ねおよび接触子とで構成されており、接触子はかしめ等
によって金属管からの抜け止めが防止されている。ま
た、各金属管の後端にはケーブルが接続されており、接
触子と金属管の対およびケーブルを介して電子回路ユニ
ットと測定器との間で測定に必要な信号の授受が行なわ
れるようになっている。
【０００４】かかる測定治具を使用すれば、金属管の内
部にコイルばねと接触子を収納しているため、例えば電
子回路ユニットの回路基板が測定時に若干傾いていた
り、回路基板に形成された導体パターンの平滑度が悪い
場合でも、コイルばねの弾発力によって接触子を導体パ
ターンに安定的に接触させることができ、しかも、接触
子は金属管内に摺動可能に収納されて同軸構造となって
いるため、インピーダンスを所定の値に設定して測定誤
差を低減することができる。
部にコイルばねと接触子を収納しているため、例えば電
子回路ユニットの回路基板が測定時に若干傾いていた
り、回路基板に形成された導体パターンの平滑度が悪い
場合でも、コイルばねの弾発力によって接触子を導体パ
ターンに安定的に接触させることができ、しかも、接触
子は金属管内に摺動可能に収納されて同軸構造となって
いるため、インピーダンスを所定の値に設定して測定誤
差を低減することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来技術にあっては、電子回路ユニットの信号測定時に接
触子と測定器との間をケーブルで接続しているため、こ
のケーブルも回路の一部として測定されてしまうことに
なり、その結果、製造ラインでの測定結果が良品であっ
た電子回路ユニットにも拘らず、その電子回路ユニット
を最終製品の母基板に実装したオンボード状態におい
て、例えば発振周波数のシフトやパワー変動等の不具合
が発生するという問題があった。また、接触子と金属管
とをコイルばねを介して同軸構造に一体化し、この一体
品の金属管を保持体に複数固定して測定治具を構成して
いるため、治具構造が複雑になるという問題があった。
さらに、近年、測定対象である電子回路ユニットは小型
化される傾向にあり、それに伴って電子回路ユニットの
回路基板が小型化されていくと、複数の接触子を回路基
板の導体パターンに同時に接触させることが困難とな
り、小型化された電子回路ユニットの測定には不向きで
あるという問題もあった。
来技術にあっては、電子回路ユニットの信号測定時に接
触子と測定器との間をケーブルで接続しているため、こ
のケーブルも回路の一部として測定されてしまうことに
なり、その結果、製造ラインでの測定結果が良品であっ
た電子回路ユニットにも拘らず、その電子回路ユニット
を最終製品の母基板に実装したオンボード状態におい
て、例えば発振周波数のシフトやパワー変動等の不具合
が発生するという問題があった。また、接触子と金属管
とをコイルばねを介して同軸構造に一体化し、この一体
品の金属管を保持体に複数固定して測定治具を構成して
いるため、治具構造が複雑になるという問題があった。
さらに、近年、測定対象である電子回路ユニットは小型
化される傾向にあり、それに伴って電子回路ユニットの
回路基板が小型化されていくと、複数の接触子を回路基
板の導体パターンに同時に接触させることが困難とな
り、小型化された電子回路ユニットの測定には不向きで
あるという問題もあった。
【０００６】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、測定精度が高く小型
化された電子回路ユニットにも適用可能な測定装置を提
供することにある。
みてなされたもので、その目的は、測定精度が高く小型
化された電子回路ユニットにも適用可能な測定装置を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の測定装置では、測定対象である電子回路ユ
ニットの実装基板と同等性能を有する評価用基板と、こ
の評価用基板に取り付けられた絶縁性の保持体と、この
保持体に導電性の弾性部材を介して保持された接触子と
を備え、前記弾性部材の弾発力によって前記接触子の先
端を前記電子回路ユニットの導体パターンに当接させる
ように構成した。
に、本発明の測定装置では、測定対象である電子回路ユ
ニットの実装基板と同等性能を有する評価用基板と、こ
の評価用基板に取り付けられた絶縁性の保持体と、この
保持体に導電性の弾性部材を介して保持された接触子と
を備え、前記弾性部材の弾発力によって前記接触子の先
端を前記電子回路ユニットの導体パターンに当接させる
ように構成した。
【０００８】このように構成された測定装置を用いる
と、電子回路ユニットの実装基板と同等性能を有する評
価用基板を介して測定に必要な信号の授受が行なわれる
ため、電子回路ユニットの特性確認等をオンボードに近
い状態で測定することができ、測定精度を著しく高める
ことができる。また、評価用基板に取り付けられた保持
体に導電性の弾性部材を介して接触子を保持させたた
め、測定対象である電子回路ユニットが小型化された場
合でも、接触子の先端を電子回路ユニットの導体パター
ンに簡単かつ確実に当接させることができる。
