JP2013174471A - 検査用治具及び接触子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検査用治具は、接触子と、該接触子に電気的に接続される導線を有する電極部と、前記接触子を検査対象の所定の検査点へ案内するためのヘッド部と、前記接触子を前記電極部の前記導線に向けて案内するためのベース部と、を有する。接触子は、円柱形状部と該円柱形状部を囲むように配置された円筒形状部とを備える。円柱形状部の先端部は先端が尖った先端面を有する。円柱形状部は芯材と、該芯材を覆うとともに、該芯材よりも電気伝導率が高い被覆部を有する。
【選択図】図4A
Description
前記円柱形状部は、芯材と、該芯材を覆うとともに、該芯材よりも電気伝導率が高い被覆部を有する。
図1は、本発明の一実施形態に係る検査用治具10の概略の構成を示す一部断面正面図である。検査用治具10は、ヘッド部12、ベース部14及び電極部16を備える。ヘッド部12及びベース部14は、樹脂あるいはセラミックス等の絶縁性の板状部材からなる。ヘッド部12及びベース部14は、棒状の支持部材11及びその周囲に環装されたスペーサ11sによって所定の距離だけ離隔されて保持されている。
本願の発明者は、本実施形態の接触子と比較例の接触子について、高電流を負荷し、耐電流特性を測定した。比較例は、本実施形態の接触子と同様な寸法及び形状を有するが、円柱形状部52の構造が異なる。即ち、比較例では、円柱形状部52は、タングステン製の芯材からなり、それを覆う被覆部は形成されていない。
以下に、接触子の円筒形状部の製造方法の例を説明する。
(1)まず、円筒形状部54の中空部を形成するための芯線(図示せず)を用意する。なお、この芯線は、円筒形状部54の内径(例えば、約35μm)を規定する所望の太さのSUS線を用いる。
(2)次いで、芯線(SUS線)にフォトレジスト被膜を塗布し、この芯線の周面を覆う。そのフォトレジスト被膜の所望の部分を露光・現像・加熱処理して螺旋状のマスクを形成する。例えば、芯線を中心軸の周りに回転及び上下動させながらレーザにより所定の部分を露光して螺旋状のマスクを形成する。更に、円筒形状部の両端、即ち、円筒形状部の寸法Lに相当する位置に、分離切断用のマスクを形成する。
(3)次いで、その芯線にニッケルめっきを実施する。このとき、芯線は導電性であるため、フォトレジストマスクが形成されていない箇所にニッケルめっきが付着する。
(4)次いで、フォトレジストマスクを除去して、芯線を引き抜き、全長Lの円筒形状部54を形成する。
(1)まず、製法例1と同様に、円筒形状部54の中空部を形成するための芯線(図示せず)を用意し、芯線の外周面に、所望の厚さの金及びニッケルめっき層を形成する。
(2)次に、ニッケルめっき層の表面にフォトレジストを塗布する。そのフォトレジストの所望の部分を露光・現像・加熱処理して螺旋状のマスクを形成する。例えば、芯線を中心軸の周りに回転及び上下動させながら、レーザにより露光して螺旋状のマスクを形成する。更に、円筒形状部の両端、即ち、円筒形状部の寸法Lに相当する位置に、分離切断用のマスクを形成する。
(3)次いで、金及びニッケルめっきをエッチング除去する。このとき、フォトレジストマスクが形成されていない箇所の金及びニッケルめっきが除去される。
(4)次いで、フォトレジストマスクを除去して、芯線を引き抜き、全長Lの円筒形状部54を形成する。
図5Aから図5Eまでは、本発明に係る一実施形態の接触子の円筒形状部54を製造するための各工程の一実施例を示す断面図である。なお、全図において、各部材の厚さ、長さ、形状、部材同士の間隔、隙間等は、理解の容易のために、適宜、拡大・縮小・変形・簡略化等をしている。図の説明の際の上下・左右の表現は、その図に向かった状態でのその図面の面に沿った方向を表すものとする。
本実施形態の円柱形状部52の製造方法について簡単に説明する。円柱形状部52を製造する場合には、芯材52Aとしてタングステン、タングステン合金、パラジウム、パラジウム合金のいずれかの線材を準備する。例えば、タングステンの線材を準備する。このとき、タングステンの線材は、20〜100μmの外径を有する線材に形成されている。
Claims (28)
- 接触子と、該接触子に電気的に接続される導線を有する電極部と、前記接触子を検査対象の所定の検査点へ案内するためのヘッド部と、前記接触子を前記電極部の前記導線に向けて案内するためのベース部と、を有する検査用治具において、
前記接触子は、
円柱形状部と該円柱形状部を囲むように配置された円筒形状部とを備え、前記円柱形状部は、前記円筒形状部より突出した先端部と、反対側の前記円筒形状部に覆われた後端部と、を有し、前記円筒形状部は、前記円柱形状部の先端部及び後端部にそれぞれ対応した先端部及び後端部と、該先端部及び後端部の間に形成されたばね部と、を有し、前記円筒形状部の先端部は前記円柱形状部に接続され、前記ばね部が伸縮することによって、前記円柱形状部の先端部と反対側の前記円筒形状部の後端部との間の寸法が変化するように構成されており、
前記円柱形状部は、芯材と、該芯材を覆うとともに、該芯材よりも電気伝導率が高い被覆部を有することを特徴とする検査用治具。 - 請求項1に記載の検査用治具において、
前記接触子の円柱形状部の先端部の先端面にて露出した前記芯材の尖った先端が検査対象の所定の検査点に接触し、前記接触子の円筒形状部の後端部の端面が前記電極部の露出した端面に接触することを特徴とする検査用治具。 - 請求項1又は2記載の検査用治具において、前記接触子の円柱形状部の先端部の先端面では、前記芯材と前記被覆部の外面が面一に形成されていることを特徴とする、検査用治具。
- 請求項1から3のいずれか1項記載の検査用治具において、
前記被覆部が、金(Au)、銀(Ag)及び銅(Cu)のいずれか一つの金属、又はその合金から形成されていることを特徴とする、検査用治具。 - 請求項1から4のいずれか1項記載の検査用治具において、
前記芯材が、タングステン、タングステン合金、パラジウム、パラジウム合金のいずれか一つの金属から形成されていることを特徴とする、検査用治具。 - 請求項1から5のいずれか1項記載の検査用治具において、
前記芯材の電気伝導率が、5×106〜25×106ジーメンス/mであり、
前記被覆部の電気伝導率が、45×106〜70×106ジーメンス/mであることを特徴とする、検査用治具。 - 請求項1から6のいずれか1項記載の検査用治具において、
前記被覆部の電気伝導率は、前記芯材の電気伝導率の少なくとも2.5倍であることを特徴とする、検査用治具。 - 請求項1から7のいずれか1項記載の検査用治具において、
前記接触子の抵抗値が50mΩ(ミリオーム)以下であることを特徴とする、検査用治具。 - 請求項1から8のいずれか1項記載の検査用治具において、
前記接触子の芯材の外径と前記被覆部の厚さは、前記円柱形状部の先端部と反対側の前記円筒形状部の後端部との間に1アンペアの電流を流すことができるように設定されていることを特徴とする、検査用治具。 - 請求項1から9のいずれか1項記載の検査用治具において、前記芯材の外径と前記被覆部の厚みの比は、1〜5:1に設定されることを特徴とする、検査用治具。
- 請求項1から10のいずれか1項記載の検査用治具において、
前記接触子の円柱形状部の外径D2は、D2=20〜100μmであり、前記接触子の芯材の外径D1は、D1=15〜80μmであり、前記接触子の被覆部の厚さhは、h=1〜20μmであることを特徴とする検査用治具。 - 請求項1から11のいずれか1項記載の検査用治具において、
前記ベース部は、前記接触子の円筒形状部の後端部が挿入される貫通孔を有し、
前記ヘッド部は、前記接触子の円筒形状部の先端部が挿入される大径部と、前記接触子の円柱形状部の先端部が挿入される小径部からなる貫通孔を有し、該大径部と該小径部の間に形成された段差によって、前記接触子の円筒形状部の先端面が当接する係止部が形成されていることを特徴とする検査用治具。 - 請求項12に記載の検査用治具において、
前記接触子の円筒形状部の寸法Lは、前記ヘッド部の貫通孔の係止部から前記電極部の露出した端面までの距離よりも大きく、前記接触子を該検査用治具に組み込んだとき、前記接触子の円筒形状部のばね部が収縮し、該収縮した前記ばね部による弾性力によって、前記接触子は前記ヘッド部と前記ベース部にて安定的に保持されることを特徴とする検査用治具。 - 請求項13に記載の検査用治具において、
前記接触子の円筒形状部の後端部の端面が前記電極部の露出した端面に接触した状態で、前記接触子の円柱形状部の先端部の先端面にて露出した前記芯材の尖った先端を検査対象の所定の検査点に接触させたとき、前記接触子の円筒形状部のばね部は更に収縮することを特徴とする検査用治具。 - 検査点間の電気的特性を検査するための検査用治具に用いられる接触子であって、
円柱形状部と該円柱形状部を囲むように配置された円筒形状部とを備え、前記円柱形状部は、前記円筒形状部より突出した先端部と、反対側の前記円筒形状部に覆われた後端部と、を有し、前記円筒形状部は、前記円柱形状部の先端部及び後端部にそれぞれ対応した先端部及び後端部と、該先端部及び後端部の間に形成されたばね部と、を有し、前記円筒形状部の先端部は前記円柱形状部に接続され、前記ばね部が伸縮することによって、前記円柱形状部の先端部と反対側の前記円筒形状部の後端部との間の寸法が変化するように構成されており、
前記円柱形状部は、芯材と、該芯材を覆うとともに、該芯材よりも電気伝導率が高い被覆部を有することを特徴とする接触子。 - 請求項15に記載の接触子において、
前記接触子の円柱形状部の先端部の先端面にて露出した前記芯材の尖った先端が検査対象の所定の検査点に接触し、前記接触子の円筒形状部の後端部の端面が前記電極部の露出した端面に接触することを特徴とする接触子。 - 請求項15又は16記載の接触子において、前記接触子の円柱形状部の先端部の先端面では、前記芯材と前記被覆部の外面が面一に形成されていることを特徴とする、接触子。
- 請求項15から17のいずれか1項記載の接触子において、
前記被覆部が、金(Au)、銀(Ag)及び銅(Cu)のいずれか一つの金属、又はその合金から形成されていることを特徴とする、接触子。 - 請求項15から18のいずれか1項記載の接触子において、
前記芯材が、タングステン、タングステン合金、パラジウム、パラジウム合金のいずれか一つの金属から形成されていることを特徴とする、接触子。 - 請求項15から19のいずれか1項記載の接触子において、
前記芯材の電気伝導率が、5×106〜25×106ジーメンス/mであり、
前記被覆部の電気伝導率が、45×106〜70×106ジーメンス/mであることを特徴とする、接触子。 - 請求項15から20のいずれか1項記載の接触子において、
前記被覆部の電気伝導率は、前記芯材の電気伝導率の少なくとも2.5倍であることを特徴とする、接触子。 - 請求項15から21のいずれか1項記載の接触子において、
前記接触子の抵抗値が50mΩ(ミリオーム)以下であることを特徴とする、接触子。 - 請求項15から22のいずれか1項記載の接触子において、
前記接触子の芯材の外径と前記被覆部の厚さは、前記円柱形状部の先端部と反対側の前記円筒形状部の後端部との間に1アンペアの電流を流すことができるように設定されていることを特徴とする、接触子。 - 請求項15から23のいずれか1項記載の接触子において、
前記芯材の外径と前記被覆部の厚みの比は、1〜5:1に設定されることを特徴とする、接触子。 - 請求項15から24のいずれか1項記載の接触子において、
前記接触子の円柱形状部の外径D2は、D2=20〜100μmであり、前記接触子の芯材の外径D1は、D1=15〜80μmであり、前記接触子の被覆部の厚さhは、h=1〜20μmであることを特徴とする接触子。 - 請求項15から25のいずれか1項記載の接触子において、
前記ベース部は、前記接触子の円筒形状部の後端部が挿入される貫通孔を有し、
前記ヘッド部は、前記接触子の円筒形状部の先端部が挿入される大径部と、前記接触子の円柱形状部の先端部が挿入される小径部からなる貫通孔を有し、該大径部と該小径部の間に形成された段差によって、前記接触子の円筒形状部の先端面が当接する係止部が形成されていることを特徴とする接触子。 - 請求項26に記載の接触子において、
前記接触子の円筒形状部の寸法Lは、前記ヘッド部の貫通孔の係止部から前記電極部の露出した端面までの距離よりも大きく、前記接触子を該検査用治具に組み込んだとき、前記接触子の円筒形状部のばね部が収縮し、該収縮した前記ばね部による弾性力によって、前記接触子は前記ヘッド部と前記ベース部にて安定的に保持されることを特徴とする接触子。 - 請求項27に記載の接触子において、
前記接触子の円筒形状部の後端部の端面が前記電極部の露出した端面に接触した状態で、前記接触子の円柱形状部の先端部の先端面にて露出した前記芯材の尖った先端を検査対象の所定の検査点に接触させたとき、前記接触子の円筒形状部のばね部は更に収縮することを特徴とする接触子。
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