JP2002148306A - 測定装置 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 18
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化された電子回路ユニットにも適用可能
で、測定精度を著しく高めることの可能な測定装置を提
供すること。 【解決手段】 測定対象である電子回路ユニット２の実
装基板と同等性能を有する評価用基板６に絶縁材料から
なる保持体４をねじ止めすると共に、この保持体４に穿
設した貫通孔８にプローブユニット５を保持させ、この
プローブユニット５を導電性のスプリング１１を介して
摺動可能に嵌合した第１および第２の接触子９，１０の
３部品で構成する。そして、このように構成された測定
装置１を用いて電子回路ユニット２の回路特性等を測定
する場合、保持体４から突出する第１の接触子９の先端
を電子回路ユニット２の回路基板３の対応する導電パタ
ーン３ａに押し付けてスプリング１１を圧縮させ、該ス
プリング１１の反力で第２の接触子１０ａの後端を評価
用基板６の電極部６ａに圧接させる。
で、測定精度を著しく高めることの可能な測定装置を提
供すること。 【解決手段】 測定対象である電子回路ユニット２の実
装基板と同等性能を有する評価用基板６に絶縁材料から
なる保持体４をねじ止めすると共に、この保持体４に穿
設した貫通孔８にプローブユニット５を保持させ、この
プローブユニット５を導電性のスプリング１１を介して
摺動可能に嵌合した第１および第２の接触子９，１０の
３部品で構成する。そして、このように構成された測定
装置１を用いて電子回路ユニット２の回路特性等を測定
する場合、保持体４から突出する第１の接触子９の先端
を電子回路ユニット２の回路基板３の対応する導電パタ
ーン３ａに押し付けてスプリング１１を圧縮させ、該ス
プリング１１の反力で第２の接触子１０ａの後端を評価
用基板６の電極部６ａに圧接させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路ユニット
の特性等を測定するのに使用される測定装置に係り、特
に、測定対象である電子回路ユニットが高周波デバイス
である場合に使用して好適な測定装置に関する。
の特性等を測定するのに使用される測定装置に係り、特
に、測定対象である電子回路ユニットが高周波デバイス
である場合に使用して好適な測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波デバイスとして用いられる電子回
路ユニットを製造する工程では、高周波回路の調整や特
性確認のための電気信号測定作業を必要とするが、この
ような場合、プローブと称せられる接触子をケーブルを
介して測定器に接続し、この接触子の先端を電子回路ユ
ニットを構成している回路基板の所定の導体パターンに
接触させることにより、電子回路ユニットと測定器との
間で測定に必要な信号の授受を行なうようにしている。
路ユニットを製造する工程では、高周波回路の調整や特
性確認のための電気信号測定作業を必要とするが、この
ような場合、プローブと称せられる接触子をケーブルを
介して測定器に接続し、この接触子の先端を電子回路ユ
ニットを構成している回路基板の所定の導体パターンに
接触させることにより、電子回路ユニットと測定器との
間で測定に必要な信号の授受を行なうようにしている。
【０００３】このような測定装置においては、測定時に
複数の接触子を回路基板の導体パターンに確実に接触さ
せることが重要であり、そのために従来より、複数の接
触子を保持体に弾性的に保持させた測定治具が知られて
いる。この測定治具は、保持体に固定された複数の有底
形状の金属管と、各金属管の内部に収納されたコイルば
ねおよび接触子とで構成されており、接触子はかしめ等
によって金属管からの抜け止めが防止されている。ま
た、各金属管の後端にはケーブルが接続されており、接
触子と金属管の対およびケーブルを介して電子回路ユニ
ットと測定器との間で測定に必要な信号の授受が行なわ
れるようになっている。
複数の接触子を回路基板の導体パターンに確実に接触さ
せることが重要であり、そのために従来より、複数の接
触子を保持体に弾性的に保持させた測定治具が知られて
いる。この測定治具は、保持体に固定された複数の有底
形状の金属管と、各金属管の内部に収納されたコイルば
ねおよび接触子とで構成されており、接触子はかしめ等
によって金属管からの抜け止めが防止されている。ま
た、各金属管の後端にはケーブルが接続されており、接
