JP4884842B2 - 差動測定プローブ - Google Patents
差動測定プローブ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4884842B2 JP4884842B2 JP2006147137A JP2006147137A JP4884842B2 JP 4884842 B2 JP4884842 B2 JP 4884842B2 JP 2006147137 A JP2006147137 A JP 2006147137A JP 2006147137 A JP2006147137 A JP 2006147137A JP 4884842 B2 JP4884842 B2 JP 4884842B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probing
- spring wire
- probe
- tip
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 107
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 68
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 53
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 18
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 11
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 34
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 34
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 6
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- MUZQPDBAOYKNLO-RKXJKUSZSA-N oxycodone hydrochloride Chemical compound [H+].[Cl-].O=C([C@@H]1O2)CC[C@@]3(O)[C@H]4CC5=CC=C(OC)C2=C5[C@@]13CCN4C MUZQPDBAOYKNLO-RKXJKUSZSA-N 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06788—Hand-held or hand-manipulated probes, e.g. for oscilloscopes or for portable test instruments
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
12 グラウンド・クリップ・システム
14 外部シールド導体
16 外部シールド導体
18 プロービング・チップ
20 プロービング・チップ
22 プロービング・コンタクト
24 プロービング・コンタクト
26 筐体
28 第1プロービング・チップ構体
30 第2プロービング・チップ構体
32 第1筐体部材
34 第2筐体部材
36 半剛性同軸ケーブル
38 半剛性同軸ケーブル
40 絶縁部材
44 半剛性同軸ケーブル
46 半剛性同軸ケーブル
50 第1圧縮ばね
52 第1圧縮ばね
54 保持板
56 横断壁
58 横断壁
60 第2圧縮ばね
62 第2圧縮ばね
64 圧力板
66 開口
68 横断壁
70 横断壁
72 アクチュエータ
74 アクチュエータの突起部
76 開口
80 編組銅
100 差動TDR測定プローブ
102 グラウンド・クリップ・システム
104 筐体
106 プロービング・チップ
108 プロービング・チップ
110 同軸ねじ式コネクタ
112 同軸ねじ式コネクタ
114 第1筐体部材
116 第2筐体部材
118 溝(チャンネル)
120 溝(チャンネル)
122 第1同軸プローブ構体
124 第2同軸プローブ構体
126 半剛性同軸ケーブル
128 中心信号導体
130 外部シールド導体
132 湾曲部分
134 取付板
136 回転防止ブロック
138 回転防止ブロック
140 回転防止ブロックの溝
146 第1圧縮要素
148 第1圧縮要素
150 圧縮ばね
152 圧縮ばね保持部材
156 後方端部壁
158 後方端部壁
160 第2圧縮要素
162 第2圧縮要素
164 ホッピング・ピン
166 ホッピング・ピン
168 ホッピング・ピン
170 可動電気コンタクト
172 可動電気コンタクト
174 可動電気コンタクト
180 第1圧力センサ
182 第1電気導電性コンタクト
184 第2電気導電性コンタクト
186 保持ブロック
188 湾曲溝
190 第2圧力センサ
192 第1電気導電性コンタクト
194 第2電気導電性コンタクト
196 保持ブロック
198 湾曲溝
200 電気的絶縁部材
210 調整機構
212 キャリア
214 押さえねじ
216 押さえヘッド
218 ねじ軸部
220 筐体部材114の穴
222 溝118の凹部
224 押さえ板
230 溝118の凹部
232 隙間
248 測定プローブ前面と垂直な共通平面
250 ワイヤ部材
252 穴
254 突起部
260 横長部分
262 略垂直部分
264 傾斜部分
266 共通平面
268 突き出し部分
270 扁平部分
272 接続部
280 横長部分と傾斜部分を含む共通平面
282 横長部分と略垂直部分を含む共通平面
Claims (1)
- 筐体内に配置され、測定試験装置に電気的に接続される外部シールド導体及び中心信号導体を夫々有する第1及び第2プロービング・チップ構体であって、互いの相対的間隔を調整可能でかつ同軸方向に移動可能な上記筐体の一端部から延びる第1及び第2プロービング・チップを夫々有し、該第1及び第2プロービング・チップが上記外部シールド導体と上記中心信号導体に接続されたプロービング・コンタクトとから構成されることを特徴とする上記第1及び第2プロービング・チップ構体と、
横長部分、略垂直部分、傾斜部分、突き出し部分及び扁平部分を有するスプリング・ワイヤであって、上記横長部分の一端部が上記略垂直部分に他端部が上記傾斜部分につながり、上記傾斜部分は上記略垂直部分と反対方向に延びると共に上記横長部分に対して傾斜し、上記スプリング・ワイヤの上記横長部分、上記略垂直部分及び上記傾斜部分は共通平面内にあり、上記突き出し部分は上記共通平面に対して鋭角を有して上記傾斜部分の一端部から延び、上記扁平部分は上記スプリング・ワイヤの上記横長部分に対しては鈍角を有し、上記共通平面に対して鋭角を有して上記共通平面の方向へと上記突き出し部分の端部から延びているスプリング・ワイヤから構成され、上記第1及び第2プロービング・チップ構体の上記第1及び第2プロービング・チップの上記プロービング・コンタクトに近接する上記第1及び第2プロービング・チップの上記外部シールド導体の間を接続するグラウンド・クリップと
上記筐体の上記一端部に形成され、上記第1及び第2測定プロービング・チップのどちらか一方の方向に伸び、上記スプリング・ワイヤの上記略垂直部分を受ける傾斜した穴と、
側面を有し、上記第1及び第2測定プロービング・チップのどちらか一方に近接して上記筐体の上記一端部から突き出た突起部とを具え、
上記スプリング・ワイヤの上記傾斜部分に近接する上記横長部分の端部が上記測定プロービング・チップに面する上記突起部の上記側面に接し、上記スプリング・ワイヤの上記傾斜部分及び上記突き出し部分の接続部が上記第1及び第2測定プロービング・チップの上記外部シールド導体の一方と接触し、上記スプリング・ワイヤの上記扁平部分が上記第1及び第2測定プロービング・チップの上記シールド導体の他方と接触することを特徴とする差動測定プローブ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/139,315 | 2005-05-27 | ||
US11/139,315 US20060267605A1 (en) | 2005-05-27 | 2005-05-27 | Differential measurement probe having a ground clip system for the probing tips |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006329993A JP2006329993A (ja) | 2006-12-07 |
