JP2009008579A - 基板検査用接触子及び基板検査用治具 - Google Patents

基板検査用接触子及び基板検査用治具 Download PDF

Info

Publication number
JP2009008579A
JP2009008579A JP2007171554A JP2007171554A JP2009008579A JP 2009008579 A JP2009008579 A JP 2009008579A JP 2007171554 A JP2007171554 A JP 2007171554A JP 2007171554 A JP2007171554 A JP 2007171554A JP 2009008579 A JP2009008579 A JP 2009008579A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
inspection
substrate
conductive portion
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007171554A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5070956B2 (ja
Inventor
Minoru Kato
穣 加藤
Kiyoshi Numata
清 沼田
Masami Yamamoto
正美 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Advance Technology Corp
Original Assignee
Nidec Read Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Read Corp filed Critical Nidec Read Corp
Priority to JP2007171554A priority Critical patent/JP5070956B2/ja
Publication of JP2009008579A publication Critical patent/JP2009008579A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5070956B2 publication Critical patent/JP5070956B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】 被検査基板の配線パターン上に設定された所定の検査点に圧接され、この被検査基板と基板検査装置との間で検査信号の伝達を可能とする基板検査用接触子の提供。
【解決手段】 一方が電圧測定に他方が電流印加用に用いられる第一導電部及び第二導電部を有する基板検査用接触子であって、第一導電部は可撓性及び導電性を有する棒形状に形成され、第二導電部は第一導電部を内部に収容するとともに可撓性及び導電性を有する筒状部材により形成され、第一と第二導電部の内周面との間には長さ方向の全長に亘って隙間が形成され、第二導電部の一方側には、第二導電部の周壁の一部に軸長方向に摺動するスプリング部を有し、使用時において、まずスプリング部が収縮し、その後検査点に更に基板検査用接触子が押圧され、第一導電部及び第二導電部が夫々独立して湾曲する。
【選択図】 図4

Description

本発明は、基板検査用接触子及び基板検査用治具に関し、より詳しくは、被検査基板の配線パターン上に設定された所定の検査点に圧接され、この被検査基板と基板検査装置との間で検査信号の伝達を可能とする基板検査用接触子に関する。
尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や半導体ウェハにおける電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。
従来、回路基板上の配線パターンは、その回路基板に搭載されるIC等の半導体や抵抗器などの電気・電子部品に電気信号を正確に伝達する必要があるため、電気・電子部品を実装する前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルに配線パターンが形成された回路配線基板、或いは、半導体ウェハ等の基板に形成された配線パターンに対して、検査対象となる配線パターンに設けられた検査点間の抵抗値を測定して、その良否が判定されていた。
このような判定検査では、配線パターンの断線及び短絡などの検査は、検査対象となる配線パターンの2箇所に設けられる検査点に、夫々一つずつ測定端子を当接させ、その測定端子間に所定レベルの測定用電流を流すことによって、その測定端子間の電圧値を測定し、この電圧値と予め定められた閾値を比較することにより良否の判定が行われていた。
しかしながら、このような方法では、配線パターンの2箇所の検査点それぞれに、一つずつ当接させた測定端子を測定用電流の供給と電圧の測定とに共用する場合(この測定方法を、2端子測定法という)には、測定端子と検査点との間の接触抵抗が測定電圧に影響を与え、抵抗値の測定精度が低下し、検査結果の信頼性が低下するという不都合があった。
そこで、各検査点に、それぞれ電流供給用端子と電圧測定用端子とを当接させ、各検査点にそれぞれ当接させた電流供給用端子間に測定用電流を供給すると共に、各検査点にそれぞれ当接させた電圧測定用端子間に生じた電圧を測定することにより、測定端子と検査点との間の接触抵抗の影響を抑制して高精度に抵抗値を測定する方法(いわゆる、4端子測定法あるいはケルビン法)が知られており、この方法を用いて配線パターンの検査を行う基板検査装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、この特許文献1に開示される基板検査装置では、4端子測定法を用いて配線パターンの検査を行う場合、電流供給用端子及び電圧測定用端子の2つの端子を検査点毎に、移動制御させながら当接させる必要がある。一方、近年、回路基板の微細化が進み、検査点となるランドが狭小化しているため、一つのランドに2つの端子を互いに電気的に導通させることなく確実に当接させることが極めて困難である問題が生じていた。
このような問題を解決するために、一つ目の端子が円柱状に形成され、二つ目の端子が該円柱状の外周面に沿って軸方向に摺動可能な螺旋状のバネに形成される接触子が創出されている(特許文献2参照)。このように二つの端子を形成することにより、この二つの端子を微細な検査点に容易に当接させることを可能としている。
しかしながら、この特許文献2に開示されるような接触子は、微細な螺旋状のバネやこのバネの両端に設けられる微細なプランジャを形成する必要があるため、複雑な構成を有していた。
このため、二つの端子をお互いに電気的に導通させることなく微細な検査点に容易に当接させることができるとともに、単純で且つ廉価に製造することができる構成を有する四端子測定用の接触子の創出が要求されていた。
特開平6−66832号公報 特開2005−321211号公報
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、二つの端子をお互いに電気的に導通させることなく微細な検査点に容易に当接させることができるとともに、単純な構造で廉価に製造することができる構成を有する四端子測定用の基板検査用接触子を提供する。
請求項1記載の発明は、被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点に夫々が圧接され、一方が電圧測定に他方が電流印加用に用いられる第一導電部及び第二導電部を有する基板検査用接触子であって、前記第一導電部は、可撓性及び導電性を有する棒形状に形成され、前記第二導電部は、前記第一導電部を内部に収容するとともに可撓性及び導電性を有する筒状部材により形成され、前記第一導電部と前記第二導電部の内周面との間には長さ方向の全長に亘って隙間が形成され、前記第二導電部の一方側には、該第二導電部の周壁の一部に、軸長方向に摺動するスプリング部を有し、前記基板検査用接触子の第一導電部及び第二導電部が検査点に接触する使用時において、まずスプリング部が収縮し、その後、検査点に更に基板検査用接触子が押圧されることによって、前記第一導電部及び前記第二導電部が夫々独立して湾曲することを特徴とする基板検査用接触子を提供する。
請求項2記載の発明は、前記第一導電部は、短軸方向に突出する第一突出部を備え、前記第二導電部は、周壁から筒内部に突出する第二突出部を備え、前記第一突出部と前記第二突出部により、前記第一導電部が前記第二導電部より抜け出ることを防止することを特徴とする基板検査用接触子を提供する。
請求項3記載の発明は、前記第一導電部の第一突出部は、棒状の一方端と他方端に形成されていることを特徴とする基板検査用接触子を提供する。
請求項4記載の発明は、前記第二導電部は、一の筒状部材の内径と略同じ外径を有する他の筒状部材の二つの外径の相違する筒状部材を有してなり、前記一の筒状部材の一方開口端に前記他の筒状部材が連通連結され、前記他の筒状部材の一方側の周壁の一部に前記スプリング部が形成されてなることを特徴とする基板検査用接触子を提供する。
請求項5記載の発明は、被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点に一方が圧接され、前記配線パターンの電気的特性を検査する検査装置の電極部に他方が圧接される基板検査治具であって、請求項1乃至4いずれかの基板検査用接触子と、前記基板検査用接触子の先端を前記検査点に案内する案内孔を有する先端側保持部と、前記基板検査用接触子の後端を前記電極部に案内する案内孔を有する後端側保持部を有してなり、前記基板検査用接触子の前記スプリング部は、前記先端側保持孔の内部に配置されるように形成されていることを特徴とする基板検査用治具を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を悉く解決する。
請求項1記載の発明によれば、被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点に夫々が圧接され、一方が電圧測定に他方が電流印加用に用いられる第一導電部及び第二導電部を有する基板検査用接触子であって、前記第一導電部は、可撓性及び導電性を有する棒形状に形成され、前記第二導電部は、前記第一導電部を内部に収容するとともに可撓性及び導電性を有する筒状部材により形成され、前記第一導電部と前記第二導電部の内周面との間には長さ方向の全長に亘って隙間が形成され、前記第二導電部の一方側には、該第二導電部の周壁の一部に、軸長方向に摺動するスプリング部を有し、前記基板検査用接触子の第一導電部及び第二導電部が検査点に接触する使用時において、まずスプリング部が収縮し、その後、検査点に更に基板検査用接触子が押圧されることによって、前記第一導電部及び前記第二導電部が夫々独立して湾曲するので、基板検査用接触子の使用時に於いて、該基板検査用接触子が押圧により撓むことによって、検査点及び電極部に対して圧接状態となる四端子測定用の基板検査用接触子を提供することができる。また、第二導電部の周壁にスプリング部を有しているので、検査点が半球形状のような不定形の形状を有していても、スプリング部がその形状に合わせて確実に第二導電部を安定的に導通接触させることができる。また、第一及び第二導電部が単純な構成であるので、廉価に製造することができる。
請求項2記載の発明によれば、前記第一導電部は、短軸方向に突出する第一突出部を備え、前記第二導電部は、周壁から筒内部に突出する第二突出部を備え、前記第一突出部と前記第二突出部により、前記第一導電部が前記第二導電部より抜け出ることを防止することができる。
請求項3記載の発明によれば、前記第一導電部の第一突出部は、棒状の一方端と他方端に形成されているので、第二導電部内に配置される第一導電部を第二導電部の長軸位置に配置して保持することができる。
請求項4記載の発明によれば、前記第二導電部は、一の筒状部材の内径と略同じ外径を有する他の筒状部材の二つの外径の相違する筒状部材を有してなり、前記一の筒状部材の一方開口端に前記他の筒状部材が連通連結され、前記他の筒状部材の一方側の周壁の一部に前記スプリング部が形成されているので、より微細な検査点に対しても適宜対応することが可能となる。
請求項5記載の発明によれば、被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点に一方が圧接され、前記配線パターンの電気的特性を検査する検査装置の電極部に他方が圧接される基板検査治具であって、請求項1乃至4いずれかの基板検査用接触子と、前記基板検査用接触子の先端を前記検査点に案内する案内孔を有する先端側保持部と、前記基板検査用接触子の後端を前記電極部に案内する案内孔を有する後端側保持部を有してなり、前記基板検査用接触子の前記スプリング部は、前記先端側保持孔の内部に配置されるように形成されている基板検査用治具を提供することができる。
このため、第二導電部の周壁にスプリング部を有しているので、検査点が半球形状のような不定形の形状を有していても、スプリング部がその形状に合わせて確実に第二導電部を安定的に導通接触させることができる。また、第一及び第二導電部が単純な構成であるので、廉価に製造することができる。
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1は、本発明に係る基板検査用治具と電極部の構造を示す断面図である。
この図1(a)では、基板検査用治具1が示され、図1(b)では電極部2が示されている。この図1(a)で示される基板検査治具1の紙面上方側が電極部2に導通接続され、紙面下方側が検査点に導通接続されることになる。
この基板検査用治具1は、基板検査用接触子3とこの基板検査用接触子3を保持する保持部材4を有してなる。
この基板検査用接触子3は、一端が被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点に導通接触され、他端が配線パターンの電気的特性を検出するための検査装置の電極部2と導通接触される。
この基板検査用接触子3は、一方が電圧測定に他方が電流印加用に用いられる第一導電部及び第二導電部を有している。この第一導電部と第二導電部は、電気的に夫々独立しており、一つの検査点に対して、第一及び第二導電部が夫々導通接触する。このように導通接触することによって、第一導電部と第二導電部が夫々独立した電気的信号を受信したり、電力を供給したりすることができる。
第一導電部31は、可撓性及び導電性を有する棒形状に形成されている。この第一導電部31は、可撓性及び導電性を有する芯部311と、可撓性及び非導電性を有する第一絶縁被覆部312を有している。
この芯部311は、上記の性質を有する素材を用いて形成することができるが、例えば、タングステン(W)やベリリウム銅(BeCu)を用いることができる。
この芯部311は、図1で示す如く、両先端を半球状に形成することもできるし、尖鋭形状に形成することもできる。
この芯部311が有する長さや太さなどの寸法は、特に限定されないが、後述する他の構成部材との相互関係により規定されるが、例えば、芯部311の長軸方向の長さ3〜5cmで、太さが30〜70μmに形成することができる。
第一絶縁被覆部312は、芯部311の周縁を覆う。この第一絶縁被覆部312が被覆される場所は、図1に示す如く、芯部311の両端部を除く場所である。この両端部の第一絶縁被覆部312が被覆されない場所は、先端部から長さにして、50〜3000μm程度に適宜に調整されている。
第一絶縁被覆部312の厚みは、例えば、5〜10μmに形成されるが、特に限定されるものではなく、後述する第二導電部32の筒状部材内に収容されることができる程度の厚みである必要がある。また、詳細は後述するが、この第一絶縁被覆部312は、短軸方向に突出する突出部を備えており、この突出部が十分突出した状態で存在する必要がある。
第一絶縁被覆部312は、短軸方向に突出する突出部(第一突出部)を有してなる。この突出部は、後述する第二導電部32から抜け出ることを防止する機能を有している。例えば、図1の実施形態では、第二導電部32の内周壁から内部に向かって突出する突出部(第二突出部324)が設けられており、この第二突出部324と第一突出部を設けることによって、第一導電部31が第二導電部32から抜け出ることを防止することができる。
この第一突出部は、図1で示す如く、第一導電部31の上端(上部第一突出部313)と下端(下部第一突出部314)に設けられることが好ましい。
この場合、下部第一突出部314は、上記の如く、第二導電部32の第二突出部324に引っ掛ることになり、第一導電部31が第二導電部32から(図1の紙面手前側へ)抜け出ることを防止する。
上部第一突出部313は、下部第一突出部314と略同じ形状に形成されることが好ましい。この上部第一突出部313が設けられることにより、第一導電部31の芯部が第二導電部32の筒部と平行状態を維持することができるからである。このため、第一導電部31が筒部の軸位置(中心位置)に配置されることができる。
第二導電部32は、筒状部材321により形成されてなり、可撓性及び導電性を有している。この第二導電部32は、図1で示す如く、この筒状部材内部に棒形状を有する第一導電部31を収容し、第一導電部31と長さ方向の全長に亘って隙間が形成されるように配置される。
この第二導電部32の長さ(長軸方向)やその厚みは特に限定されないが、長さ3〜5cmで、外径50〜150μmで内径40〜100μmの範囲で形成される。
この第二導電部32の素材は、可撓性を有し且つ導電性を有する素材であれば特に限定されないが、例えば、ニッケル(Ni)を例示することができる。
第二導電部32の検査点に接触する先端側には、スプリング部323が形成されてなる。このスプリング部323は軸長方向に摺動する。このスプリング部323は、第二導電部32の周壁となる筒状部材321の一部に切欠部を設けることによって、スプリング部323が形成されている。このスプリング部の形成方法は、特に限定されず、例えば、筒状部材321の所定部位に切欠部を形成するための位置を設定し、この切欠部が設定される位置にある筒状部材321をレーザ等により取り除くことにより、スプリング部323を形成することができる。
このようにスプリング部323が、筒状部材321の一部に形成されることになるので、従来の如きプローブのように複数の部品を組み立てる必要がない。
このスプリング部323は、基板検査用接触子3を保持する保持部の案内孔の内部に配置されるように形成されることが好ましい。例えば、図1では、スプリング部323が、先端側保持部材42の案内孔423の内部に配置されることになる。
このように配置されるのは、スプリング部323が案内孔内部に配置されることによって、スプリング部323の摺動を、ずれる(紙面において左右方向に摺動)ことなく、長軸方向に案内することができるからである。
このスプリング部323を設けられる場所は、上記の説明の如く、第二導電部32の先端側に限定されず、第二導電部32の後端側であっても良い。この場合、スプリング部323は、後端側保持部材41の案内孔413の内部に配置されるように形成される。
このスプリング部323は、検査点に接触(圧接)された場合に、その押込み量を全て吸収する能力を有している必要はなく、このスプリング部323が検査点に安定的に接触するための関節の機能として働くことが好ましい。このような場合、まず、検査点と電極部が圧接され始めると、スプリング部323が検査点の形状に沿って安定的に接触するよう収縮する。更に圧接されると、スプリング部323の収縮量が限界に達成し、第一導電部31と第二導電部32が湾曲して、圧接による収縮量(長さ)を吸収することになる。
第二導電部32は、周壁から筒内部に突出する第二突出部324を有してなる。
この第二突出部324は、図1で示す如く、周壁から筒内部に突出することにより、筒内部の一部内径を小さく形成している。この第二突出部324は、第一突出部よりも後端側から遠い位置に形成されている。基板検査用接触子3を電極部2に取り付けした場合に、電極部2とこの第二突出部324とにより挟持されることになり、第一導電部31が第二導電部32から抜け落ちることを防止することができる。この第二突出部324は、図1で示される如く、下部第一突出部314よりも検査点側(紙面においては下側)に形成される。
この第二突出部324の形成方法は、特に限定されず、例えば、第二導電部321を外側の表面から内側へ押圧することによるかしめにより形成することができる。
第二導電部32は、筒状部材321の外周に被覆される絶縁被覆部322を有している。この絶縁被覆部322は、テフロン(登録商標)やポリウレタンなどの絶縁素材から形成されている。この絶縁被覆部322は、筒状部材321の両端を除く、筒状部材321の全体に被覆されている。この絶縁被覆部322は、複数の基板検査用接触子3が基板検査用治具1に配置されて使用される場合に、基板検査用接触子3が湾曲した場合に、他の基板検査用接触子同士が接触しても、短絡しないために設けられている。
この絶縁被覆部322は、図1で示す如く、先端部保持部材42と後端部保持部材41の間の空間に配置されるように形成されているが、先端部保持部材42と後端部保持部材41の案内孔内部までこの絶縁被覆部322が形成されていてもよい。
尚、電極部2に導通接触する後端部側では、絶縁被覆部322が案内孔413の外側まで形成されていてもよい。このように形成されることによって、後端側保持部材41の案内孔413と基板検査用接触子3とのクリアランス(空間)をより小さくし、より位置精度を向上させて正確に且つ、基板検査用接触子3を電極部2と直角に接触させることができるようになるからである。
保持部材4は、絶縁性の材料により形成され、基板検査用接触子3を保持するとともに、所定の検査点と電極部へこの基板検査用接触子3を案内する。
この保持部材4は、先端側保持部42と後端側保持部41と、これらの保持部を支持する支持部43を有してなる。
先端側保持部42は、基板検査用接触子3の先端を検査点に案内する案内孔423を有している。この案内孔423は、基板検査用接触子3の外径よりも僅かに大きい径を有して形成されている。この案内孔423の径は、第二導電部321の外径よりも大きく、絶縁被覆部322の外径よりも小さく形成されることが好ましい。このように形成されることにより、先端側保持部42の案内孔から抜け出ることを防止することができる。
尚、図1では、案内孔を形成するために大小二種類の径を有する孔が形成される第一先端側保持部421と第二先端側保持部422が用いられているが、このような構造に特に限定されるものではなく、一種類の径を有する孔において形成してもよいし、三種類以上の多種類の径を有する孔で形成しても構わない。
この先端側保持部42の厚みは、1〜10mmに形成することができるが、特に限定されるものではなく、スプリング部323の長さや基板検査用接触子3の先端側の導電部(絶縁被覆部がされていない部分)の長さに応じて適宜変更される。
後端側保持部41は、基板検査用接触子3の後端を、電極部2に案内する案内孔413を有している。この案内孔413は、基板検査用接触子3の外径よりも僅かに大きい径を有して形成されている。この案内孔413が基板検査用接触子3の絶縁被覆部322の外径よりも僅かに大きく形成されることにより、基板検査用接触子3をこの案内孔413から抜き差しすることが可能となり、基板検査用接触子3の交換を可能とする。
尚、先端側保持部42と同様に、図1では、案内孔を形成するために大小二種類の径を有する孔が形成される第一後端側保持部411と第二後端側保持部412が用いられているが、このような構造に特に限定されるものではなく、一種類の径を有する孔において形成してもよいし、三種類以上の多種類の径を有する孔で形成しても構わない。
この後端側保持部41の厚みは、1〜10mmに形成することができるが、特に限定されるものではなく、スプリング部323の長さや基板検査用接触子3の先端側の導電部(絶縁被覆部がされていない部分)の長さに応じて適宜変更される。
支持部43は、先端側保持部42と後端側保持部41を所定空間を有して配置するために設けられている。この支持部43は、円柱形部材を採用することができるが、特に限定されるものではなく、その大きさ、配置位置や配置の数など、使用者が適宜設定することができる。
この支持部43の長さは、先端側保持部42と後端側保持部41の各案内孔に基板検査用接触子3が装着された場合に、先端側保持部42と後端側保持部41の両案内孔から外側へ基板検査用接触子3が突出した状態となる長さが必要である。このように、先端側保持部42と後端側保持部41の案内孔から基板検査用接触子3が突出した状態となるので、電極部2にこの基板検査用治具1が装着された場合には、基板検査用接触子3が電極部2に圧接された状態となるとともに、使用時においては、基板の検査点から圧接されることになり、確実に両端部から内側方向に向かって挟持される状態となるからである。
電極部2は、第一導電部31と第二導電部32と夫々独立して接触するための第一電極部と第二電極部を有してなる。
この第一電極部と第二電極部は、夫々電気的に独立して形成されている。例えば、図1(b)で示される電極部の構造では、第一電極部21が導電性の棒状の部材で形成されており、この棒状部材の側面が第一導電部311の接触面として形成されている。また、第二電極部22は、棒状部材の第一電極部21と同軸に配置される導電性の筒状の部材で形成されている。
この第二電極部22の筒の厚みは、少なくとも第二導電部321の厚みと略同じ厚み又はその厚みよりも大きい厚みを有している。このように形成されることにより、第二導電部321が安定的に第二電極部22に接触することができる。
この第一電極部21と第二電極部22の間には、絶縁性の絶縁部材23を介在させることが好ましい。このように絶縁部材23を介在させることによって、第一電極部21と第二電極部22が安定して固定されることができるからである。
電極部2は、第一電極部21と第二電極部22を保持する板部材24を有している。この板部材24は、第二電極部22を保持する孔が形成されて、この孔に第一電極部21と第二電極部22を挿通させて形成させる。この板部材24では、第一電極部21と第二電極部22が面一となるように形成されている(図1(b)参照)。
以上が本発明にかかる基板検査用治具の一実施形態の構成の説明である。
次に、基板検査用治具の他の実施形態について説明する。
図2は基板検査用治具の第二実施形態を示す断面図である。
第二実施形態の基板検査用治具は、基本構造は第一実施形態の基板検査用治具の構成と同様であり、第一実施形態と第二実施形態の相違する構成を説明する。
第二実施形態の基板検査用治具1は、第二導電部321の先端側(検査点)に補助部326を設けている。
この補助筒部326は、第二導電部321の厚みを補助する。この補助部326が設けられることにより、第二導電部321の厚みが厚くなり、検査点に貫入することを防止することができる。
例えば、はんだバンプのように半球形状の検査点に基板検査用接触子3を用いる場合、この接触子3の先端部が検査点に貫入してしまう可能性があるが、このように補助部326を設けることによって、検査点に打痕(貫入跡)が形成されることを防止している。
この補助部326は、図2で示される如く、第二導電部321の先端の内部に、第二導電部321よりも径の小さい筒部を嵌合させて形成することができる。補助部326の形成方法は、小さい筒部を第二導電部321の先端に溶接などにより固着させることにより形成することができる。図2では、符号325で示される部分が溶着部として示されている。
尚、この補助部326の内径は、第一導電部31(絶縁被覆部312)の外径よりも大きく形成されることが好ましい。
図3は、本発明にかかる基板検査用接触子3の第三実施形態の断面を示す。
この第三実施形態の基板検査用接触子3では、第二実施形態の基板検査用接触子3の補助部326が設けられている。また、第一導電部31に形成される下部第一突出部314が第二突出部324よりも検査点に近い部位に形成されている。この下部第一突出部314は、図3で示す如く、補助部326の僅かに上方に位置するように設けられることが好ましい。
このように形成されることによって、補助部326と下部第一突出部314により、第一導電部31が第二導電部32から抜け出ることを防止することができる。
尚、この下部第一突出部314が、スプリング部323の摺動を妨げることがない必要があるとともに、第一導電部31と第二導電部32が独立して撓む必要がある。
図4は、本発明にかかる基板検査用接触子3の第四実施形態の断面を示す。
この第四実施形態の基板検査用接触子3では、第二導電部32が径の相違する二つの筒部材から形成されるとともに、検査点に導通接触する筒部材の周壁にスプリング部327が形成されている。
第二導電部32は、筒状部材321とその先端から延設されるように、第二筒状部材328が形成されている。この第二筒状部材328は、筒状部材321の内径と第二筒状部材328の外径が略同じに形成され、これらを溶接(溶接箇所325)することで固着している。
このように形成することによって、検査点がより小さい場合であっても、精度良く接触することができるようになる。
尚、この第二筒状部材328が、第一導電部31の抜け防止の役割を果たすことになる。
次に、本発明にかかる基板検査用治具の動作について説明する。
図5は、本発明にかかる基板検査用治具の使用状態を示す断面図である。この図5では、電極部2に基板検査用接触子3が導通接触されており、第一導電部31は第一電極部21と導通接触しており、第二導電部32は第二電極部22と導通接触している。
この図5で示される検査点は、はんだバンプのような半球状の検査点を例示している。
図5で示される如く、基板S上に設定される検査点Pに、基板検査用接触子3が接触すると、まず、第二導電部32に形成されるスプリング部323が収縮する。そして、基板検査用接触子3は、第二導電部32のスプリング部323が収縮し、第一導電部31が検査点Pに導通接触する。このとき、第一導電部31と第二導電部32が夫々独立して検査点Pに導通接触することになる。
第一導電部31と第二導電部32が夫々検査点Pに導通接触しても、更に、基板検査用接触子3は相対的に検査点Pへ押し付ける。そうすると、基板検査用接触子3は、第一導電部31と第二導電部32ともに可撓性を有しているので、図5の湾曲線Aで示される如く、湾曲状態となる。
このように、基板検査用接触子3が湾曲形状を有することによって、電極部2と検査点Pに対して押圧することになる。このため、基板検査用接触子3は、検査点Pと電極部2に安定して導通接触することになる。
(a)は本発明に係る基板検査用治具の概略断面図であり、(b)は本発明に係る基板検査用治具の電極部の一実施形態の概略断面図である。 本発明に係る基板検査用治具の第二実施形態の概略断面図である。 本発明に係る基板検査用治具の第三実施形態の概略断面図である。 本発明に係る基板検査用治具の第四実施形態の概略断面図である。 本発明に係る基板検査用治具の一実施形態の動作を示す概略断面図である。
符号の説明
1・・・・・基板検査用治具
2・・・・・電極部
3・・・・・基板検査用接触子
31・・・・第一導電部
32・・・・第二導電部
4・・・・・保持体
41・・・・後端側保持部材
42・・・・先端側保持部材

Claims (5)

  1. 被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点に夫々が圧接され、一方が電圧測定に他方が電流印加用に用いられる第一導電部及び第二導電部を有する基板検査用接触子であって、
    前記第一導電部は、可撓性及び導電性を有する棒形状に形成され、
    前記第二導電部は、前記第一導電部を内部に収容するとともに可撓性及び導電性を有する筒状部材により形成され、前記第一導電部と前記第二導電部の内周面との間には長さ方向の全長に亘って隙間が形成され、
    前記第二導電部の一方側には、該第二導電部の周壁の一部に、軸長方向に摺動するスプリング部を有し、
    前記基板検査用接触子の第一導電部及び第二導電部が検査点に接触する使用時において、まずスプリング部が収縮し、その後、検査点に更に基板検査用接触子が押圧されることによって、前記第一導電部及び前記第二導電部が夫々独立して湾曲することを特徴とする基板検査用接触子。
  2. 前記第一導電部は、短軸方向に突出する第一突出部を備え、
    前記第二導電部は、周壁から筒内部に突出する第二突出部を備え、
    前記第一突出部と前記第二突出部により、前記第一導電部が前記第二導電部より抜け出ることを防止することを特徴とする基板検査用接触子。
  3. 前記第一導電部の第一突出部は、棒状の一方端と他方端に形成されていることを特徴とする基板検査用接触子。
  4. 前記第二導電部は、一の筒状部材の内径と略同じ外径を有する他の筒状部材の二つの外径の相違する筒状部材を有してなり、
    前記一の筒状部材の一方開口端に前記他の筒状部材が連通連結され、
    前記他の筒状部材の一方側の周壁の一部に前記スプリング部が形成されてなることを特徴とする基板検査用接触子。
  5. 被検査基板の配線パターン上に設定される所定の検査点に一方が圧接され、前記配線パターンの電気的特性を検査する検査装置の電極部に他方が圧接される基板検査治具であって、
    請求項1乃至4いずれかの基板検査用接触子と、
    前記基板検査用接触子の先端を前記検査点に案内する案内孔を有する先端側保持部と、
    前記基板検査用接触子の後端を前記電極部に案内する案内孔を有する後端側保持部を有してなり、
    前記基板検査用接触子の前記スプリング部は、前記先端側保持孔の内部に配置されるように形成されていることを特徴とする基板検査用治具。
JP2007171554A 2007-06-29 2007-06-29 基板検査用接触子及び基板検査用治具 Active JP5070956B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007171554A JP5070956B2 (ja) 2007-06-29 2007-06-29 基板検査用接触子及び基板検査用治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007171554A JP5070956B2 (ja) 2007-06-29 2007-06-29 基板検査用接触子及び基板検査用治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009008579A true JP2009008579A (ja) 2009-01-15
JP5070956B2 JP5070956B2 (ja) 2012-11-14

Family

ID=40323800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007171554A Active JP5070956B2 (ja) 2007-06-29 2007-06-29 基板検査用接触子及び基板検査用治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5070956B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010281601A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Nidec-Read Corp 検査用治具及び検査用接触子
JP2011089801A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Nidec-Read Corp 検査用治具及び接触子
WO2011132613A1 (ja) * 2010-04-19 2011-10-27 日本電産リード株式会社 検査用接触子及び検査用治具
JP2011227035A (ja) * 2009-09-03 2011-11-10 Fujitsu Component Ltd プローブ及びプローブの製造方法
JP2012083234A (ja) * 2010-10-13 2012-04-26 Hioki Ee Corp プローブおよび測定装置
JP2013164304A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Nidec-Read Corp 基板検査用治具
JP2015075370A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 日本電産リード株式会社 検査用治具、電極部、プローブ、及び検査用治具の製造方法
KR102013175B1 (ko) * 2019-06-13 2019-08-22 주식회사 제네드 교체 가능한 더블타입 프로브 핀

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328770A (ja) * 1989-03-03 1991-02-06 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
JPH0829475A (ja) * 1994-07-12 1996-02-02 Fuji Photo Film Co Ltd 実装基板検査装置のコンタクトプローブ
JP2005241426A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品検査装置
JP2005249447A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローブピン
JP2005321211A (ja) * 2004-05-06 2005-11-17 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328770A (ja) * 1989-03-03 1991-02-06 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
JPH0829475A (ja) * 1994-07-12 1996-02-02 Fuji Photo Film Co Ltd 実装基板検査装置のコンタクトプローブ
JP2005241426A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品検査装置
JP2005249447A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローブピン
JP2005321211A (ja) * 2004-05-06 2005-11-17 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010281601A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Nidec-Read Corp 検査用治具及び検査用接触子
JP2011227035A (ja) * 2009-09-03 2011-11-10 Fujitsu Component Ltd プローブ及びプローブの製造方法
US8674716B2 (en) 2009-09-03 2014-03-18 Fujitsu Component Limited Probe and method of manufacturing probe
JP2011089801A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Nidec-Read Corp 検査用治具及び接触子
WO2011132613A1 (ja) * 2010-04-19 2011-10-27 日本電産リード株式会社 検査用接触子及び検査用治具
KR101376589B1 (ko) 2010-04-19 2014-03-21 니혼덴산리드가부시키가이샤 검사용 접촉자 및 검사용 치구
US8816710B2 (en) 2010-04-19 2014-08-26 Nidec-Read Corporation Inspection contact element and inspecting jig
JP5776687B2 (ja) * 2010-04-19 2015-09-09 日本電産リード株式会社 検査用接触子及び検査用治具
JP2012083234A (ja) * 2010-10-13 2012-04-26 Hioki Ee Corp プローブおよび測定装置
JP2013164304A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Nidec-Read Corp 基板検査用治具
JP2015075370A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 日本電産リード株式会社 検査用治具、電極部、プローブ、及び検査用治具の製造方法
KR102013175B1 (ko) * 2019-06-13 2019-08-22 주식회사 제네드 교체 가능한 더블타입 프로브 핀

Also Published As

Publication number Publication date
JP5070956B2 (ja) 2012-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5070956B2 (ja) 基板検査用接触子及び基板検査用治具
US10649004B2 (en) Contact terminal, inspection jig, and inspection apparatus
US10649005B2 (en) Contact terminal, inspection jig, and inspection device
KR101376589B1 (ko) 검사용 접촉자 및 검사용 치구
US20140028343A1 (en) Inspection jig and contact
KR101141206B1 (ko) 검사용 치구
JP2010085107A (ja) 検査治具、電極構造及び電極構造の製造方法
JP2010281601A (ja) 検査用治具及び検査用接触子
JP2008286788A (ja) 基板検査用治具
WO2007132739A1 (ja) 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
JP2010281592A (ja) プローブ及び検査用治具
JP7346026B2 (ja) 電気的接続装置
KR20130011964A (ko) 검사용 접촉자 및 검사용 치구
JP2019053002A (ja) 接触端子、検査治具、及び検査装置
JP2010078432A (ja) 基板検査治具及び接触子
JP2007192554A (ja) 四探針測定用同軸プローブ及びこれを備えたプローブ治具
JP5088504B2 (ja) 基板検査用接触子及びその製造方法
JP2009008516A (ja) 基板検査治具及び基板検査方法
JP2007178311A (ja) プローブ
JP3965634B2 (ja) 基板検査用接触子
JP2008267833A (ja) 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
JP2011137664A (ja) 検査用治具
JP4838658B2 (ja) 基板検査用治具及び基板検査用治具の電極部構造
JP2009156720A (ja) 基板検査用治具及び検査用接触子
JP5282873B2 (ja) 基板検査用の一対のプローブ及び基板検査用治具

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110801

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120724

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120806

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5070956

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250