JP2005351846A - プローブ針 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電極パッド26に接触して電気的特性を検査するプローブ針21である。芯材となる金属体22と、当該金属体22の外側表面に施される、酸化しにくく、かつ、導電性に優れた貴金属層23と、当該貴金属層23の外側表面に施されて当該貴金属層23を保護する保護金属層24とを備えた。上記貴金属層23は、上記保護金属層24の緩衝材として機能するように、比較的柔らかい材料で、かつ上記保護金属層24の変形を許容する厚さに設定した。プローブ針21の先端面は、平坦状にカットされて、上記金属体22と貴金属層23と保護金属層24とが面一の状態でむき出しになるように設定した。
さらに、上記貴金属層23は、電極パッド26に接触して十分な導通を確保できる厚さに設定した。
【選択図】 図1
Description
以下に、本発明の第1実施形態について説明する。図1は本実施形態に係るプローブ針を示す断面図、図6は本実施形態に係るプローブ針を示す断面図、図7は本実施形態に係るプローブ針の先端面を示す正面図である。
以上のように構成されたプローブ針21の動作を図1に基づいて説明する。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。図8は本実施形態に係るプローブ針を示す断面図、図9は本実施形態に係るプローブ針の先端面を示す正面図、図10は本実施形態に係るプローブ針を示す斜視図、図11は本実施形態に係るプローブ針の先端部が電極パッドに当接した状態を示す断面図である。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。図12は本実施形態に係るプローブ針を示す断面図である。
(1) 上記各実施形態では、金属体(22等)に貴金属層(23等)及び保護金属層(24等)等を1層ずつ又は2層ずつ積層して構成したが、3層ずつ又はそれ以上に積層して構成してもよいことはいうまでもない。
Claims (8)
- 検査対象物に接触して電気的特性を検査するプローブ針であって、
その中心に位置して芯材となる金属体と、当該金属体の外側表面に施される、酸化しにくく、かつ、導電性に優れた貴金属層と、当該貴金属層の外側表面に施されて当該貴金属層を保護する金属層とを備え、
上記貴金属層が、上記金属層の緩衝材として機能するように、比較的柔らかい材料で、かつ上記金属層の変形を許容する厚さに設定されたことを特徴とするプローブ針。 - 請求項1に記載のプローブ針において、
その先端面が平坦状にカットされて、上記金属体と貴金属層と金属層とが面一の状態でむき出しになるように設定されたことを特徴とするプローブ針。 - 検査対象物に接触して電気的特性を検査するプローブ針であって、
その中心に位置して芯材となる金属体と、当該金属体の外側表面に施される、酸化しにくく、かつ、導電性に優れた貴金属層と、当該貴金属層の外側表面に施されて当該貴金属層を保護する金属層とを備え、
その先端面が平坦状にカットされて、上記金属体と貴金属層と金属層とが面一の状態でむき出しになるように設定され、
上記貴金属層が、上記先端面においてむき出し状態で、検査対象物に接触して十分な導通を確保できる厚さに設定されたことを特徴とするプローブ針。 - 請求項1ないし3のいずれか1項に記載のプローブ針において、
上記貴金属層と金属層とがそれぞれ2層以上積層されたことを特徴とするプローブ針。 - 請求項1ないし4のいずれか1項に記載のプローブ針において、
上記先端部が球形状に成形されたことを特徴とするプローブ針。 - 検査対象物に接触して電気的特性を検査するプローブ針であって、
その中心に位置して芯材となる金属体と、当該金属体の外側表面に一層又は異なる材料で複数層施されて当該金属体のバネ性又は剛性を補う金属層と、当該金属層の外側表面に施される、酸化しにくく、かつ、導電性に優れた貴金属層とから構成されたことを特徴とするプローブ針。 - 請求項6に記載のプローブ針において、
その先端部を球形状にして、当該球形状の先端面にまで上記金属層及び貴金属層を成形したことを特徴とするプローブ針。 - 請求項1ないし7のいずれか1項に記載のプローブ針において、
上記金属体、貴金属層又は金属層のいずれかの間に中間層を配設し、
当該中間層に、密着性、絶縁性又は緩衝性の機能を持たせたことを特徴とするプローブ針。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004175511A JP2005351846A (ja) | 2004-06-14 | 2004-06-14 | プローブ針 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004175511A JP2005351846A (ja) | 2004-06-14 | 2004-06-14 | プローブ針 |
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JP2005351846A true JP2005351846A (ja) | 2005-12-22 |
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JP2004175511A Pending JP2005351846A (ja) | 2004-06-14 | 2004-06-14 | プローブ針 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2005351846A (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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