と、電子回路ユニットの実装基板と同等性能を有する評
価用基板を介して測定に必要な信号の授受が行なわれる
ため、電子回路ユニットの特性確認等をオンボードに近
い状態で測定することができ、測定精度を著しく高める
ことができる。また、評価用基板に取り付けられた保持
体に導電性の弾性部材を介して接触子を保持させたた
め、測定対象である電子回路ユニットが小型化された場
合でも、接触子の先端を電子回路ユニットの導体パター
ンに簡単かつ確実に当接させることができる。
【０００９】上記の構成において、弾性部材としてコイ
ルばね等を用いることも可能であるが、評価用基板と保
持体との間に挟持された異方性導電シートを弾性部材と
して用い、この異方性導電シートに接触子の後端を当接
させることが好ましい。このように構成すると、導体パ
ターンと評価用基板との間のインダクタ成分をなくし、
測定精度をより向上させることができると共に、共通の
異方性導電シートの弾発力によって複数の接触子を同時
に導体パターンに当接させることができ、測定装置の全
体構造を簡略化することができる。
ルばね等を用いることも可能であるが、評価用基板と保
持体との間に挟持された異方性導電シートを弾性部材と
して用い、この異方性導電シートに接触子の後端を当接
させることが好ましい。このように構成すると、導体パ
ターンと評価用基板との間のインダクタ成分をなくし、
測定精度をより向上させることができると共に、共通の
異方性導電シートの弾発力によって複数の接触子を同時
に導体パターンに当接させることができ、測定装置の全
体構造を簡略化することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例
に係る測定装置の使用状態を示す説明図、図２は該測定
装置の要部断面図、図３（ａ）は該測定装置に備えられ
る異方性導電シートの平面図、図３（ｂ）は該異方性導
電シートの断面図である。
図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例
に係る測定装置の使用状態を示す説明図、図２は該測定
装置の要部断面図、図３（ａ）は該測定装置に備えられ
る異方性導電シートの平面図、図３（ｂ）は該異方性導
電シートの断面図である。
【００１１】本実施形態例に係る測定装置１は電子回路
ユニット２の製造工程において使用されるものであり、
電子回路ユニット２の回路特性等を確認するための電気
信号を測定できるようになっている。測定対象である電
子回路ユニット２は例えば電圧制御発振器（ＶＣＯ）等
の高周波デバイスで、図示せぬ回路素子を搭載した回路
基板３とその回路素子を覆うシールドカバー４とを備え
ており、回路基板３の下面には入出力端子やアース端子
等の複数の導電パターン３ａが形成されている。
ユニット２の製造工程において使用されるものであり、
電子回路ユニット２の回路特性等を確認するための電気
信号を測定できるようになっている。測定対象である電
子回路ユニット２は例えば電圧制御発振器（ＶＣＯ）等
の高周波デバイスで、図示せぬ回路素子を搭載した回路
基板３とその回路素子を覆うシールドカバー４とを備え
ており、回路基板３の下面には入出力端子やアース端子
等の複数の導電パターン３ａが形成されている。
【００１２】測定装置１は、アクリル樹脂等の絶縁性材
料からなる保持体４と、この保持体４に組み込まれた複
数の接触子５と、各接触子５の後端に弾接する異方性導
電シート６と、この異方性導電シート６を載置した評価
用基板７とを備えており、保持体４はねじ８によって評
価用基板７に取り付けられている。保持体４には複数の
貫通孔４ａが形成されており、各貫通孔４ａは下端の開
口径に比べて上端の開口径が小さい段付き状に形成され
ている。各接触子５はピン部５ａの後端に鍔部５ｂを一
体形成した導電性金属からなり、ピン部５ａの先端は円
錐状に尖っている。ピン部５ａの先端は保持体４の貫通
孔４ａから突出しており、鍔部５ｂが貫通孔４ａ内の段
部に係合することにより、接触子５は保持体４からの脱
落が防止されている。
料からなる保持体４と、この保持体４に組み込まれた複
数の接触子５と、各接触子５の後端に弾接する異方性導
電シート６と、この異方性導電シート６を載置した評価
用基板７とを備えており、保持体４はねじ８によって評
価用基板７に取り付けられている。保持体４には複数の
貫通孔４ａが形成されており、各貫通孔４ａは下端の開
口径に比べて上端の開口径が小さい段付き状に形成され
ている。各接触子５はピン部５ａの後端に鍔部５ｂを一
体形成した導電性金属からなり、ピン部５ａの先端は円
錐状に尖っている。ピン部５ａの先端は保持体４の貫通
孔４ａから突出しており、鍔部５ｂが貫通孔４ａ内の段
部に係合することにより、接触子５は保持体４からの脱
落が防止されている。
【００１３】異方性導電シート６は厚み方向にのみ導電
性を呈するコネクタであり、図３に示すように、例えば
シリコーンゴム等の弾性を有する絶縁フィルム６ａ中に
低抵抗の導電性金属６ｂを高密度に埋設したものであ
る。また、評価用基板７は電子回路ユニット１がオンボ
ードされる図示せぬ実装基板と同等性能を有するもの
で、この評価用基板７の表面には電子回路ユニット１の
各導電パターン３ａに対応して複数の電極部７ａが形成
されている。そして、前述した異方性導電シート６は保
持体４と評価用基板７との間に挟持されており、評価用
基板７上の各電極部７ａと各接触子５とは異方性導電シ
ート６中の導電性金属６ｂを介して導通している。
性を呈するコネクタであり、図３に示すように、例えば
シリコーンゴム等の弾性を有する絶縁フィルム６ａ中に
低抵抗の導電性金属６ｂを高密度に埋設したものであ
る。また、評価用基板７は電子回路ユニット１がオンボ
ードされる図示せぬ実装基板と同等性能を有するもの
で、この評価用基板７の表面には電子回路ユニット１の
各導電パターン３ａに対応して複数の電極部７ａが形成
されている。そして、前述した異方性導電シート６は保
持体４と評価用基板７との間に挟持されており、評価用
基板７上の各電極部７ａと各接触子５とは異方性導電シ
ート６中の導電性金属６ｂを介して導通している。
【００１４】このように構成された測定装置１を用いて
電子回路ユニット２の回路特性等を測定する場合、図１
に示すように、測定装置１の保持体４から突出する各接
触子５のピン部５ａに電子回路ユニット１の回路基板３
を押し付け、各接触子５のピン部５ａの先端を回路基板
３の対応する導電パターン３ａに当接させた状態で、評
価用基板７を介して電子回路ユニット２と図示せぬ測定
器との間で測定に必要な信号の授受を行なう。その際、
各接触子５は異方性導電シート６からの弾発力を受けて
対応する導電パターン３ａに圧接されるため、電子回路
ユニット２の回路基板３が若干傾いていたり各導電パタ
ーン３ａの平滑度が悪い場合でも、ピン部５ａの先端を
各導電パターン３ａに確実に接触させることができる。
また、電子回路ユニット２の実装基板と同等性能を有す
る評価用基板７を介して測定に必要な信号の授受が行な
われるため、電子回路ユニット２の特性確認等をオンボ
ードに近い状態で測定することができ、測定精度を著し
く高めることができる。さらに、評価用基板７上の各電
極部７ａと各接触子５とが異方性導電シート６を介して
導通されているため、測定対象である電子回路ユニット
２と評価用基板７との間のインダクタ成分がなくなり、
測定精度をより向上させることができると共に、共通の
異方性導電シート６の弾発力によって複数の接触子５を
同時に導体パターン３ａに当接させることができ、測定
装置１の全体構造を簡略化することができる。
電子回路ユニット２の回路特性等を測定する場合、図１
に示すように、測定装置１の保持体４から突出する各接
触子５のピン部５ａに電子回路ユニット１の回路基板３
を押し付け、各接触子５のピン部５ａの先端を回路基板
３の対応する導電パターン３ａに当接させた状態で、評
価用基板７を介して電子回路ユニット２と図示せぬ測定
器との間で測定に必要な信号の授受を行なう。その際、
各接触子５は異方性導電シート６からの弾発力を受けて
対応する導電パターン３ａに圧接されるため、電子回路
ユニット２の回路基板３が若干傾いていたり各導電パタ
ーン３ａの平滑度が悪い場合でも、ピン部５ａの先端を
各導電パターン３ａに確実に接触させることができる。
また、電子回路ユニット２の実装基板と同等性能を有す
る評価用基板７を介して測定に必要な信号の授受が行な
われるため、電子回路ユニット２の特性確認等をオンボ
ードに近い状態で測定することができ、測定精度を著し
く高めることができる。さらに、評価用基板７上の各電
極部７ａと各接触子５とが異方性導電シート６を介して
導通されているため、測定対象である電子回路ユニット
２と評価用基板７との間のインダクタ成分がなくなり、
測定精度をより向上させることができると共に、共通の
異方性導電シート６の弾発力によって複数の接触子５を
同時に導体パターン３ａに当接させることができ、測定
装置１の全体構造を簡略化することができる。
【００１５】なお、上記実施形態例では、異方性導電シ
ート６の弾発力によって各接触子５を弾性付勢するよう
に構成したが、弾性部材として異方性導電シート６の代
わりにコイルばねを用い、このコイルばねを有底筒状の
金属管に収納した状態で保持体４の貫通孔４ａ内に摺動
自在に挿入するようにしてもよい。
ート６の弾発力によって各接触子５を弾性付勢するよう
に構成したが、弾性部材として異方性導電シート６の代
わりにコイルばねを用い、このコイルばねを有底筒状の
金属管に収納した状態で保持体４の貫通孔４ａ内に摺動
自在に挿入するようにしてもよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１７】評価用基板に取り付けられた絶縁性の保持
体に導電性の弾性部材を介して接触子を保持し、この弾
性部材の弾発力によって接触子の先端を電子回路ユニッ
トの導体パターンに当接させるように構成した測定装置
を用いると、測定対象である電子回路ユニットの実装基
板と同等性能を有する評価用基板を介して測定に必要な
信号の授受が行なわれるため、電子回路ユニットの特性
確認等をオンボードに近い状態で測定して測定精度を著
しく高めることができ、しかも、測定対象である電子回
路ユニットが小型化された場合でも、接触子の先端を電
子回路ユニットの導体パターンに簡単かつ確実に当接さ
せることができる。
体に導電性の弾性部材を介して接触子を保持し、この弾
性部材の弾発力によって接触子の先端を電子回路ユニッ
トの導体パターンに当接させるように構成した測定装置
を用いると、測定対象である電子回路ユニットの実装基
板と同等性能を有する評価用基板を介して測定に必要な
信号の授受が行なわれるため、電子回路ユニットの特性
確認等をオンボードに近い状態で測定して測定精度を著
しく高めることができ、しかも、測定対象である電子回
路ユニットが小型化された場合でも、接触子の先端を電
子回路ユニットの導体パターンに簡単かつ確実に当接さ
せることができる。
【図１】本発明の実施形態例に係る測定装置の使用状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】該測定装置の要部断面図である。
【図３】該測定装置に備えられる異方性導電シートの説
明図である。
明図である。
１ 測定装置 ２ 電子回路ユニット ３ 回路基板 ３ａ 導電パターン ４ 保持体 ４ａ 貫通孔 ５ 接触子 ５ａ ピン部 ５ｂ 鍔部 ６ 異方性導電シート ６ａ 絶縁フィルム ６ｂ 導電性金属 ７ 評価用基板 ８ ねじ
Claims (2)
- 【請求項１】 測定対象である電子回路ユニットの実装
基板と同等性能を有する評価用基板と、この評価用基板
に取り付けられた絶縁性の保持体と、この保持体に導電
性の弾性部材を介して保持された接触子とを備え、前記
弾性部材の弾発力によって前記接触子の先端を前記電子
回路ユニットの導体パターンに当接させるようにしたこ
とを特徴とする測定装置。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記弾性部材
が前記評価用基板と前記保持体との間に挟持された異方
性導電シートからなり、この異方性導電シートに前記接
触子の後端を当接させたことを特徴とする測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000322668A JP2002131377A (ja) | 2000-10-23 | 2000-10-23 | 測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000322668A JP2002131377A (ja) | 2000-10-23 | 2000-10-23 | 測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002131377A true JP2002131377A (ja) | 2002-05-09 |
Family
ID=18800508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000322668A Withdrawn JP2002131377A (ja) | 2000-10-23 | 2000-10-23 | 測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002131377A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006017460A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Toray Eng Co Ltd | フィルムプローブ及びその製造方法 |
| JPWO2007043350A1 (ja) * | 2005-10-11 | 2009-04-16 | Jsr株式会社 | 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置 |
-
2000
- 2000-10-23 JP JP2000322668A patent/JP2002131377A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006017460A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Toray Eng Co Ltd | フィルムプローブ及びその製造方法 |
| JP4541782B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2010-09-08 | 東レエンジニアリング株式会社 | フィルムプローブ及びその製造方法 |
| JPWO2007043350A1 (ja) * | 2005-10-11 | 2009-04-16 | Jsr株式会社 | 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置 |
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