JPH11281675A - 信号測定用プローブ - Google Patents
信号測定用プローブInfo
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- JPH11281675A JPH11281675A JP10085779A JP8577998A JPH11281675A JP H11281675 A JPH11281675 A JP H11281675A JP 10085779 A JP10085779 A JP 10085779A JP 8577998 A JP8577998 A JP 8577998A JP H11281675 A JPH11281675 A JP H11281675A
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- chip member
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭接触ピッチの信号測定用プローブ。
【解決手段】 本発明による信号測定用プローブの一実
施例では、外囲器３３の２つの孔に主チップ部材３１と
副チップ部材３２をそれぞれ貫通させて設けたプローブ
先端部分３０を備えている。副チップ部材は外囲器と導
通しており、主チップ部材は絶縁部材３６によって外囲
器から絶縁されている。副チップ部材は枢軸３９を中心
に枢動可能に設けられており、枢軸３９に関して非対称
形状を有しているので、副チップ部材を枢軸回転させる
ことによってその先端部３４は円形の軌跡を描く。その
軌跡上の任意の点に副チップ先端部３４を位置決めする
ことによって、両チップ部材先端部間の距離（つまりは
接触ピッチ）を所望の長さに設定することができる。
施例では、外囲器３３の２つの孔に主チップ部材３１と
副チップ部材３２をそれぞれ貫通させて設けたプローブ
先端部分３０を備えている。副チップ部材は外囲器と導
通しており、主チップ部材は絶縁部材３６によって外囲
器から絶縁されている。副チップ部材は枢軸３９を中心
に枢動可能に設けられており、枢軸３９に関して非対称
形状を有しているので、副チップ部材を枢軸回転させる
ことによってその先端部３４は円形の軌跡を描く。その
軌跡上の任意の点に副チップ先端部３４を位置決めする
ことによって、両チップ部材先端部間の距離（つまりは
接触ピッチ）を所望の長さに設定することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に実装された電
子回路パッケージ及びその他の電子部品の各脚における
信号を電子測定器によって測定するために使用されるプ
ローブに関する。さらに詳細には、脚間ピッチの小さい
高密度実装の電子回路パッケージにも対応する、ユーザ
が片手で把持して使用できるプローブに関する。
子回路パッケージ及びその他の電子部品の各脚における
信号を電子測定器によって測定するために使用されるプ
ローブに関する。さらに詳細には、脚間ピッチの小さい
高密度実装の電子回路パッケージにも対応する、ユーザ
が片手で把持して使用できるプローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上に実装された電子回路パッケージ
やその他の電子部品（以下、これらを「ＤＵＴ」と総称
する）の各脚（以下、これらを「脚」と総称する）にお
ける信号を測定するためにユーザが片手で把持して使用
するプローブには、従来のものとして、図１に示すよう
な、ワニ口クリップ１２がケーブル１３を介してプロー
ブチップ部１１に隣接して設けられたタイプのプローブ
１０がある。このタイプのものは、ワニ口クリップ１２
で脚の一つ（例えば接地端子）を挟み込んで固定し、チ
ップ部１１を他の脚に接触させるようにして使用され
る。このタイプのプローブは、一つの脚にワニ口クリッ
プ１２を固定したままにすることができるので、ユーザ
は片手だけでチップ部１１を所望の複数の脚に対して順
番に迅速に接触させることができるという利点を持つ。
やその他の電子部品（以下、これらを「ＤＵＴ」と総称
する）の各脚（以下、これらを「脚」と総称する）にお
ける信号を測定するためにユーザが片手で把持して使用
するプローブには、従来のものとして、図１に示すよう
な、ワニ口クリップ１２がケーブル１３を介してプロー
ブチップ部１１に隣接して設けられたタイプのプローブ
１０がある。このタイプのものは、ワニ口クリップ１２
で脚の一つ（例えば接地端子）を挟み込んで固定し、チ
ップ部１１を他の脚に接触させるようにして使用され
る。このタイプのプローブは、一つの脚にワニ口クリッ
プ１２を固定したままにすることができるので、ユーザ
は片手だけでチップ部１１を所望の複数の脚に対して順
番に迅速に接触させることができるという利点を持つ。
【０００３】しかし、ピッチの小さい電子回路パッケー
ジの脚や、高密度に実装された基板上の各電子部品の端
子に対しては、ワニ口クリップで挟み込むことが不可能
であることが多く、ほとんど機能性を発揮することがで
きない。
ジの脚や、高密度に実装された基板上の各電子部品の端
子に対しては、ワニ口クリップで挟み込むことが不可能
であることが多く、ほとんど機能性を発揮することがで
きない。
【０００４】さらに、従来のプローブとして、図２に示
すようなプローブ２０がある。このプローブ２０には、
主チップ部２１に隣接して副チップ部２２が設けられて
いる。この副チップ部２２はプローブ２０の先端付近の
側部に枢動可能に設けられており、副チップ部２２先端
が主チップ部２１の先端に接近、またはそこから隔離す
るように、主チップ部の軸と副チップ部の軸とを含む平
面内で動作する。この構成は、比較的狭いピッチの脚に
対してユーザが片手でプロービングを行う場合に適して
いる。
すようなプローブ２０がある。このプローブ２０には、
主チップ部２１に隣接して副チップ部２２が設けられて
いる。この副チップ部２２はプローブ２０の先端付近の
側部に枢動可能に設けられており、副チップ部２２先端
が主チップ部２１の先端に接近、またはそこから隔離す
るように、主チップ部の軸と副チップ部の軸とを含む平
面内で動作する。この構成は、比較的狭いピッチの脚に
対してユーザが片手でプロービングを行う場合に適して
いる。
【０００５】ところで、ＲＦ信号の測定に使用するため
には、一般にプローブはその同軸構造を出来るだけ測定
点に近いところまで維持していなければならない。従っ
て、この同軸構造を維持するために、主チップ部２１の
長さはできるだけ短くしなければならない。ところが、
主チップ部２１の長さを短く設計すると、副チップ部２
２を主チップ部２１に接近させようとした時に、主チッ
プ部２１に近づく前にプローブの外側面２３に当たって
しまい、十分な近接状態が得られない。逆に、主チップ
部２１の長さを長くして外側面２３に当たるのを防ごう
とすると、今度は前述の同軸構造の問題が生じる。つま
り、このタイプのプローブの設計は、同軸構造の維持と
プロービング可能ピッチのどちらを優先させるかに依存
しており、その選択を余儀なくされる。一般にこのタイ
プのプローブのプロービング可能ピッチの限界は約５ｍ
ｍであり、これ以上狭いピッチの脚に対するプロービン
グには適していない。
には、一般にプローブはその同軸構造を出来るだけ測定
点に近いところまで維持していなければならない。従っ
て、この同軸構造を維持するために、主チップ部２１の
長さはできるだけ短くしなければならない。ところが、
主チップ部２１の長さを短く設計すると、副チップ部２
２を主チップ部２１に接近させようとした時に、主チッ
プ部２１に近づく前にプローブの外側面２３に当たって
しまい、十分な近接状態が得られない。逆に、主チップ
部２１の長さを長くして外側面２３に当たるのを防ごう
とすると、今度は前述の同軸構造の問題が生じる。つま
り、このタイプのプローブの設計は、同軸構造の維持と
プロービング可能ピッチのどちらを優先させるかに依存
しており、その選択を余儀なくされる。一般にこのタイ
プのプローブのプロービング可能ピッチの限界は約５ｍ
ｍであり、これ以上狭いピッチの脚に対するプロービン
グには適していない。
【０００６】さらに、図２に示すタイプのプローブはそ
の先端部の剛性が低く、プロービングの際のユーザの力
の入れ加減で副チップ部の位置が微妙に変動することが
多い。従って、このプローブが特に微小電流や高周波信
号の測定に使用される場合には、測定値に安定性が欠け
ていたり、測定値に再現性がなかったりすることが多々
あった。
の先端部の剛性が低く、プロービングの際のユーザの力
の入れ加減で副チップ部の位置が微妙に変動することが
多い。従って、このプローブが特に微小電流や高周波信
号の測定に使用される場合には、測定値に安定性が欠け
ていたり、測定値に再現性がなかったりすることが多々
あった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、上
記従来技術によるプローブでは不可能であった、より狭
いピッチを有する電子回路パッケージまたは種々の電子
部品に対するプロービングを可能ならしめる、ユーザが
片手で把持して使用できる信号測定用プローブを提供す
ることを目的とする。
記従来技術によるプローブでは不可能であった、より狭
いピッチを有する電子回路パッケージまたは種々の電子
部品に対するプロービングを可能ならしめる、ユーザが
片手で把持して使用できる信号測定用プローブを提供す
ることを目的とする。
【０００８】また、本発明は、ユーザの所望するあらゆ
るピッチに調整することが可能な、柔軟性を有する信号
測定用プローブを提供することを目的とする。
るピッチに調整することが可能な、柔軟性を有する信号
測定用プローブを提供することを目的とする。
【０００９】さらに、本発明は、測定値の安定性及び再
現性の高い信号測定用プローブを提供することを目的と
する。
現性の高い信号測定用プローブを提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明による信号測定用プローブは、第１と第２の孔
を有する外囲器と、前記外囲器の前記第１の孔に貫通し
て設けられた第１のチップ部材と、前記外囲器の前記第
２の孔に枢動可能に設けられ、その一端が枢軸に対して
非対称な形状を有しており、前記第１のチップ部材と電
気的に絶縁された第２のチップ部材とを有する先端部分
を備えており、前記第２のチップ部材を所望の位置に枢
動させることによって、前記第１のチップ部材の先端と
前記第２のチップ部材の先端との間の距離が設定される
ことを特徴とする。
の本発明による信号測定用プローブは、第１と第２の孔
を有する外囲器と、前記外囲器の前記第１の孔に貫通し
て設けられた第１のチップ部材と、前記外囲器の前記第
２の孔に枢動可能に設けられ、その一端が枢軸に対して
非対称な形状を有しており、前記第１のチップ部材と電
気的に絶縁された第２のチップ部材とを有する先端部分
を備えており、前記第２のチップ部材を所望の位置に枢
動させることによって、前記第１のチップ部材の先端と
前記第２のチップ部材の先端との間の距離が設定される
ことを特徴とする。
【００１１】また、本発明による信号測定用プローブ
は、前記外囲器を導電性を有したものにし、前記第１の
チップ部材を、その周りを囲んだ絶縁部材を含んで前記
外囲器と電気的に絶縁されたものにし、前記第２のチッ
プ部材を、前記外囲器に導通しているものにすることが
好ましい。
は、前記外囲器を導電性を有したものにし、前記第１の
チップ部材を、その周りを囲んだ絶縁部材を含んで前記
外囲器と電気的に絶縁されたものにし、前記第２のチッ
プ部材を、前記外囲器に導通しているものにすることが
好ましい。
【００１２】また、本発明による信号測定用プローブ
は、前記第２のチップ部材を所望の回転位置に固定する
ための固定手段をさらに含んだものにすることが好まし
い。例えば前記固定手段として、前記外囲器の外側面か
ら前記第２の孔へ貫通し、ネジ山が設けられた少なくと
も１つの第３の孔と、前記第３の孔に係合するネジ山を
有し、一方へ回転すると前記第２の孔に設けられた前記
第２のチップ部材を押圧し、他方へ回転すると前記第２
のチップ部材から離れる、少なくとも１つの固定ノブと
を備えているものが好ましい。
は、前記第２のチップ部材を所望の回転位置に固定する
ための固定手段をさらに含んだものにすることが好まし
い。例えば前記固定手段として、前記外囲器の外側面か
ら前記第２の孔へ貫通し、ネジ山が設けられた少なくと
も１つの第３の孔と、前記第３の孔に係合するネジ山を
有し、一方へ回転すると前記第２の孔に設けられた前記
第２のチップ部材を押圧し、他方へ回転すると前記第２
のチップ部材から離れる、少なくとも１つの固定ノブと
を備えているものが好ましい。
【００１３】さらに、前記先端部分は本体から脱着可能
であることが好ましい。例えばこの脱着手段としてＳＭ
Ａコネクタなどの同軸コネクタを採用することによっ
て、従来からの校正標準器をプローブ本体に接続して校
正を行うことが可能になる。
であることが好ましい。例えばこの脱着手段としてＳＭ
Ａコネクタなどの同軸コネクタを採用することによっ
て、従来からの校正標準器をプローブ本体に接続して校
正を行うことが可能になる。
【００１４】
【実施例】以下において、現在のところ最良と思われる
実施例を図面に従って説明する。なお、図面において同
一番号を付された構成要素は全図を通して同一の機能を
有するものとする。
実施例を図面に従って説明する。なお、図面において同
一番号を付された構成要素は全図を通して同一の機能を
有するものとする。
【００１５】図３は本発明による信号測定用プローブの
先端部３０の第１の実施例を示す側面透視図であり、図
９はその斜視図であり、図４は図３における矢印Ａの方
向から見た透視図であり、図５は、図３における軸３８
を含む図面に垂直な面で切って矢印Ｂの方向から見た断
面図である。図３に示すように、本実施例の信号測定用
プローブの先端部分は、主チップ部材３１と、副チップ
部材３２と、外囲器３３から構成される。図４に示すよ
うに、外囲器３３には貫通した２つの円筒形の孔４１及
び４２が設けられており、孔４１には主チップ部材３１
が、孔４２には副チップ部材３２が夫々挿入されてい
る。
先端部３０の第１の実施例を示す側面透視図であり、図
９はその斜視図であり、図４は図３における矢印Ａの方
向から見た透視図であり、図５は、図３における軸３８
を含む図面に垂直な面で切って矢印Ｂの方向から見た断
面図である。図３に示すように、本実施例の信号測定用
プローブの先端部分は、主チップ部材３１と、副チップ
部材３２と、外囲器３３から構成される。図４に示すよ
うに、外囲器３３には貫通した２つの円筒形の孔４１及
び４２が設けられており、孔４１には主チップ部材３１
が、孔４２には副チップ部材３２が夫々挿入されてい
る。
【００１６】副チップ部材３２は導電性を有しており、
その先端部３４が鋭利な形状を成し、測定対象の脚に接
触し易いようになっている。また、副チップ部材３２の
うち外囲器３３に貫通している部分は孔４２に沿った円
筒形状を成しており、図４に示すように３６０度回転す
ることができるので、その先端部３４を図４に示すよう
な回転軌跡（４５）上の任意の点に位置決めすることが
できる。
その先端部３４が鋭利な形状を成し、測定対象の脚に接
触し易いようになっている。また、副チップ部材３２の
うち外囲器３３に貫通している部分は孔４２に沿った円
筒形状を成しており、図４に示すように３６０度回転す
ることができるので、その先端部３４を図４に示すよう
な回転軌跡（４５）上の任意の点に位置決めすることが
できる。
【００１７】主チップ部材３１の先端部３５には、例え
ばポゴピンなど、ばね付勢されたピンを適用することが
可能である。ばね付勢されたピンを適用することによ
り、先端部３５が図３の矢印Ｃに示す方向に伸縮するの
で、プロービングの際に確実にＤＵＴの脚に接触させる
ことができる。また、副チップ部材３２の主チップ部材
３１に近接する部分３７は、図３に示すような面取り加
工を施すことによって、主チップ部材に最も近接した時
に主チップ部材の先端部の形状に沿うような形状にする
こともできる。これによって、副チップ部材先端部３４
と主チップ部材先端部３５との距離をほぼ公差限界まで
小さくすることができ、かつ、副チップ部材の剛性を最
大限に維持することができる。この面取り加工は主チッ
プ部材の形状に合わせて行えばよい。例えば、図３に示
すように、主チップ部材３１の中心軸３８と副チップ部
材３２の枢軸３９との距離が７ｍｍとなるような大きさ
の先端部分３０を設計した場合、主チップ部材３１の先
端部３５と副チップ部材３２の先端部３４との距離を最
大で１３．５ｍｍ、最小で０．５ｍｍに設定することが
できるように副チップ部材の形状を設計することも可能
である。
ばポゴピンなど、ばね付勢されたピンを適用することが
可能である。ばね付勢されたピンを適用することによ
り、先端部３５が図３の矢印Ｃに示す方向に伸縮するの
で、プロービングの際に確実にＤＵＴの脚に接触させる
ことができる。また、副チップ部材３２の主チップ部材
３１に近接する部分３７は、図３に示すような面取り加
工を施すことによって、主チップ部材に最も近接した時
に主チップ部材の先端部の形状に沿うような形状にする
こともできる。これによって、副チップ部材先端部３４
と主チップ部材先端部３５との距離をほぼ公差限界まで
小さくすることができ、かつ、副チップ部材の剛性を最
大限に維持することができる。この面取り加工は主チッ
プ部材の形状に合わせて行えばよい。例えば、図３に示
すように、主チップ部材３１の中心軸３８と副チップ部
材３２の枢軸３９との距離が７ｍｍとなるような大きさ
の先端部分３０を設計した場合、主チップ部材３１の先
端部３５と副チップ部材３２の先端部３４との距離を最
大で１３．５ｍｍ、最小で０．５ｍｍに設定することが
できるように副チップ部材の形状を設計することも可能
である。
【００１８】さらに、外囲器３３を導電体によって構成
し、これをプローブ本体のガードと接続することによっ
て、極力先端付近まで同軸構造を維持したプローブを実
現することができる。この場合、主チップ部材３１は、
図５に示すように、その周りが絶縁部材３６で囲まれた
形態を成し、外囲器３３と電気的に絶縁されていなけれ
ばならない。また、副チップ部材３２の外囲器３３に囲
まれていない部分を所定の厚さを持った板状のものにす
ることにより、ピン状のものにした場合よりもその部分
のインピーダンスを低くすることができる。こういった
構成は、高周波信号測定に使用するのに適している。
し、これをプローブ本体のガードと接続することによっ
て、極力先端付近まで同軸構造を維持したプローブを実
現することができる。この場合、主チップ部材３１は、
図５に示すように、その周りが絶縁部材３６で囲まれた
形態を成し、外囲器３３と電気的に絶縁されていなけれ
ばならない。また、副チップ部材３２の外囲器３３に囲
まれていない部分を所定の厚さを持った板状のものにす
ることにより、ピン状のものにした場合よりもその部分
のインピーダンスを低くすることができる。こういった
構成は、高周波信号測定に使用するのに適している。
【００１９】先端部分３０とプローブ本体の接続に関し
ては、様々な形態が考えられる。プローブ本体と一体に
先端部分３０を形成することも可能であるし、或いは、
図６に示すように、作業者把持部分６１に脱着可能な形
態で実現することも可能である。
ては、様々な形態が考えられる。プローブ本体と一体に
先端部分３０を形成することも可能であるし、或いは、
図６に示すように、作業者把持部分６１に脱着可能な形
態で実現することも可能である。
【００２０】先端部分３０を脱着可能にするためには、
先端部分３０と作業者把持部分６１とをコネクタによっ
て接続できるようにするのが好ましい。また、このコネ
クタは、プローブをＲＦ信号測定に使用できるようにす
るために、例えば、ＳＭＡコネクタなど、ＩＥＣ規格１
６９−２３に従った同軸コネクタを適用するのが好まし
い。また、これらの同軸コネクタによる接続形態を採用
することによって、従来からの校正標準器を使用してオ
ープン／ショート／ロードによる校正を行うことが可能
になる。さらに、先端部分３０の脱着を容易に行うこと
ができるので、先端部分３０に故障が生じた場合など、
修理、交換作業を容易かつ迅速に行うことができる。
先端部分３０と作業者把持部分６１とをコネクタによっ
て接続できるようにするのが好ましい。また、このコネ
クタは、プローブをＲＦ信号測定に使用できるようにす
るために、例えば、ＳＭＡコネクタなど、ＩＥＣ規格１
６９−２３に従った同軸コネクタを適用するのが好まし
い。また、これらの同軸コネクタによる接続形態を採用
することによって、従来からの校正標準器を使用してオ
ープン／ショート／ロードによる校正を行うことが可能
になる。さらに、先端部分３０の脱着を容易に行うこと
ができるので、先端部分３０に故障が生じた場合など、
修理、交換作業を容易かつ迅速に行うことができる。
【００２１】図５に示す断面図は、先端部分３０を作業
者把持部分にコネクタによる接続を可能ならしめる一実
施例を示している。つまり、外囲器３３、導電性筒状部
材５１、絶縁部材３６、及び、チップ部材３１の一端５
２が所謂通常のオス型ＳＭＡコネクタを形成しており、
これに接続される作業者把持部分６１の端部が通常のメ
ス型ＳＭＡコネクタを形成している。これらを互い嵌合
させることによって電気的接続が形成される。なお、メ
ス型ＳＭＡコネクタの細部及び作業者把持部分６１への
メス型ＳＭＡコネクタの組み付けに関しては当業者には
周知であるので、ここでは説明しない。
者把持部分にコネクタによる接続を可能ならしめる一実
施例を示している。つまり、外囲器３３、導電性筒状部
材５１、絶縁部材３６、及び、チップ部材３１の一端５
２が所謂通常のオス型ＳＭＡコネクタを形成しており、
これに接続される作業者把持部分６１の端部が通常のメ
ス型ＳＭＡコネクタを形成している。これらを互い嵌合
させることによって電気的接続が形成される。なお、メ
ス型ＳＭＡコネクタの細部及び作業者把持部分６１への
メス型ＳＭＡコネクタの組み付けに関しては当業者には
周知であるので、ここでは説明しない。
【００２２】さらに、測定安定性及び再現性を向上させ
るために、例えば図４に示すような、副チップ部材３２
を孔４２内で固定するための固定ノブ４４を設けること
も可能である。本実施例においては、外囲器３３の外側
面から孔４２へ貫通するネジ孔４３が設けられ、これに
嵌合するネジ山が設けられた固定ノブ４４がネジ孔４３
にねじ込まれるようになっている。この形態により、チ
ップ部材３２を回転させて所望の位置に位置決めを行っ
たあと、固定ノブ４４をネジ孔４３にねじ込むことによ
ってチップ部材３２が孔４２内において固定ノブ４４の
進む方向に押圧されて固定されるので、チップ部材３２
と孔４２との電気的接触状態の変動が抑えられ、測定値
の安定性が得られる。また、ある一定のピッチでのプロ
ービングを複数回繰り返し行う場合には、副チップ部材
３２を所望の位置に固定した状態で、上記のようなオー
プン／ショート／ロードを用いた校正を行うことによっ
て、より一層再現性のある測定が可能となる。
るために、例えば図４に示すような、副チップ部材３２
を孔４２内で固定するための固定ノブ４４を設けること
も可能である。本実施例においては、外囲器３３の外側
面から孔４２へ貫通するネジ孔４３が設けられ、これに
嵌合するネジ山が設けられた固定ノブ４４がネジ孔４３
にねじ込まれるようになっている。この形態により、チ
ップ部材３２を回転させて所望の位置に位置決めを行っ
たあと、固定ノブ４４をネジ孔４３にねじ込むことによ
ってチップ部材３２が孔４２内において固定ノブ４４の
進む方向に押圧されて固定されるので、チップ部材３２
と孔４２との電気的接触状態の変動が抑えられ、測定値
の安定性が得られる。また、ある一定のピッチでのプロ
ービングを複数回繰り返し行う場合には、副チップ部材
３２を所望の位置に固定した状態で、上記のようなオー
プン／ショート／ロードを用いた校正を行うことによっ
て、より一層再現性のある測定が可能となる。
【００２３】図４においては固定ノブ４４が一方向から
挿入されているが、この個数に関しては１つに限定して
いるわけではない。例えば、図４中の矢印Ｄ及び／また
は矢印Ｅで示す方向から固定ノブを挿入できるようにす
ることも可能であり、要求される剛性に従ってあらゆる
構成が考えられる。さらに、固定ノブ４４の代わりに、
可撓性材料から成る楔部材を孔４２に挿入して副チップ
部材３２を固定する方法も考えられる。
挿入されているが、この個数に関しては１つに限定して
いるわけではない。例えば、図４中の矢印Ｄ及び／また
は矢印Ｅで示す方向から固定ノブを挿入できるようにす
ることも可能であり、要求される剛性に従ってあらゆる
構成が考えられる。さらに、固定ノブ４４の代わりに、
可撓性材料から成る楔部材を孔４２に挿入して副チップ
部材３２を固定する方法も考えられる。
【００２４】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図７は本発明による信号測定用プローブ先端部７
０の第２実施例の側面図であり、図１０はその斜視図で
あり、図８は図７の矢印Ｆの方向から見た透視図であ
る。図７に示すように、外囲器７３は突出部７１を備え
ている。突出部７１には孔８１が設けられており、孔８
１内で副チップ部材７２が滑動可能に設置されている。
図７から明らかなように、副チップ部材７２を左右に滑
動させることによって、ピッチを任意に設定することが
可能である。
する。図７は本発明による信号測定用プローブ先端部７
０の第２実施例の側面図であり、図１０はその斜視図で
あり、図８は図７の矢印Ｆの方向から見た透視図であ
る。図７に示すように、外囲器７３は突出部７１を備え
ている。突出部７１には孔８１が設けられており、孔８
１内で副チップ部材７２が滑動可能に設置されている。
図７から明らかなように、副チップ部材７２を左右に滑
動させることによって、ピッチを任意に設定することが
可能である。
【００２５】さらに、上述の第１の実施例と同様に、前
記突出部７１の側面から孔８１へ貫通するネジ孔４３を
設け、これに嵌合するネジ山が設けられた固定ノブ４４
をネジ孔４３にねじ込み、副チップ部材７２を孔４３内
で一方に押圧する。この作用により、上述の第１の実施
例と同様の効果が得られ、測定安定性及び再現性が向上
する。本実施例の構成による利点は、副チップ部材と孔
との接触面が平面であるため、第１の実施例におけるそ
れ（曲面）と比べて大きいので、副チップ部材の位置安
定性が第１の実施例に比べて高くなる。従って、プロー
ブ先端部分のサイズが大きくなることが問題とならない
場合には、この形態は高機能性を発揮し得る。
記突出部７１の側面から孔８１へ貫通するネジ孔４３を
設け、これに嵌合するネジ山が設けられた固定ノブ４４
をネジ孔４３にねじ込み、副チップ部材７２を孔４３内
で一方に押圧する。この作用により、上述の第１の実施
例と同様の効果が得られ、測定安定性及び再現性が向上
する。本実施例の構成による利点は、副チップ部材と孔
との接触面が平面であるため、第１の実施例におけるそ
れ（曲面）と比べて大きいので、副チップ部材の位置安
定性が第１の実施例に比べて高くなる。従って、プロー
ブ先端部分のサイズが大きくなることが問題とならない
場合には、この形態は高機能性を発揮し得る。
【００２６】なお、主チップ部材３１は上述の第１の実
施例と同様の構成を成すことができる。また、副チップ
部材７２の主チップ部材３１に近接する部分について
も、上述の第１の実施例と同様の面取り加工を施すのが
好ましい。さらに、同軸構造、プローブ本体との接続形
態についても、上述の第１の実施例と同様のものにする
ことが可能であることは言うまでもない。
施例と同様の構成を成すことができる。また、副チップ
部材７２の主チップ部材３１に近接する部分について
も、上述の第１の実施例と同様の面取り加工を施すのが
好ましい。さらに、同軸構造、プローブ本体との接続形
態についても、上述の第１の実施例と同様のものにする
ことが可能であることは言うまでもない。
【００２７】但し、第２の実施例のピッチ設定可能範囲
を上記第１の実施例の形態のものと同じにするために
は、第２の実施例の副チップ部材７２の厚さ及び幅を第
１の実施例における副チップ部材３２のそれらよりも幾
分か大きく設計する必要がある。これは、一般に板部材
のたわみ量はその支持部からの距離の３乗に比例して大
きくなるという性質があるため、最短ピッチ設定時の副
チップ部材７２の先端部７４におけるたわみ量は第１の
実施例におけるそれに比べて大きくなることと、第１の
実施例とは異なり、先端部７４と支点（突出部７１）と
の距離がピッチ設定により変動することに起因する。こ
のことからも分かるように、第１の実施例における先端
部分３０は、プロービングし易い小さいサイズを以って
して最大限の剛性およびその安定性が要求される場合に
は最適な形態であると言える。
を上記第１の実施例の形態のものと同じにするために
は、第２の実施例の副チップ部材７２の厚さ及び幅を第
１の実施例における副チップ部材３２のそれらよりも幾
分か大きく設計する必要がある。これは、一般に板部材
のたわみ量はその支持部からの距離の３乗に比例して大
きくなるという性質があるため、最短ピッチ設定時の副
チップ部材７２の先端部７４におけるたわみ量は第１の
実施例におけるそれに比べて大きくなることと、第１の
実施例とは異なり、先端部７４と支点（突出部７１）と
の距離がピッチ設定により変動することに起因する。こ
のことからも分かるように、第１の実施例における先端
部分３０は、プロービングし易い小さいサイズを以って
して最大限の剛性およびその安定性が要求される場合に
は最適な形態であると言える。
【００２８】本発明を詳細にその最も好ましい実施例に
ついて説明してきたが、上記実施例は本発明の精神から
逸脱することなく変更及び修正を行うことができること
は言うまでもない。従って、本発明の範囲はその特許請
求の範囲に記載の内容によってのみ限定されるものであ
る。
ついて説明してきたが、上記実施例は本発明の精神から
逸脱することなく変更及び修正を行うことができること
は言うまでもない。従って、本発明の範囲はその特許請
求の範囲に記載の内容によってのみ限定されるものであ
る。
【図１】 従来技術による信号測定用プローブを示す図
である。
である。
【図２】 従来技術による信号測定用プローブを示す図
である。
である。
【図３】 本発明による信号測定用プローブの先端部の
一実施例を示す側面透視図である。
一実施例を示す側面透視図である。
【図４】 図３における矢印Ａの方向から見た、本発明
による信号測定用プローブの先端部の透視図である。
による信号測定用プローブの先端部の透視図である。
【図５】 図３における矢印Ｂの方向から見た、本発明
による信号測定用プローブの先端部の断面図である。
による信号測定用プローブの先端部の断面図である。
【図６】 本発明による信号測定用プローブの一実施例
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図７】 本発明による信号測定用プローブ先端部の代
替実施例の側面図である。
替実施例の側面図である。
【図８】 図７の矢印Ｆの方向から見た、本発明による
信号測定用プローブ先端部の透視図である。
信号測定用プローブ先端部の透視図である。
【図９】 本発明による信号測定用プローブの先端部の
一実施例を示す斜視図である。
一実施例を示す斜視図である。
【図１０】 本発明による信号測定用プローブの先端部
の代替実施例を示す斜視図である。
の代替実施例を示す斜視図である。
３０：プローブ先端部分 ３１：主チップ部材 ３２：副チップ部材 ３３：外囲器 ３４：副チップ部材先端部 ３５：主チップ部材先端部 ３６：絶縁部材 ３８：主チップ部材中心軸 ３９：副チップ部材枢軸
Claims (6)
- 【請求項１】第１と第２の孔を有する外囲器と、 前記外囲器の前記第１の孔に貫通して設けられた第１の
チップ部材と、 前記外囲器の前記第２の孔に枢動可能に設けられ、その
一端が枢軸に対して非対称な形状を有しており、前記第
１のチップ部材と電気的に絶縁された第２のチップ部材
とを有する先端部分を備えており、 前記第２のチップ部材を所望の位置に枢動させることに
よって、前記第１のチップ部材の先端と前記第２のチッ
プ部材の先端との間の距離が設定されることを特徴とす
る信号測定用プローブ。 - 【請求項２】前記外囲器は導電性を有しており、 前記第１のチップ部材はその周りを囲んだ絶縁部材を含
み、前記外囲器と電気的に絶縁されており、 前記第２のチップ部材は、前記外囲器に導通しているこ
とを特徴とする、請求項１に記載の信号測定用プロー
ブ。 - 【請求項３】前記第２のチップ部材を所望の回転位置に
固定するための固定手段をさらに含むことを特徴とす
る、請求項１または請求項２に記載の信号測定用プロー
ブ。 - 【請求項４】前記固定手段は、 前記外囲器の外側面から前記第２の孔へ貫通し、ネジ山
が設けられた少なくとも１つの第３の孔と、 前記第３の孔に係合するネジ山を有し、一方へ回転する
と前記第２の孔に設けられた前記第２のチップ部材を押
圧し、他方へ回転すると前記第２のチップ部材から離れ
る、少なくとも１つの固定ノブとを備えることを特徴と
する、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の信
号測定用プローブ。 - 【請求項５】前記先端部分は本体から脱着可能であるこ
とを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか一項
に記載の信号測定用プローブ。 - 【請求項６】前記第１のチップ部材の先端部はばね付勢
されたピンであることを特徴とする、請求項１乃至請求
項５のいずれか一項に記載の信号測定用プローブ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10085779A JPH11281675A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 信号測定用プローブ |
| US09/277,798 US6271673B1 (en) | 1998-03-31 | 1999-03-27 | Probe for measuring signals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10085779A JPH11281675A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 信号測定用プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11281675A true JPH11281675A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13868381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10085779A Pending JPH11281675A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 信号測定用プローブ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6271673B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11281675A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013032974A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Hioki Ee Corp | コンセント測定プローブ及び電圧測定器 |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5914613A (en) | 1996-08-08 | 1999-06-22 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system with local contact scrub |
| US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| US6445202B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
| US6518780B1 (en) | 2000-07-31 | 2003-02-11 | Lecroy Corporation | Electrical test probe wedge tip |
| US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| DE20114544U1 (de) | 2000-12-04 | 2002-02-21 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton, Oreg. | Wafersonde |
| US6970634B2 (en) * | 2001-05-04 | 2005-11-29 | Cascade Microtech, Inc. | Fiber optic wafer probe |
| US7355420B2 (en) | 2001-08-21 | 2008-04-08 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| EP1432546A4 (en) * | 2001-08-31 | 2006-06-07 | Cascade Microtech Inc | OPTICAL TEST EQUIPMENT |
| US20030062914A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-03 | Cosmin Iorga | Surface mating compliant contact assembly with fixed signal path length |
| US6828768B2 (en) * | 2002-04-16 | 2004-12-07 | Agilent Technologies, Inc. | Systems and methods for wideband differential probing of variably spaced probe points |
| US6831452B2 (en) * | 2002-04-16 | 2004-12-14 | Agilent Technologies, Inc. | Systems and methods for wideband single-end probing of variabily spaced probe points |
| US6791317B1 (en) | 2002-12-02 | 2004-09-14 | Cisco Technology, Inc. | Load board for testing of RF chips |
| US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
| US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
| WO2005065258A2 (en) | 2003-12-24 | 2005-07-21 | Cascade Microtech, Inc. | Active wafer probe |
| US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| US7420381B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-09-02 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
| US20060061348A1 (en) * | 2004-09-20 | 2006-03-23 | Cannon James E | High frequency oscilloscope probe with unitized probe tips |
| US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US7091730B1 (en) * | 2005-07-15 | 2006-08-15 | Huntron, Inc. | Dual probe assembly for a printed circuit board test apparatus |
| US7671613B1 (en) * | 2006-01-06 | 2010-03-02 | Lecroy Corporation | Probing blade conductive connector for use with an electrical test probe |
| US9404940B1 (en) | 2006-01-06 | 2016-08-02 | Teledyne Lecroy, Inc. | Compensating probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
| US9140724B1 (en) | 2006-01-06 | 2015-09-22 | Lecroy Corporation | Compensating resistance probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
| US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
| US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
| US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
| US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
| US7888957B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-02-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probing apparatus with impedance optimized interface |
| US8410806B2 (en) | 2008-11-21 | 2013-04-02 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
| US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2323925A (en) * | 1941-11-12 | 1943-07-13 | Lorraine J Markwardt | Hardness testing tool |
| US4721903A (en) * | 1985-02-27 | 1988-01-26 | The Boeing Company | Probe and method for electrically contacting surfaces with protective coatings |
| US4801434A (en) * | 1985-12-06 | 1989-01-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Dual pipette device |
| JPH0648211A (ja) | 1992-08-04 | 1994-02-22 | Mitsubishi Motors Corp | エネルギ回生システムの作動油漏洩検出及び漏洩防止装置 |
| WO1994005514A1 (fr) * | 1992-09-08 | 1994-03-17 | Etienne Nicolas De Souza | Compas a pivot de securite |
| GB2273081B (en) * | 1992-12-03 | 1996-07-03 | Helix Ltd | Drawing instrument |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10085779A patent/JPH11281675A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-27 US US09/277,798 patent/US6271673B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013032974A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Hioki Ee Corp | コンセント測定プローブ及び電圧測定器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6271673B1 (en) | 2001-08-07 |
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