JP4308371B2 - コンタクトプローブ及びプローブ装置 - Google Patents
コンタクトプローブ及びプローブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4308371B2 JP4308371B2 JP18975999A JP18975999A JP4308371B2 JP 4308371 B2 JP4308371 B2 JP 4308371B2 JP 18975999 A JP18975999 A JP 18975999A JP 18975999 A JP18975999 A JP 18975999A JP 4308371 B2 JP4308371 B2 JP 4308371B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- probe
- pad
- contact pin
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ICチップやLCD(液晶表示体)等の被検査物の微細な電極にコンタクトピンを接触させて回路試験等の電気的なテストを行うためのコンタクトプローブ及びプローブ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、プローブ装置は、ICチップやLSI等の半導体チップ、またはLCD(液晶表示体)等の各電極パッド(以下、パッドという)にコンタクトプローブのコンタクトピンを押圧接触させ、プリント基板を介してテスターに接続して電気的なテストに用いられる。
コンタクトプローブ1は、例えば図5に示すようにNi基合金等からなる複数本のパターン配線2…の上に接着剤層を介してフィルム3が被着され、フィルム3から突出するパターン配線2…の先端部はコンタクトピン2a…とされている。またフィルム3の幅広の基部1bには窓部4が形成され、この窓部4にはパタ−ン配線2…の引き出し配線部5…が設けられている。
尚、フィルム3はポリイミド等の樹脂フィルム層からなり、或いはポリイミド等の樹脂フィルム層に銅箔Cu等の金属フィルム層がグラウンドとして積層されたもの等でもよい。
【0003】
このようなコンタクトプローブ1は図6及び図7に示すようにマウンティングベースやトップクランプやボトムクランプ等のメカニカルパーツ7に組み込まれてプローブ装置8とされ、コンタクトピン2a…を半導体ICチップやLCD等のパッドやバンプ等の微細な電極端子に接触させることになる。
即ち、図6及び図7に示すプローブ装置8において、円板形状をなし中央窓部10aを有するプリント基板10の上に、例えばトップクランプ11を取り付け、またコンタクトプローブ1の先端部1aを両面テープ等でその下面に取り付けたマウンティングベース12を、トップクランプ11にボルト等で固定する。そして略額縁形状のボトムクランプ14でコンタクトプローブ1の基部1bを押さえつける。その際、プリント基板10とコンタクトプローブ1の基部1bは位置決めピンによって相互の位置決めがなされる。
これによって、コンタクトプローブ1の先端部1aがマウンティングベース12の下面で下方に向けた傾斜状態に保持され、コンタクトプローブ1の基部1bにおいてパターン配線2…の引き出し配線部5…がボトムクランプ14の弾性体15で窓部4を通してプリント基板10の下面の電極16に押しつけられて接触状態に保持されることになる。
【0004】
ところで、上述のコンタクトプローブ1の各コンタクトピン2a…を含む各パターン配線2…はマスク露光技術を用いてフォトリソ・めっき法によって製作されており、コンタクトピン2aの先端部20は図8に示されるように略半円弧の板状に形成される。ここで、コンタクトピン2aの先端部20はフィルム3に被着される先端円弧状の上面21及び下面22と側面23とで構成されている。
尚、コンタクトピン2aはフォトリソ・めっき法で製作されるためにピン表面即ちパッド18aに接触する下面22にめっきによる微細な凹凸が生じていた。そのために下面22をパッド18aに接触させると接触抵抗がばらつくことになり、安定したコンタクト性が得られない。
そのため、パッド18aへのコンタクト時に接触抵抗を少なくするために、図8に示すようにコンタクトピン2a…の先端において下面22から側面23の先端にかけて斜めに切り欠いて研磨された接触面24を形成していた。
【0005】
ICチップ18のパッド18aにコンタクトピン2aをコンタクトさせる際、例えばパッド18aを水平に配置したとして、パッド18aに対するコンタクトピン2aの傾斜角度θを例えば20°前後に設定するようになっている。
他方、アルミニウム合金や金などで形成されるパッド18aの表面は空気中で酸化して薄い酸化膜や吸着物で覆われているために、オーバードライブをかけて図9に示すようにパッド18aの表面の酸化膜や吸着物を先端部20の接触面24で擦り取り(スクラブという)、内部のアルミニウムや金などの金属を露出させて接触面24でコンタクトピン2aとの確実な導通を図る必要がある。
ところで、ICチップ18のパッド18aには図9に示すようにその縁部にパッシベーション26と呼ばれる絶縁膜(絶縁部材)が設けられてパッド18aの大きさが制限されているものがあり、パッシベーション26はパッド18aの表面より高い位置まで隆起している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
そのため、スクラブをかけた際に角度θで傾斜した状態で移動するコンタクトピン2aがパッシベーション26に接触してパッシベーション26を破損することがあった。
コンタクトピン2aがスクラブ方向両側のパッシベーション26,26に接触しないようにスクラブさせると、パッド18aと面接触するに十分な距離に亘ってスクラブできないためにパッド18aとの良好なコンタクトができなかった。例えば図9において、パッシベーション26で覆われていない領域のパッド18aの長さL1を45μm、コンタクトピン2aの接触面24の長さL2を15μm、パッシベーション26のパッド18aからの高さH1を5μm、コンタクトピンが傾斜したコンタクト角度θを20°としたときに、コンタクトピン2aの接触面24がスクラブできる距離S1は15μm未満しかない。
特に複数のコンタクトピン2a…相互間でスクラブ方向の先端位置に数μmのバラツキがあるとスクラブ量が更に制限されてしまうために全コンタクトピン2a…で電気的に良好なコンタクトを得ることが一層困難であった。
【0007】
また通常の使用状態において、所定コンタクト回数毎に各コンタクトピン2aの接触面24を再研磨して付着物等を除去すると共に電気的なコンタクトの良好性を確保しているが、再研磨によって接触面24の面積が拡大するためにスクラブ量が更に制限され、コンタクトピン2aのパッド18aへのコンタクトが困難となり耐久性も悪くなるという欠点もある。
本発明は、このような実情に鑑みて、パッシベーション等が設けられていても十分なスクラブ量を確保できるようにしたコンタクトプローブ及びプローブ装置を提供することを目的とする。
また本発明の他の目的は、接触面を研磨してもスクラブ量を十分確保できるようにしたコンタクトプローブ及びプローブ装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るコンタクトプローブは、フィルムが被着された複数のパターン配線の各先端がフィルムから突出し、前記フィルムに被着される面につながる上面と、前記上面に対向する下面と、上下面間に設けられた側面とで構成された長手方向に直交する断面が略四角形状のコンタクトピンとされているコンタクトプローブにおいて、コンタクトピンのパッドからなる被検査物へ接触する前記下面側の前記コンタクトピンの先端は斜めにカットされて、前記下面の先端は前記パッドに接触し得る接触面とされ、前記コンタクトピンが側面視で略コの字型になるように前記接触面に続く領域に凹部が形成されていることを特徴とする。さらに、コンタクトピンでパッドをスクラブすると、スクラブ方向のパッドの端に位置するパッシベーションが前記凹部内に位置して、凹部の底面が前記パッシベーションに接触しない範囲で近接するように、前記凹部が所定厚みで切除されて形成されていることを特徴とする。
被検査物に対してコンタクトピンを接触させてスクラブをかける際に被検査物の端縁などの周囲に絶縁部材等の障害物があったとしても、障害物に凹部が対向して位置することで凹部のないコンタクトピンと比較して絶縁部材等の障害物を破損することなくスクラブ量をより大きく確保できて、被検査物の酸化膜等を剥離させて十分な接触と導通を確保できる。
【0009】
また凹部はコンタクトピンでスクラブをかける際に被検査物の絶縁部材等に対向して絶縁部材等に接触しない範囲に亘ってコンタクトピンの長手方向に形成されていてもよい。
【0010】
本発明に係るプローブ装置は、フィルム上に形成されたパターン配線の先端部がフィルムから突出してコンタクトピンとされてなるコンタクトプローブが、メカニカルパーツに装着され、コンタクトピンは被検査物に対して傾斜して当接させられるプローブ装置において、コンタクトプローブは請求項1乃至4のいずれか記載のコンタクトプローブであることを特徴とする。
被検査物に対して所定角度で傾斜状態のコンタクトピンを接触させてスクラブをかける際に被検査物の端縁などの周囲に絶縁部材等の障害物があったとしても、障害物に凹部が対向して位置することで凹部のないコンタクトピンと比較して絶縁部材等の障害物を破損することなくスクラブ量をより大きく確保できて、被検査物の酸化膜等を剥離させて十分な接触と導通を確保できる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図1乃至図4により説明するが、上述の従来技術と同一または同様の部分には同一の符号を用いて説明する。
図1は実施の形態によるコンタクトプローブの先端部分の斜視図、図2は図1に示すコンタクトプローブの全体のA−A線中央縦断面図、図3はコンタクトピンを斜め下方から見た要部斜視図、図4は実施の形態によるコンタクトピンをICチップのパッドにコンタクトさせた状態を示す側面図である。
図1乃至図3に示す実施の形態によるコンタクトプローブ30は、図5に示すコンタクトプローブ1とほぼ同一構成とされ、図1及び図2に示すようにNi基合金等からなる複数本のパターン配線32…の上に図示しない接着剤層を介してフィルム3が被着され、フィルム3から突出するパターン配線32…の先端部はコンタクトピン32a…とされている。またフィルム3の幅広の基部(図2参照)には窓部4が形成され、この窓部4にはパタ−ン配線32…の引き出し配線部34…が設けられている。
【0012】
そして、フィルム3はパターン配線32…が被着されたポリイミド等の樹脂フィルム層36にCu,Ni等の金属フィルム層37がグラウンドとして積層されて構成されているが、樹脂フィルム層36だけで構成されていてもよい。
コンタクトピン32aは、その長手方向に直交する断面が例えば略四角形状とされ、その先端はフィルム3に被着される面につながる上面40と、上面40に対向すると共にパッド18aに接触させられ得る下面41と、上下面40,41間に設けられた側面42とで構成されている。