触子と金属管の対およびケーブルを介して電子回路ユニ
ットと測定器との間で測定に必要な信号の授受が行なわ
れるようになっている。
【０００４】かかる測定治具を使用すれば、保持体に固
定した金属管の内部にコイルばねと接触子を収納してい
るため、例えば電子回路ユニットの回路基板が測定時に
若干傾いていたり、回路基板に形成された導体パターン
の平滑度が悪い場合でも、コイルばねの弾発力によって
接触子を導体パターンに安定的に接触させることがで
き、しかも、接触子は金属管内に摺動可能に収納されて
同軸構造となっているため、インピーダンスを所定の値
に設定して測定誤差を低減することができる。
定した金属管の内部にコイルばねと接触子を収納してい
るため、例えば電子回路ユニットの回路基板が測定時に
若干傾いていたり、回路基板に形成された導体パターン
の平滑度が悪い場合でも、コイルばねの弾発力によって
接触子を導体パターンに安定的に接触させることがで
き、しかも、接触子は金属管内に摺動可能に収納されて
同軸構造となっているため、インピーダンスを所定の値
に設定して測定誤差を低減することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来技術にあっては、電子回路ユニットの信号測定時に接
触子と測定器との間をケーブルで接続しているため、こ
のケーブルも回路の一部として測定されてしまうことに
なり、その結果、製造ラインでの測定結果が良品であっ
た電子回路ユニットにも拘らず、その電子回路ユニット
を最終製品の母基板に実装したオンボード状態におい
て、例えば発振周波数のシフトやパワー変動等の不具合
が発生するという問題があった。また、接触子と金属管
とをコイルばねを介して同軸構造に一体化し、この一体
品の金属管を保持体に複数固定して測定治具を構成して
いるため、治具構造が複雑になるという問題があった。
さらに、近年、測定対象である電子回路ユニットは小型
化される傾向にあり、それに伴って電子回路ユニットの
回路基板が小型化されていくと、複数の接触子を回路基
板の導体パターンに同時に接触させることが困難とな
り、小型化された電子回路ユニットの測定には不向きで
あるという問題もあった。
来技術にあっては、電子回路ユニットの信号測定時に接
触子と測定器との間をケーブルで接続しているため、こ
のケーブルも回路の一部として測定されてしまうことに
なり、その結果、製造ラインでの測定結果が良品であっ
た電子回路ユニットにも拘らず、その電子回路ユニット
を最終製品の母基板に実装したオンボード状態におい
て、例えば発振周波数のシフトやパワー変動等の不具合
が発生するという問題があった。また、接触子と金属管
とをコイルばねを介して同軸構造に一体化し、この一体
品の金属管を保持体に複数固定して測定治具を構成して
いるため、治具構造が複雑になるという問題があった。
さらに、近年、測定対象である電子回路ユニットは小型
化される傾向にあり、それに伴って電子回路ユニットの
回路基板が小型化されていくと、複数の接触子を回路基
板の導体パターンに同時に接触させることが困難とな
り、小型化された電子回路ユニットの測定には不向きで
あるという問題もあった。
【０００６】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、測定精度が高く小型
化された電子回路ユニットにも適用可能な測定装置を提
供することにある。
みてなされたもので、その目的は、測定精度が高く小型
化された電子回路ユニットにも適用可能な測定装置を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の測定装置では、測定対象である電子回路ユ
ニットの実装基板と同等性能を有する評価用基板と、こ
の評価用基板に取り付けられた絶縁性の保持体と、この
保持体に保持されたプローブユニットとを備え、前記プ
ローブユニットは摺動可能に嵌合された第１および第２
の接触子とこれら両接触子内に収納された導電性のスプ
リングとからなり、前記スプリングの弾発力によって前
記第１および第２の接触子を前記電子回路ユニットと前
記評価用基板の各導体パターンにそれぞれ当接させるよ
うに構成した。
に、本発明の測定装置では、測定対象である電子回路ユ
ニットの実装基板と同等性能を有する評価用基板と、こ
の評価用基板に取り付けられた絶縁性の保持体と、この
保持体に保持されたプローブユニットとを備え、前記プ
ローブユニットは摺動可能に嵌合された第１および第２
の接触子とこれら両接触子内に収納された導電性のスプ
リングとからなり、前記スプリングの弾発力によって前
記第１および第２の接触子を前記電子回路ユニットと前
記評価用基板の各導体パターンにそれぞれ当接させるよ
うに構成した。
【０００８】このように構成された測定装置を用いる
と、電子回路ユニットの実装基板と同等性能を有する評
価用基板を介して測定に必要な信号の授受が行なわれる
ため、電子回路ユニットの特性確認等をオンボードに近
い状態で測定することができ、測定精度を著しく高める
ことができる。また、電子回路ユニットの導体パターン
と評価用基板の導体パターン間を導通するプローブユニ
ットが、摺動可能に嵌合された第１および第２の接触子
とその内部に収納された導電性のスプリングとからなる
ため、プローブユニットの全長を短くできるのみなら
ず、両接触子の表皮効果によってインダクタンス成分が
発生せず、この点からも測定精度を著しく高めることが
できる。
と、電子回路ユニットの実装基板と同等性能を有する評
価用基板を介して測定に必要な信号の授受が行なわれる
ため、電子回路ユニットの特性確認等をオンボードに近
い状態で測定することができ、測定精度を著しく高める
ことができる。また、電子回路ユニットの導体パターン
と評価用基板の導体パターン間を導通するプローブユニ
ットが、摺動可能に嵌合された第１および第２の接触子
とその内部に収納された導電性のスプリングとからなる
ため、プローブユニットの全長を短くできるのみなら
ず、両接触子の表皮効果によってインダクタンス成分が
発生せず、この点からも測定精度を著しく高めることが
できる。
【０００９】上記の構成において、保持体に上方の小径
部と下方の大径部が段部を介して連続する段付き状の貫
通孔を穿設し、プローブユニットをこの貫通孔の大径部
から挿入して段部に係止させることが好ましく、このよ
うにするとプローブユニットを保持体に簡単に組み込む
ことができる。
部と下方の大径部が段部を介して連続する段付き状の貫
通孔を穿設し、プローブユニットをこの貫通孔の大径部
から挿入して段部に係止させることが好ましく、このよ
うにするとプローブユニットを保持体に簡単に組み込む
ことができる。
【００１０】また、上記の構成において、第１の接触子
が先端に尖鋭部を有するピン部材からなり、第２の接触
子が後端に平面部を有する有底筒状体からなることが好
ましく、このような接触子を用いると、測定対象である
電子回路ユニットが小型化された場合でも、第１の接触
子の先端を電子回路ユニットの導体パターンに簡単かつ
確実に当接させることができ、しかも、第２の接触子の
後端を評価用基板の導体パターンに安定的に面接触させ
ることができる。
が先端に尖鋭部を有するピン部材からなり、第２の接触
子が後端に平面部を有する有底筒状体からなることが好
ましく、このような接触子を用いると、測定対象である
電子回路ユニットが小型化された場合でも、第１の接触
子の先端を電子回路ユニットの導体パターンに簡単かつ
確実に当接させることができ、しかも、第２の接触子の
後端を評価用基板の導体パターンに安定的に面接触させ
ることができる。
【００１１】この場合において、第１の接触子の後端部
を第２の接触子の内部に挿入し、この第２の接触子を貫
通孔の大径部内に摺動可能に収納することが好ましく、
このようにすると、第１の接触子がスプリングの弾発力
に抗して押圧された時、その後端部が大径部によってガ
イドされた第２の接触子の内周面を摺動するため、プロ
ーブユニットを保持体に対し安定的に保持させることが
できる。
を第２の接触子の内部に挿入し、この第２の接触子を貫
通孔の大径部内に摺動可能に収納することが好ましく、
このようにすると、第１の接触子がスプリングの弾発力
に抗して押圧された時、その後端部が大径部によってガ
イドされた第２の接触子の内周面を摺動するため、プロ
ーブユニットを保持体に対し安定的に保持させることが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例
に係る測定装置の使用状態を示す説明図、図２は該測定
装置の要部断面図、図３は該測定装置に備えられるプロ
ーブユニットの説明図である。
図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例
に係る測定装置の使用状態を示す説明図、図２は該測定
装置の要部断面図、図３は該測定装置に備えられるプロ
ーブユニットの説明図である。
【００１３】本実施形態例に係る測定装置１は電子回路
ユニット２の製造工程において使用されるものであり、
電子回路ユニット２の回路特性等を確認するための電気
信号を測定できるようになっている。測定対象である電
子回路ユニット２は例えば電圧制御発振器（ＶＣＯ）等
の高周波デバイスで、図示せぬ回路素子を搭載した回路
基板３とその回路素子を覆うシールドカバー４とを備え
ており、回路基板３の下面には入出力端子やアース端子
等の複数の導電パターン３ａが形成されている。
ユニット２の製造工程において使用されるものであり、
電子回路ユニット２の回路特性等を確認するための電気
信号を測定できるようになっている。測定対象である電
子回路ユニット２は例えば電圧制御発振器（ＶＣＯ）等
の高周波デバイスで、図示せぬ回路素子を搭載した回路
基板３とその回路素子を覆うシールドカバー４とを備え
ており、回路基板３の下面には入出力端子やアース端子
等の複数の導電パターン３ａが形成されている。
【００１４】測定装置１は、アクリル樹脂等の絶縁性材
料からなる保持体４と、この保持体４に組み込まれた複
数のプローブユニット５と、保持体４を載置した評価用
基板６とを備えており、保持体４は複数本のねじ７によ
って評価用基板６に取り付けられている。保持体４には
複数の貫通孔８が形成されており、各貫通孔８はストレ
ート形状ではなく、上方の小径部８ａと下方の大径部８
ｂが内部で段部８ｃを介して連続した段付き状に形成さ
れている。
料からなる保持体４と、この保持体４に組み込まれた複
数のプローブユニット５と、保持体４を載置した評価用
基板６とを備えており、保持体４は複数本のねじ７によ
って評価用基板６に取り付けられている。保持体４には
複数の貫通孔８が形成されており、各貫通孔８はストレ
ート形状ではなく、上方の小径部８ａと下方の大径部８
ｂが内部で段部８ｃを介して連続した段付き状に形成さ
れている。
【００１５】プローブユニット５は導電性金属からなる
第１および第２の接触子９，１０と導電性のスプリング
１１との３部品で構成されており、両接触子９，１０は
内部のスプリング１１を介して摺動可能に嵌合されてい
る。第１の接触子９は先端に円錐状の尖鋭部９ａを有す
るピン部材からなり、その後端には若干大径の拡径部９
ｂが形成されている。第２の接触子１０は内部に中空部
１０ａを有する有底筒状体からなり、その後端には平面
部１０ｂが形成されている。図３に示すように、これら
第１の接触子９とスプリング１１および第２の接触子１
０を貫通孔８の大径部８ｂ側から内部に順次挿入した
後、保持体４をねじ７によって評価用基板６に取り付け
ることにより、図２に示すように、プローブユニット５
は保持体４の貫通孔８内に保持される。この場合、第１
の接触子９の上部はスプリング１１の弾発力を受けて貫
通孔８から突出しているが、拡径部９ｂの上端が貫通孔
８内の段部８ｃと係止することにより、第１の接触子９
は保持体４からの脱落が防止されている。また、第２の
接触子１０は貫通孔８の大径部８ｂ内に摺動可能に収納
され、スプリング１１の弾発力を受けて評価用基板６の
表面に圧接されている。
第１および第２の接触子９，１０と導電性のスプリング
１１との３部品で構成されており、両接触子９，１０は
内部のスプリング１１を介して摺動可能に嵌合されてい
る。第１の接触子９は先端に円錐状の尖鋭部９ａを有す
るピン部材からなり、その後端には若干大径の拡径部９
ｂが形成されている。第２の接触子１０は内部に中空部
１０ａを有する有底筒状体からなり、その後端には平面
部１０ｂが形成されている。図３に示すように、これら
第１の接触子９とスプリング１１および第２の接触子１
０を貫通孔８の大径部８ｂ側から内部に順次挿入した
後、保持体４をねじ７によって評価用基板６に取り付け
ることにより、図２に示すように、プローブユニット５
は保持体４の貫通孔８内に保持される。この場合、第１
の接触子９の上部はスプリング１１の弾発力を受けて貫
通孔８から突出しているが、拡径部９ｂの上端が貫通孔
８内の段部８ｃと係止することにより、第１の接触子９
は保持体４からの脱落が防止されている。また、第２の
接触子１０は貫通孔８の大径部８ｂ内に摺動可能に収納
され、スプリング１１の弾発力を受けて評価用基板６の
表面に圧接されている。
【００１６】評価用基板６は電子回路ユニット２がオン
ボードされる図示せぬ実装基板と同等性能を有するもの
で、この評価用基板６の表面には電子回路ユニット２の
各導電パターン３ａに対応して複数の電極部６ａが形成
されている。これら電極部６ａには各第２の接触子１０
の後端に形成された平面部１０ｂが圧接されており、こ
れにより評価用基板６上の各電極部６ａと対応するプロ
ーブユニット５との導通が図られている。
ボードされる図示せぬ実装基板と同等性能を有するもの
で、この評価用基板６の表面には電子回路ユニット２の
各導電パターン３ａに対応して複数の電極部６ａが形成
されている。これら電極部６ａには各第２の接触子１０
の後端に形成された平面部１０ｂが圧接されており、こ
れにより評価用基板６上の各電極部６ａと対応するプロ
ーブユニット５との導通が図られている。
【００１７】このように構成された測定装置１を用いて
電子回路ユニット２の回路特性等を測定する場合、図１
に示すように、測定装置１の保持体４から突出する各第
１の接触子９の尖鋭部９ａに電子回路ユニット２の回路
基板３を押し付け、各第１の接触子９の先端を回路基板
３の対応する導電パターン３ａに当接させた状態で、評
価用基板６を介して電子回路ユニット２と図示せぬ測定
器との間で測定に必要な信号の授受を行なう。その際、
第１の接触子９の拡径部９ｂはスプリング１１を圧縮さ
せながら第２の接触子１０の内周面を摺動すると共に、
該スプリング１１の反力によって第２の接触子１０の平
面部１０ｂが評価用基板６の電極部６ａに強固に面接触
されるため、電子回路ユニット２の回路基板３が若干傾
いていたり各導電パターン３ａの平滑度が悪い場合で
も、第１の接触子９の先端を各導電パターン３ａに確実
に接触させることができる。また、測定対象である電子
回路ユニット２の実装基板と同等性能を有する評価用基
板６を用い、この評価用基板６に取り付けられた保持体
４に保持したプローブユニット５を介して測定に必要な
信号の授受が行なわれるため、電子回路ユニット２の特
性確認等をオンボードに近い状態で測定することがで
き、測定精度を著しく高めることができる。さらに、こ
のプローブユニット５が第１および第２の接触子９，１
０とスプリング１１の３部品で構成されているため、プ
ローブユニット５の全長を短くできるのみならず、両接
触子９，１０がスプリング１１を介して摺動可能に嵌合
されているため、両接触子９，１０の表皮効果によって
プローブユニット５にインダクタンス成分が発生せず、
測定精度をより向上させることができる。
電子回路ユニット２の回路特性等を測定する場合、図１
に示すように、測定装置１の保持体４から突出する各第
１の接触子９の尖鋭部９ａに電子回路ユニット２の回路
基板３を押し付け、各第１の接触子９の先端を回路基板
３の対応する導電パターン３ａに当接させた状態で、評
価用基板６を介して電子回路ユニット２と図示せぬ測定
器との間で測定に必要な信号の授受を行なう。その際、
第１の接触子９の拡径部９ｂはスプリング１１を圧縮さ
せながら第２の接触子１０の内周面を摺動すると共に、
該スプリング１１の反力によって第２の接触子１０の平
面部１０ｂが評価用基板６の電極部６ａに強固に面接触
されるため、電子回路ユニット２の回路基板３が若干傾
いていたり各導電パターン３ａの平滑度が悪い場合で
も、第１の接触子９の先端を各導電パターン３ａに確実
に接触させることができる。また、測定対象である電子
回路ユニット２の実装基板と同等性能を有する評価用基
板６を用い、この評価用基板６に取り付けられた保持体
４に保持したプローブユニット５を介して測定に必要な
信号の授受が行なわれるため、電子回路ユニット２の特
性確認等をオンボードに近い状態で測定することがで
き、測定精度を著しく高めることができる。さらに、こ
のプローブユニット５が第１および第２の接触子９，１
０とスプリング１１の３部品で構成されているため、プ
ローブユニット５の全長を短くできるのみならず、両接
触子９，１０がスプリング１１を介して摺動可能に嵌合
されているため、両接触子９，１０の表皮効果によって
プローブユニット５にインダクタンス成分が発生せず、
測定精度をより向上させることができる。
【００１８】なお、上記実施形態例では、第１の接触子
９が第２の接触子１０の内周面を摺動するように構成し
たが、これとは逆に、第２の接触子を第１の接触子の内
周面に摺動可能に嵌合してもよい。また、第２の接触子
１０の後端を平面部１０ｂとする代わりに、第１の接触
子９の先端と同様に尖鋭状に形成し、この尖鋭部を評価
用基板６の電極部６ａに接触させてもよい。
９が第２の接触子１０の内周面を摺動するように構成し
たが、これとは逆に、第２の接触子を第１の接触子の内
周面に摺動可能に嵌合してもよい。また、第２の接触子
１０の後端を平面部１０ｂとする代わりに、第１の接触
子９の先端と同様に尖鋭状に形成し、この尖鋭部を評価
用基板６の電極部６ａに接触させてもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２０】導電性のスプリングを介して摺動可能に嵌
合された第１および第２の接触子とでプローブユニット
を構成し、このプローブユニットを評価用基板に取り付
けられた絶縁性の保持体に保持した測定装置を用いる
と、測定対象である電子回路ユニットの実装基板と同等
性能を有する評価用基板とプローブユニットを介して測
定に必要な信号の授受が行なわれるため、電子回路ユニ
ットの特性確認等をオンボードに近い状態で測定するこ
とができ、しかも、プローブユニットの全長を短くでき
るのみならず、両接触子の表皮効果によってインダクタ
ンス成分が発生しないため、測定精度を著しく高めるこ
とができる。
合された第１および第２の接触子とでプローブユニット
を構成し、このプローブユニットを評価用基板に取り付
けられた絶縁性の保持体に保持した測定装置を用いる
と、測定対象である電子回路ユニットの実装基板と同等
性能を有する評価用基板とプローブユニットを介して測
定に必要な信号の授受が行なわれるため、電子回路ユニ
ットの特性確認等をオンボードに近い状態で測定するこ
とができ、しかも、プローブユニットの全長を短くでき
るのみならず、両接触子の表皮効果によってインダクタ
ンス成分が発生しないため、測定精度を著しく高めるこ
とができる。
【図１】本発明の実施形態例に係る測定装置の使用状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】該測定装置の要部断面図である。
【図３】該測定装置に備えられるプローブユニットの説
明図である。
明図である。
１ 測定装置 ２ 電子回路ユニット ３ 回路基板 ３ａ 導電パターン ４ 保持体 ５ プローブユニット ６ 評価用基板 ６ａ 電極部 ７ ねじ ８ 貫通孔 ８ａ 小径部 ８ｂ 大径部 ８ｃ 段部 ９ 第１の接触子 ９ａ 尖鋭部 ９ｂ 拡径部 １０ 第２の接触子 １０ａ 中空部 １０ｂ 平面部 １１ スプリング
Claims (4)
- 【請求項１】 測定対象である電子回路ユニットの実装
基板と同等性能を有する評価用基板と、この評価用基板
に取り付けられた絶縁性の保持体と、この保持体に保持
されたプローブユニットとを備え、前記プローブユニッ
トは摺動可能に嵌合された第１および第２の接触子とこ
れら両接触子内に収納された導電性のスプリングとから
なり、前記スプリングの弾発力によって前記第１および
第２の接触子を前記電子回路ユニットと前記評価用基板
の各導体パターンにそれぞれ当接させるように構成した
ことを特徴とする測定装置。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記保持体に
上方の小径部と下方の大径部が段部を介して連続する段
付き状の貫通孔を穿設し、前記プローブユニットを前記
貫通孔の大径部から挿入して段部に係止させるように構
成したことを特徴とする測定装置。 - 【請求項３】 請求項２の記載において、前記第１の接
触子が先端に尖鋭部を有するピン部材からなり、前記第
２の接触子が後端に平面部を有する有底筒状体からなる
ことを特徴とする測定装置。 - 【請求項４】 請求項３の記載において、前記第１の接
触子の後端部を前記第２の接触子の内部に挿入し、この
第２の接触子を前記貫通孔の大径部内に摺動可能に収納
したことを特徴とする測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000339218A JP2002148306A (ja) | 2000-11-07 | 2000-11-07 | 測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000339218A JP2002148306A (ja) | 2000-11-07 | 2000-11-07 | 測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002148306A true JP2002148306A (ja) | 2002-05-22 |
Family
ID=18814320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000339218A Pending JP2002148306A (ja) | 2000-11-07 | 2000-11-07 | 測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002148306A (ja) |
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