JP4884842B2 true JP4884842B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=36939238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006147137A Expired - Fee Related JP4884842B2 (ja) | 2005-05-27 | 2006-05-26 | 差動測定プローブ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US20060267605A1 (ja) |
EP (1) | EP1726965B1 (ja) |
JP (1) | JP4884842B2 (ja) |
CN (1) | CN1869712B (ja) |
DE (1) | DE602006002171D1 (ja) |
TW (1) | TWI418795B (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070063714A1 (en) * | 2005-09-21 | 2007-03-22 | Mctigue Michael T | High bandwidth probe |
US9140724B1 (en) * | 2006-01-06 | 2015-09-22 | Lecroy Corporation | Compensating resistance probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
US9404940B1 (en) | 2006-01-06 | 2016-08-02 | Teledyne Lecroy, Inc. | Compensating probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
US20080186036A1 (en) * | 2007-02-06 | 2008-08-07 | Brian Shumaker | High Speed Electrical Probe |
US7728609B2 (en) * | 2007-05-25 | 2010-06-01 | Celadon Systems, Inc. | Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer |
NZ561300A (en) * | 2007-09-07 | 2010-01-29 | Lincoln Ventures Ltd | Time domain reflectomertry system and method of use |
KR101188288B1 (ko) * | 2007-09-18 | 2012-10-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 검사 장치 |
CN101907644B (zh) * | 2009-06-04 | 2013-11-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子探棒控制系统 |
TWI468696B (zh) * | 2009-08-12 | 2015-01-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 微調裝置 |
WO2011068506A1 (en) | 2009-12-02 | 2011-06-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Signal sensing devices and circuit boards |
TWI413790B (zh) * | 2010-02-24 | 2013-11-01 | Tatung Co | 量測校正系統及其方法 |
US20120182034A1 (en) * | 2011-01-17 | 2012-07-19 | 3M Innovative Properties Company | Contact assembly |
US8645096B2 (en) * | 2011-02-09 | 2014-02-04 | General Electric Company | Deflection measuring system and method |
US8860449B2 (en) * | 2011-06-10 | 2014-10-14 | Tektronix, Inc. | Dual probing tip system |
DE102012205352B4 (de) * | 2012-02-24 | 2022-12-08 | Rohde & Schwarz GmbH & Co. Kommanditgesellschaft | Adapter für einen Tastkopf zur Messung eines differenziellen Signals |
TWI456233B (zh) * | 2012-11-02 | 2014-10-11 | Electronics Testing Ct Taiwan | 近場電磁探棒 |
JP6214919B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-10-18 | 日本メクトロン株式会社 | 同軸プローブ保持機構および電気特性検査装置 |
JP5912156B2 (ja) * | 2014-07-28 | 2016-04-27 | 株式会社エヌ・ピー・シー | 発電出力測定用治具 |
TWI569017B (zh) * | 2014-11-14 | 2017-02-01 | Nippon Mektron Kk | Coaxial probe holding mechanism and electrical characteristics check device |
US10502762B2 (en) * | 2015-02-02 | 2019-12-10 | Keysight Technologies, Inc. | Differential contact probe including ground mechanism and associated methods |
US10101363B2 (en) * | 2015-04-12 | 2018-10-16 | Keysight Technologies, Inc. | Coaxial connector locking bracket |
US10012686B2 (en) | 2016-08-15 | 2018-07-03 | Tektronix, Inc. | High frequency time domain reflectometry probing system |
CN106771409A (zh) * | 2017-02-16 | 2017-05-31 | 苏州微缜电子科技有限公司 | 一种高频测试插座 |
TWI787647B (zh) * | 2019-10-04 | 2022-12-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 用於電路板阻抗測試之可調式探針裝置 |
CN112611916B (zh) | 2019-10-04 | 2024-09-03 | 旺矽科技股份有限公司 | 用于电路板阻抗测试的可调式探针装置 |
US12092657B2 (en) | 2020-02-26 | 2024-09-17 | Raytheon Company | Test probe adapter |
EP4187260A1 (en) * | 2021-11-26 | 2023-05-31 | Sensepeek AB | Ground tuning switch |
TWI835267B (zh) * | 2022-08-29 | 2024-03-11 | 中國探針股份有限公司 | 高頻訊號測試用探針裝置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4739259A (en) * | 1986-08-01 | 1988-04-19 | Tektronix, Inc. | Telescoping pin probe |
US4822956A (en) * | 1986-08-11 | 1989-04-18 | American Telephone And Telegraph Company | Coaxial cable |
US4923407A (en) * | 1989-10-02 | 1990-05-08 | Tektronix, Inc. | Adjustable low inductance probe |
US5196789A (en) * | 1991-01-28 | 1993-03-23 | Golden Joseph R | Coaxial spring contact probe |
JPH06258346A (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 同軸プローブ及びプローブを用いた高周波測定方法 |
JP2000502810A (ja) * | 1996-09-13 | 2000-03-07 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 支持面から突出した複数の個別絶縁プローブ・チップを有するプローブ構造、それを使用するための装置および製造方法 |
US6278596B1 (en) * | 1999-06-17 | 2001-08-21 | Tektronix, Inc. | Active ground fault disconnect |
US6498506B1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-12-24 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Spring probe assemblies |
US6665627B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-12-16 | Intel Corporation | Method and apparatus for evaluating and correcting the tester derating factor (TDF) in a test environment |
TW521148B (en) * | 2001-09-06 | 2003-02-21 | Mitac Int Corp | Testing point setup method of high-frequency differential signal |
CN100340034C (zh) * | 2001-10-17 | 2007-09-26 | 莫莱克斯公司 | 带有改进的接地装置的连接器 |
US6828768B2 (en) * | 2002-04-16 | 2004-12-07 | Agilent Technologies, Inc. | Systems and methods for wideband differential probing of variably spaced probe points |
KR101035184B1 (ko) * | 2002-06-10 | 2011-05-17 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 반도체 시험 장치 |
US6734689B1 (en) * | 2002-12-05 | 2004-05-11 | Tektronix, Inc. | Measurement probe providing signal control for an EOS/ESD protection module |
US7262614B1 (en) * | 2005-02-10 | 2007-08-28 | Lecroy Corporation | Planar on edge probing tip with flex |
US7102370B2 (en) * | 2004-04-22 | 2006-09-05 | Agilent Technologies, Inc. | Compliant micro-browser for a hand held probe |
US6949919B1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-09-27 | Agilent Technologies, Inc. | Unbreakable micro-browser |
-
2005
- 2005-05-27 US US11/139,315 patent/US20060267605A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-05-05 TW TW095116077A patent/TWI418795B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-05-23 EP EP06252681A patent/EP1726965B1/en not_active Ceased
- 2006-05-23 DE DE602006002171T patent/DE602006002171D1/de active Active
- 2006-05-26 CN CN2006100878079A patent/CN1869712B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-26 JP JP2006147137A patent/JP4884842B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-03-21 US US11/689,415 patent/US7436191B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-08-21 US US12/196,226 patent/US7560944B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-08-21 US US12/196,235 patent/US7586318B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7436191B2 (en) | 2008-10-14 |
JP2006329993A (ja) | 2006-12-07 |
US7586318B2 (en) | 2009-09-08 |
US7560944B2 (en) | 2009-07-14 |
CN1869712A (zh) | 2006-11-29 |
EP1726965B1 (en) | 2008-08-13 |
TWI418795B (zh) | 2013-12-11 |
US20070159195A1 (en) | 2007-07-12 |
US20080309357A1 (en) | 2008-12-18 |
US20060267605A1 (en) | 2006-11-30 |
DE602006002171D1 (de) | 2008-09-25 |
TW200706883A (en) | 2007-02-16 |
CN1869712B (zh) | 2012-03-21 |
US20080309356A1 (en) | 2008-12-18 |
EP1726965A1 (en) | 2006-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4884842B2 (ja) | 差動測定プローブ | |
KR100865112B1 (ko) | 피시험 장치 테스트용 프로브 | |
KR100864916B1 (ko) | 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 프로브 | |
JP3974257B2 (ja) | 低電流測定システム | |
US6724205B1 (en) | Probe for combined signals | |
US7663387B2 (en) | Test socket | |
US6271673B1 (en) | Probe for measuring signals | |
US20060290364A1 (en) | Cable terminal with flexible contacts | |
US10928421B2 (en) | Differential contact probe including ground mechanism and associated methods | |
US20070222468A1 (en) | High bandwidth probe system | |
JP6454467B2 (ja) | 高帯域幅の半田なしリード及び測定システム | |
KR20150103019A (ko) | 측정 팁 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20080312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110826 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110826 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111206 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4884842 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |