JP2019053002A - 接触端子、検査治具、及び検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】容易かつ適正に製造することができる接触端子、検査治具、及び検査装置を提供する。【解決手段】プローブＰｒからなる接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体Ｐｂとを備え、当該中心導体Ｐｂは、前記筒状体Ｐａに挿入された状態で設置される棒状本体Ｐｂ１と、前記筒状体Ｐａの外部に突出した状態で設置される先端側接続部Ｐｂ２とを有し、前記棒状本体Ｐｂ１と前記先端側接続部Ｐｂ２との間には、前記棒状本体Ｐｂ１の外径よりも大きな幅寸法を有する第一広幅部Ｐｃ１と第二広幅部Ｐｃ２とが形成され、前記第一広幅部Ｐｃが筒状体Ｐｃ内に圧入されている。【選択図】図４

Description

本発明は、検査対象の検査に使用される接触端子、この接触端子を検査対象に接触させるための検査治具、及びその検査治具を備えた検査装置に関する。

従来より、中間位置にばね部が形成された筒状体（円筒部材）に円柱状の中心導体（棒状部材）が挿通された検査装置用の接触端子、及びこの接触端子を用いた検査治具が知られている（例えば、特許文献１参照）。この接触端子は、筒状体から中心導体の先端部を突出させた状態で、筒状体の一端付近に中心導体の本体部が溶着、又はカシメ加工される等により固着されている。これにより、筒状体の他端部が電極部に接触し、中心導体の先端部が検査対象に当接した状態となると、ばね部の弾性復元力に応じて、筒状体の他端部が電極部側に付勢されるとともに、中心導体の先端部が検査対象側に付勢されて、電極部及び検査対象に対する接触端子の接触状態が安定化されるようになっている。

特開２０１３−５３９３１号公報

ところで、上述の検査治具には、極細径の接触端子が多数設置され、この接触端子を構成する中心導体（小径の導電部）が、ばね部を有する筒状体に溶着、又はカシメ加工される等により、固着されるように構成されているため、この固着作業が極めて煩雑である。すなわち、ユーザーが、例えば１ｍｍ以下の直径を有する極細径の筒状体内に中心導体の本体部を挿入した後、筒状体の軸部を圧縮してカシメ加工する等の煩雑な固着作業を行わなければならないため、接触端子を容易かつ適正に製造することが困難であった。

本発明の目的は、容易かつ適正に製造することが可能な接触端子、検査治具、及び検査装置を提供することである。

本発明に係る接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、当該中心導体は、前記筒状体に挿入された状態で設置される棒状本体と、前記筒状体の外部に突出した状態で設置される先端側接続部とを有し、前記棒状本体の外径よりも大きな幅寸法を有する第一広幅部と、第二広幅部とが形成され、前記第一広幅部が筒状体内に圧入されている。

この構成によれば、ユーザーが棒状本体を筒状体内に挿入するとともに、中心導体の第一広幅部を筒状体内に圧入するだけで、筒状体と中心導体とが一体に連結された接触端子を製造することができる。したがって、従来技術のように極細径の筒状体に中心導体を溶着、又はカシメ加工する等の煩雑な等の煩雑な固着作業を要することなく接触端子を容易かつ適正に製造することができる。

また、前記筒状体は、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部を有していることが好ましい。

この構成によれば、前記接触端子を用いて基板等の検査を行う際に、筒状体のばね部を弾性変形させることにより、その復元力に応じて、接触端子の一端部を検査対象の被検査点に適正圧で圧接させることができる。また、接触端子の他端部を電極に適正圧で圧接させることができるという利点がある。

また、前記第一広幅部の幅寸法が、前記筒状体の内径よりも大きく、かつ前記筒状体の外径よりも小さく形成され、前記第二広幅部の幅寸法が、前記筒状体の第一広幅部の幅寸法よりも大きく形成されていることが好ましい。

この構成によれば、ユーザーが、筒状体内に棒状本体を挿入するとともに、第一広幅部を筒状体内に圧入することにより、筒状体と中心導体とが一体に連結された接触端子を容易に組み立てることができる。しかも、第二広幅部の基端部が筒状体の一端面に当接した時点で、筒状体と中心導体との連結が完了したことをユーザーに認識させることができる。

また、前記中心導体の軸方から見て、前記第一広幅部の幅方向と第二広幅部の幅方向とが互いに直交するように配列されている構成としてもよい。

この構成によれば、第一広幅部が筒状体に圧入されるのに応じ、第一広幅部の幅方向における筒状体の内径が第一広幅部により押し広げられるとともに、その反作用で第一広幅部の板厚方向における筒状体の内径が窄められる。このため、ユーザーが、第一広幅部を筒状体内に圧入した際に、第二広幅部の基端部が筒状体の一端面に当接して、筒状体と中心導体との連結が完了したことを確実に認識することができる。

また、前記第二広幅部の基端部が、前記筒状体の一端面に当接した状態で係止されていることが好ましい。

この構成によれば、筒状体と中心導体との連結状態を安定して維持することができる。しかも、第二広幅部の基端部を基準として、筒状体の外方に突出した先端側接続部の突出量を一定値に規制できるという利点もある。

また、前記筒状体の一端部には、その軸方向に延びる左右一対のスリットが形成され、当該スリットに前記広幅部の両側辺部が挿入されている構成としてもよい。

この構成によれば、ユーザーが、棒状本体を筒状体内に挿入するとともに、中心導体の第一広幅部を筒状体内に圧入し、かつ筒状体のスリットに広幅部の両側辺部を挿入することにより、筒状体と中心導体とが一体に連結された接触端子を容易かつ適正に製造することができる。

また、本発明に係る検査治具は、上述の接触端子と、これを支持する支持部材とを備える。

この構成によれば、半導体素子等からなる検査対象の検査に使用する検査治具を容易かつ適正に製造することができる。

さらに、本発明に係る検査装置は、上述の検査治具と、前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える。

この構成によれば、検査対象の検査に使用する検査装置を容易かつ適正に製造することができる。

このような構成の接触端子、検査治具及び検査装置は、これらを容易かつ適正に製造することができる。

本発明の一実施形態に係る接触端子及び検査治具を備えた基板検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。 図１に示す検査装置に設けられた検査部の別の一例を示す斜視図である。 図１、図２に示す検査治具の構成の一例を示す模式的な断面図である。 接触端子の具体的構成を示す斜視図である。 接触端子を筒状体と中心導体とに分解した構成を示す斜視図である。 接触端子を筒状体と中心導体とに分解した構成を示す側面図である。 接触端子に設けられた第一広幅部及び第二広幅部の具体的構造を示す平面図である。 検査対象に接触端子の端部が圧接された検査状態を示す断面図である。 本発明の第二実施形態に係る接触端子の構成を示す分解斜視図である。 図９に示す接触端子の組立状態を示す一部切欠き平面図である。 図９のＸＩ−ＸＩ線断面図である。 本発明の第三実施形態に係る接触端子の構成を示す分解斜視図である。 図１２に示す接触端子の組立状態を示す斜視図である。 図１３に示す接触端子を支持部材に支持させた状態を示す断面図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
（第一実施形態）

図１は、本発明の第一実施形態に係る接触端子及び検査治具を備えた基板検査装置１の構成を概略的に示す概念図である。基板検査装置１は検査装置の一例に相当している。図１に示す基板検査装置１は、検査対象の一例である基板１０１に形成された回路パターンを検査するための装置である。

基板１０１は、例えばプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、半導体基板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。なお、検査対象は、基板に限らず、例えば半導体素子（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品であってもよく、その他にも電気的な検査を行う対象となるものであればよい。

図１に示す基板検査装置１は、検査部４Ｕ，４Ｄと、基板固定装置６と、検査処理部８とを備えている。基板固定装置６は、検査対象の基板１０１を所定の位置に固定するように構成されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄを備えている。検査部４Ｕ，４Ｄは、図略の駆動機構によって、検査治具３Ｕ，３Ｄを、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの三軸方向に移動可能に支持し、さらに検査治具３Ｕ，３Ｄを、Ｚ軸を中心に回動可能に支持している。

検査部４Ｕは、基板固定装置６に固定された基板１０１の上方に位置する。検査部４Ｄは、基板固定装置６に固定された基板１０１の下方に位置する。検査部４Ｕ，４Ｄには、基板１０１に形成された回路パターンを検査するための検査治具３Ｕ，３Ｄが着脱可能に配設されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、それぞれ、検査治具３Ｕ，３Ｄと接続されるコネクタ４１を備えている。以下、検査部４Ｕ，４Ｄを総称して検査部４と称する。

検査治具３Ｕ，３Ｄは、それぞれ、複数のプローブＰｒ（接触端子）と、各プローブＰｒを支持する支持部材３１と、ベースプレート３２１とを備えている。プローブＰｒは接触端子の一例に相当している。ベースプレート３２１には、各プローブＰｒの基端部と接触して導通する後述の電極が設けられている。検査部４Ｕ，４Ｄは、ベースプレート３２１に設けられた各電極を介して各プローブＰｒの後端を、検査処理部８と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備えている。

プローブＰｒは、全体として略棒状の形状を有し、その具体的な構成の詳細については後述する。支持部材３１には、各プローブＰｒを支持する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔は、検査対象となる基板１０１の配線パターン上に設定された被検査点の位置と対応するように配置されることにより、各プローブＰｒの先端部が基板１０１の被検査点に接触するように構成されている。例えば、複数のプローブＰｒは、格子の交点位置に対応するように配設されている。当該格子の桟に相当する方向が、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向と一致するように向けられている。被検査点は、例えば基板１０１のはんだバンプ、配線パターン、接続端子等からなっている。

検査治具３Ｕ，３Ｄは、プローブＰｒの配置が異なる点と、検査部４Ｕ，４Ｄへの取り付け方向が上下逆である点を除き、互いに同様に構成されている。以下、検査治具３Ｕ，３Ｄを総称して検査治具３と称する。検査治具３は、検査対象となる基板１０１の種類に応じて取り替え可能に構成されている。

検査処理部８は、例えば電源回路、電圧計、電流計、及びマイクロコンピュータ等を備えている。検査処理部８は、図略の駆動機構を制御して検査部４Ｕ，４Ｄを移動、位置決めし、基板１０１の各被検査点に、各プローブＰｒを接触させる。これにより、各被検査点と、検査処理部８とが電気的に接続される。

この状態で、検査処理部８は、検査治具３の各プローブＰｒを介して基板１０１の各被検査点に検査用の電流又は電圧を供給し、各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、例えば回路パターンの断線や短絡等の基板１０１の検査を実行する。あるいは、検査処理部８は、交流の電流又は電圧を各被検査点に供給することによって各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、検査対象のインピーダンスを測定するものであってもよい。

図２は、図１に示す基板検査装置１に設けられた検査部４の別の一例を示す斜視図である。図２に示す検査部４ａは、いわゆるＩＣソケット３５に検査治具３が組み込まれて構成されている。検査部４ａは、検査部４のような駆動機構を備えず、ＩＣソケット３５に取り付けられたＩＣのピン、バンプ、あるいは電極等にプローブＰｒが接触する構成とされている。図１に示す検査部４Ｕ，４Ｄの代わりに検査部４ａを設けることで、検査対象を、例えば半導体素子（ＩＣ）とし、検査装置をＩＣ検査装置として構成することができる。

図３は、図１に示す支持部材３１及びベースプレート３２１を備えた検査治具３の構成の一例を示す断面図である。図３に示す支持部材３１は、例えば板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されることにより構成されている。図３の上方側に位置する支持プレート３１ａが支持部材３１の前端側となり、図３の下方側に位置する支持プレート３１ｃが支持部材３１の後端側となるように配設されている。そして、支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃを貫通するように、複数の貫通孔Ｈが形成されている。

支持プレート３１ｂ及び支持プレート３１ｃには、所定径の開口孔からなる挿通孔部Ｈａがそれぞれ形成されている。また、支持プレート３１ａには、挿通孔部Ｈａよりも小径の貫通孔からなる小径部Ｈｂが、検査対象である基板１０１の被検査点と対向する部位に形成されている。そして、支持プレート３１ａの小径部Ｈｂと、支持プレート３１ｂ及び支持プレート３１ｃの挿通孔部Ｈａとが連通されることにより、プローブＰｒの設置部となる貫通孔Ｈが形成されている。

なお、支持部材３１は、板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されて構成される例に限らず、例えば一体の部材に、小径部Ｈｂ及び挿通孔部Ｈａからなる貫通孔Ｈが設けられた構成としてもよい。また、支持部材３１の支持プレート３１ｂ，３１ｃを互いに積層した例に代え、支持プレート３１ｂと支持プレート３１ｃとを互いに離間させた状態で、例えば支柱等により連結した構成としてもよい。

支持プレート３１ｃの後端側には、例えば絶縁性の樹脂材料により構成されたベースプレート３２１が取り付けられ、このベースプレート３２１により貫通孔Ｈの後端側開口部、つまり挿通孔部Ｈａの後端面が閉塞されている。ベースプレート３２１には、貫通孔Ｈの後端側開口部に対向する位置において、ベースプレート３２１を貫通するように配線３４が取り付けられている。支持プレート３１ｃに対向するベースプレート３２１の前面と、配線３４の端面とが面一になるように設定されている。この配線３４の端面が、電極３４ａとされている。

支持部材３１の各貫通孔Ｈに挿入されて支持されるプローブＰｒは、導電性を有する素材により円筒状等に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により断面円形の棒状に形成された中心導体Ｐｂとを備えている。

図４は、プローブＰｒからなる接触端子の具体的構成を示す斜視図であり、図５は、プローブＰｒを筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとに分解した状態を示す斜視図であり、図６は、プローブＰｒを筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとに分解した状態を示す平面図、図７は、中心導体Ｐｂに設けられた第一広幅部Ｐｃ１及び第二広幅部Ｐｃ２の具体的構造を示す平面図である。

筒状体Ｐａとしては、例えば約２５〜３００μｍの外径と、約１０〜２５０μｍの内径とを有するニッケルあるいはニッケル合金のチューブを用いて形成することができる。例えば、筒状体Ｐａの外径Ｄを約１２０μｍ、内径を約１００μｍ、全長を約１７００μｍとすることができる。また、筒状体Ｐａの内周には、金メッキ等のメッキ層を施し、かつ筒状体Ｐａの周面を、必要に応じて絶縁被覆した構造としてもよい。

筒状体Ｐａの両端部を除く軸方向の中央部分には、筒状体Ｐａの軸方向に伸縮する螺旋状のばね部Ｐａ３が所定長さに亘って形成されている。例えば、図示を省略したレーザ加工機から筒状体Ｐａの周壁にレーザ光が照射されて、螺旋溝Ｐａ４が形成されることにより、筒状体Ｐａの周面に沿って螺旋状に延びる螺旋状体からなるばね部Ｐａ３が構成される。

なお、筒状体Ｐａの周壁を例えばエッチングして螺旋溝Ｐａ４を形成することにより、螺旋状体からなるばね部Ｐａ３を設けてもよい。また、例えば電鋳により筒状体Ｐａの周壁に螺旋溝Ｐａ４を形成することによっても、ばね部Ｐａ３を設けることができる。

図４〜図７に示すように、中心導体Ｐｂは、筒状体Ｐａ内に挿入された状態で設置される断面円形の棒状本体Ｐｂ１と、筒状体Ｐａの外部に突出した状態で設置される断面円形の先端側接続部Ｐｂ２とを有している。棒状本体Ｐｂ１は、その外径が筒状体Ｐａの内径よりもやや小さい値に設定されることにより、筒状体Ｐａ内に挿入可能に構成されている。

棒状本体Ｐｂ１と先端側接続部Ｐｂ２との間には、棒状本体Ｐｂ１よりも大きな幅寸法を有する第一広幅部Ｐｃ１と第二広幅部Ｐｃ２とが形成されている。これらの第一広幅部Ｐｃ１及び第二広幅部Ｐｃ２は、例えば中心導体Ｐｂを構成する棒状体が、図６の左右方向、つまり図７の紙面と直交する方向に鍛圧される等により、棒状本体Ｐｂ１よりも薄肉かつ幅広に形成されている。

第一広幅部Ｐｃ１と第二広幅部Ｐｃ２とは、その幅方向が中心導体Ｐｂの軸方から見て同方向に配列されている。また、第一広幅部Ｐｃ１及び第二広幅部Ｐｃ２間には、棒状本体Ｐｂ１と同一の直径を有する断面円形の連結部Ｐｄが配設されている。

第一広幅部Ｐｃ１の軸方向の両端部には、第一広幅部Ｐｃ１に近づくのに従って板厚が徐々に小さくなるとともに、幅寸法が徐々に大きくなるように形状が変化するテーパ状部Ｐｃ１１，Ｐｃ１２がそれぞれ設けられている。また、第二広幅部Ｐｃ２の軸方向の両端部には、第二広幅部Ｐｃ２に近づくのに従って板厚が徐々に小さくなるとともに、幅寸法が徐々に大きくなるように形状が変化するテーパ状部Ｐｃ２１，Ｐｃ２２がそれぞれ設けられている。

図７に示すように、中心導体Ｐｂに設けられた第一広幅部Ｐｃ１及び第二広幅部Ｐｃ２のうち、棒状本体Ｐｂ１側に位置する第一広幅部Ｐｃ１は、その幅寸法ｗ１が筒状体Ｐａの内径ｄよりもやや大きく、かつ筒状体Ｐａの外径Ｄよりも小さく形成されている。これにより、棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入してプローブＰｒを組み立てる際に、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａの一端部内に圧入されるように構成されている。

一方、先端側接続部Ｐｂ２に位置する第二広幅部Ｐｃ２は、その幅寸法ｗ２が、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１よりも大きい値、当実施形態では筒状体Ｐａの外径Ｄよりもやや大きい値に設定されている。そして、棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入してプローブＰｒを組み立てる際に、第二広幅部Ｐｃ２の基端部、つまり第一広幅部Ｐｃ１側に位置するテーパ状部Ｐｃ２１が筒状体Ｐａの一端面に当接した状態で係止されるようになっている。

図６に示すように、筒状体Ｐａに対する中心導体Ｐｂの挿入長さつまり、棒状本体Ｐｂ１の全長Ｌ１と、第一広幅部Ｐｃ１の軸方向長さＬ２と、連結部Ｐｄの軸方向長さＬ３との合計長さ（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）は、筒状体Ｐａの自然長α１よりも短い値に設定されている。これにより、中心導体Ｐｂの棒状本体Ｐｂ１及び第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に挿入された際に、棒状本体Ｐｂ１の基端面が筒状体Ｐａ内に位置するようになっている。

上述の構成において、図４に示すように、棒状本体Ｐｂ１が筒状体Ｐａ内に挿入されるとともに、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に圧入され、かつ第二広幅部Ｐｃ２のテーパ状部Ｐｃ２１が筒状体Ｐａの一端面に当接した状態で係止されることにより、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが一体に連結されたプローブＰｒが組み立てられることになる。

また、第二広幅部Ｐｃ２の幅寸法ｗ２は、支持部材３１に形成された挿通孔部Ｈａの内径よりも小さく形成され、図３に示すように、プローブＰｒの筒状体Ｐａ及び第二広幅部Ｐｃ２が挿通孔部Ｈａ内に配設されて、支持部材３１に支持されるように構成されている。さらに、第二広幅部Ｐｃ２の幅寸法ｗ２が、支持プレート３１ａに形成された小径部Ｈｂの内径よりも大きく形成されることにより、プローブＰｒを支持部材３１に支持させた際に、中心導体Ｐｂが支持部材３１から抜け落ちることが防止されるようになっている。

中心導体Ｐｂの先端側接続部Ｐｂ２は、その直径が支持プレート３１ａに設けられた小径部Ｈｂの内径よりも小さく形成されることより、小径部Ｈｂに挿通可能に構成されている。また、プローブＰｒを支持部材３１に支持させた状態で、先端側接続部Ｐｂ２の先端面が支持プレート３１ａの小径部Ｈｂから支持部材３１の外方に突出した状態となるように、先端側接続部Ｐｂ２の全長が、支持プレート３１ａの板厚よりも大きく形成されている。そして、後述する基板１０１等の検査時に、先端側接続部Ｐｂ２の先端面が、はんだバンプＢＰ等からなる検査対象の被検査点に当接するように構成されている。

支持プレート３１ｂ，３１ｃの合計厚さ、すなわち図３に示す支持プレート３１ａの後端側面と、ベースプレート３２１の前端側面との間隔βは、筒状体Ｐａを圧縮させる負荷が作用していないときの図６に示す自然長α１と、第二広幅部Ｐｃ２の軸方向長さα２との合計値（α１＋α２）よりわずかに短くされている。

これにより、挿通孔部Ｈａ内に配設された筒状体Ｐａ及び第二広幅部Ｐｃ２は、支持プレート３１ｃとベースプレート３２１とで挟まれてやや圧縮された状態となる。そして、筒状体Ｐａに設けられたばね部Ｐａ３の復元力により、筒状体Ｐａの一端部が支持プレート３１ａに当接し、筒状体Ｐａの他端部が電極３４ａに当接した状態となるように構成されている。

この結果、筒状体Ｐａと電極３４ａとが導通接触した状態となり、筒状体Ｐａが配線３４を介して基板検査装置１の検査回路に電気的に接続される。また、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが導通接続されることにより、プローブＰｒの一端面、つまり中心導体Ｐｂの先端面が、検査対象の基板１０１の被検査点に当接して、この被検査点を検査回路に電気的に接続することが可能となる。

図８は、プローブＰｒの一端面が基板１０１の被検査点に圧接された状態を示す説明図である。被検査点は、例えばはんだバンプＢＰ、配線パターン、接続端子等である。検査部４が基板１０１に対して位置決めされ、検査治具３が基板１０１に対して圧接されると、プローブＰｒの一端面が被検査点に圧接される。そうすると、プローブＰｒの先端部が他端部側に押圧され、筒状体Ｐａのばね部Ｐａ３が圧縮されて変形することにより、筒状体Ｐａの一端部が支持部材３１の後端側に押し込まれる。これに応じて発生したばね部Ｐａ３の復元力により、プローブＰｒの一端面が被検査点に弾性的に圧接された状態となって、プローブＰｒと被検査点との接触安定性が向上する。

このように、本発明に係る接触端子（プローブＰｒ）は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体Ｐｂとを備え、中心導体Ｐｂが、筒状体Ｐａに挿入された状態で設置される棒状本体Ｐｂ１と、筒状体Ｐａの外部に突出した状態で設置される先端側接続部Ｐｂ２とを有している。そして、棒状本体Ｐｂ１と先端側接続部Ｐｂ２との間には、棒状本体Ｐｂ１の外径よりも大きな幅寸法を有する第一広幅部Ｐｃ１と第二広幅部Ｐｃ２とが形成され、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に圧入されるように構成されているため、基板１０１等の検査に使用するプローブＰｒ、このプローブＰｒを用いた検査治具、及び検査装置を容易かつ適正に製造することができる。

すなわち、上述の第一実施形態では、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１が、筒状体Ｐａの内径ｄよりも大きく、筒状体Ｐａの外径Ｄよりも小さく形成されることにより、ユーザーが棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入する際に、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に圧入されるようになっている。このため、ユーザーが、筒状体Ｐａ内に棒状本体Ｐｂ１を挿入するとともに、第一広幅部Ｐｃ１を筒状体Ｐａ内に圧入するだけで、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが一体に連結されたプローブＰｒを容易に組み立てることができる。したがって、特許文献１に開示された従来技術のように、極細径の筒状体に中心導体を溶着、又はカシメ加工する等の煩雑な等の煩雑な固着作業を要することなく、筒状体Ｐａと中心導体ＰｂとからなるプローブＰｒを容易かつ適正に製造することができる。

一方、第二広幅部Ｐｃ２の幅寸法ｗ２は、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１よりも大きい寸法、上述の第一実施形態では、筒状体Ｐａの外径よりも大きい寸法に形成されている。このため、ユーザーがさらに大きな力を加えないと、第二広幅部Ｐｃ２を筒状体Ｐａ内に押し込むことができない。したがって、第二広幅部Ｐｃ２の基端部が筒状体Ｐａの一端面に当接した時点で、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとの連結が完了したことをユーザーが認識することができる。

また、第二広幅部Ｐｃの基端部が、筒状体Ｐａの一端面に当接した状態で係止されるように構成した場合には、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとの連結状態を安定して維持することができる。しかも、第二広幅部Ｐｃ２の基端部を基準として、筒状体Ｐａの外方に突出した先端側接続部Ｐｂ２の突出量を一定値に規制できるという利点がある。

なお、上述の実施形態では、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１が、筒状体Ｐａの内径ｄよりも大きく、筒状体Ｐａの外径Ｄよりも小さく形成された例について説明したが、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１と筒状体Ｐａの内径ｄとが略同一の値に設定されることにより、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に圧入されるようにしてもよい。

第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１は、筒状体Ｐａの外径Ｄよりもやや大きい値であってもよい。そして、ユーザーが、第一広幅部Ｐｃ１を筒状体Ｐａ内に圧入する際に、筒状体Ｐａの一端部が所定の大きさに広げられることにより、第一広幅部Ｐｃ１が筒状体Ｐａ内に圧入されるようにしてもよい。

また、第二広幅部Ｐｃ２の幅寸法ｗ２は、筒状体Ｐａの外径Ｄよりも大きい寸法である必要はなく、第一広幅部Ｐｃ１の幅寸法ｗ１よりも大きい寸法で、かつ筒状体Ｐａの外径Ｄよりもやや小さい寸法であってもよい。

上述の実施形態に示すように、筒状体Ｐａが、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部Ｐａ３を有する構成とした場合には、基板１０１等の検査を行う際に、筒状体Ｐａのばね部Ｐａ３を弾性変形させることにより、その復元力に応じて、先端側接続部Ｐｂ２の先端面からなるプローブＰｒの一端面を検査対象の被検査点に適正圧で圧接させることができる。しかも、筒状体Ｐａの他端部、及び中心導体Ｐｂの基端部等からなるプローブＰｒの他端面を電極３４ａに適正圧で圧接させることができるという利点がある。

なお、上述の第一実施形態に代え、それぞれが第一広幅部Ｐｃ１及び第二広幅部Ｐｃ２を有する二本の中心導体を備え、その一方が筒状体Ｐａの一端部側に連結されるとともに、両中心導体の他方が筒状体Ｐａの他端部側に連結された構成とすることもできる。そして、両中心導体の一方を、はんだバンプＢＰ等からなる検査対象の被検査点に圧接させるとともに、両中心導体の他方を電極３４ａに圧接させた状態で検査対象の検査を行うように構成してもよい。
（第二実施形態）

図９は、本発明の第二実施形態に係るプローブＰｒ２からなる接触端子の構成を示す分解斜視図であり、図１０は、第一広幅部Ｐｃ１０を筒状体Ｐａ内に圧入した状態を示す部分断面図、図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。

第二実施形態に係るプローブＰｒ２では、中心導体Ｐｂの軸方から見て、第一広幅部Ｐｃ１０の幅方向と第二広幅部Ｐｃ２０の幅方向とが互いに直交するように配列されている点で、第一広幅部Ｐｃ１の幅方向と第二広幅部Ｐｃ２の幅方向とが同方向に配列された第一実施形態と異なっている。

第一広幅部Ｐｃ１０の幅寸法が、筒状体Ｐａの内径よりも大きく、かつ筒状体Ｐａの外径よりも小さく形成される等により、ユーザーが、棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入してプローブＰｒ２を組み立てる際に、第一広幅部Ｐｃ１０が筒状体Ｐａ内に圧入されるように構成されている。そして、第一広幅部Ｐｃ１０が筒状体Ｐａ内に圧入されるのに応じ、図１１の上下方向における筒状体Ｐａの内径が第一広幅部Ｐｃ１０により押し広げられるとともに、その反作用で図１１の左右方向における筒状体Ｐａの内径が窄められるようになっている。

このため、第一広幅部Ｐｃ１０の幅寸法ｗ２と筒状体Ｐａの内径との差が大きくなり、第一広幅部Ｐｃ１０の基端部が筒状体Ｐａに一端面に係止され易くなる。したがって、必ずしも第二広幅部Ｐｃ２０の幅寸法ｗ２を、第一広幅部Ｐｃ１０の幅寸法ｗ２よりも大きく形成する必要はなく、第一広幅部Ｐｃ１０の幅寸法ｗ１と、第二広幅部Ｐｃ２０の幅寸法ｗ２とを同一の値に設定した場合においても、第一広幅部Ｐｃ１０を筒状体Ｐａ内に圧入した際に、第二広幅部Ｐｃ２０の基端部を筒状体Ｐａの一端面に当接させた状態で係止させることができる。

上述のように第一広幅部Ｐｃ１０の幅寸法ｗ１と、第二広幅部Ｐｃ２０の幅寸法ｗ２とを同一の値に設定した場合には、例えば中心導体Ｐｂを鍛圧する等により第一広幅部Ｐｃ１０及び第二広幅部Ｐｃ２０を形成する際に、中心導体Ｐｂの鍛圧量を変化させることなく、その鍛圧方向を変化させるだけで、第一広幅部Ｐｃ１０及び第二広幅部Ｐｃ２０を容易に形成することができる。

なお、第一広幅部Ｐｃ１０の幅方向と第二広幅部Ｐｃ２０の幅方向とは、中心導体Ｐｂの軸方から見て、正確に直交するように配列されている必要はなく、例えば直角から１０°程度ずれた角度で配列されていてもよい。また、第一広幅部Ｐｃ１０と第二広幅部Ｐｃ２０との間に、必ずしも連結部Ｐｄを設け必要はなく、これを省略して、第一広幅部Ｐｃ１０と第二広幅部Ｐｃ２０とが連設された構造としてもよい。
（第三実施形態）

図１２は、本発明の第三実施形態に係る接触端子（プローブＰｒ３）を筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとに分解した構成を示す斜視図、図１３は、図１２に示すプローブＰｒ３の組立状態を示す斜視図、図１４は、図１３に示すプローブＰｒ３を支持部材３１に支持させた状態を示す断面図である。

第三実施形態に係るプローブＰｒ３では、筒状体Ｐａの軸方向に延びる左右一対のスリットＰａＳが筒状体Ｐａの一端部に形成され、このスリットＰａＳに第二広幅部Ｐｃ２の両側辺部が挿入されるように構成されている点で、第一実施形態及び第二実施形態と異なっている。

スリットＰａＳのスリット幅は、第二広幅部Ｐｃ２の板厚と同一か、あるいは第二広幅部Ｐｃ２に板厚よりもやや大きい値に設定されことにより、第二広幅部Ｐｃ２の両側辺部がスリットＰａＳに対して容易に挿入されるようになっている。

また、テーパ状部Ｐｃ２１，Ｐｃ２２を含む第二広幅部Ｐｃ２の全長ｌは、スリットＰａＳの軸方向長さＬよりも短く形成されている。このため、第二広幅部Ｐｃ２は、その長さ方向の全体がスリットＰａＳ内に挿入されることになる。

上述の構成において、ユーザーが、棒状本体Ｐａ１を筒状体Ｐａ内に挿入するとともに、第一広幅部Ｐｃ２を筒状体Ｐａ内に圧入する際に、筒状体ＰａのスリットＰａＳに第二広幅部Ｐｃ２の両側辺部を挿入することにより、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが一体に連結されたプローブＰｒ３を製造することができる。

そして、図１４に示すように、プローブＰｒ３が支持部材３１の貫通孔Ｈ内に設置された場合には、支持プレート３１ａの後端面（図１４では下方側の面）に筒状体Ｐａの一端部が当接した状態となる。このため、第二広幅部Ｐｃの先端部側に位置するテーパ状部Ｐｃ２２が支持プレート３１ａの小径部Ｈｂ内に食い込んだ状態となることが防止され、小径部Ｈｂが変形するのを効果的に防止できるという利点がある。

なお、当第三実施形態においても、第二実施形態のプローブＰｒ２と同様に、中心導体Ｐｂの軸方から見て、第一広幅部Ｐｃ１の幅方向と第二広幅部Ｐｃ２の幅方向とが互いに直交するように配列された構成としてもよい。また、筒状体Ｐａの他端部側にも、同様の構成を有するスリットＰａＳを設けた構造として、筒状体Ｐａを上下対称に形成することも可能である。

１ 基板検査装置
３，３Ｕ，４Ｄ 検査治具
８ 検査処理部
３１ 支持部材
３４ 配線
３４ａ 電極
１０１ 基板（検査対象）
ＢＰ はんだバンプ（被検査点）
Ｐａ 筒状体
Ｐａ３ ばね部
Ｐａ４ 螺旋溝
ＰａＳ スリット
Ｐｂ 中心導体
Ｐｂ１ 棒状本体
Ｐｂ２ 先端側接続部
Ｐｃ１，Ｐｃ１０ 第一広幅部
Ｐｃ２，Ｐｃ２０ 第二広幅部
Ｐｒ プローブ（接触端子）

Claims (8)

1. 導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、
   導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、
   当該中心導体は、前記筒状体に挿入された状態で設置される棒状本体と、前記筒状体の外部に突出した状態で設置される先端側接続部とを有し、
   前記棒状本体と前記先端側接続部との間には、前記棒状本体の外径よりも大きな幅寸法を有する第一広幅部と第二広幅部とが形成され、
   前記第一広幅部が筒状体内に圧入されている接触端子。
2. 前記筒状体は、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部を有している請求項１記載の接触端子。
3. 前記第一広幅部の幅寸法が、前記筒状体の内径よりも大きく形成され、
   前記第二広幅部の幅寸法が、前記第一広幅部の幅寸法よりも大きく形成されている請求項１または２記載の接触端子。
4. 前記中心導体の軸方から見て、前記第一広幅部の幅方向と第二広幅部の幅方向とが互いに直交するように配列されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の接触端子。
5. 前記第二広幅部の基端部が、前記筒状体の筒状体の一端面に当接した状態で係止されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の接触端子。
6. 前記筒状体の一端部には、その軸方向に延びる左右一対のスリットが形成され、
   当該スリット内に前記広幅部の両側辺部が挿入されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の接触端子。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の接触端子と、
   前記接触端子を支持する支持部材とを備える検査治具。
8. 請求項７記載の検査治具と、
   前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える検査装置。

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