コンタクトピン32aの先端は略半円板状とされているために、側面42の先端部42aは略円柱周面形状の凸曲面とされ、下面41の先端は下面41から側面42の先端部42aの途中にかけて研磨によって斜めにカットされて下面41に対して角度α(例えばα=20°前後)をなす略平面状の接触面43とされている。
【0013】
この接触面43は、コンタクトプローブ30がプローブ装置8に装着されて例えば半導体ICチップ18のパッド18aと接触させられる面になる。下面41は接触面43の後部からコンタクトピン32aの基端側の所定長さLaに亘って上面40方向に所定の厚みで切除されて凹部45を形成する。そのためコンタクトピン32aは側面視で略コの字型に形成されている。
また凹部45の長さLaは、コンタクトピン32aの接触面43でスクラブした際に、図4に示すように、スクラブ方向のパッド18a両端に位置するパッシベーション26A,26B(図4において、パッシベーション26,26について便宜的に符号26A,26Bを付与する)に対してコンタクトピン32aが接触しない範囲で、最大スクラブ量の始点から終点まで凹部45が始点側のパッシベーション26Aに対向している程度にその寸法を設定する。
【0014】
またこの凹部45は先端側及び基端側の起立面45a,45cと底面45bとで仕切られる略直方体形状をなし、先端側の起立面45aが側面42の円柱周面をなす先端部42aと略平行に形成されて柱状の先端柱状部46を構成する。これによってコンタクトピン32aを所定の回数コンタクトさせた後で下面41に対して角度αを以て再研磨しても先端柱状部46の接触面43の面積はほとんど変化しない。
尚、このようなコンタクトプローブ30を製作するには、マスク露光技術を用いてフォトリソ・めっき法等によって図5に示すようなコンタクトプローブ30を製作する。その後にコンタクトプローブ30をメカニカルパーツ7に装着してフィルム3の先端部を下方に傾斜させ、フィルム3から突出するコンタクトピン32a…の下面41…の先端を研磨板(図示せず)に対して斜めに研磨して略平面状の接触面43を形成する。これによってめっきによる微細な凹凸を有する下面41を研磨で平滑面にして接触抵抗を少なくして安定したコンタクト性を得る。
次に、コンタクトピン32aについて下面41の接触面43に続く領域を所定長さLaに亘って例えばダイサー等を用いて切刃で切れ目を入れて切除し、凹部45を形成する。コンタクトピン32aの長さ方向における凹部45の長さLaはダイサーに装着する切刃を太さの異なるものに交換することで調整及び設定すればよい。
尚、コンタクトピン32aの下面41に凹部45を形成する方法として、上記切刃による方法の他にレーザー光によって形成してもよいし、或いは化学研磨によって形成してもよく、適宜の方法を採用できる。
【0015】
本実施の形態によるコンタクトプローブ30は上述のように構成されており、次にその作用を説明する。
図4において、図6及び図7に示すものと同様にメカニカルパーツ7にコンタクトプローブ30が装着され、パターン配線32…の配線引き出し部34…がボトムクランプ14によってプリント基板10の電極16に押圧されて通電させられている。各コンタクトピン32aはICチップ18の各パッド18a表面に対してコンタクト角度θ(=20°)を以て傾斜配置されることになる。
この時、各コンタクトピン32aは下面41の凹部45内に手前側のパッシベーション26Aが位置するようにして、底面45bがパッシベーション26Aに近接して非接触の一点鎖線で示す状態を始点とする。
この状態から、オーバードライブをかけてコンタクトピン32aに対してパッド18aを相対移動させて、接触面43をパッド18a表面に押圧接触させつつスクラブをかければ、接触面43でパッド18a表面のアルミ酸化膜を剥離させることができる。
【0016】
そしてコンタクトピン32aの先端部42aが他方のパッシベーション26Bに接触する直前の二点鎖線で示す位置(終点とする)までスクラブできることになる。
そのため、上述した従来技術と同様に、パッシベーション26で覆われていない領域のパッド18aのスクラブ方向の長さL1(例えばL1=45μm)、コンタクトピン32aの接触面43の長さL2(例えばL2=15μm)、パッシベーション26のパッド18aからの高さH1(例えばH1=5μm)、コンタクト角度θを20°とし、更に凹部45の深さD1(例えばコンタクトピン32aの厚みDを47μm程度として、D1=10μm)、長さLa(例えばLa=50μm)とした時に、コンタクトピン32aの接触面24がスクラブできる距離はSa(例えばSa=28μm)となり、スクラブ量は従来のS1よりも増大する。
そのため、スクラブ量Saを大きくとれるために、接触面43をアルミ酸化膜が剥がれたパッド18a表面と確実に面接触させることができる。しかも複数のコンタクトピン32a…のスクラブ方向の先端位置にバラツキがあっても全ピン32a…で確実に必要な距離のスクラブを行えて電気的に良好なコンタクトを得ることができる。これによって接触抵抗を低減し接触抵抗のバラツキを抑えて安定したコンタクト性能を確保できる。
【0017】
上述のように本実施の形態によれば、パッド18aの端縁にパッシベーション26が設けられていても、またコンタクトピン32a…のスクラブ方向の先端位置にばらつきが発生していても、パッシベーション26を破損することなく各コンタクトピン32aのスクラブ量Saを増大できて全ピン32a…がパッド18a…と確実に且つ安定した接触を得られ、ICチップ18等の被検査物の電気的テストを的確且つ正確に行うことができる。
しかも凹部45の先端側の起立面45aが側面42の先端部42aと略平行に形成されて先端柱状部46を構成しているから、接触面43を再研磨しても接触面43の面積が広がることを防止できてスクラブ量を減縮させるという悪影響を与えることがなく、コンタクトプローブ30の耐久性を向上できる。
【0018】
尚、上述の実施の形態では、下面41を略直方体形状に切除して凹部45を形成して側面視コの字型のコンタクトピン32aを形成することとしたが、このような形状に限定されることはなく凹曲面形状など適宜の凹部形状によって接触面43に続く下面41の先端側領域を切除してスクラブ時にパッシベーション26に接触するのを抑制できれば、傾斜状態のコンタクトピン32aのスクラブ量を増大できて面接触に十分なパッド18a表面の剥離を実現できる。或いは凹部45について基端側の起立面45cを設けずに底面45bをフイルム3まで延長して略L字形のコンタクトピン32aを形成しても良い。
【0019】
【発明の効果】
上述のように本発明に係るコンタクトプローブは、コンタクトピンの被検査物へ接触する側の一面に凹部が形成され、さらに、コンタクトピンでパッドをスクラブすると、スクラブ方向のパッドの端に位置するパッシベーションが前記凹部内に位置して、前記凹部の底面が前記パッシベーションに接触しない範囲で近接するように、前記凹部が所定厚みで切除されて形成されているから、被検査物に対してコンタクトピンを接触させてスクラブをかける際に被検査物の端縁などの周囲に絶縁部材等の障害物があったとしても、障害物に凹部が対向して位置することで凹部のないコンタクトピンと比較して絶縁部材等の障害物を破損することなくスクラブ量をより大きく確保できて、被検査物の酸化膜等を剥離させて十分な接触と導通を確保できる。
【0021】
本発明に係るプローブ装置は、コンタクトプローブが請求項1に記載のコンタクトプローブであるから、所定角度で傾斜状態のコンタクトピンを接触させてスクラブをかける際に絶縁部材等の障害物があったとしても、障害物に凹部が対向して位置することで凹部のないコンタクトピンと比較して絶縁部材等の障害物を破損することなくスクラブ量をより大きく確保できて、被検査物の酸化膜等を剥離させて十分な接触と導通を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態によるコンタクトプローブの先端部分の斜視図である。
【図2】 図1に示すコンタクトプローブ全体のA−A線中央縦断面図である。
【図3】 実施の形態によるコンタクトプローブのコンタクトピンの部分を下面方向から見た斜視図である。
【図4】 図3に示すコンタクトピンをICチップのパッドにコンタクトさせてスクラブをかけた状態の側面図である。
【図5】 従来のコンタクトプローブの平面図である。
【図6】 プローブ装置の分解斜視図である。
【図7】 図6に示すプローブ装置の要部縦断面図である。
【図8】 従来のコンタクトプローブのコンタクトピンを斜め下方から見た斜視図である。
【図9】 従来のコンタクトピンとICチップのパッドとの接触及びスクラブ状態を示す側面図である。
【符号の説明】
3 フィルム
18 ICチップ
18a 電極パッド
26,26A,26B パッシベーション
30 コンタクトプローブ
32 配線パターン
32a コンタクトピン
43 接触面
45 凹部
46 先端柱状部
Claims (2)
- フィルムが被着された複数のパターン配線の各先端が前記フィルムから突出し、前記フィルムに被着される面につながる上面と、前記上面に対向する下面と、上下面間に設けられた側面とで構成された長手方向に直交する断面が略四角形状のコンタクトピンとされているコンタクトプローブにおいて、
前記コンタクトピンのパッドからなる被検査物へ接触する前記下面側の前記コンタクトピンの先端は斜めにカットされて、前記下面の先端は前記パッドに接触し得る接触面とされ、前記コンタクトピンが側面視で略コの字型になるように前記接触面に続く領域に凹部が形成され、
前記コンタクトピンで前記パッドをスクラブすると、スクラブ方向の前記パッドの端に位置するパッシベーションが前記凹部内に位置して、前記凹部の底面が前記パッシベーションに接触しない範囲で近接するように、前記凹部が所定厚みで切除されて形成されていることを特徴とするコンタクトプローブ。 - フィルム上に形成されたパターン配線の先端部がフィルムから突出してコンタクトピンとされてなるコンタクトプローブが、メカニカルパーツに装着され、前記コンタクトピンはパッドからなる被検査物に対して傾斜して当接させられるプローブ装置において、
前記コンタクトプローブは請求項1に記載のコンタクトプローブであることを特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18975999A JP4308371B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | コンタクトプローブ及びプローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18975999A JP4308371B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | コンタクトプローブ及びプローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001021586A JP2001021586A (ja) | 2001-01-26 |
JP4308371B2 true JP4308371B2 (ja) | 2009-08-05 |
Family
ID=16246711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18975999A Expired - Fee Related JP4308371B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | コンタクトプローブ及びプローブ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4308371B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002084313A1 (fr) * | 2001-04-18 | 2002-10-24 | Ismeca Holding Sa | Sonde et dispositif de mesure |
JP2012052887A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Advantest Corp | プローブ製造方法、プローブ構造体、プローブ装置、および試験装置 |
JP7032167B2 (ja) * | 2018-02-09 | 2022-03-08 | 日置電機株式会社 | プローブピン、プローブユニットおよび検査装置 |
-
1999
- 1999-07-02 JP JP18975999A patent/JP4308371B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001021586A (ja) | 2001-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4521611B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP2001264391A (ja) | 電極端子及び該電極端子を有する回路素子 | |
JP4308371B2 (ja) | コンタクトプローブ及びプローブ装置 | |
JP4210002B2 (ja) | コンタクトプローブ及びコンタクトピンの研磨方法 | |
JP3792580B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法 | |
JP3881543B2 (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
JP3204146B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置 | |
JP3902443B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
JPH10221370A (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置 | |
JP3848568B2 (ja) | コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの製造方法 | |
JP3219008B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置 | |
JP2000321303A (ja) | プローブカード及びコンタクタ | |
JPH09113538A (ja) | バンププローブ装置 | |
JP3902294B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法 | |
JP2001249144A (ja) | コンタクトプローブ、プローブ装置及びコンタクトプローブ製造方法 | |
JP2000294605A (ja) | 半導体装置及びその試験装置、並びに試験方法 | |
JP3204120B2 (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置 | |
JPS63262849A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
JPH10339740A (ja) | プローブ装置 | |
JPH0661316A (ja) | プローブ集合体 | |
JP2002328139A (ja) | コンタクトプローブ及びプローブ装置 | |
JP2002228685A (ja) | プローブ装置 | |
JPH10185955A (ja) | 検査用ヘッド | |
JP2001194386A (ja) | コンタクトプローブ | |
JPH10104275A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040223 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040223 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060404 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080610 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080715 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090407 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090501 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |